2023-2028年芯片版圖設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年芯片版圖設(shè)計(jì)市場(chǎng)2023-2028年芯片版圖設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 41.2行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管機(jī)制 41.3行業(yè)主要法律法規(guī)和政策 51.4法律法規(guī)和政策對(duì)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響 7第2章我國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平演進(jìn)情況 8第3章2022-2023年中國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況分析 103.1芯片版圖設(shè)計(jì)概況 103.2芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)情況 123.3芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì) 14第4章行業(yè)內(nèi)主要企業(yè) 15第5章企業(yè)案例分析：創(chuàng)耀科技 155.1公司市場(chǎng)地位 155.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn) 175.3創(chuàng)耀科技的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 195.4創(chuàng)耀科技的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 215.5公司科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 22第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 236.1集成電路行業(yè) 23（1）集成電路行業(yè)概述 23（2）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布 23（3）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 24（4）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況 256.2集成電路設(shè)計(jì)行業(yè) 26（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況 26（2）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況 27（3）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況 27第7章2023-2028年我國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 297.1行業(yè)發(fā)展前景 29（1）集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛 29（2）集成電路國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟 30（3）積極的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策 307.2行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 31（1）新技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，先進(jìn)工藝?yán)^續(xù)突破 31（2）新一代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)行業(yè)需求整體提升 31（3）實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控是未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì) 327.3影響行業(yè)發(fā)展的不利因素 32（1）高端技術(shù)人才儲(chǔ)備較為缺乏 32（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上游有待突破 33（3）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力有待提高 33第1章芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》，芯片版圖設(shè)計(jì)屬于“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中的“新興軟件和新型信息技術(shù)服務(wù)”，根據(jù)《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)（GB/T4754-2017）》，芯片版圖設(shè)計(jì)所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》（2012年修訂），芯片版圖設(shè)計(jì)所處行業(yè)屬于“I信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“165軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”。1.2行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管機(jī)制芯片版圖設(shè)計(jì)所處行業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，主管部門(mén)為工信部，自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及其下屬的集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)，二者共同構(gòu)成了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的管理體系。芯片版圖設(shè)計(jì)所屬行業(yè)的主管部門(mén)為工信部，其主要職責(zé)為提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略,提出工業(yè)、通信業(yè)和信息化固定資產(chǎn)投資規(guī)模和方向，制定并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、結(jié)構(gòu)的政策建議，起草相關(guān)法律法規(guī)草案、制定規(guī)章，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施。芯片版圖設(shè)計(jì)所屬行業(yè)的自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及其下屬的集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)，其主要職責(zé)為貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，推動(dòng)行業(yè)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行，向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議，組織開(kāi)展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)和政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，我國(guó)政府及相關(guān)部門(mén)頒布了一系列政?策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，主要內(nèi)容如下:序號(hào)時(shí)間發(fā)文單位政策名稱主要內(nèi)容12014年國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。22015年發(fā)改委《國(guó)家發(fā)展改革委關(guān)于實(shí)施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》推動(dòng)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平進(jìn)一步提升，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度顯著提升。32016年國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》面向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新需求開(kāi)展操作系統(tǒng)等關(guān)鍵基礎(chǔ)軟硬件研發(fā)，基本形成核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品的自主發(fā)展能力。逐步形成從分析模型、優(yōu)化設(shè)計(jì)、芯片制備、測(cè)試封裝到可靠性研究的體系化研發(fā)平臺(tái)，推動(dòng)我國(guó)信息光電子器件技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。42016年國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》制定網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)工程實(shí)施綱要，攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎(chǔ)軟件、寬帶移動(dòng)通信等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)。大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破，加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署。52016年國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。