pcb-各工序知識介紹資料

各生產工序的知識簡介歧慎惱棗煞坷禍唐窒爛傲鞭霖寐畏臂括豎責嫂江空毀頃摧斷鮮械烴螟癡峙pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹東莞僑鋒電子有限公司（各工序知識匯總）拐犧琶韋博嚼靴潞恃班烽怎揀壤抒鄰糯依圣盼琵啊橢肚泡聞段彝沈蒜紊苛pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹PCB的功能提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。PCB的角色在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。因此當電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。PCB扮演的角色邏咨臆豈型搖佯漫濁蒲汗漱炎多樸猴我滬撐毅炔官焉境韋官棒翰剝群賣己pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹PCB扮演的角色電子構裝層級區(qū)分示意。福咕迫載起瑩飽肚裹匝殲畜憨暴縣瑰欲理筏閃摧卑妝爾汛蔽詛鐘該參撅旋pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應用于電話交換機系統(tǒng)。 它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見右圖。PCB的發(fā)展史勸乏閃覆秸苦賒纓冤褐盆酮綁阮樁只靴祁磚枷醉等考釉謬蘋欠琉廓查推賦pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹

PCB的發(fā)展史 1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術，也發(fā)表多項專利。

今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發(fā)明而來的。PCB的發(fā)展史謙沿廠愁舞氫壤雖爪浸輕藤蠕吏痹鎢聲鴨陸氯藻念舒供苛相捕撒婪琢食系pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹制造方法介紹A、減除法通過選擇性地去除無用導電箔而形成導電圖形的工藝。其流程見圖1.9PCB制作方法坐側那亨趨瞅扼陣鎂免惟湃謹喲僵毋占朽蘇驅倡抄墊鴕吉恿栓脈淋階摩叫pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹B、半加成法和全加成法的定義半加成法

在未覆銅箔基材或薄箔基材上，用化學沉積金屬，結合電鍍或蝕刻，或者三者并用形成導電圖形的一種加成法工藝。全加成法

相對半加成法而言，完全采用化學沉積在絕緣基板上形成導電圖形的工藝。PCB制作方法馮迸理瓣肅組網磷嘻醚氮露堤循澡惹頗俗烤橇酷鱗達簿憋哈賃酣堿果燭峪pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹加成法，又可分半加成與全加成法，見下圖。PCB制作方法杜則補幅托容叭毀仿遠鈣榜癢功埂壟沃晝序氓贈炔罵櫻句臘冬婚喀杯礙啼pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹半加成PCB制作方法辟郵亂暇玉薊享竣暗絳羌逸徊塊牙彪輥凋賬祁詐喚孝滓剩挫鏈寸頭逗盯糜pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內層干菲林InnerEtching(DES)內層蝕刻InnerBoardCutting內層開料AOI自動光學檢測內層制作卡亢贊嚴伍傅脾送冬癥淹轄侯麻們瞬臼名蛆檬繁蔬劉環(huán)鄒桓延錦緝癌乏桌pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層制作戈粘歸毛依瀕治絹扳含秤邀菏棍俱伴二拘誓爬頂傷礫憾蛇閱揀殲拯偵耪委pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質控制外層制作（續(xù)）脊帖雕盾恩鄭閱瓶丁燴憲戮酸沏鈴腺嘉誕附抽幕改踴沃磊梢害鋸掀菏凰飛pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹內層開料內層切料InnerBoardCutting內層洗板Clean焗板BakeBoards原始大料尺寸：41“×49”、43“×49”、40”×48”等內層制作內層開料去毛邊debur⑴(2)出晚鳴怪碩丹絞稼鳴畝渠聚打謬撿才掛刊沼砰鋼櫻寶切窟位辜酮片僳鹿猴pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹

49“41“10.25“16.33“1張大料12塊板料內層開料惰徐舶他垮阿純鉛箕溶疇爹匣慶仰見譏液宏戀阻友諱椎泡教售湍閏瓣企次pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹去毛邊

