電子元器件封裝識(shí)別與手工焊接技術(shù)

電子元器件封裝識(shí)別

與

手工焊接技術(shù)培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置SMD一SMD二SOJSOPTSSOPTSOPPLCCQFPTQFPBQFPLQFPQFPBGAPGADIPSIPCF&DOTO器件編號(hào)器件編號(hào)培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置焊料焊料是指易熔金屬及其合金，它能使元器件引線與印制電路板的銜接點(diǎn)銜接在一同。焊料的選擇對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響。在錫(Sn)中參與一定比例的鉛(Pb)和少量其它金屬可制成熔點(diǎn)低、抗腐蝕性好、對(duì)元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，故焊料常稱做焊錫。焊錫的種類及選用 焊錫按其組成的成分可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等，熔點(diǎn)在450℃以上的稱為硬焊料，450℃以下的稱為軟焊料。錫鉛焊料的資料配比不同，性能也不同。焊料常用的錫鉛焊料及其用途名稱牌號(hào)熔點(diǎn)溫度/℃用途10#錫鉛焊料HlSnPb10220焊接食品器具及醫(yī)療方面物品39#錫鉛焊料HlSnPb39183焊接電子電氣制品50#錫鉛焊料HlSnPb50210焊接計(jì)算機(jī)、散熱器、黃銅制品58-2#錫鉛焊料HlSnPb58-2235焊接工業(yè)及物理儀表68-2#錫鉛焊料HlSnPb68-2256焊接電纜鉛護(hù)套、鉛管等80-2#錫鉛焊料HlSnPb80-2277焊接油壺、容器、大散熱器等90-6#錫鉛焊料HlSnPb90-6265焊接銅件73-2#錫鉛焊料HlSnPb73-2265焊接鉛管件市場(chǎng)上出賣的焊錫，由于消費(fèi)廠家不同，配制比有很大的差別，但熔點(diǎn)根本在140℃～180℃之間。在電子產(chǎn)品的焊接中普通采用Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料，其優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)低、結(jié)晶時(shí)間短、流動(dòng)性好、機(jī)械強(qiáng)度高。有鉛與無(wú)鉛目前Sn63/Pb37焊料(熔點(diǎn)~183℃)無(wú)鉛焊接SnAgCu焊料(熔點(diǎn)~217℃)Sn(3-4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%Cu熔點(diǎn)提高~34℃因此元器件與PCB在無(wú)鉛焊接過程中將會(huì)暴露在更高的溫度下，它們的可靠性是我們最關(guān)注的。助焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不可短少的資料，它有助于清潔被焊面，防止焊面氧化，添加焊料的流動(dòng)型，使焊點(diǎn)易于成型。常用助焊劑分為：無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑。焊料中常用的助焊劑是松香，在較高的要求場(chǎng)所下運(yùn)用新型助焊劑—氧化松香。焊接中的助焊劑要求常溫下必需穩(wěn)定，其熔點(diǎn)要低于焊料，在焊接過程中焊劑要具有較高的活化性、較低的外表張力，受熱后能迅速而均勻地流動(dòng)。不產(chǎn)生有刺激性的氣體和有害氣體，不導(dǎo)電，無(wú)腐蝕性，殘留物無(wú)副作用，施焊后的殘留物易于清洗。運(yùn)用助焊劑時(shí)應(yīng)留意當(dāng)助焊劑存放時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)，會(huì)使助焊劑活性變壞而不宜于適用。常用的松香助焊劑在溫度超越60℃時(shí)，絕緣性會(huì)下降，焊接后的殘?jiān)鼘?duì)發(fā)熱元件有較大的危害，故在焊接后要去除助焊劑殘留物。