62016年工信部、發(fā)改委《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)（2016-2018年）》推進(jìn)智能操作系統(tǒng)、北斗導(dǎo)航、寬帶移動(dòng)通信、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)在車(chē)載設(shè)備中的集成應(yīng)用，發(fā)展芯片、元器件及整機(jī)設(shè)備的車(chē)規(guī)級(jí)檢測(cè)認(rèn)證能力。發(fā)展適用于智能硬件的低功耗芯片及輕量級(jí)操作系統(tǒng)。加快低功耗廣域網(wǎng)連接型芯片與微處理器的SoC開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。72016年財(cái)政部、國(guó)稅總局、發(fā)改委、工信部《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》規(guī)定了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅[2012]27號(hào)）有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件。82016年工信部《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊(cè)（2016-2020年）》突破操作系統(tǒng)、核心芯片、智能傳感器、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵核心技術(shù)。在感知識(shí)別和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備制造、運(yùn)營(yíng)服務(wù)和信息處理等重要領(lǐng)域，發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，打造一批優(yōu)勢(shì)品牌。研究低功耗處理器技術(shù)和面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成電路設(shè)計(jì)工藝。92017年科技部《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》針對(duì)移動(dòng)通信、大數(shù)據(jù)、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域大宗產(chǎn)品制造需求，重點(diǎn)圍繞28-14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行工藝、裝備和關(guān)鍵材料的協(xié)同布局，形成28-14納米裝備、材料、工藝、封測(cè)等較完善的產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)項(xiàng)成果的規(guī)?；瘧?yīng)用。102017年國(guó)務(wù)院辦公廳《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》發(fā)揮財(cái)政性資金帶動(dòng)作用，通過(guò)投資補(bǔ)助、資本金注入、設(shè)立基金等多種方式，廣泛吸納各類(lèi)社會(huì)資本，支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對(duì)集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點(diǎn)項(xiàng)目的投入。112018年財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》規(guī)定了不同納米級(jí)別、經(jīng)營(yíng)期限和投資規(guī)模的集成電路生產(chǎn)企業(yè)的企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策，從稅收政策上支持集成電路生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展。122019年財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。132019年發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》“鼓勵(lì)類(lèi)”第二十八項(xiàng)“信息產(chǎn)業(yè)”中：第5條“窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）、寬帶物聯(lián)網(wǎng)（eMTC）等物聯(lián)網(wǎng)（傳感網(wǎng)）、智能網(wǎng)等新業(yè)務(wù)網(wǎng)設(shè)備制造與建設(shè)”、第10條“基于IPv6的下一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)及服務(wù)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、芯片、系統(tǒng)以及相關(guān)測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)”；第17條“數(shù)字移動(dòng)通信、移動(dòng)自組網(wǎng)、接入網(wǎng)系統(tǒng)、數(shù)字集群通信系統(tǒng)及路由器、網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造”；第19條“集成電路設(shè)計(jì)”。142020年工信部《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》健全移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)各地設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)扶持和創(chuàng)新資金，支持NB-IoT和Catl專(zhuān)用芯片、模組、設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)工作，提高芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。152020年國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。充分利用國(guó)家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)等相關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，積極利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)等給予支持。1.4法律法規(guī)和政策對(duì)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。長(zhǎng)期以來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持之下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力和封裝測(cè)試技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距也不斷縮小。但目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)品仍大量依賴進(jìn)口，高端集成電路的設(shè)計(jì)與集成電路生產(chǎn)相關(guān)的核心設(shè)備仍受制于人。近年來(lái)，隨著人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)及5G等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，突破集成電路產(chǎn)業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備自主可控的需求已愈發(fā)迫切，也是我國(guó)保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力的必然要求。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國(guó)家及地方各級(jí)政府出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)和支持政策，從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策及市場(chǎng)應(yīng)用政策等各方面加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境，也為企業(yè)的發(fā)展起到了較大的促進(jìn)作用。第2章我國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平演進(jìn)情況芯片版圖設(shè)計(jì)與芯片所采用的工藝技術(shù)密切相關(guān)。最早應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)的集成電路工藝技術(shù)是雙極型工藝，該工藝制造流程簡(jiǎn)單且成本低，但有集成度低、靜態(tài)功耗大等明顯缺點(diǎn)。隨后，PMOS（P型溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）和NMOS（N型溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝技術(shù)出現(xiàn)，在一定程度上提高了集成電路的集成度，降低了功耗。1963年，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝技術(shù)誕生，其將PMOS和NMOS同時(shí)制造在一個(gè)襯底上組成集成電路，使用互補(bǔ)對(duì)稱電路來(lái)對(duì)PMOS和NMOS進(jìn)行互連形成路基電路，靜態(tài)功耗幾乎為零，很好地解決了功耗問(wèn)題。之后，CMOS工藝技術(shù)不斷改進(jìn)和發(fā)展，使得集成電路工作速度、集成度不斷提高，功耗不斷降低，并逐漸成為主流的芯片工藝技術(shù)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，CMOS工藝技術(shù)發(fā)展已進(jìn)入深亞微米（幾十納米）和SoC時(shí)代。但隨著摩爾定律的不斷演進(jìn)，集成電路的工藝尺寸不斷縮小，器件微觀結(jié)構(gòu)對(duì)芯片速度、可靠性、功耗等性能影響也越來(lái)越大。