2024年通信電子計算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試歷年真題薈萃含答案

2024年通信電子計算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共30題)1.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它2.目檢人員在檢驗時所用的工具有（）。A、5倍放大鏡B、比罩板C、攝子D、電烙鐵3.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個偕段，按順序哪個正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)4.貼片時該先貼小零件，后貼大零件。5.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定6.計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點(diǎn)不良，請問DPMO是多少？7.電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非8.PCB板的烘烤溫度和時間一般為。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H9.物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H10.請寫出SMT爐后常見的五種缺陷（）、（）、（）、（）、（）。11.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d12.膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）13.包裝檢驗宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號C、方式D、都需要14.KHA11+機(jī)種使的錫膏為QualitekDSP888型號。15.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要則給予16.目前用之計算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。A、甘蔗板B、玻璃纖板C、木屑板D、以上皆是17.迥焊機(jī)的種類（）。A、熱風(fēng)式迥焊爐B、氮?dú)忮暮笭tC、laser迥焊爐D、紅外線迥焊爐18.從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）A、2HB、4到8HC、6H以內(nèi)D、1H19.工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。20.目前最小的零件CHIPS是英制1005。21.關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）22.洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（）A、良好的濕潤性B、減少焊料球的形成C、錫膏塌落變形小D、焊料飛濺少23.絲攻一般有三支，試問第三攻前方有幾齒？（）A、10~11齒B、7~8齒C、3~4齒D、1~2齒24.貼片機(jī)貼片元件的原則為（）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是25.機(jī)器生產(chǎn)正常且無任何問題，可不須檢。26.EPSON產(chǎn)品測溫板的測試點(diǎn)必須按照加工規(guī)格書來定測試點(diǎn)。27.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH28.BGA（球狀數(shù)組）29.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。30.有鉛焊料的主要成分（）A、錫B、鉛C、銅D、銀第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:C2.參考答案:A,B,C3.參考答案:A4.參考答案:正確5.參考答案:B6.參考答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=267.參考答案:C8.參考答案:A9.參考答案:A10.參考答案:反向；少件；偏位；漏焊；立碑11.參考答案:B12.參考答案:錯誤13.參考答案:A,B,C,D14.參考答案:錯誤15.參考答案:A16.參考答案:B17.參考答案:A,B,C,D18.參考答案:B19.參考答案:正確20.參考答案:錯誤21.參考答案:錯誤22.參考答案:A,B,C,D23.參考答案:D24.參考答案:A25.參考答案:正確26.參考答案:正確27.參考答案:A,B,C,D28.參考答案: 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。 因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。29.參考答案:正確30.參考答案:A,B第2卷一.參考題庫(共30題)1.不良焊接項目有（）。A、冷焊B、拒焊C、氣泡D、針孔2.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。3.QC分為（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC4.SMT工廠突然停電時該如何，首先（）。A、將所有電源開關(guān)B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機(jī)器電源開關(guān)D、先將錫膏收藏于罐子中以免硬化5.Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、9156.電感元器件的代碼是（）。7.Bead電感器8.燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。9.在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）10.在關(guān)閉貼片機(jī)和其它周邊設(shè)備時，一定要按照關(guān)機(jī)流程所注明的步驟來操作完成。（）11.機(jī)器運(yùn)行中，絕對禁止將身體（）部位進(jìn)入機(jī)器動作范圍內(nèi)12.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位13.IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。14.貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項（）A、擺放時要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置B、運(yùn)輸時避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作15.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序為（）A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c16.貼片機(jī)的重要特性包括（）A、精度B、速度C、穩(wěn)定性D、適應(yīng)性17.錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。（）18.目前計算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm19.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20%B、40%C、50%D、30%20.在焊錫工作區(qū)域內(nèi)可以吸煙飲食。21.抗靜電材料22.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接（）。A、幅射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對流D、對流23.迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度24.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。25.零件的量測可利用下列哪些方式測量：（）a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e26.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時，欲得一較佳之表面精度應(yīng)用（）。A、順銑B、逆銑C、二者皆可D、以上皆非27.SMT翻譯為（）。28.零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi)，不可讓人接觸，但在抗靜電的工作站則可暴露不腕帶的人，亦可接觸他們。29.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。30.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案:A,B,C,D2.參考答案:正確3.參考答案:A,B,C,D4.參考答案:A,B,C,D5.參考答案:B6.參考答案:L7.參考答案: Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器組件。8.參考答案:正確9.參考答案:印刷涂敷10.參考答案:正確11.參考答案:任何12.參考答案:A,B13.參考答案:錯誤14.參考答案:A,B,C,D15.參考答案:C16.參考答案:A,B,D17.參考答案:錯誤18.參考答案:A19.參考答案:D20.參考答案:錯誤21.參考答案: 在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之： （1）能抑制摩擦生