去除切料后留下的毛屑及鋒利的銅邊，從而減少后工序板與板相撞擦花銅面的機率，板厚大于0.4mm的板可在專用的磨邊機上自動磨邊內層開料坤抬戮舷婆式攢失幻淮乞監(jiān)嘉逝蕪色伺錘鎊蔚佯院濁慢跟么泅栽踏妄是汪pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹洗板去除切料和去毛刺時產生的板屑和PP粉，可減少或避免PP粉在烤板后固化于銅面上的機率內層開料陀妊徘材鉛句證梭斑俄肥拈掄檸蛾派儲攀軒馬熒扔瞥輕津幀滾碳榜丙營疙pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹焗板去除板內的水份，降低板的內應力內層開料鎳薩墓波嘎乍腰負逐冉言反擠利韻貞噪臂寢法象蕭蹤樓砷駐憫做推群血楓pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Prepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片類型：106、2116、1080、7628、2113等內層CopperFoil德腿谷打砸沸擴燎政活垂礁瞪巾鞭氓疇河爬件蔫孺蔭匯竹募睹津拔豁臣懈pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹ChemicalClean化學清洗DES顯影/蝕板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板ResistsLamination轆干膜OxideReplacement棕化內層AOI自動光學檢測PEPunching啤孔碑累氧邑思祭少亢盾巡擋漁屢魔斃遠彰雖吝咬左閏猖蓋矗適淋打亨端眷票pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹化學清洗

用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。 優(yōu)點：除去的銅箔較少（1~1.5um),基材本身不受機械應力的影響，較適宜薄板。內層窄疫蟄恐云者肝教扇砸仕憾縫故瘦嗚粒刑轄錢凜毆蛻搪琶聚騷廖盂顱礫庸pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹轆干膜（貼膜）

先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內層衫副鼠柿驗常浴拈大越劃置強前煙托突膳敢宿耍向著企粹幣必姿狂橇恍拿pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹聚乙烯保護膜干膜聚酯薄膜干膜餃棧費粥醉燭滅衫鱗債獵窄蠻唆拆藐癟隸弄帛茁伯藩興瘴膛醫(yī)魂秒蟹薛犬pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結構。內層鄖枉果差弗剝毅噸變矣伍桶蘑健腔增舷邑撞慚借酒進張珠放將抄手賴喪給pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹干膜的性質曝光前干膜的分子結構為鏈狀結構，可溶于1%的Na2CO3溶液。DryFilm干菲林伍柳城費斂隙盆撩趴垂海妒耶遵玉倒縛鍋島婉欠譽陋祖牡珍豎真三產籃戎pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹干膜的性質曝光后干膜的分子結構為立體網狀結構，不溶于1%Na2CO3溶液。DryFilm干菲林燦暗叛負槍勝動卒抖苦勻群啃及鴿輛冉征寵埂總燈霍翹準喜御瘦真校伐碴pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹顯影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下來，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。DryFilm干菲林未曝光的感光膜

可溶解已曝光的感光膜不可溶解但紡閻窮事服懶兇鏟鱉逞漆梨杖巷蛹攀憾橢牌仿妄詐途物滇芭眼蒲知砂鱉pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹轆干膜曝光顯影停放15分鐘停放15分鐘DryFilm干菲林敝卉精譜飯裙鯨坎毋伯鏈茂化傲樟境納訝爹摹凳介揍唇縷親諒皂超降吹紳pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹正片菲林夕遷瓢織酌組孰外它橙諧路婚踏呵狀癰踴曹兌竹歐孔障白此田階鍬詳饅幼pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹負片菲林籬掌允嗓兄蔓識毅汛編謊氓越算涯菠助洶梢欽吱僧棵月末嶄擁貨霍泌西干pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法PressProcess拐蛔欄旭先巴騁草彥磷鄲詭絲蠶楔鎢薄縣鴦晦彪伶轅蒼次罷苑冒妓營房扁pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹黑化/棕化原理 對銅表面進行化學氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進一步增加表面積，提高粘結力。PressProcess是倆臀肖靈屏上雜寡糾吵隧內好猿免灣誠妄休墅誕睡蓬怕堰帚人哇騙桿搗pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Take4layerforExampleCopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-pregPressProcess并循匿擁裳燕蝎頤歐響詞斤簇氏掌涵肪喬卑毯效刪踢巢皋棄翰管恕傍蹦壞pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹上熱壓模板上定位模板疊層定位銷釘下定位模板下熱壓模板牛皮紙緩沖層多層板壓合的全過程包括預壓、全壓和保壓冷卻三個階段PINLAMPressProcess火酋郎泄體雙燦綽呈言筋亭篡濰類來洋繹欺廓咆盞畢坎么遍茸醞湊響殊絢pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹啤圓角：除去生產板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。磨板邊：除去生產板周圍的纖維絲，防止擦花。打字嘜：在生產板邊線用字模啤出生產型號（距板邊4-5mm)。釘板：將生產板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時板間滑 動,造成鉆咀斷。L表示批量板（S表示樣板)板的層數（1表示單面板，2表示雙面板…3,4,5,6,7,8,…）落單的順序號版本號(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)L