幾種助焊劑簡(jiǎn)介●松香酒精助焊劑 這種助焊劑是將松香融于酒精之中，分量比為1：3?！裣庵竸?這種助焊劑具有一定的浸潤(rùn)性，可使焊點(diǎn)豐滿，防止搭焊、拉尖，還具有較好的消光作用?！裰行灾竸?這種助焊劑適用于錫鉛料對(duì)鎳及鎳合金、銅及銅合金、銀和白金等的焊接?！癫ǚ搴阜姥趸瘎?它具有較高的穩(wěn)定性和復(fù)原才干，在常溫下呈固態(tài)，在80℃以上呈液態(tài)。阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，可使焊接只在所需求焊接的焊點(diǎn)上進(jìn)展，而將不需求焊接的部分維護(hù)起來。以防止焊接過程中的橋連，減少返修，節(jié)約焊料，使焊接時(shí)印制板遭到的熱沖擊小，板面不易起泡和分層。阻焊劑的種類有熱固化型阻焊劑、光敏阻焊劑及電子束輻射固化型等幾種，目前常用的是光敏阻焊劑。培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置元器件裝配〔一〕通用元器件裝配—延續(xù)真空法通用元器件裝配—噴錫法片式元件的裝配—鑷子法SOT元件裝配—熱風(fēng)筆翼型元件〔雙列〕的裝配—橋連引腳法翼型引腳元件〔四面〕裝配—真空杯法翼型引腳元件〔四面〕裝配—熱風(fēng)回流法PLCC管座的裝配—橋連法PLCC管座的裝配—熱風(fēng)筆法通用元器件裝配——延續(xù)真空法去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。加熱吸錫器，使吸嘴溫度升至大約315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置〕。往一切焊點(diǎn)涂覆助焊劑〔任選〕。將熱吸頭蘸濕海綿。用焊錫潤(rùn)將吸嘴與焊點(diǎn)接觸。確定所接觸的引腳前后焊點(diǎn)上的錫完全熔化。針對(duì)方扁平引腳，挪動(dòng)引腳；針對(duì)圓形引腳，圓周轉(zhuǎn)動(dòng)引腳，當(dāng)引腳延續(xù)挪動(dòng)時(shí)，運(yùn)用真空將焊錫通孔元件的裝配脫離焊點(diǎn)。提起吸嘴，繼續(xù)堅(jiān)持3秒真空，去除加熱室內(nèi)的熔融焊錫。對(duì)一切焊點(diǎn)反復(fù)以上步驟清潔焊盤，為元件重置做好預(yù)備。通用元器件裝配——噴錫法本操作僅限于富有閱歷的操作員。由于涉及高溫、熔融的焊錫，必需非常謹(jǐn)慎。1、根據(jù)特定的板子上的特定元件所需的脫焊溫度，設(shè)定錫爐溫度。等待錫爐溫度到達(dá)設(shè)定值。2、將匹配的管套或噴嘴銜接到焊錫槽里。3、針對(duì)特定的元件進(jìn)展噴錫時(shí)間設(shè)置。4、任務(wù)區(qū)必需用抗高溫帶或類似資料護(hù)住，以防焊錫槽相鄰區(qū)域受損。5、預(yù)熱PCB至所需溫度，預(yù)熱溫度的高低取決于元件的耐溫性能和PCB的Tg點(diǎn)〔玻璃化轉(zhuǎn)變溫度〕。6、在待撤除的元件的底面涂覆助焊劑。7、將PCB放置于墊板上〔墊板位于錫噴嘴上方〕，之后輕按計(jì)時(shí)器。8、清潔助焊劑殘留物，假設(shè)有要求，對(duì)清潔效果進(jìn)展檢查。片式元件的裝配------鑷子法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、將片式挪動(dòng)爪安裝入鑷子手柄。3、加熱手柄，使挪動(dòng)爪溫度升至大約315℃〔根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置〕。4、在元件被焊端上涂覆助焊劑。5、清潔挪動(dòng)爪上的殘留物。6、降低吸頭的高度，將鑷子手柄與兩端焊點(diǎn)相接觸。7、確定焊點(diǎn)完全融化，將元件從PWB上取出。8、用劃落方式將元件從吸爪上釋放到抗熱資料的外表。SOT元件裝配---熱風(fēng)筆1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、調(diào)理熱風(fēng)輸出氣壓，直至將0.5cm左右遠(yuǎn)的薄布燒焦。3、將加熱器溫度設(shè)為425℃〔根據(jù)需求設(shè)置〕。