實(shí)踐證明，當(dāng)集成電路的工藝尺寸縮小到28nm以下時(shí)，由于短溝道效應(yīng)和泄漏電流等因素的影響，傳統(tǒng)CMOS工藝技術(shù)已經(jīng)難以繼續(xù)支撐摩爾定律的演進(jìn)，而FinFET工藝技術(shù)打破了技術(shù)瓶頸，其增大了柵極對(duì)溝道的控制面積，從而增強(qiáng)了對(duì)短溝道效應(yīng)的抑制作用和柵極控制能力，減小了電流的泄露和芯片面積，可使集成電路具有更高的集成度、更快的速度和更低的功耗。然而，隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷增加，設(shè)計(jì)成本、流片成本逐漸提高，設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)增加，芯片版圖設(shè)計(jì)也面臨極大挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)難度更高、更復(fù)雜、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制要求更多，對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中優(yōu)化布局布線和工藝設(shè)計(jì)、提高面積利用率并提升芯片性能、降低功耗等提出了更高要求。與CMOS工藝下的芯片版圖設(shè)計(jì)相比，先進(jìn)工藝下器件的自熱效應(yīng)明顯，即由于大金屬電路密度與器件自熱后散熱不足導(dǎo)致的問(wèn)題，芯片可靠性風(fēng)險(xiǎn)增大,同時(shí)二級(jí)效應(yīng)突顯，版圖設(shè)計(jì)中檢查的窗口也越來(lái)越小，條例越來(lái)越細(xì)。此外，版圖圖層也會(huì)變多，設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)電腦圖像顯示、運(yùn)行速度、仿真工具、精度以及設(shè)計(jì)環(huán)境都有很高要求，因此，設(shè)計(jì)人員不僅要有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還要對(duì)FinFET工藝及先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)工具有充分了解。在設(shè)計(jì)規(guī)則和限制要求方面，先進(jìn)工藝下寄生電阻要求提高，大工藝尺寸下寄生電阻在1歐姆以內(nèi)就可以，F(xiàn)inFET工藝需要做到0.3歐姆以內(nèi)；同時(shí)，先進(jìn)工藝下的所有MOS管柵極必須保持垂直方向，而早期大工藝則可以隨意擺放及旋轉(zhuǎn)；另外，先進(jìn)工藝的底層金屬設(shè)計(jì)要求更多，同一層金屬橫向和豎向的最小寬度和間距、同樣的寬度經(jīng)過(guò)的電壓和附近同層金屬間距不同，同一層金屬最小寬度往上會(huì)有若干個(gè)固定的寬度要求，而早期大工藝中可能只有一條最小寬度的要求，最多再加一條最大寬度限制，因此，還需要對(duì)相關(guān)規(guī)則進(jìn)行充分理解并予以應(yīng)對(duì)。目前，28nm以上芯片涉及的工藝技術(shù)仍以CMOS工藝為主，而FinFET工藝為延續(xù)摩爾定律的發(fā)展提供了可能，并成為目前小工藝尺寸、高端芯片最主要的工藝技術(shù)。第3章2022-2023年中國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況分析3.1芯片版圖設(shè)計(jì)概況芯片版圖設(shè)計(jì)是芯片全流程設(shè)計(jì)不可或缺的一部分。芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程整體可分為前端設(shè)計(jì)（又稱為邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（又稱為物理設(shè)計(jì)），其中，前端設(shè)計(jì)主要負(fù)責(zé)邏輯電路的實(shí)現(xiàn)，包括需求規(guī)格分解、詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL編碼、仿真驗(yàn)證和邏輯綜合等步驟，后端設(shè)計(jì)即主要指芯片版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)將邏輯電路進(jìn)一步轉(zhuǎn)換成一系列包含電路的器件類(lèi)型、尺寸、相對(duì)位置關(guān)系及各器件之間的連接關(guān)系等物理信息的幾何圖形，生成GDSII格式的版圖文件，并交由晶圓廠商制作光罩進(jìn)而進(jìn)行晶圓制造。芯片版圖是集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的最終產(chǎn)物，很大程度上決定了芯片功能的實(shí)現(xiàn)以及性能和工藝成本，任何一款性能優(yōu)秀的芯片的誕生，均離不開(kāi)芯片版圖的精心設(shè)計(jì)，而如果芯片版圖設(shè)計(jì)不當(dāng)，將直接導(dǎo)致流片及產(chǎn)品失敗，從而可能給芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)重大的經(jīng)濟(jì)損失，并拖延研發(fā)進(jìn)度。芯片版圖設(shè)計(jì)主要包括版圖規(guī)劃、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、版圖驗(yàn)證和版圖完成等步驟,具體如下：序號(hào)步驟主要工作內(nèi)容1版圖規(guī)劃根據(jù)門(mén)級(jí)網(wǎng)表確定芯片的形狀、面積，確定IP模塊、RAM、I/O引腳等各種功能電路的擺放位置，布置電源線，并進(jìn)行芯片版圖完整性檢查。2設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行具體的單元?jiǎng)?chuàng)建和布局布線，對(duì)各種標(biāo)準(zhǔn)單元（基本邏輯門(mén)電路）進(jìn)行布局后，在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制等約束條件下，根據(jù)電路邏輯關(guān)系將各種標(biāo)準(zhǔn)單元之間用金屬連線連接起來(lái)完成走線，并盡可能保證芯片面積及功耗最小，金屬布線之間的寬度越小，代表單位面積上可容納的晶體管數(shù)目越多，芯片的工藝制程越先進(jìn)。3版圖驗(yàn)證對(duì)完成布線的物理版圖進(jìn)行功能和時(shí)序上的驗(yàn)證，主要包括DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和ERC（電學(xué)規(guī)則檢查）、LVS（電路圖和版圖一致性檢查）及EMIR、PERC（可靠性檢查）等，其中，DRC主要檢查連線間距、寬度等是否滿足工藝要求等，ERC主要檢查是否存在短路、開(kāi)路等電氣規(guī)則違例，LVS主要檢查版圖與邏輯綜合后的門(mén)級(jí)網(wǎng)表電路圖的一致性。4版圖完成進(jìn)行工程核查與版圖核查，以及進(jìn)行版圖參數(shù)提取和后仿真，并輸岀GDSII文件。芯片版圖是芯片邏輯電路設(shè)計(jì)的物理實(shí)現(xiàn)，與芯片所采用的工藝節(jié)點(diǎn)密切相關(guān)。隨著芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)和對(duì)芯片性能要求的不斷提高，集成電路上所集成的晶體管數(shù)目數(shù)目越來(lái)越多，芯片工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)升級(jí)，目前已發(fā)展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工藝，并繼續(xù)向3nm-1nm演進(jìn)。而隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，集成電路的器件結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，層次更多，版圖設(shè)計(jì)DRC工作量暴增，設(shè)計(jì)難度也增加。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)相比大尺寸工藝對(duì)于芯片版圖設(shè)計(jì)提出了更高的要求，具體表現(xiàn)在四個(gè)方面，一是先進(jìn)工藝自熱效應(yīng)明顯，芯片可靠性風(fēng)險(xiǎn)增大；二是先進(jìn)工藝二級(jí)效應(yīng)突顯，而且版圖設(shè)計(jì)中檢查的窗口越來(lái)越小，條例越來(lái)越細(xì)，設(shè)計(jì)難度加大；三是先進(jìn)工藝版圖圖層變多，設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)電腦圖像顯示、運(yùn)行速度、仿真工具、精度以及設(shè)計(jì)環(huán)境都有很高要求；四是設(shè)計(jì)人員不僅要有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還要對(duì)FinFET工藝及先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)工具有充分了解，對(duì)設(shè)計(jì)者能力要求更高。因此，芯片版圖設(shè)計(jì)在芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中的重要性也愈發(fā)凸顯，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和布局布線等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版圖設(shè)計(jì)，是芯片尤其是高端芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的基本保障，并具有重要意義。3.2芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)情況芯片版圖設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)的一部分，其市場(chǎng)需求與國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)。近年來(lái)，在宏觀經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長(zhǎng)、下游市場(chǎng)持續(xù)拉動(dòng)以及扶持政策不斷加碼等有利因素的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)迅速發(fā)展。