印刷電路板的生產過程4層示例

印刷電路板的制作過程

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。

四層PCB板制作過程：

1.化學清洗—【ChemicalClean】

為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達到一定的粗化層度。

內層板材：開始做四層板，內層（第二層和第三層）是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。

2.裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】

涂光刻膠：為了在內層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產生聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構。聚合反應還要持續(xù)一段時間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應停留15分鐘以上，以時聚合反應繼續(xù)進行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯固化的圖形部分。

4.蝕刻-【CopperEtch】

在撓性印制板或印制板的生產過程中，以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

外層曝光和顯影

12.線路電鍍：【CopperPatternElectroPlating】

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。

13.電鍍錫【TinPatternElectroPlating】

其主要目的是蝕刻阻劑,保護其所覆蓋的銅導體不會在堿性蝕銅時受到攻擊（保護所有銅線路和通孔內部）。

14.去膜【StripResist】

我們已經知道了目的，只需要用化學方法，表面的銅被暴露出來。

15.蝕刻【CopperEtch】

我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護了下面的銅箔。

16.預硬化曝光顯影上阻焊

【LPIcoatingside1】【TackDry】【LPIcoatingside2】【TackDry】

【ImageExpose】【ImageDevelop】【ThermalCureSoldermask】

阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當清洗可以得到合適的表面特征。

17.表面處理

【Surfacefinish】

>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風整平，沉銀，有機保焊劑，化學鎳金

>TabGoldifany金手指

熱風整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設計的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用于金手指,局部鍍或化學金

最后總結一下所有的過程：

1)InnerLayer內層

>ChemicalClean化學清洗

>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

>CopperEtch蝕銅

>StripResist去膜

>PostEtchPunch蝕后沖孔

>AOIInspectionAOI檢查

>Oxide氧化

>Layup疊板

>VacuumLaminationPress壓合

2)CNCDrilling鉆孔

>CNCDrilling鉆孔

3)OuterLayer外層

>Deburr去毛刺

>Etchback-Desmear除膠渣

>ElectrolessCopper電鍍-通孔

>CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

4)Plating電鍍

>ImageDevelop顯影

>CopperPatternElectroPlating二次鍍銅

>TinPatternElectroPlating鍍錫

>StripResist去膜

>CopperEtch蝕銅

>StripTin剝錫

5)SolderMask阻焊

>Surfaceprep前處理

>LPIcoatingside1印刷

>TackDry預硬化

>LPIcoatingside2印刷

>TackDry預硬化

>ImageExpose曝光

>ImageDevelop顯影

>ThermalCureSoldermask印阻焊

6)Surfacefinish表面處理

>HASL,Silver,OSP,ENIG熱風整平，沉銀，有機保焊劑，化學鎳金

>TabGoldifany金手指

>Legend圖例

7)Profile成型

>NCRoutingorpunch

8)ETTesting,continuityandiso