（正式版）JBT 3135-2024 鍍銀圓銅線

ICS29.060.10JB代替JB/T3135—2011(本草案完成時(shí)間：2021.10）2024-03-29發(fā)布2024-10-01實(shí)施IJB/T3135—2024 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 4型號(hào)和表示方法 4.1型號(hào) 4.2鍍層級(jí)別及代號(hào) 4.3規(guī)格 4.4表示方法 5技術(shù)要求 25.1材料 25.2鍍層 25.3尺寸及偏差 35.4抗拉強(qiáng)度和伸長率 35.5體積電阻率 45.6接頭 46試驗(yàn)方法 46.1銀含量和鍍層厚度 46.2鍍層連續(xù)性 46.3鍍層附著性 46.4表面質(zhì)量 56.5尺寸 56.6抗拉強(qiáng)度和伸長率 56.7體積電阻率 57計(jì)算密度 58驗(yàn)收規(guī)則 58.1總則 58.2檢驗(yàn)項(xiàng)目 58.3抽樣規(guī)則 59包裝、存儲(chǔ)和標(biāo)志 59.1包裝和存儲(chǔ) 59.2標(biāo)志 6附錄A（規(guī)范性）銀含量和鍍層厚度測定方法——陽極溶解庫侖法 7附錄B（規(guī)范性）銀含量和鍍層厚度測定方法——重量法 參考文獻(xiàn) JB/T3135—2024表1鍍銀銅線的鍍層級(jí)別和銀含量 1表2鍍銀銅線的規(guī)格和銀含量對(duì)應(yīng)的鍍層厚度 2表3直徑及偏差 3表4鍍銀軟圓銅線抗拉強(qiáng)度和伸長率 4表5鍍銀硬圓銅線抗拉強(qiáng)度和伸長率 4表6檢驗(yàn)項(xiàng)目 5表A.1電解長度的選取 7表A.2厚度系數(shù)取值表 8JB/T3135—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件代替JB/T3135-2011《鍍銀軟圓銅線》。本文件與JB/T3135-2011相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：——修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱；——修改了規(guī)范性引用文件（見第2章，2011年版的第2章——增加了術(shù)語和定義（見第3章）；——增加了鍍銀軟圓銅線的部分規(guī)格、鍍銀硬圓銅線的型號(hào)和規(guī)格（見第4章，2011年版的第3）；——修改了鍍銀圓銅線鍍層級(jí)別和鍍層厚度（見5.2.1，2011年版的4.2.1）；——修改了鍍銀圓銅線的直徑偏差（見5.3，2011年版的4.3）；——增加了鍍銀軟圓銅線的抗拉強(qiáng)度、鍍銀硬圓銅線的抗拉強(qiáng)度、伸長率，并規(guī)定了伸長率的原始標(biāo)距（見5.4）；——明確了鍍銀圓銅線電阻率為體積電阻率（見5.5）；——修改了銀含量和鍍層厚度的測試方法和要求（見6.1、附錄A和附錄B，2011版的5.1、附錄A、附錄B和附錄C）；——修改了鍍層連續(xù)性的試驗(yàn)方法要求（見6.2，2011年版的5.2）；——增加了鍍層附著性的試驗(yàn)方法和要求（見6.3）；——修改了尺寸的試驗(yàn)方法（見6.5，2011年版的5.4）。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出。本文件由全國裸電線標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC422）歸口。本文件起草單位：上海電纜研究所有限公司、上海國纜檢測股份有限公司、常州恒豐特導(dǎo)股份有限公司、浙江百川導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司、東莞市締網(wǎng)通訊科技有限公司、震雄銅業(yè)集團(tuán)有限公司、江蘇寶勝精密導(dǎo)體有限公司、江蘇通光電子線纜股份有限公司、深圳市神州線纜有限公司、中天射頻電纜有限公司、張家港立志傳導(dǎo)新材料有限公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司。