電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝工藝

外表組裝工藝

表面組裝工藝SMT工藝的兩類(lèi)根本工藝流程 SMT工藝有兩類(lèi)最根本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏一再流焊工藝：另一類(lèi)是貼片膠一波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類(lèi)型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用，以滿(mǎn)足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。1.焊錫膏—再流焊工藝 該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無(wú)鉛焊接工藝中更顯示出優(yōu)越性。

焊錫膏—再流焊工藝流程

表面組裝工藝 2.貼片—波峰焊工藝 貼片一波峰焊工藝如下圖。該工藝流程的特點(diǎn)：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并局部使用通孔元件，價(jià)格低廉。但所需設(shè)備增多，由于波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

表面組裝工藝

表面組裝工藝SMT工藝的元器件組裝方式SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于外表組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。大體上可分為單面混裝、雙面混裝和全外表組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式。根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低本錢(qián)組裝生產(chǎn)的根底，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。印制板的組裝形式

1.單面混合組裝 第一類(lèi)是單面混合組裝，即SMC／SMD與通孔插裝元件(THC)分布在PCB不同的兩個(gè)面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式。①先貼法。第一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC／SMD，而后在A面插裝THC。 ②后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝

SMC／SMD。

表面組裝工藝

2.雙面混合組裝第二類(lèi)是雙面混合組裝，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC／SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC／SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC／SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。

表面組裝工藝

(1)SMC／SMD和THC同側(cè)方式。SMC／SMD和THC同在PCB的一側(cè)。(2)SMC／SMD和THC不同側(cè)方式。把外表組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。表面組裝工藝表面組裝工藝3.全外表組裝第三類(lèi)是全外表組裝，在PCB上只有SMC／SMD而無(wú)THC。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類(lèi)組裝方式一般是在