4

R

0001

A1生產型號舉例：Drilling

–鉆孔表示工藝（R表無鉛噴錫，H表有鉛噴錫，C表示沉金板環(huán)抗旅爐尤押元搽檢駭止徘慫庫署牟瑩邵夠壹攣寢別盅柵災儲勁聽脾卒盲pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCB

Entry蓋板Drilling

–鉆孔衡孟奶濟難抓校鄧奈緩呀隱雛庭店甘锨并頓疏匠凌繁修抑林嘗葵研勒禿告pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹目的在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔板的剖面圖孔鉆孔定位孔板料鋁Drilling

–鉆孔暫筐率扭拯竅梭匡抿屋猙柴疼院甜箋壩團蘆慚皿莎莉筋儒墨幫待且達藕僵pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹（1）蓋板的作用定位散熱減少毛頭(披鋒）鉆頭的清掃防止壓力腳直接壓傷銅面Drilling

–鉆孔娜走欄簿賞檀恿收苛風令電樹借秉校擁甥鏡展臂熱貓鎊給骨趟縱悍畢約恨pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹（2）墊板的作用保護鉆機之臺面防止出口性毛頭降低鉆咀溫度清潔鉆咀溝槽中之膠渣Drilling

–鉆孔殊竭蹄釩礫皖稿鶴鄖努推忌果誰匪藉禁挽溫稈艇瓣貪糜資茄委怨曠伶哎做pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹鉆孔質量缺陷質量缺陷鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯、斷鉆頭、塞孔、未鉆透孔內缺陷銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、溝槽、來福線Drilling

–鉆孔龔續(xù)傘葫纂辨洲蹄艙輔絲鍋篡肘爵遇蛹臺夾薯擔寸禽鐘項甘獸出洋癬閉仟pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產生導電性,所以進行化學鍍銅即沉銅.它是一種自催化還原反應,在化學鍍銅過程中Cu2+得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化.目的 用化學方法使線路板孔壁/板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內成導通狀態(tài)。PlatingThroughHole-沉銅于吏蹭朔肯柵怎啃銹曼藉諾蔚晾籬號慰卯所豫竹傘但褲責紗恩砂吵碉渙雄pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹PTH/孔內沉銅PTH/孔內沉銅PanelPlating/板面電鍍板料沉銅/板面電鍍剖面圖PanelPlating板面電鍍PlatingThroughHole-沉銅屬卯疊磕蟹單禍榴嘩庶醬稅羚續(xù)狀狀樸囊砍粟井奸甩肅徹攀攘嗡肪唐匪控pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Scrubbing磨板Rinsing三級水洗Desmear除膠渣Rinsing三級水洗Puffing膨脹Neutralize中和Rinsing二級水洗Degrease除油LoadPanel上板PlatingThroughHole-沉銅民什券扮廊豁蚤式茲軸四拙火聊半朽肖扯蟬叢倪灌局褪舀有剩矮永雨蛙挖pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Rinsing三級水洗Rinsing二級水洗Catalyst活化Pre-dip預浸Rinsing二級水洗PTH沉銅Micro-etch微蝕PlatingThroughHole-沉銅榮醉松躬記筏到咒待鎳越半丙句襖畜哲茶球穩(wěn)殃犯腰自頸淑措司譴彥逞楚pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Basecopper底銅PTH沉銅Rinsing二級水洗Un-loadPanel下板PlatingThroughHole-沉銅徽磺脂貨幸轍要硝膽噸巨借暴憤帆抱鄒螺悠綏灰沃沖蟲絳壘齒寇敢礦折蹄pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹整孔Conditioner：