2013年-2020年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)24.63%，并于2020年達(dá)到3,778.40億元，顯示出了較強(qiáng)生機(jī)，同時(shí)，行業(yè)整體技術(shù)水平逐漸提升，芯片研發(fā)需求愈發(fā)旺盛，從而帶動(dòng)了芯片版圖設(shè)計(jì)需求的增加。芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的最主要對(duì)象為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2013年-2020年,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量持續(xù)增加，從632家增長(zhǎng)到2,218家，尤其是在國(guó)際貿(mào)易摩擦的背景下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入、努力實(shí)現(xiàn)高端芯片自主可控的需求愈發(fā)迫切，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量迅速增加，最近三年企業(yè)數(shù)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了14.29%。芯片版圖設(shè)計(jì)人才存在培養(yǎng)周期長(zhǎng)、招聘難度大且維護(hù)成本較高的特點(diǎn)。一般而言，具有芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)采購(gòu)需求的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要可分為兩類(lèi)：一是行業(yè)內(nèi)規(guī)模較大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中銷(xiāo)售額在1億元以上的企業(yè)共289家，較2019年增長(zhǎng)了21.4%。其中，前十大芯片設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額合計(jì)占全行業(yè)銷(xiāo)售額的比例為48.9%。目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模較大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要包括海思半導(dǎo)體、豪威科技、中興微電子、紫光展銳、智芯微、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)等，該類(lèi)企業(yè)屬于所處細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，且不斷向CPU、存儲(chǔ)器及FPGA等大規(guī)模高端芯片領(lǐng)域發(fā)展，并取得了一定突破，所設(shè)計(jì)的芯片種類(lèi)和數(shù)量也不斷增加。一般來(lái)說(shuō)，規(guī)模較小的芯片（如模擬、射頻、電源管理芯片等）版圖設(shè)計(jì)基本1-2人即可完成，而復(fù)雜的數(shù)?；旌闲酒案叨诵酒O(shè)計(jì)難度較高，且涉及的工藝節(jié)點(diǎn)也較為先進(jìn)，需要10-30人甚至更多具備豐富經(jīng)驗(yàn)的芯片版圖設(shè)計(jì)人員共同參與才能完成，一方面，在持續(xù)及大量的復(fù)雜和高端芯片研發(fā)過(guò)程中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)自身芯片版圖設(shè)計(jì)人員往往無(wú)法自給自足，需要對(duì)外采購(gòu)芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)已對(duì)芯片研發(fā)進(jìn)行支撐，另一方面，部分缺乏先進(jìn)制程工藝經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)為了避免高額的先進(jìn)工藝芯片流片失敗風(fēng)險(xiǎn)，也傾向于聘請(qǐng)專(zhuān)業(yè)的芯片版圖設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),從而大幅帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及人才的需求。二是處于發(fā)展初期的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。近年來(lái)，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產(chǎn)業(yè)的涌現(xiàn)及下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大幅增加，以截至2020年底為例，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量較2019年底增加了438家，其中，增加數(shù)量最多的為通信、模擬和消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片企業(yè)。另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，2,218家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有1,862家人數(shù)少于100人，而發(fā)展初期的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)往往會(huì)同時(shí)面臨盈利能力偏弱，專(zhuān)業(yè)人才不足的問(wèn)題，且該類(lèi)企業(yè)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)的需求一般具有階段性，因此，基于人員長(zhǎng)期工作飽和度和自身培養(yǎng)成本的考慮，會(huì)直接考慮向外部尋求合作，從而增加了市場(chǎng)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的需求。3.3芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)除芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)部分高校和科研院所也加大了在芯片設(shè)計(jì)方面的研發(fā)投入，具有階段性的芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)采購(gòu)需求。從人才儲(chǔ)備方面，根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》，截至2019年底，我國(guó)直接從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模為18.12萬(wàn)人，預(yù)計(jì)到2022年前后，人才需求將達(dá)到27.04萬(wàn)人，目前仍有較大的人才缺口。根據(jù)白皮書(shū)，芯片版圖設(shè)計(jì)崗位是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)緊缺度前五名的崗位，根據(jù)公司粗略估計(jì)，目前國(guó)內(nèi)全行業(yè)從事芯片版圖設(shè)計(jì)的人員在1萬(wàn)人左右，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累豐富的人員仍嚴(yán)重不足，已有人員主要分布在各個(gè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)支持自有芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，專(zhuān)門(mén)對(duì)外提供芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)且較具規(guī)模的企業(yè)很少。未來(lái)，一方面，國(guó)內(nèi)高端芯片自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的長(zhǎng)期需求及市場(chǎng)空間巨大，另一方面，新一代信息技術(shù)的發(fā)展也使得各個(gè)行業(yè)對(duì)高性能芯片具有海量需求，因此，芯片版圖設(shè)計(jì)的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)也將持續(xù)擴(kuò)大。第4章行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)目前國(guó)內(nèi)專(zhuān)門(mén)提供芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)且具有一定團(tuán)隊(duì)規(guī)模的主要企業(yè)除了創(chuàng)耀科技還有青島展誠(chéng)。青島展誠(chéng)成立于2002年，總部位于中國(guó)青島市，主要從事芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)，IC版圖設(shè)計(jì)部門(mén)前身是1996年成立的美國(guó)長(zhǎng)島科技青島工程中心，業(yè)務(wù)范疇主要包括模擬、數(shù)字、數(shù)?；旌?、存儲(chǔ)器芯片等。第5章企業(yè)案例分析：創(chuàng)耀科技5.1公司市場(chǎng)地位公司是一家專(zhuān)注于通信核心芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。公司自開(kāi)始提供芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)以來(lái)，所掌握的工藝水平持續(xù)提升，始終走在摩爾定律實(shí)現(xiàn)的最前沿，目前除傳統(tǒng)的28nm以上CMOS工藝后端設(shè)計(jì)以外，公司還具備14nm/7nm/5nmFinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)后端設(shè)計(jì)能力，處于行業(yè)先進(jìn)水平。公司芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)涉及的芯片種類(lèi)不斷豐富，涉及的應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋近年來(lái)發(fā)展迅速的5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纖通信芯片，以及無(wú)線WiFi、藍(lán)牙等短距離無(wú)線射頻芯片等各類(lèi)通信芯片，此外，還包括存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、FPGA芯片及電源管理芯片等。