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《物聯(lián)網(wǎng)概論(第3版)》第4章嵌入式系統(tǒng)第4章嵌入式系統(tǒng)4.1嵌入式系統(tǒng)的概念和發(fā)展4.2嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)4.3嵌入式處理器的分類4.4嵌入式操作系統(tǒng)4.5嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)4.1嵌入式系統(tǒng)的概念和發(fā)展4.1.1嵌入式系統(tǒng)的定義4.1.2嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)4.1.3嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展階段4.1.4物聯(lián)網(wǎng)階段下的嵌入式系統(tǒng)4.1.5嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)4.1.1嵌入式系統(tǒng)的定義EmbeddedSystem嵌入到對(duì)象體系中的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛4嵌入式系統(tǒng)實(shí)例智能手機(jī)電視機(jī)機(jī)頂盒微波爐路由器水下機(jī)器人傳感器節(jié)點(diǎn)RFID讀寫器《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛54.1.2嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)1.嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)特點(diǎn)2.嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用特點(diǎn)3.嵌入式系統(tǒng)的軟件特點(diǎn)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛6嵌入式系統(tǒng)的基本特點(diǎn)嵌入性專用性處理器《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛74.1.3嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展階段硬件部分以控制器為核心軟件部分嵌入式操作系統(tǒng)為主《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛8嵌入式系統(tǒng)4階段第一階段無(wú)操作系統(tǒng)的嵌入算法階段第二階段以嵌入式CPU為基礎(chǔ)、以簡(jiǎn)單操作系統(tǒng)為核心第三階段通用的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)第四階段基于Internet《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛94.1.4物聯(lián)網(wǎng)階段下的嵌入式系統(tǒng)分布式數(shù)據(jù)處理體系共享互聯(lián)端到端服務(wù)質(zhì)量能力《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛104.1.5嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
設(shè)備的互聯(lián)互通數(shù)據(jù)的協(xié)同處理《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛11嵌入式系統(tǒng)的普適計(jì)算特征處處計(jì)算機(jī)處處不見計(jì)算機(jī)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛124.2嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)4.2.1硬件層4.2.2硬件抽象層4.2.3系統(tǒng)軟件層4.2.4應(yīng)用軟件層13《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛4.2.1硬件層以嵌入式處理器為核心《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛14硬件組成電源管理模塊存儲(chǔ)器模塊總線模塊時(shí)鐘控制模塊處理器模塊多協(xié)議數(shù)據(jù)通信接口模塊可編程調(diào)試拓展模塊各種控制器電路外部執(zhí)行支持設(shè)備《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛15嵌入式系統(tǒng)硬件體系結(jié)構(gòu)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛164.2.2硬件抽象層硬件抽象層HALHardwareAbstractLayer也稱為中間層板級(jí)支持包BSPBoardSupportPackage《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛174.2.3系統(tǒng)軟件層可編程拓展模塊嵌入式操作系統(tǒng)EOS實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)RTOSRealTimeOperatingSystem《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛184.2.4應(yīng)用軟件層不具有嵌入式操作系統(tǒng)搭載嵌入式操作系統(tǒng)API接口《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛194.3嵌入式處理器的分類4.3.1嵌入式微控制器4.3.2嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器4.3.3嵌入式微處理單元MPU4.3.4片上系統(tǒng)SoC20《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛4.3.1嵌入式微控制器嵌入式微控制器EMCUEmbeddedMicrocontrollerUnit又稱為單片機(jī)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛214.3.2嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器EDSPEmbeddedDigitalSignalProcessor《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛224.3.3嵌入式微處理單元MPU嵌入式微處理單元EMPUEmbeddedMicroprocessor
Unit《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛234.3.4片上系統(tǒng)SoC片上系統(tǒng)SoCSystemonChip《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛24
4.4嵌入式操作系統(tǒng)4.4.1μC/OS-Ⅱ4.4.2TRON4.4.3嵌入式Linux4.4.4iOS4.4.5Android25《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛4.4.1μC/OS-Ⅱ前身是μC/OS開放源碼《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛26μC/OS-Ⅱ特點(diǎn)實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)可裁剪源代碼開放結(jié)構(gòu)小巧搶先式《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛274.4.2TRONTRON實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核普適計(jì)算環(huán)境《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛284.4.3嵌入式Linux裁剪修改Linux操作系統(tǒng)開源內(nèi)核快免費(fèi)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛29嵌入式Linux版本EmbedixETLinuxLEMLinuxRouterProjectLOAFuCLinuxmuLinuxThinLinuxFirePlugPizzaBoxLinux《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛304.4.4iOS蘋果公司iPhoneiPodtouchiPad《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛31iOS技術(shù)層級(jí)結(jié)構(gòu)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛324.4.5Android基于Linux平臺(tái)的嵌入式操作系統(tǒng)手機(jī)智能家電《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛33Android軟件棧應(yīng)用程序中間件操作系統(tǒng)核心《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛34Android體系結(jié)構(gòu)內(nèi)核實(shí)時(shí)運(yùn)行庫(kù)支持庫(kù)應(yīng)用程序框架應(yīng)用程序《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛35其他嵌入式操作系統(tǒng)VxWorksPalmOSWindowsphone7SymbianOSTinyOS《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛36其他嵌入式操作系統(tǒng)軍事領(lǐng)域VxWorks用于PDAPalmOS用于手機(jī)SymbianOSWindowsPhone7《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛37其他嵌入式操作系統(tǒng)用于路由器IOS(思科)VRP(華為)用于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中傳感器節(jié)點(diǎn)TinyOS《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛384.5嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)4.5.1單片機(jī)平臺(tái)上的嵌入式應(yīng)用開發(fā)4.5.2智能終端上的嵌入式應(yīng)用開發(fā)39《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛4.5.1單片機(jī)上的嵌入式應(yīng)用開發(fā)1.硬件設(shè)備2.軟件環(huán)境3.開發(fā)實(shí)例《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛401.硬件設(shè)備51系列單片機(jī)MCS-51微處理器《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛41
2.軟件環(huán)境匯編軟件是A51C語(yǔ)言《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛423.開發(fā)實(shí)例IOT-SCMMB型單片機(jī)開發(fā)板結(jié)構(gòu)實(shí)物圖《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛434.5.2智能終端的嵌入式應(yīng)用開發(fā)1.智能終端開發(fā)平臺(tái)2.Android系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛441.智能終端開發(fā)平臺(tái)現(xiàn)行主流智能操作系統(tǒng)開發(fā)語(yǔ)言開發(fā)平臺(tái)《物聯(lián)網(wǎng)概論》-韓毅剛452.
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