電氣接地技術(shù)介紹

第1頁共31頁電氣接地技術(shù)介紹1.接地技術(shù)進(jìn)展史 11.1.第一階段：用于雷擊愛護(hù) 11.2.其次階段：人身平安愛護(hù) 11.3.第三階段：作為基準(zhǔn)電位參考 21.4.第三階段：作為回流路徑 22.接地基礎(chǔ)學(xué)問 22.1.地與接地的概念 22.2.接地用途的分類 22.2.1.概述 2 3 42.2.4.噪聲和干擾抑制： 4 3.金屬搭接介紹 3.1.什么是搭接 3.1.1.影響金屬搭接阻抗的因素： 1.接地技術(shù)進(jìn)展史1.1.第一階段：用于雷擊愛護(hù)接地技術(shù)的引入最初是為了防止電力或建筑物等遭雷擊而實(shí)行的愛護(hù)性措施。在日常生活中我們常見到在各種建筑物上都裝有避雷針，其作用就是把雷電產(chǎn)生的雷擊電流通過避雷針引入大地，從而起到愛護(hù)建筑物的作用。1.2.其次階段：人身平安愛護(hù)第2頁共31頁因引起相線(如電線絕緣不良，線路老化等)和設(shè)備外殼碰觸時(shí)，設(shè)備的外殼2.接地基礎(chǔ)學(xué)問電路中的“地”,一般定義為電路或系統(tǒng)的零電平參考點(diǎn)。它不肯定是實(shí)某點(diǎn)與電位參考點(diǎn)連接起來，使該點(diǎn)的電位為0,也就是使該點(diǎn)與地之間的電壓為0。第3頁共31頁場、電磁場在內(nèi)部電路環(huán)路產(chǎn)生干擾，必需進(jìn)行必要的和長期穩(wěn)定性。在設(shè)計(jì)和實(shí)施屏蔽接地過程中，需第4頁共31頁通過肯定的電路設(shè)計(jì)，在接地線中加入一個(gè)外部濾波器的有效濾波作用需要通過接地來實(shí)現(xiàn)路的漂移和信號(hào)的失真，影響整個(gè)電路的性能和第5頁共31頁穩(wěn)定，盡可能將電路板上的數(shù)字地(DGND)或模擬地(AGND)與框架地之間的電位差抑制到0V。干擾電流通過接地返回，假如接地不穩(wěn)定造成回路的阻抗第6頁共31頁噪音小深深第7頁共31頁對(duì)策方法是使電纜線遠(yuǎn)離電路板，但將其固定到機(jī)電流回路與地腳的關(guān)系也有較大影響。圖中由Tx和Rx組成的電路中，通過減小電位差來減小返回路徑，如圖減小電位第8頁共31頁等就會(huì)有效，但是需要在兩個(gè)屏蔽層處接地加強(qiáng)發(fā)生。通過使用正確配置和正確端接的傳輸?shù)?頁共31頁信號(hào)唇信號(hào)唇Rower.EQ\*jc3\*hps24\o\al(\s\up8(信號(hào)屑),信號(hào)磨)型樹EQ\*jc3\*hps21\o\al(\s\up9(P),信)EQ\*jc3\*hps21\o\al(\s\up9(owe),號(hào))EQ\*jc3\*hps21\o\al(\s\up9(r),層)信號(hào)屠深一韌力效角圖案往往變成噪聲天線。為了避開這種狀況第10頁共31頁IC設(shè)計(jì)中，不要在IC下面放兩種地。如圖，其中數(shù)字地和模擬地連接在能會(huì)導(dǎo)致IC產(chǎn)生的噪聲惡化。假如IC是模擬元件，最好使用模擬地，假如是數(shù)字元件，最好使用數(shù)字地統(tǒng)一布線。同時(shí)在IC下方，盡量避開信號(hào)布線，優(yōu)可以規(guī)定電位參考點(diǎn)的電位是0伏，1伏，2伏等等，一般規(guī)定為0伏。第11頁共31頁3.金屬搭接介紹金屬與金屬搭接的阻抗與金屬的種類、金屬表互重疊的面積肯定時(shí)，實(shí)際的基礎(chǔ)面積與金形成氧化膜，不同的金屬材料，氧化的程度不第12頁共31頁一般要大于150kPa-200kPa的壓力，螺釘壓緊的搭接面中，螺釘?shù)闹饕δ苁抢m(xù)性，并供應(yīng)足夠低的阻抗(從直流電阻到高頻阻抗),實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)件的等電位第13頁共31頁保證搭接面具有良好的導(dǎo)電性，保證搭接面的在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中需要留意搭接電阻(即直流搭接電阻)的應(yīng)用價(jià)值，由于搭接電阻并不能直接反映搭接點(diǎn)的性能，而是搭接點(diǎn)的直0半反應(yīng)1234567第14頁共31頁7半反應(yīng)89AmO?2++4H++3e~=Am3++MnO?~+4H?+3e~=MnO?+BrO?~+6H*+5e~=1/2BrMnO?~+8H?+5e~=Mn2++第15頁共31頁半反應(yīng)BrO?~+6H?+5e~=1/2BrAu(OH)?+3H?+3e~=Au+第16頁共31頁半反應(yīng)Cu2++2CN~+e~=[Cu(CN)?11第17頁共31頁半反應(yīng)第18頁共31頁半反應(yīng)Au(SCN)4~+3e~=Au+4SMnO?2-+2H?O+2e~=MnO?+MnO?~+2H?O+3e~=MnO?+第19頁共31頁半反應(yīng)H?AsO?+2H?+2e~=HAsONiO?+2H?O+2e~=Ni(OH)?+第20頁共31頁半反應(yīng)Fe(CN)?3~+e~=Fe(CN)??-Fe(CN)6]3~+e~=[Fe(CN)6]4-第21頁共31頁半反應(yīng)Hg?Cl?+2e~=2Hg+2Cl(飽和KClBiOCl+2H*+3e~=Bi+Cl第22頁共31頁半反應(yīng)000第23頁共31頁半反應(yīng)P(白磷)+3H?+3e~=PH?(g)TiOCl++2H++3Cl-+e~=TiGeO?+2H++2e~=GeO(棕色)+H?OCrO?2-+4H?O+3e^=Cr(第24頁共31頁半反應(yīng)GeO?+2H*+2e~=GeO(黃色)+H?O第25頁共31頁半反應(yīng)第26頁共31頁半反應(yīng)AsS?3-+2e~=AsS?~+2S2-Nb?Os+5H?+5e~=Nb+2.HgS(黑色)+2e~=Hg+S2-Ag?S+2e~=2Ag+S2-AsO?3+2H?O+2e~=As0?~+HgS(紅色)+2e~=Hg+S2-AsS?~+3e~=As+2S2-第27頁共31頁