4、將熱風(fēng)頭裝入熱風(fēng)管中。5、往一切焊點(diǎn)涂覆助焊劑。6、除去裝配頭上的舊焊錫，之后蘸蘸海綿。6、將熱風(fēng)頭置于距元件0.5cm遠(yuǎn)處7、將熱風(fēng)頭對(duì)著元件進(jìn)展加熱，直至一切焊點(diǎn)全部完全。8、用鑷子加緊元件，將元件從PWB上提起。9、將元件從吸爪上釋放到抗熱資料的外表。翼型元件的裝配---〔雙列〕橋連引腳法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、將寬平頭裝入焊接手柄。3、加熱裝配頭，溫度設(shè)置大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置〕。4、焊接手柄將錫熔化，在各引腳橋接起來。5、焊接手柄上的裝配頭換成寬平頭。6、除去裝配頭上的舊焊錫，之后蘸蘸海綿。7、濕寬平頭的底端和內(nèi)側(cè)。8、確認(rèn)一切焊點(diǎn)都熔化，這時(shí)，將元件從PWB上提起?！矊捚筋^的外表張力要能將元件從板子上提起。如過不能，也可選用鑷子將元件提起。〕9、將元件從吸爪上釋放到抗熱資料的外表。翼型引腳元件裝配—助焊劑涂覆〔真空杯法〕1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、安裝裝配頭，將真空杯裝到手柄的真空管上3、加熱裝配頭，溫度設(shè)置大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置〕。4、用帶鑿子頭的焊接手柄將焊錫絲焊在元件的處于邊緣位置上的引腳上，錫絲繞住元件周圍，在另一邊釘住錫絲。5、在一切引腳/焊盤區(qū)域涂覆助焊劑。6、將裝配頭蘸蘸海綿。7、用錫絲潤(rùn)濕寬平頭底端。8、小心地降低寬平頭的高度，直到與一切的焊點(diǎn)接觸。9、確認(rèn)一切焊點(diǎn)都熔化，這時(shí)，將元件從PWB上提起。翼型引腳元件裝配——熱風(fēng)回流法1、去除均勻絕緣涂層，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、將噴嘴安裝到熱風(fēng)回流系統(tǒng)上，逼供內(nèi)將噴嘴上升到最高點(diǎn)。將PWBA置于任務(wù)平臺(tái)。3、設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)至最優(yōu)化程度。4、往元件引腳上涂覆助焊劑。5、將待裝配的元件置于噴嘴下。6、降低噴嘴高度，檢查噴嘴與元件的對(duì)中性，并根據(jù)需求及時(shí)做出調(diào)整。7、定位好噴嘴，將真空杯暴露。開啟真空并降低真空杯高度，直到與元件相接觸。8、降低噴嘴至元件，開啟回流曲線，并察看一切引腳的焊錫融化情況。回流完成后，提起噴嘴，并在PWB移開任務(wù)PLCC管座的裝配—橋連法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、切除PLCC管座上的塑料底殼。3、將寬平頭安裝在焊接手柄上。4、加熱挪動(dòng)頭，溫度設(shè)置大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置〕。 5、用帶鑿子頭的焊接手柄將焊錫絲焊在元件的處于一個(gè)邊緣位置上的引腳上，錫絲繞住元件內(nèi)部周圍，用焊接手柄將錫絲另一端焊在最后一個(gè)腳上。6、將焊接手柄上的寬平頭換成裝配頭。7、除去裝配頭的舊焊錫，之后蘸蘸濕海綿。8、用焊錫潤(rùn)濕外側(cè)和底端邊緣〔見圖2〕。9、將裝配頭完全插入管座內(nèi)，并與一切的引腳接觸。10、確認(rèn)一切引腳上的焊錫融化，將元件從PWB上提起。11、將元件用滑落方式迅速釋放到抗熱資料外表。PLCC管座的裝配—熱風(fēng)筆法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、切除并移離PLCC管座上的塑料底殼。3、將適宜的熱風(fēng)頭安裝刀熱風(fēng)筆上。4、設(shè)置加熱器溫度，大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置〕。5、調(diào)理熱風(fēng)筆的風(fēng)壓，當(dāng)能將大約0.5cm外的薄紙燒枯為宜。 