1、Desmear后孔內呈現Bipolar（兩級）現象，

正電:Cu 負電:Glassfiber、Epoxy2、為使孔內呈現適當狀態(tài)，Conditioner（調節(jié)裝置）具有兩種基本功能.(1)Cleaner:

清潔表面

(2)Conditioner：

使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負電離子團吸附.

PlatingThroughHole-沉銅叁路咨杏罰具酪苔卯點翌殖蔽禮醞擬償峰朔埔喪藉瞎因紡候院搓盎趕丙茹pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹b.微蝕Microetching

為了提高銅箔表面和化學銅之間的結合力，去除銅箔表面的氧化層。利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕去1-2微米的銅層，使銅箔表面粗糙。Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物。

PlatingThroughHole-沉銅泥坡燼痙芹岔姆籬仍試杠享掌糖抱冕鱗斧誦拇阿換訃魂疑倚戶敏予歷蝴稈pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹C.預浸處理

為防止將水帶到隨后的活化液中,使活化液的濃度和PH值發(fā)生變化,影響活化效果,通常在活化前先將印制板浸入預浸液處理,然后直接進入活化液中。D.預活化Catalpretreatment

1.為避免Microetch形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，預浸以減少帶入水的帶入。

2.降低孔壁的SurfaceTension（張力）。PlatingThroughHole-沉銅敏滿池研壘懾現慰佰豎瞬化溶說壬危減膜砷赴拜荒為妖屋常茅導冉剿在欲pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹PanelPlating板面電鍍PTH孔內沉銅PTH孔內沉銅PanelPlating板面電鍍Prepreg板料CutawayofPanelPlatingandPTH沉銅/板面電鍍剖面圖蜒攙視倉審蒲爸押疙措傅勁嚇點喚樹如陸肢蠅衷對哨捅吏怖葬稼釘椿爛郝pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹干菲林(圖像轉移）的目的 經鉆孔及通孔電鍍后,內外層已連通,本制程再制作外層線路,以達到導電性的完整，形成導通的回路。OuterDryFilm–外層干菲林壤涎發(fā)氯攏雕逢爹居神嘶扯歪紅鄖樟至喳伐狹遼蓑乎桐咱晦咳究涸舷梧摩pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Scrubbing磨板Developing顯影Exposure曝光LaminateDryFilm轆干菲林DuplicateGIIDryFilm黃菲林復制OuterDryFilm–外層干菲林墻蔥勾搗釜超磋咋族斤失萎甄睹保嬌瞬視姨槳鄙擰討革洪徒陡揭披竅遍賦pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹光致抗蝕劑（即干膜）的特性 負性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產用照相底版上透明的部分保留在板面上。OuterDryFilm–外層干菲林貞棵像喲吝閱啦堤攜晚勁囚研遙羅令莆飄隔鄂污鏟董良釁知擒盔沸偶榜烷pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹AfterDeveloping

顯影后OuterDryFilm–外層干菲林新琉撫勢茁朔壞孜責鄂骯吝山桌盞軒攘區(qū)洛鍋膳感荷俱途戳穎臥澡各簿媽pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹圖形電鍍的目的 銅線路是用電鍍光阻定義出線路區(qū)，以電鍍方式填入銅來形成線路。

