印刷電路板的生產(chǎn)過程4層示例

印刷電路板的制作過程

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。

四層PCB板制作過程：

1.化學(xué)清洗—【ChemicalClean】

為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。

內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。

2.裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】

涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。

4.蝕刻-【CopperEtch】

在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

外層曝光和顯影

12.線路電鍍：【CopperPatternElectroPlating】

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。

13.電鍍錫【TinPatternElectroPlating】

其主要目的是蝕刻阻劑,保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。

14.去膜【StripResist】

我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來。

15.蝕刻【CopperEtch】

我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。

16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊

【LPIcoatingside1】【TackDry】【LPIcoatingside2】【TackDry】

【ImageExpose】【ImageDevelop】【ThermalCureSoldermask】

阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。

17.表面處理

【Surfacefinish】

>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金

>TabGoldifany金手指

熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。

金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金

最后總結(jié)一下所有的過程：

1)InnerLayer內(nèi)層

>ChemicalClean化學(xué)清洗

>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

>CopperEtch蝕銅

>StripResist去膜

>PostEtchPunch蝕后沖孔

>AOIInspectionAOI檢查

>Oxide氧化

>Layup疊板

>VacuumLaminationPress壓合

2)CNCDrilling鉆孔

>CNCDrilling鉆孔

3)OuterLayer外層

>Deburr去毛刺

>Etchback-Desmear除膠渣

>ElectrolessCopper電鍍-通孔

>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

4)Plating電鍍

>ImageDevelop顯影

>CopperPatternElectroPlating二次鍍銅

>TinPatternElectroPlating鍍錫

>StripResist去膜

>CopperEtch蝕銅

>StripTin剝錫

5)SolderMask阻焊

>Surfaceprep前處理

>LPIcoatingside1印刷

>TackDry預(yù)硬化

>LPIcoatingside2印刷

>TackDry預(yù)硬化

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

>ThermalCureSoldermask印阻焊

6)Surfacefinish表面處理

>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金

>TabGoldifany金手指

>Legend圖例

7)Profile成型

>NCRoutingorpunch

8)ETTesting,continuityandiso