本文件主要起草人：張永甲、蔡西川、王紅梅、鞠鵬、張榮良、周小明、張萬里、張?bào)w振、陳輝、周華斌、張海城、謝國鋒、祝志祥。本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為：——1982年首次發(fā)布為JB3135-1982，1999年第一次修訂為JB/T3135-1999，2011年第二次修訂為JB/T3135-2011；——本次為第三次修訂。1JB/T3135—2024鍍銀圓銅線本文件規(guī)定了鍍銀圓銅線的型號(hào)和表示方法和技術(shù)要求，描述了相應(yīng)的試驗(yàn)方法，規(guī)定了計(jì)算密度、驗(yàn)收規(guī)則及包裝、存儲(chǔ)和標(biāo)志。本文件適用于電線電纜的導(dǎo)體和編織層及其他電氣設(shè)備用的鍍銀圓銅線的制造。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T3048.2-2007電線電纜電性能試驗(yàn)方法第2部分：金屬材料電阻率試驗(yàn)GB/T3953-2009電工圓銅線GB/T4135-2016銀錠GB/T4909.2-2009裸電線試驗(yàn)方法第2部分：尺寸測量GB/T4909.3-2009裸電線試驗(yàn)方法第3部分：拉力試驗(yàn)GB/T4909.9-2009裸電線試驗(yàn)方法第9部分：鍍層連續(xù)性試驗(yàn)多硫化鈉法GB/T4909.11-2009裸電線試驗(yàn)方法第11部分：鍍層附著性試驗(yàn)GB/T4955-2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量陽極溶解庫侖法GB/T5121.27-2008銅及銅合金化學(xué)分析方法第27部分：電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法GB/T15077-2008貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法3術(shù)語和定義GB/T3048.2-2007、GB/T4909.2-2009、GB/T4909.3-2009、GB/T4955-2005、GB/T15077-2008界定的術(shù)語和定義適用于本文件。4型號(hào)和表示方法4.1型號(hào)鍍銀圓銅線（以下簡稱鍍銀銅線）的型號(hào)分為：鍍銀軟圓銅線TRY、鍍銀硬圓銅線TYY。4.2鍍層級(jí)別及代號(hào)鍍層級(jí)別按鍍銀銅線的銀含量分為A級(jí)、B級(jí)、C級(jí)、D級(jí)和E級(jí)五個(gè)級(jí)別，其對(duì)應(yīng)的銀含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）見表1。表1鍍銀銅線的鍍層級(jí)別和銀含量4.3規(guī)格鍍銀軟圓銅線規(guī)格范圍直徑0.025mm~3.20mm；鍍銀硬圓銅線規(guī)格范圍直徑0.080mm~2.30mm，詳細(xì)規(guī)格列于表2。經(jīng)供需雙方協(xié)商同意，可提供表2中未列出的其它規(guī)格的產(chǎn)品。4.4表示方法2JB/T3135—2024鍍銀銅線用型號(hào)、規(guī)格、鍍層級(jí)別和本文件編號(hào)表示。5技術(shù)要求5.1材料銅線應(yīng)符合GB/T3953-2009中TR型號(hào)的規(guī)定。銀應(yīng)符合GB/T4135-2016的規(guī)定。5.2鍍層5.2.1銀含量和鍍層厚度鍍銀銅線的規(guī)格和銀含量對(duì)應(yīng)的鍍層厚度應(yīng)符合表2的規(guī)定。5.2.2鍍層連續(xù)性鍍銀銅線的鍍層應(yīng)連續(xù)、牢固地附著在銅線表面上。經(jīng)鍍層連續(xù)性試驗(yàn)——多硫化鈉法后試樣的表面不應(yīng)變黑。鍍層厚度小于1μm的鍍銀銅線，不要求進(jìn)行連續(xù)性試驗(yàn)。5.2.3鍍層附著性鍍銀銅線的鍍層應(yīng)連續(xù)、牢固地附著在銅線表面上。經(jīng)鍍層附著性試驗(yàn)后，在10×放大鏡下觀察，試樣螺旋卷繞部分的外周表面不應(yīng)變黑，鍍層無裂紋。