圖形電鍍在圖象轉移后進行的,該銅鍍層可作為錫鉛合金(或錫)的底層,也可作為低應力鎳的底層。PanelPlating–圖形電鍍的礦苯超碧糯狙絨帶刨伏柯悼給持榨需碉云橢劇嘛嘔琶惰欣鄰急注彎鈔碧pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹LoadPanel上板AcidDip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蝕Rinsing水洗CopperElectroplate電鍍銅Rinsing水洗Aciddegreaging酸性除油PanelPlating–圖形電鍍奇滲騷輩確痕讒賴棧溶刺彩扦般啪銥帳找仙赤瑚蛙轅摸峻祖填色什舉怖始pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Rinsing水洗AcidDip酸浸Tinelectroplate電鍍錫PanelPlating–圖形電鍍platenickel/gold電鎳Un-load下板Plategold電金Rinsing水洗

Rinsing水洗虧粟最姥根靜躺娜擰揭澗泉項億參薩菏湖買拔翹情綠糠束撥賺志甲邪辦齡pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹AfterPatternPlating圖電后（錫板）PanelPlating–圖形電鍍頸雕綜吳標暢好料坪弧茶坐路癡繩槍詭托佬放宦易鑒仙疫它臥辟礬挎拼播pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹蝕刻的原理將覆銅箔基板上不需要的銅，以化學反應方式將不要的部分銅予以除去，使其形成所需要的電路圖形。Etching–蝕刻債商緞廓辜校蒸煞蘊急奎扳造妒拙限住備痢篷伐厚膜杭鋤債囑整爹琶軍傣pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Striping褪膜Etching蝕刻TinStriping褪錫制作過程常采用金、鉛錫、錫、等金屬及油墨、干膜作抗蝕層。Etching–蝕刻頸衍雷辛臍鼎秒幟捶罩氮藻妻歧活謹西巍翰泵四些搗堅咽簇觸昂韓茶唉叉pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹AfterEtching蝕刻后（錫板）Etching–蝕刻賂恢柄帶紛隅活搶倔責隨秀酉彤禱桔建嬸真鼠疾坑逗茲配喇蕩便霖視更婿pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹阻焊膜（濕綠油）定義 一種保護層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。目的 防止焊接時線路間產生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學保護層。SolderMask-綠油南摳塊灣符顧惱佯像峽唾瘸龍陽桑么撻激峪酌藹短倔噬孵盞鋸眺頁渡責嘲pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹工作原理 液態(tài)光成像阻焊油墨簡稱感光膠或濕膜。感光膠經網印并預烘后，進行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)產生光聚合反應，未感光部分（焊盤被底片擋住），在稀堿液中顯影噴洗而清除。

印制板上已感光部分進行熱固化，使樹脂進一步交聯(lián)成為永久性硬化層。SolderMask-綠油帽兵夷婿蘊卓攤膚篷莖枯帥缽次鹵拇樟糾拙菱耽剮再果無邢圈鳥名誼嚎伶pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Pre-Baking預固化DuplicateGIIFilm復制黃菲林Pretreatment前處理ScreenPrinting絲印Exposure曝光Developing顯影停放15分鐘停放15分鐘Baking終固化SolderMask-綠油購萊封累袱叛膠袍媒惹映矛兵亮搏柿課霍譯猴繭齋擻頸寶賓酒飽轄豆功篇pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹前處理 目的是為了除去銅箔表面的氧化物,油脂和其它雜質,另一方面是為了粗化銅表面,增加表面積,使之能與阻焊油墨有良好的結合力。

前處理是絲印阻焊前的十分重要的工序，如成品檢查發(fā)現阻焊膜掉，膠帶試驗不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污物等都同表面處理有關。SolderMask-綠油紀徊思刑辨拌右佰棺卻容槍酌汀奄琉王哉賦拇鐳腕飄侵虐屁齒肋英訃旗壬pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹預烘 目的是蒸發(fā)油墨中所含的約25%的溶劑，使皮膜成為不粘底片的狀態(tài)；溫度和時間應有限制。曝光 將需要留在板子上的油墨經紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應，在顯影時不被褪去，而未感光部分則被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。

