計(jì)算機(jī)組成原理電路板焊接(74LS373和74LS138)

實(shí)驗(yàn)報(bào)告姓名學(xué)號(hào)組員實(shí)驗(yàn)名稱實(shí)驗(yàn)五：電路板的設(shè)計(jì)與焊接實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：(實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)步驟、數(shù)據(jù)處理、誤差分析、程序算法、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等)實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?、了解中規(guī)模集成譯碼器的功能，管腳分布，掌握其邏輯功能。2、掌握用譯碼器構(gòu)成組合電路的方法。3、學(xué)會(huì)焊接電路4、用簡(jiǎn)單的74LS138和74LS373模塊集成電路進(jìn)行試驗(yàn)，用來(lái)控制電路二、實(shí)驗(yàn)儀器：SN74HC373N器件及插座各1個(gè)、SN74HC138N器件及插座各1個(gè)、5.1kΩ電阻3個(gè)、5.2kΩ電阻2個(gè)、電烙鐵一個(gè)、細(xì)導(dǎo)線一米、萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)板1塊、剪刀一把、電源底座1個(gè)、控制開關(guān)1個(gè)、發(fā)光二極管4個(gè)實(shí)驗(yàn)原理：1、焊接原理：本實(shí)驗(yàn)電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。2、74HC13874HC138按照三位二進(jìn)制輸入碼和賦能輸入條件,從8個(gè)輸出端中譯出一個(gè)低電平輸出。兩個(gè)低電平有效的賦能輸入端和一個(gè)高電平有效的賦能輸入端減少了擴(kuò)展所需要的外接門或倒相器,擴(kuò)展成24線譯碼器不需外接門;擴(kuò)展成32線譯碼器,只需要接一個(gè)外接倒相器。在解調(diào)器應(yīng)用中,賦能輸入端可用作數(shù)據(jù)輸入端。圖1引腳圖3、74HC37374HC373內(nèi)含八個(gè)帶三態(tài)輸出的透明D鎖存器，每個(gè)鎖存器有一個(gè)數(shù)據(jù)輸入(D)和數(shù)據(jù)輸出（Q）；鎖存器允許控制（LE）和輸出允許控制（EN）為八個(gè)鎖存器公用。當(dāng)EN為高電平時(shí)，所有輸出均為高阻態(tài)，既不是總線的負(fù)載也不是驅(qū)動(dòng)總線，但鎖存器的內(nèi)部運(yùn)行不受影響。當(dāng)LE為高電平時(shí)，Q將隨著D而變。當(dāng)LE為低電平時(shí)，Q被鎖存在已建立在D輸入的電平?！駥挼碾娫措妷悍秶?~6V●低的輸入電流1Μa●高的負(fù)載能力15個(gè)LS-TTL負(fù)載●高的工作速度（典型值）Vcc=5V,Cl=45Pf●低的電源電流80μA（74HC）可同總線系統(tǒng)的數(shù)據(jù)線接口引出端符號(hào)說(shuō)明：1D~8D……………數(shù)據(jù)輸入端EN………輸出允許控制端（低電平有效）GND……………地LE……………鎖存器允許控制端1Q~8Q……………數(shù)據(jù)輸出端Vcc……………電源4、用簡(jiǎn)單的74LS138和74LS373模塊集成電路進(jìn)行試驗(yàn)，用來(lái)控制電路原理圖實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：根據(jù)真值表畫電路圖，如圖2連線圖根據(jù)連線圖把元件在萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)板上安排布局如圖3萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)板原件安排布局圖2連線圖圖3萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)板原件安排布局操作成果：由于時(shí)間的原因，本次實(shí)驗(yàn)并沒有實(shí)現(xiàn)此模板的全部功能，而是實(shí)現(xiàn)了其部分功能。焊接好的電路板如下圖：并且已經(jīng)經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試。實(shí)物——反。Jpg實(shí)物——正.jpg總結(jié)1、器件的位置要提前規(guī)劃好位置，以便于好連線；2、導(dǎo)線的長(zhǎng)度要控制好，