6、將熱風(fēng)筆置于距管座內(nèi)壁0.5cm處，熱風(fēng)筆繞焊盤做圓周轉(zhuǎn)動(dòng)，直到察看刀焊錫有融化。7、焊錫融化大約5-8s后，開場(chǎng)非常小心地提起管座，每次只提起一點(diǎn)點(diǎn)，直到管座與焊盤完全脫焊〔見圖3〕，整個(gè)過程大約得繼續(xù)45s。警告：不引薦運(yùn)用這種方法，除非沒有其他選擇。此方法會(huì)使PWB受熱過度。元器件裝配〔二〕雙面快速加熱熱風(fēng)法吸槍法針孔法細(xì)線法剪腳法元器件裝配——細(xì)線法培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置焊盤處置外表貼裝焊盤預(yù)處置——單個(gè)法外表貼裝焊盤預(yù)處置——編織物法外表貼裝焊盤預(yù)處置——刮刀法插件過孔與處置——真空法〔略〕插件過孔與處置——針孔法〔略〕外表貼裝焊盤預(yù)處置——單個(gè)法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、安裝脫焊頭到焊接手柄上。3、加熱挪動(dòng)頭，溫度設(shè)置大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置溫度〕。4、往一切焊盤涂覆助焊劑。 5、降低脫焊頭，脫焊頭與焊盤末梢相接觸。6、確認(rèn)所接觸的焊盤上的焊錫融化，運(yùn)用真空和吸錫錫頭將多余焊錫從焊盤上吸走。7、在焊盤的末梢提起真空脫焊系統(tǒng)，去除室內(nèi)的一切熔融錫。8、對(duì)一切焊盤反復(fù)以上步驟外表貼裝焊盤預(yù)處置——編織物法1、去除均勻絕緣涂層〔如有〕，清潔任務(wù)面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、加熱挪動(dòng)頭，溫度設(shè)置大約為315℃〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置溫度〕。3、往一切焊盤涂覆助焊劑。 4、將預(yù)涂熔劑過的編織物置于待移除的焊錫上面，烙鐵頭置于編織物上面，確保編織物僅接觸焊錫，烙鐵頭只接觸編織物，以防損壞5、當(dāng)編織物吸錫可見的焊錫流動(dòng)景象停頓時(shí)，將烙鐵和編織物從處置過的焊盤上移走，讓焊盤區(qū)域冷卻到室溫6、對(duì)一切剩余焊盤反復(fù)上述4-7步驟。外表貼裝焊盤預(yù)處置——刮刀法本方法用于元件裝配時(shí)有運(yùn)用充分的焊錫潤(rùn)濕焊盤，而裝配后這些焊錫遺留在焊盤上的情況。通常用于熱風(fēng)法或錫絲卷繞法裝配過的情況。1、選擇一與單排焊盤長(zhǎng)度匹配或略微長(zhǎng)點(diǎn)的刮刀〔見圖1〕2、安裝刮刀。3、將刮刀溫度設(shè)置為最低溫方式〔大約280℃〕〔根據(jù)實(shí)踐需求設(shè)置溫度〕。4、焊錫潤(rùn)濕刮刀，并用清潔海綿擦拭刮刀，確保刮刀外表干凈，吸附性好。5、往一切焊盤涂覆助焊劑。 6、輕置刮刀于焊盤中央7、當(dāng)一切焊盤上的焊錫發(fā)生流動(dòng)時(shí)，焊盤上的焊錫會(huì)均勻一致，并閃閃發(fā)亮。8、當(dāng)焊盤外觀呈均勻發(fā)亮?xí)r，立刻將刮刀移走。培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置元器件焊接PGA和銜接器的安裝——噴錫法+過孔預(yù)填裝翼型元件的安裝—多腳法〔引腳腳趾〕J型元件的安裝—手工定位法PGA和銜接器的安裝——噴錫法+過孔預(yù)填裝1、選擇適宜的管套或噴嘴銜接到焊錫槽里，這個(gè)操作必需根據(jù)廠商提供的闡明書謹(jǐn)慎作業(yè)。2、根據(jù)特定的板子上的特定元件所需的脫焊溫度，設(shè)定錫爐溫度。等待錫爐溫度到達(dá)設(shè)定值。3、針對(duì)特定的待安裝的元件進(jìn)展噴錫時(shí)間設(shè)置。4、任務(wù)區(qū)必需用抗高溫帶或類似資料護(hù)住，以防焊錫槽相鄰區(qū)域受損。5、預(yù)熱PCB至所需溫度，預(yù)熱溫度的高低取決于元件的耐溫性能和PCB的Tg點(diǎn)〔玻璃化轉(zhuǎn)變溫度〕。