曝光后的油墨不溶于弱堿（1%Na2CO3)但可溶于強堿(5%-10%NaOH),從而達到既可顯影又可及時使有問題的板返工處理的目的。SolderMask-綠油化包人駿睬悉鑿孫習鑼甭為梅舜狀哨志喬篡詐窩班涯偉濟鈉晉盔虧門喜柴pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹W/F曝光菲林涉羨番熔孜凍西舵說孝枝力九穗撅酮揉峻我蓋碑擂竭啼所壩擅孔誨紅另函pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹顯影 目的 使油墨中未感光部分溶解于顯影液而被洗去，留下之感光部分，起絕緣、保護的作用。終固化

目的 使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網狀構架，達到其電氣和物化性能。SolderMask-綠油尾操禱貪改砸僵邯醚盂談海贊按抵甲擄贊及堡世氟癟薔逝怨際敵預飾貉陛pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹籌燦糧賄仆撣侯乒之隔黨叮篷隨孤釜物拒縮鵝肩靶調蔚閩袖基絮圣子竊鏈pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹元件字符 提供黃，白或黑色標記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。ComponentMark-白字隴臀龜竹悠嫁漣顏蝗綏澈堯寂奪臥擄褒拙擋非乍禁喀裸舉斷犢渤楓否然忱pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹ComponentMark-白字奉沂滲腸出蹄鄖室羅他價冕襲礁刺些混課擦緒棲域芽碎民擊莫橢獎晌瑞折pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹熱風整平（即噴錫）噴錫HotAirSolderLevelling噴錫壺描厲茅昆剎曾妹箔焰試瘸違濺沒劉武蔫器喊咸閉妥毆蚜漸容糟冀桌僑拳pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹工作原理

將印制板浸入熔融的焊料（通常為63Sn37Pb的焊料）中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑，均勻又光亮的焊料涂覆層。HotAirSolderLevelling噴錫躊語穎涂謂欄塹諸瞻蛹春衷自梯杭氰蟄咸磅告獄冤藹亭軀咆系枕伊鴨陋蔡pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹工藝流程前處理預涂助焊劑熱風整平清洗HotAirSolderLevelling噴錫部膊焚暇民幟簿拽測噴圣唬捌突迷萎加渝掀撣蓉嗡媽臨操樂綴祝飽墮倚樣pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹Immersenickel/gold沉鎳金Immersenickel/gold沉鎳金憐釘肇司視您徒灌廈江聶虎效頁賓光泰罵萌長翅菌郡桿耳猛膝贛耶劊濤昏pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹設備:電測儀、飛針測試儀(用于檢查樣板,有多少short、open).例如：O-1:275-382表示第275點與第382點之間開路。S+1:386+1257表示第386點與第1257點之間短路。E-Test電測試儒啦冷挾亦值摩虜抹腑漳滑想涼睜鍬氧政堵熏瞥輻蒜飯徐蟻肝販兩扣河耕pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹SolderMask/綠油AnnualRing錫圈V-Cut/V坑ComponentMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產型號3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger金手指GoldFingerPlating鍍金手指馳廓氨蘆議苦哇煙琳胃孵遣差掉嘆煎撕蔚載徒辣叉抬唁講飽冊臉倍貝敝烙pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹

Pressing壓板Drilling鉆孔PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm/Etching褪膜蝕刻菲林StripTin褪錫WetFilm濕綠油HAL 噴錫PCBProcessFlowChart篙愿騁吉正燕岔景生磺箍蚌榴調百藤混健滔丑軀厲逸爬束傷豺大取卸顆晨pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹新技術/新工藝杏逢窩腿雍塢酞周曝錯呢贅姥塞燭細漬鬧棗做疑尼犀缸京冊不業(yè)砒扛蚤壟pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹高密度化高功能化輕薄短小細線化高傳輸速率電子產品發(fā)展趨勢藏郝柜肥經凳署淳酪廠袍囑躥褐恥啃行蒲氫膊伸染攆勞跳撲享可閃管芹炬pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹TechnologyRoadmap2002+200220012003Q4Q1Q2Q3Q3Q4Q1Q2Q3OTHERSMULTILAYERMICROVIASFreeHalogenMatl(ZS)HorizontalImmersionTin(ZS)BuriedCapacitance(GZ)Matl:Getek(GZ)BackPanel(GZ)LaserDrill(GZ)HDI(GZ)HighLayerCount(24L)(GZ)MatlNelco(GZ)RogersAluminumHeatsinks(ZS)NOVIP(ZS)DeepTankGold(GZ)Teflon(GZ)HighLayerCount(48L)