同時(shí)，隨著公司自身項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的積累和市場(chǎng)需求的增加，公司團(tuán)隊(duì)規(guī)模也不斷擴(kuò)大，從最初2012年的僅20人左右發(fā)展到目前的220人左右，已在行業(yè)內(nèi)形成了較強(qiáng)的影響力。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累豐富的芯片版圖設(shè)計(jì)人才始終處于短缺狀態(tài)，粗略估計(jì)，目前全行業(yè)從事芯片版圖設(shè)計(jì)的人員在1萬(wàn)人左右，且已有人員主要分布在各個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司支持自有芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，大部分芯片設(shè)計(jì)公司自身研發(fā)配備的芯片版圖設(shè)計(jì)人員在5人左右。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家團(tuán)隊(duì)規(guī)模較大、專(zhuān)門(mén)從事芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的企業(yè)之一。除公司以外，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)還包括青島展誠(chéng)、江蘇潤(rùn)和軟件股份公司、上海郝韻電子科技有限公司等，但與這些企業(yè)相比，公司在技術(shù)實(shí)力、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)及團(tuán)隊(duì)規(guī)模等方面均具備較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。公司目前主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，每年支撐完成幾十款小面積、低功耗、高傳輸、高可靠性芯片的成功交付，獲得了客戶的高度評(píng)價(jià)。公司目前是公司A芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)最主要的供應(yīng)商，占其采購(gòu)的比例約為60%。一般而言，知名的芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)芯片設(shè)計(jì)效率、質(zhì)量及流程均有嚴(yán)格的要求，能保持長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，并深度參與客戶高端芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，也證明了公司在業(yè)內(nèi)的實(shí)力和地位，同時(shí)，通過(guò)參與國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司的高端芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，公司芯片版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)進(jìn)一步豐富，項(xiàng)目執(zhí)行和管理能力進(jìn)一步提升，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。5.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn)公司于2012年開(kāi)始提供芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)，目前已擁有一支專(zhuān)業(yè)的芯片版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，芯片版圖設(shè)計(jì)所涉及的芯片類(lèi)型主要包括基站芯片、微波芯片和光纖通信芯片，以及無(wú)線WiFi、藍(lán)牙等短距離無(wú)線射頻芯片等各類(lèi)通信芯片，并在高端芯片版圖設(shè)計(jì)方面具備豐富經(jīng)驗(yàn)，近年來(lái)參與了大量國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和最高端芯片產(chǎn)品的研發(fā)，具備快速組織專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)支撐客戶各類(lèi)芯片研發(fā)能力。一般而言，不同類(lèi)型或應(yīng)用領(lǐng)域的芯片，其設(shè)計(jì)規(guī)模及采用的工藝節(jié)點(diǎn)不同，對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)人員能力和人數(shù)的要求也不同，主要可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是規(guī)模較小的（模擬、射頻、電源管理等）實(shí)現(xiàn)單一或特定功能的芯片，芯片版圖設(shè)計(jì)基本1-2人即可完成，這類(lèi)芯片目前在朝著高性能和特種工藝發(fā)展，最小工藝尺寸要求不高，在180nm左右即可，器件結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，版圖設(shè)計(jì)的DRC約束較少，技術(shù)能力主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)方面；另一類(lèi)是規(guī)模較大的實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的數(shù)?；旌闲酒案叨诵酒ㄈ鏑PU、存儲(chǔ)器、FPGA等），這類(lèi)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度高，往往需要10-30人甚至更多的芯片版圖設(shè)計(jì)人員參與才能完成，且需要版圖設(shè)計(jì)人員投入2-3年才可能實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，基本采用16nm以下FinFET先進(jìn)工藝技術(shù)，器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，層次更多，版圖設(shè)計(jì)DRC工作量暴增，相比行業(yè)上的大尺寸芯片設(shè)計(jì)提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是先進(jìn)工藝自熱效應(yīng)明顯，芯片可靠性風(fēng)險(xiǎn)增大；二是先進(jìn)工藝二級(jí)效應(yīng)突顯，而且版圖設(shè)計(jì)中檢查的窗口越來(lái)越小，條例越來(lái)越細(xì)，設(shè)計(jì)難度加大；三是先進(jìn)工藝版圖圖層變多，設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)電腦圖像顯示、運(yùn)行速度、仿真工具、精度以及設(shè)計(jì)環(huán)境都有很高要求；四是設(shè)計(jì)人員不僅要有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還要對(duì)FinFET工藝及先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)工具有充分了解，對(duì)設(shè)計(jì)者能力要求更高。也就是說(shuō)，先進(jìn)工藝的芯片版圖設(shè)計(jì)不僅要求芯片設(shè)計(jì)人員具有長(zhǎng)時(shí)間、豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?zāi)酥良?xì)分領(lǐng)域內(nèi)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，還需要芯片設(shè)計(jì)人員具備對(duì)先進(jìn)工藝的持續(xù)學(xué)習(xí)能力、將理論和實(shí)踐相結(jié)合并創(chuàng)新使用以解決高端芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的各種新問(wèn)題的能力。公司的版圖設(shè)計(jì)工藝水平始終走在摩爾定律實(shí)現(xiàn)的最前沿，目前主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，在為客戶提供芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的過(guò)程中，公司一方面會(huì)和客戶前端設(shè)計(jì)人員一起為項(xiàng)目設(shè)計(jì)指標(biāo)做各種測(cè)試分析工作，提供版圖設(shè)計(jì)上各種可能的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，同時(shí)為客戶提供相應(yīng)的前端設(shè)計(jì)建議，另一方面，還獨(dú)自完成了大量版圖的創(chuàng)新優(yōu)化工作，使芯片的面積利用率更高，性能更好。此外，很多先進(jìn)工藝公司還會(huì)參與晶圓廠商的研發(fā)，協(xié)助客戶盡快適應(yīng)新工藝，并能夠熟練掌握晶圓廠商提供的設(shè)計(jì)規(guī)則，實(shí)現(xiàn)版圖設(shè)計(jì)的快速優(yōu)化和迭代等。公司可通過(guò)對(duì)布線方案、器件布局、走線層次的選擇和金屬層次的選擇等方面進(jìn)行優(yōu)化,向客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版圖設(shè)計(jì)，已為客戶多款高端芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)提供了重要支持，并獲得了客戶的高度評(píng)價(jià)。5.3創(chuàng)耀科技的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（1）創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的知識(shí)密集型行業(yè)，高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是支撐公司保持持久創(chuàng)新力的源泉。