5.2.4表面質(zhì)量鍍銀銅線的鍍層表面應(yīng)光滑連續(xù)，不應(yīng)有與良好工業(yè)品不相稱的任何缺陷。表2鍍銀銅線的規(guī)格和銀含量對(duì)應(yīng)的鍍層厚度———— ——————————————————— ———— ———————— —3JB/T3135—20245.3尺寸及偏差鍍銀銅線直徑的偏差應(yīng)符合表3規(guī)定。表3直徑及偏差注：計(jì)算時(shí)標(biāo)稱直徑為0.025mm~1.000mm時(shí)，保留3位小5.4抗拉強(qiáng)度和伸長率鍍銀軟圓銅線的抗拉強(qiáng)度和伸長率應(yīng)符合表4規(guī)定。鍍銀硬圓銅線的抗拉強(qiáng)度和伸長率應(yīng)符合表5規(guī)定。表4鍍銀軟圓銅線抗拉強(qiáng)度和伸長率4JB/T3135—2024%表5鍍銀硬圓銅線抗拉強(qiáng)度和伸長率%5.5體積電阻率鍍銀軟圓銅線在20℃時(shí)直流體積電阻率不應(yīng)大于0.017241Ω·mm2/m。計(jì)算時(shí)電阻溫度系數(shù)取0.00393℃-1。鍍銀硬圓銅線在20℃時(shí)直流體積電阻率不做要求，但應(yīng)保證所用原材料符合5.1的要求。5.6接頭鍍銀銅線不應(yīng)有接頭，但鍍銀或拉絲前的銅線允許有接頭。6試驗(yàn)方法6.1銀含量和鍍層厚度鍍銀銅線的銀含量和鍍層厚度應(yīng)按照附錄A或附錄B或GB/T5121.27-2008進(jìn)行試驗(yàn)。仲裁時(shí)，按照附錄A進(jìn)行試驗(yàn)。當(dāng)使用GB/T5121.27-2008進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)按公式（B.2）進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算。6.2鍍層連續(xù)性鍍銀銅線的鍍層連續(xù)性試驗(yàn)按照GB/T4909.9-2009的規(guī)定進(jìn)行，其中試驗(yàn)程序選用GB/T4909.9-2009的5.5中b），浸漬周期為1個(gè)周期，直徑小于0.08mm的鹽酸失效次數(shù)參照直徑等于0.08mm樣品處理。6.3鍍層附著性5JB/T3135—2024鍍銀銅線的鍍層附著性試驗(yàn)按照GB/T4909.11-2009的規(guī)定進(jìn)行，卷繞芯棒直徑不大于試樣直徑，浸漬試驗(yàn)程序及相關(guān)溶液按照GB/T4909.9-2009的5.5中b）執(zhí)行，浸漬周期為1個(gè)周期，直徑小于0.08mm的鹽酸失效次數(shù)參照直徑等于0.08mm樣品處理。6.4表面質(zhì)量鍍銀銅線的表面質(zhì)量用正常視力目測。如有更高需求，由供需雙方協(xié)商確定使用所需倍數(shù)的放大鏡進(jìn)行觀察。6.5尺寸鍍銀銅線的尺寸測量大于直徑0.03mm按照GB/T4909.2-2009，直徑小于等于0.03mm按照GB/T15077-2008的規(guī)定進(jìn)行。6.6抗拉強(qiáng)度和伸長率鍍銀銅線的抗拉強(qiáng)度和伸長率試驗(yàn)按照GB/T4909.3-2009的規(guī)定進(jìn)行。6.7體積電阻率鍍銀銅線20℃時(shí)直流體積電阻率試驗(yàn)按照GB/T3048.2-2007的規(guī)定進(jìn)行。7計(jì)算密度為便于計(jì)算鍍銀銅線的密度，20℃時(shí)銅的密度取8.89g/cm3，20℃時(shí)銀的密度取10.5g/cm3。8驗(yàn)收規(guī)則8.1總則鍍銀銅線應(yīng)由制造廠檢驗(yàn)合格后方能出廠或使用，每批產(chǎn)品應(yīng)附有制造廠的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)合格證。8.2檢驗(yàn)項(xiàng)目鍍銀銅線應(yīng)按表4規(guī)定的項(xiàng)目和方法進(jìn)行檢驗(yàn)。表6檢驗(yàn)項(xiàng)目123GB/T4909.11-2009和GB/T4904567注：型式試驗(yàn)（T）、抽樣試驗(yàn)（S）、例行試驗(yàn)（R）的定義8.3抽樣規(guī)則抽樣檢驗(yàn)時(shí)每批按1%抽樣，但不少于3盤（圈），批量較大時(shí)，不多于10盤（圈）。