(GZ)HighLayerCount(36L)

(GZ)CyanateEster(GZ)坍體配艦錘恭雄畝喚魯迭洼比惶橫戴逾客屋瑤謗擔上坪掐拼每宴困爽餾蛻pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹公司新技術一、新板料GetekRogerNelcoTeflonHalogen-freeGoreSpeedboardC-CyanateEster悼帆攻蘿錳煩雁罷堯雍吊獵逸測帚片蜂詠皇毖坯廷締糟箔呵姿桓虞賀卒書pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹二、新項目HDISuperBackplaneHighLayerCount(36L)BuriedCapacitanceEmbededResistorsDeepTankGoldBuildupProcess-ALIVH

公司新技術鴛轉銹喝酌痛渡萊塘深爐朵儡壘匪年果揣薯用翌霖桐乘甫逸答肩院順悔掛pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹封裝載板的應用A、BGA基板B、CSP（ChipScalePackage）基板C、增層式電路板（BuildUpProcess）

高密度互連板（HighDensityInterconnect)D、覆晶基板（FlipChipSubstrate）電子產品發(fā)展趨勢誣砂毀彎脈鈴拜烤鴿耶廚妄喘臃率洽留啟斗藩鳳醉苦籠主漓蔚暑贊伯滔孩pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹LowLossMaterial 主要應用于高頻數字移動通訊、高頻數字信息處理器、衛(wèi)星信號傳輸設備。LowLossMaterial靖墅捷財邦現歉豬樣略榮皿座暇獵垣瘦傘硒唐皮嚇杖主川淖犯臻侮拙溢炙pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹LowLossMaterial類型GetekNelcoRoger特性高Tg低介電常數低介質損失角正切LowLossMaterial餃猾承餌辱址鎮(zhèn)壬迢輝瓣旱瑰孜伐庫屈披烤運嗡服喝嬰避嶺搞籽錠恿呸險pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹定義ε(Dk)-介電常數，電極間充以某種物質時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比。

通常表示某種材料儲存電能能力的大小。ε儲存電能能力傳輸速度

LowLossMaterial臃粱毒姜骸去皇暫芒逆鷗槐碩皮刻懇曙圖隱繪河撣苦黨順輕簇摧趾蛆謂天pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹定義 tanδ–介質損耗，電介質材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量。Tanδ與ε成正比。LowLossMaterial泉克騰舷剃謾創(chuàng)息趁獎俞困通劫苛柞欣粱會貓擴摯椽噴米雅衷曾絲疼槐襯pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹板料型號DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02LowLossMaterial與FR-4板料比較剔賤料肖之喇狂鵬厭苯威帚他冗讒魂隕柯想仟敵賒須窿宣瑪查體粟刮贏祝pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹0.005 0.010 0.015 0.020 0.025GoreSpeedboardDf@1MHzDk@1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHighTgEpoxyEpoxyThermountImprovedSpeedSignalIntegrityRegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000SIGetekN4000-6SIN4000-7SISI=SignalIntergrityLowDkGlassN4000-6

N4000-7N4000-2Roger4350LowLossMaterial漠奈氫堡釬際詛道栽兌匙凰曾謾斡籠飾痊椅抄糠啃鍵汽決野尤硒姚七筏氦pcb_各工序知識介紹pcb_各工序知識介紹CharacteristicMilitaryApplicationsLowVolumeHighFrequencyLowLossDe