公司創(chuàng)始人YAOLONGTAN先生為加州大學(xué)洛杉磯分校博士，1998年起先后在美國(guó)洛克威爾科研中心、VoyanTechnology和ElectriPHY半導(dǎo)體公司從事通信芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，在通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在創(chuàng)始人的帶領(lǐng)下，公司打造了一支杰出的專(zhuān)注于通信SoC芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，骨干人員多畢業(yè)于著名高校或科研院所，多名業(yè)務(wù)骨干擁有在知名通信設(shè)備廠商或知名半導(dǎo)體公司的多年從業(yè)經(jīng)歷，公司核心技術(shù)人員更是有著扎實(shí)研發(fā)和技術(shù)功底的專(zhuān)家級(jí)技術(shù)人才，為公司技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)品的研發(fā)提供了有力支撐。(2)產(chǎn)品及服務(wù)優(yōu)勢(shì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)，其中，通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應(yīng)用。在電力線載波通信領(lǐng)域，由公司提供核心IP支持的HPLC芯片方案在2018年、2019年和2020年分別占據(jù)了國(guó)家電網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)HPLC芯片方案6.27%、6.58%和8.31%的市場(chǎng)份額；公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案長(zhǎng)期應(yīng)用于知名通信設(shè)備廠商及大型海外電信運(yùn)營(yíng)商，其在各自領(lǐng)域具有較強(qiáng)的市場(chǎng)代表性和技術(shù)先進(jìn)性，對(duì)于供應(yīng)商的要求極為嚴(yán)格，成為其合作伙伴充分體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力；公司芯片版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)掌握了先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)物理實(shí)現(xiàn)能力，目前主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，支持客戶多款高端芯片的成功交付，具備豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，并擁有較強(qiáng)的項(xiàng)目執(zhí)行能力與項(xiàng)目管理能力。（3）平臺(tái)化研發(fā)及管理優(yōu)勢(shì)公司的核心技術(shù)積累基于矩陣式的平臺(tái)化管理，在通信芯片核心技術(shù)的基礎(chǔ)之上，公司衍生出各個(gè)專(zhuān)業(yè)通信領(lǐng)域的產(chǎn)品線，技術(shù)的平臺(tái)化管理保證了核心技術(shù)積累的持續(xù)沉淀，并有利于公司不斷提升研發(fā)核心技術(shù)的能力，同時(shí)各個(gè)產(chǎn)品線對(duì)核心技術(shù)的共享機(jī)制，保證了每一個(gè)產(chǎn)品線都能夠快速享受核心技術(shù)研發(fā)投入對(duì)新產(chǎn)品帶來(lái)的技術(shù)提升，降低了各個(gè)產(chǎn)品線的技術(shù)投入成本。此外，在強(qiáng)大的通信核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)上，公司還可以快速組建新的團(tuán)隊(duì)，抓住各個(gè)通信專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，成立新的產(chǎn)品線，培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。（4）客戶及供應(yīng)商資源優(yōu)勢(shì)公司憑借一流的產(chǎn)品及服務(wù)，經(jīng)過(guò)十余年的積累和沉淀，在各通信專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域積累了諸多國(guó)內(nèi)外知名優(yōu)質(zhì)客戶資源，如電網(wǎng)用電信息采集領(lǐng)域的中宸泓昌、溢美四方、中創(chuàng)電測(cè)等，接入網(wǎng)領(lǐng)域的烽火通信、共進(jìn)股份等知名通信設(shè)備廠商和英國(guó)電信、德國(guó)電信、西班牙電信等大型海外電信運(yùn)營(yíng)商，使公司產(chǎn)品保持著穩(wěn)定的銷(xiāo)售渠道，同時(shí)也為公司源源不斷地帶來(lái)了新市場(chǎng)和新技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)，有利于公司未來(lái)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展，支撐公司在國(guó)內(nèi)和國(guó)際通信芯片領(lǐng)域持續(xù)做大做強(qiáng)。在供應(yīng)商端，公司合作的供應(yīng)商主要包括中芯國(guó)際、矽品科技、日月光、偉創(chuàng)力等，在長(zhǎng)期的合作過(guò)程中，公司具備了豐富的與晶圓制造、封裝測(cè)試等相關(guān)的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)，從而可以確保公司芯片生產(chǎn)的供應(yīng)鏈安全，為公司經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定性提供重要保障。5.4創(chuàng)耀科技的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)（1）研發(fā)團(tuán)隊(duì)有待進(jìn)一步擴(kuò)充芯片版圖設(shè)計(jì)所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)。近年來(lái)，隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)通信芯片的需求不斷擴(kuò)大，同時(shí)，結(jié)合公司自身的發(fā)展規(guī)劃，公司將通過(guò)研發(fā)進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品線，擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，而公司業(yè)務(wù)的拓展和產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技能和儲(chǔ)備提出了較高要求。目前，公司現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)尚無(wú)法完全支撐公司未來(lái)業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展，需要進(jìn)一步引入具有扎實(shí)功底和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人才或成熟的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步擴(kuò)充公司的研發(fā)隊(duì)伍，提高公司的研發(fā)實(shí)力。（2）資金實(shí)力相對(duì)薄弱芯片版圖設(shè)計(jì)所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的資金密集型行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入較大。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展和下游市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，公司需要對(duì)市場(chǎng)做出快速響應(yīng)，通過(guò)進(jìn)行研發(fā)投入推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)，以持續(xù)滿足市場(chǎng)需求，不斷提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司在研發(fā)過(guò)程中，需要大量的資金用于組建專(zhuān)業(yè)研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、支付各類(lèi)IP授權(quán)費(fèi)用和流片費(fèi)用等，但目前，公司發(fā)展中所需的資金主要通過(guò)股東投入和自身盈利的累積，融資渠道較為單一，因此，公司亟需拓展融資渠道，以進(jìn)一步提高公司的資金實(shí)力。5.5公司科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況近年來(lái)，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的迅速發(fā)展，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能終端和其他各種通信類(lèi)產(chǎn)品的迭代速度不斷加快，芯片設(shè)計(jì)需求旺盛。芯片版圖設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，公司擁有一支專(zhuān)業(yè)的芯片版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，具備全工藝節(jié)點(diǎn)后端設(shè)計(jì)能力，芯片版圖設(shè)計(jì)所涉及的芯片類(lèi)型主要包括基站芯片、微波芯片和光纖通信芯片，以及無(wú)線WiFi、藍(lán)牙等短距離無(wú)線射頻芯片等各類(lèi)通信芯片。公司主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，已為客戶多款高端芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)提供了重要支持，進(jìn)而為國(guó)內(nèi)新一代信息技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)應(yīng)用做出了貢獻(xiàn)。