PCB工藝培訓(xùn)教材OK

PCB工藝流程介紹PCB工藝技術(shù)培訓(xùn)PCB工藝流程介紹開料目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:選料流程原理:量取尺寸剪裁利用機械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項:確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面PCB工藝流程介紹刷板目的:去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵，使板面孔內(nèi)、清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力、傳速出板流程原理：利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,板面與板四周異物達到清洗、平整潔作用。注意事項:板面撞傷、壓力大小調(diào)整、防止卡板PCB工藝流程介紹圖形轉(zhuǎn)移目的:進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上流程:板面清潔

貼膜

對位曝光流程原理:利用干膜的特點,先在溫度與壓力作用下,在板面貼上膜,后采用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使部分膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所要的線路圖形。注意事項:板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔曝光能量、曝光時間PCB工藝流程介紹圖形轉(zhuǎn)移PCB工藝流程介紹內(nèi)層顯影PCB工藝流程介紹內(nèi)層蝕刻PCB工藝流程介紹AOI檢查目的：對半成品的缺陷進行檢查，保證質(zhì)量。流程：上板檢查下板流程原理：利用光學(xué)原理將板進行掃描，反映給電腦電腦進行分析，查出開、短路，缺口及其它缺陷。注意事項：板面手印、漏檢、撞傷線。PCB工藝流程介紹打靶位孔目的：將內(nèi)層板板邊的層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出用于層壓的預(yù)排定位。流程：檢查、校正打靶機流程原理：打靶利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于電腦系統(tǒng)，機器自動完成對位并鉆出靶位孔注意事項：偏位

、孔內(nèi)毛刺與銅屑、劃傷板面PCB工藝流程介紹黑化目的：使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。流程：除油

微蝕

預(yù)浸

黑化

烘干流程原理：通過除油、微蝕，黑氧化在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的棕紅色膜層，增強粘接力注意事項：黑化不良、黑化劃傷、黑化過厚、過溥掛欄印、板面手印、板面油污PCB工藝流程介紹層壓目的：使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整多層板。流程：開料預(yù)排層壓退應(yīng)力流程原理：多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后,在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。注意事項：層壓偏位、起泡、白斑、層壓雜物、疊錯層PCB工藝流程介紹層壓PCB工藝流程介紹打靶位目的：將壓好的多層板板邊的鉆孔定位孔鉆出用于鉆孔定位。流程：銑靶位檢查、校正打靶機打靶流程原理：利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔注意事項：偏位

、孔內(nèi)毛刺與銅屑PCB工藝流程介紹鉆孔目的：使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的作用流程：配刀鉆定位孔上銷釘鉆孔打磨披鋒流程原理:據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機,鉆出所用的孔注意事項：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔檢查孔內(nèi)的毛刺PCB工藝流程介紹鉆孔PCB工藝流程介紹去毛刺目的:去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛使板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用.注意事項:板面的撞傷孔內(nèi)毛刺PCB工藝流程介紹化學(xué)沉銅目的:對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油加速除油沉銅浸酸流程原理：預(yù)浸活化通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔

，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層附于板面。注意事項：凹蝕過度孔露基材

板面劃傷PCB工藝流程介紹化學(xué)沉銅PCB工藝流程介紹板

鍍目的：對剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um保證在后面加工過程中不被咬蝕掉。流程：浸酸板鍍流程原理：通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用。注意事項：保證

銅厚板面劃傷鍍銅均勻PCB工藝流程介紹擦板目的:去除板面的氧化層、孔內(nèi)的水份、使板面內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用。注意事項:板面的撞傷孔內(nèi)水份的檢查PCB工藝流程介紹外光成像目的：完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：板面清潔貼膜曝光顯影流程原理：利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下膜

貼于板面上通過對位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項：板面清潔

、

對偏位、

底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、

板面劃傷PCB工藝流程介紹曝光PCB工藝流程介紹顯影PCB工藝流程介紹圖形電鍍目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油

微蝕

預(yù)浸

鍍銅

浸酸

鍍錫流程原理：通過前處理，使板面清潔

，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解

出銅離子、錫離子，在電場作用下

移動到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。注意事項

：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性掉錫、手印、撞傷板面PCB工藝流程介紹圖形電鍍PCB工藝流程介紹外層蝕刻目的：將板面沒有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形流程：去膜

蝕刻

退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤、銅面。注意事項：退膜

不盡、蝕刻不盡、過蝕、線變寬退錫不盡、板面撞傷PCB工藝流程介紹外層蝕刻PCB工藝流程介紹AOI檢查目的：對半成品開、短路，缺口進行檢查。流程：上板檢查流程原理：利用光學(xué)原理將板進行掃描，反映給電腦電腦進行分析，查出開、短路，缺口。注意事項：板面手印、漏檢、撞傷線PCB工藝流程介紹擦

板目的：清潔板面異物、氧化，增強阻焊的粘結(jié)力。流程：微蝕機械磨板

烘干流程原理：通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下、一定壓力作用下，清潔板面。注意事項：板面膠渣、

刷斷線、板面氧化PCB工藝流程介紹阻焊字符目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識作用、便于裝配、維修。流程：絲印第一面

預(yù)烘

絲印第二面

預(yù)烘

對位

曝光顯影

固化

印第一面字符

預(yù)烘

絲印第二面字符固化流程原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面，在高溫作用下固化板面。注意事項

：阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清PCB工藝流程介紹阻焊字符PCB工藝流程介紹噴錫目的：在裸露的銅

面上涂蓋上一層

錫，達到保護銅

面不氧化，利于焊接作用流程:微蝕

涂助焊劑噴錫清洗流程原理:通過前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金起到保護銅面與利于焊

接。注意事項:孔露銅

焊盤露銅

手指上錫

錫面粗糙錫面過高PCB工藝流程介紹噴錫PCB工藝流程介紹外

形目的:加工形成客戶的有效尺寸大小流程:打銷釘孔流程原理:上銷釘定位上板銑板將板定位好,利用數(shù)控銑床對板進行加工注意事項:放反板

撞傷板

劃傷PCB工藝流程介紹電測試目的:模擬板的狀態(tài),通電進行電性能檢查,是否有開、短路。流程：調(diào)進文件板定位測試流程原理：椐設(shè)計原理，在每一個有電性能的點上進行通電，測試檢查注意事項：漏測測試機壓傷板面PCB工藝流程介紹終

檢目的：對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查、滿足客戶要求。流程：清點數(shù)量檢查流程原理：據(jù)工程指示，利用一些檢測工具對板進行測量。注意事項：漏檢、

撞傷板面PCB工藝流程介紹Osp涂覆目的：在要焊接