第一次檢驗(yàn)項(xiàng)目不合格時(shí)，應(yīng)取雙倍數(shù)量的試樣，就不合格項(xiàng)目進(jìn)行第二次試驗(yàn)，如仍不合格時(shí)，則應(yīng)逐盤（圈）檢9包裝、存儲(chǔ)和標(biāo)志9.1包裝和存儲(chǔ)6JB/T3135—2024鍍銀銅線應(yīng)成盤或成圈供應(yīng)，并應(yīng)用紙或薄膜妥善包裝。成盤的鍍銀銅線應(yīng)均勻地繞在線軸上，線頭應(yīng)固定，最外層線到線盤側(cè)板邊緣應(yīng)保持適當(dāng)距離，防止磕碰傷。鍍銀銅線應(yīng)存放在干燥、無腐蝕氣體的場所。9.2標(biāo)志每盤（圈）鍍銀銅線上應(yīng)附有標(biāo)簽，并標(biāo)明：a)制造廠名稱；b)型號(hào)、規(guī)格和鍍層級(jí)別；c)毛重和凈重，kg；d)制造日期：年月；e)本文件編號(hào)：JB/T3135-2024。7JB/T3135—2024（規(guī)范性）銀含量和鍍層厚度測定方法——陽極溶解庫侖法A.1適用范圍本方法適用于測定鍍銀銅線的銀含量和鍍層厚度。本方法以帶有電線（纜）測試專用架的電解式厚度測量儀為例，其它類似的電解式測厚儀均可使用。A.2試驗(yàn)設(shè)備電解式厚度測量儀，帶有電線（纜）測試專用架；A.3試劑試劑應(yīng)采用GB/T4955-2005附錄A中的A.12或儀器廠家提供的專用試劑。注：儀器廠家提供的專用試劑可達(dá)到更高的測量精度和可重復(fù)性，為A.4試樣制備試樣制備如下：a)從外觀檢查合格的樣品截取試樣5根。根據(jù)6.5的相關(guān)測試要求測定待測線材的直徑，根據(jù)直徑大小和電解池大小確定被測試樣的電解長度，以儀器標(biāo)定時(shí)常用的測量面積9.372mm2為例，電解長度選取見表A.1；b)去除試樣表面油污，使試樣清潔干凈；c)在被測試樣的電解長度部分做好標(biāo)記，非測量部分用蠟涂封。表A.1電解長度的選取521A.5試驗(yàn)步驟試驗(yàn)步驟如下：a)接通測量儀電源，并將電線（纜）測試專用架接入。將陰極插入電線（纜）測試專用架支承桿，陽極與電解槽安裝螺釘相連；b)將鍍層選擇器開關(guān)調(diào)到測試銀層的位置，預(yù)熱5min；c)將試劑注入電線（纜）測試專用架的容器，直至液面離杯口5mm~10mm，溶液溫度保持在20℃~25℃;d)將試樣插入并固定在電線（纜）測試專用架的水平臂接線柱內(nèi)，試件待測部分應(yīng)垂直并完全浸入試劑中，并盡可能位于燒杯中間位置；e)啟動(dòng)開關(guān)，當(dāng)指針移動(dòng)或操作停止時(shí)，讀取計(jì)數(shù)器讀數(shù)。A.6試驗(yàn)結(jié)果和計(jì)算A.6.1鍍層厚度8JB/T3135—2024單根試樣的鍍層厚度按公式（A.1）計(jì)算：δ=Q×W（A.1）式中：δ——鍍層厚度，單位為微米(μmQ讀數(shù)，單位為微米(μm）；W厚度系數(shù)。以儀器標(biāo)定時(shí)測量面積9.372mm2為例，厚度系數(shù)W的值見表A.2，不在表中的按公式（A.2）計(jì)算W=adb/L（A.2）式中：d試樣直徑，單位為毫米（mma——系數(shù)，2.9832；b——系數(shù)，-1.0044L——電解長度，單位為毫米（mmW——厚度系數(shù)。注：儀器廠商通常將公式（A.1）和公式（A鍍層厚度取5根試樣計(jì)算數(shù)據(jù)的算術(shù)平均值。A.6.2銀含量銀含量按公式（A.3）計(jì)算：式中：G銀含量，單位為百分比（%）；d——試樣直徑，單位為毫米（mmδ——鍍層厚度，單位為微米(μm）。表A.2厚度系數(shù)取值表9JB/T3135—2024—JB/T3135—2024（規(guī)范性）銀含量和鍍層厚度測定方法——重量法B.1適用范圍本方法適用于測定鍍銀銅線的銀含量和鍍層厚度。B.2試驗(yàn)設(shè)備所需的試驗(yàn)設(shè)備包括：燒杯（100ml）、坩堝式濾器（4#，30m）l、真空泵（排氣量30l/mi