第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)6.1集成電路行業(yè)（1）集成電路行業(yè)概述集成電路行業(yè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四類(lèi)，據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模為4,403.89億美元，其中集成電路銷(xiāo)售規(guī)模為3,612.26億美元，約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的82.02%，因此，集成電路行業(yè)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心所在。集成電路按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為通用集成電路和專(zhuān)用集成電路，其中，通用集成電路是指按照標(biāo)準(zhǔn)輸入輸出要求模式完成某一特定功能的集成電路，具備標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、通用性強(qiáng)等特征，專(zhuān)用集成電路是指為特定用戶或特定系統(tǒng)需求而制作的集成電路。與通用集成電路相比，專(zhuān)用集成電路一般具備性能優(yōu)越、可靠性強(qiáng)及保密性強(qiáng)等特點(diǎn)，公司所研發(fā)的通信芯片屬于專(zhuān)用集成電路。（2）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供EDA軟件等工具和IP授權(quán)的企業(yè)，以及為晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等硬件設(shè)備和硅片、光刻膠、掩模版、電子氣體等材料的企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為終端系統(tǒng)或設(shè)備廠商，應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等。具體關(guān)系如下：（3）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路產(chǎn)業(yè)是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，也是當(dāng)前一個(gè)國(guó)家或地區(qū)科技實(shí)力乃至綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。近年來(lái)，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，集成電路行業(yè)也隨之發(fā)展和演變。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2013年-2020年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額由2,517.76億美元增長(zhǎng)至2019年的3,612.26億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.29%。從銷(xiāo)售規(guī)模的變化過(guò)程來(lái)看，2015年，受個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)下滑、智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用增長(zhǎng)不及預(yù)期等因素影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模出現(xiàn)了下滑，2016年以后，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及云計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，并于2018年達(dá)到高峰。2019年，在全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力加大、中美貿(mào)易摩擦及存儲(chǔ)器價(jià)格下跌的影響下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再度下滑，全年銷(xiāo)售額同比下降15.24%，并于2020年出現(xiàn)了回升。?據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，隨著下游需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年銷(xiāo)售額有望實(shí)現(xiàn)19.7%的增長(zhǎng)，其中，集成電路行業(yè)占比最高的存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)31.7%和17.0%，到2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率有望保持在8.8%。在銷(xiāo)售額的區(qū)域分布上，近年來(lái)，隨著中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及下游市場(chǎng)需求的拉動(dòng)，亞太地區(qū)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售占比整體呈增加趨勢(shì)。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2013年-2020年，亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額占全球的比例從57.07%上升至61.54%，同時(shí)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美等傳統(tǒng)集成電路優(yōu)勢(shì)地區(qū)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)集成電路技術(shù)水平和市場(chǎng)規(guī)模也在迅速提咼。（4）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)對(duì)國(guó)家的科技實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力有重要影響，是典型的資本密集、技術(shù)密集和勞動(dòng)密集行業(yè)。隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)和信息技術(shù)的快速發(fā)展，我國(guó)不斷加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。尤其近年來(lái),隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，以及國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年-2020年，我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額從2,508.5億元擴(kuò)大至8,848.0億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.73%，增長(zhǎng)速度領(lǐng)跑全球。2019年，在全球集成電路銷(xiāo)售規(guī)模同比下滑的情形下，我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額仍實(shí)現(xiàn)了15.8%的增長(zhǎng)。2020年，在全球新冠疫情、中美貿(mào)易摩擦等因素疊加影響下，我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模為8,848.0億元，仍保持了17.00%的較高增長(zhǎng)速度，行業(yè)整體顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。雖然近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，但作為目前世界第一大集成電路消費(fèi)國(guó)，我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)，并已成為世界第一大集成電路進(jìn)口國(guó)。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2013年-2020年，我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量從2,313.4億個(gè)持續(xù)增長(zhǎng)到5,435.0億個(gè)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.98%，2020年較2019年同比增長(zhǎng)22.10%?？傮w而言，目前我國(guó)集成電路仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，芯片自給率僅為30%左右，尤其是存儲(chǔ)器集成電路等核心集成電路。因此，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快掌握核心科技，實(shí)現(xiàn)集成電路關(guān)鍵技術(shù)的自主可控及核心產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，是當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的緊要任務(wù)和長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。6.2集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況集成電路的生產(chǎn)過(guò)程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，其中，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要是結(jié)合對(duì)芯片功能、面積和功耗等要求，對(duì)芯片的架構(gòu)、算法進(jìn)行定義及開(kāi)發(fā)，并開(kāi)展邏輯設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，通過(guò)一系列測(cè)試和驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)既定設(shè)計(jì)目標(biāo)。芯片設(shè)計(jì)的上游主要為提供EDA軟件等工具和IP授權(quán)的企業(yè)。