本方法用于具有不易彎曲的硬質(zhì)引腳的元件或銜接器本操作僅限于富有閱歷的操作員。由于涉及高溫、熔融的焊錫，必需非常謹(jǐn)慎。PGA和銜接器的安裝——噴錫法+過孔預(yù)填裝6、往PCB上新元件周邊的頂面和底面涂覆助焊劑。元件腳也可以涂覆助焊劑，這要視元件和PCB的情況而定。插入元件至PCB上正確位置。7、將PCB放置于墊板上〔墊板位于錫噴嘴上方〕，之后輕按計(jì)時(shí)器。8、由于焊錫在焊孔中流動(dòng)，元件的能夠需求進(jìn)展重新定位，讓引腳進(jìn)入焊孔。9、一個(gè)循環(huán)時(shí)間終了后，停留至少5秒，讓元件孔內(nèi)的焊錫固化，然后將板子移離PCB。10、如需求，清潔助焊劑殘留物，并進(jìn)展檢驗(yàn)。翼型元件的安裝—多腳法〔引腳腳趾〕本方法對(duì)細(xì)間距元件最為有效。如不對(duì)焊盤進(jìn)展過度加熱，長(zhǎng)引腳的腳后跟部位能夠不能獲得足夠的焊錫構(gòu)成潤(rùn)濕圓角。引薦本方法對(duì)溫度敏感元件進(jìn)展安裝。1、將挑選好的烙鐵頭安裝入焊接手柄。2.啟動(dòng)熱風(fēng)頭溫度：約設(shè)為315℃〔根據(jù)需求更改溫度設(shè)置〕。3.謹(jǐn)慎地對(duì)齊元件與焊盤〔見圖1〕。4、往對(duì)角線上的兩個(gè)邊緣引腳涂覆助焊劑，并用焊錫焊在焊盤上。5、拭去烙鐵頭的多余焊錫，確保烙鐵頭的刀口光澤度、潤(rùn)濕性良好6、將足夠的焊錫融化到烙鐵頭上，大約覆蓋烙鐵頭的1/3。焊錫量隨引腳的數(shù)目和間距的不同而不同。對(duì)于少數(shù)目引腳，或細(xì)間距引腳，加少一點(diǎn)焊錫。將焊錫融化在與引腳面切合的烙鐵頭刀刃的邊緣，而不是直接融化在烙鐵頭上。翼型元件的安裝—多腳法〔引腳腳趾〕7、往第一排待焊引腳上涂覆助焊劑。從未被扣住的引腳開場(chǎng)焊接起。如元件是雙排引腳，那么從被扣住引腳的相反的末端開場(chǎng)焊接。8、以一傾角將烙鐵頭放在引腳腳趾與焊盤相會(huì)處，這樣，帶焊錫的刀口就在焊盤上，而刀口面卻傾離元件。烙鐵頭的側(cè)面會(huì)與引腳相接觸。9、控制烙鐵頭，讓軸桿依引腳排PIN平行挪動(dòng)，即，烙鐵頭要朝著元件的邊進(jìn)展挪動(dòng)。實(shí)際上，當(dāng)烙鐵頭與元件邊之間的傾角為0時(shí)，熱傳送效果最好，但為便于作業(yè)，操作員最多能將傾角設(shè)置為30°。10、立刻沿著引腳的腳趾開場(chǎng)挪動(dòng)，不得將壓力加于引腳上。11、對(duì)剩余邊上的引腳反復(fù)5-10步驟。J型元件的安裝—手工定位法1234培訓(xùn)內(nèi)容電子元器件封裝識(shí)別焊料與焊劑焊料〔有鉛/無(wú)鉛〕助焊劑阻焊劑元件件的裝配焊盤處置元器件的焊接短路處置短路修繕消除J型引腳的短路遷延法消除翼型引腳的短路拖錫法消除翼型引腳的短路擴(kuò)展法消除J型引腳的短路—遷延法1、安裝匹配的烙鐵頭。2.啟動(dòng)最低溫度方式，能夠大約280℃，并根據(jù)需求進(jìn)展更改。烙鐵頭對(duì)焊錫的吸引力必需大于引腳對(duì)焊錫的吸引力。3、用濕海綿清潔烙鐵頭。4、涂覆助焊劑于橋接的引腳。5、控制烙鐵頭，如空間允許，底端應(yīng)盡能夠地平，烙鐵尖頭朝著零件，并位于橋連的引腳中間。當(dāng)運(yùn)用刮刀式烙鐵頭時(shí)，底端〔取代尖頭〕朝向零件。6、讓底端堅(jiān)持扁平，直立烙鐵頭，讓烙鐵的側(cè)面接觸橋連引腳的側(cè)翼。7、堅(jiān)持烙鐵不動(dòng)一小會(huì)兒，讓焊錫流向烙鐵頭外表，之后，悄然地豎直挪動(dòng)烙鐵頭，分開零件本體，將橋連的焊錫拖到烙鐵頭上。8、假設(shè)焊錫脫離不夠充分，待引腳冷卻后，再反復(fù)步驟2-5。消除翼型引腳的短路—拖錫法1、安裝匹配的烙鐵頭。2.盡能夠啟動(dòng)最低溫度方式〔約280℃〕，并根據(jù)需求更改溫度。烙鐵頭對(duì)焊錫的外表吸引力必需大于引腳對(duì)焊錫的吸引力。3、涂覆助焊劑于橋接的引腳4、用濕海綿清潔烙鐵頭。5、控制烙鐵頭，讓軸桿能平行于排pin運(yùn)動(dòng)，烙鐵頭的側(cè)面朝向零件側(cè)面。烙鐵頭的側(cè)面與零件側(cè)面之間的夾角最大為30度，這取決于操作員的偏好。