從集成電路企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式上看，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，目前從事集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式主要分為IDM和Fabless兩種模式，其中，F(xiàn)abless模式伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化而產(chǎn)生，在該模式下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)僅負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)委托專(zhuān)業(yè)的晶圓廠商和封測(cè)廠商完成，對(duì)資金的要求較IDM模式大幅減少，降低了行業(yè)門(mén)檻，為多數(shù)從事芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)所采用，主要以博通、高通、英偉達(dá)為代表。（2）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)較為明顯，近年來(lái)，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，2020年全球Fabless模式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總銷(xiāo)售額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的32.8%，其中，從地區(qū)分布來(lái)看，銷(xiāo)售額排名前三的依次為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸，銷(xiāo)售額占比分別為64%、18%及15%，而IDM模式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額排名前三的依次為美國(guó)、韓國(guó)和歐洲，銷(xiāo)售額占比分別為50%、30%和9%?？傮w看來(lái)，美國(guó)在全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處于主導(dǎo)地位。2020年全球前三名Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)分別為高通、博通及英偉達(dá)，前十名Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總體市場(chǎng)份額占一半以上。（3）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)起步較晚，總體隨著集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況和下游需求驅(qū)動(dòng)而演變。與晶圓制造領(lǐng)域相比，一方面集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)資金投入的要求相對(duì)較低，另一方面，國(guó)內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)分領(lǐng)域，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求，使國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展具備了天然的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。此外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入后摩爾時(shí)代，集成電路設(shè)計(jì)的重要性也愈發(fā)凸顯，因此，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)近年來(lái)一直是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域和重要突破口。近年來(lái)，在宏觀經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長(zhǎng)、下游市場(chǎng)持續(xù)拉動(dòng)以及扶持政策不斷加碼等有利因素的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)規(guī)模占集成電路總體市場(chǎng)規(guī)模的比例整體呈上升趨勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從808.8億元增長(zhǎng)至1,644.3億元，于2016年首次超過(guò)封裝測(cè)試行業(yè),成為市場(chǎng)規(guī)模占比最高的細(xì)分領(lǐng)域。2020年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為3,778.40億元，占集成電路整體市場(chǎng)規(guī)模的比例提高到42.70%，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。2013年-2020年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)24.63%，其中，2020年在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)承壓的背景下仍實(shí)現(xiàn)了同比23.3%的增長(zhǎng)率，遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增速，也高于我國(guó)集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)增速，顯示出了較強(qiáng)的生機(jī)，并成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的重要組成部分。隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量在不斷增長(zhǎng)，技術(shù)水平也在持續(xù)提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的帶動(dòng)下，2016年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量激增至1,362家，相比2015年的736家增加了85.05%，而截至2020年底，我國(guó)已擁有2,218家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，較2019年底增加了24.6%，其中不乏技術(shù)水平較好、本土化程度較高、專(zhuān)注于細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，海思半導(dǎo)體、紫光展銳等設(shè)計(jì)企業(yè)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)政策、下游市場(chǎng)的持續(xù)向好，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。第7章2023-2028年我國(guó)芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)7.1行業(yè)發(fā)展前景（1）集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛我國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場(chǎng)，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)供需嚴(yán)重不匹配，巨大的供需缺口意味著集成電路產(chǎn)業(yè)巨大的成長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)化替代空間,持續(xù)旺盛的集成電路市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的發(fā)展空間。近年來(lái)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速發(fā)展，新業(yè)態(tài)、新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，智能終端設(shè)備的更新迭代速度不斷加快，下游市場(chǎng)對(duì)集成電路的需求也持續(xù)擴(kuò)大。通信芯片是新一代信息技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，下游巨大的市場(chǎng)規(guī)模和積極的發(fā)展前景，將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)尤其是通信芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展提供巨大的市場(chǎng)空間。（2）集成電路國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路晶圓制造、封裝測(cè)試行業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。近年來(lái)，在集成電路自主可控戰(zhàn)略的指引下，國(guó)家進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。目前，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及終端應(yīng)用的生態(tài)鏈已經(jīng)逐漸形成，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試行業(yè)已逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，為國(guó)內(nèi)采用Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)提供了重要保障，并有利于通過(guò)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng),進(jìn)一步提高國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、價(jià)格和供貨速度上的競(jìng)爭(zhēng)力。（3）積極的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國(guó)