適用“芯粒”先進(jìn)封裝的高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

適用“芯粒”先進(jìn)封裝的高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告1.引言1.1項(xiàng)目背景及意義隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)高性能、小型化、低功耗的需求日益增強(qiáng)，這推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。在集成電路領(lǐng)域，“芯?！毕冗M(jìn)封裝技術(shù)以其高性能、低功耗的優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。高速FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）基板技術(shù)作為芯粒封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化對(duì)于提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。近年來(lái)，我國(guó)政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)，制定了一系列政策措施，以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。本項(xiàng)目正是基于這樣的背景，旨在研發(fā)適用于芯粒先進(jìn)封裝的高速FCBGA基板技術(shù)，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，提升我國(guó)在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。1.2研究目的和內(nèi)容本項(xiàng)目的研究目的是開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速FCBGA基板技術(shù)，滿足芯粒先進(jìn)封裝的需求，提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。研究?jī)?nèi)容包括：分析國(guó)內(nèi)外高速FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，明確研究目標(biāo)和技術(shù)方向；研究高速FCBGA基板的關(guān)鍵技術(shù)，包括材料選擇、設(shè)計(jì)優(yōu)化、制造工藝等；開(kāi)展高速FCBGA基板樣品的試制和性能測(cè)試，優(yōu)化技術(shù)方案；探索高速FCBGA基板技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化路徑，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。1.3研究方法和技術(shù)路線本項(xiàng)目采用以下研究方法和技術(shù)路線：文獻(xiàn)調(diào)研：收集國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的研究成果，了解高速FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)；關(guān)鍵技術(shù)研究：結(jié)合我國(guó)現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，針對(duì)高速FCBGA基板的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入研究，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)方案；試驗(yàn)驗(yàn)證：通過(guò)樣品試制和性能測(cè)試，驗(yàn)證技術(shù)方案的可行性，不斷優(yōu)化改進(jìn)；產(chǎn)業(yè)化探索：分析市場(chǎng)需求，探討高速FCBGA基板技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化路徑，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。以上為本項(xiàng)目的研究方法和技術(shù)路線，下一章節(jié)將對(duì)市場(chǎng)現(xiàn)狀進(jìn)行分析。2.市場(chǎng)分析2.1行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。其中，“芯粒”作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。高速FCBGA基板技術(shù)作為芯粒封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正處于高速發(fā)展階段，政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這樣的背景下，高速FCBGA基板技術(shù)得到了快速發(fā)展。然而，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)在高速FCBGA基板技術(shù)方面仍存在一定差距，主要表現(xiàn)在技術(shù)水平、產(chǎn)能和市場(chǎng)份額等方面。2.2市場(chǎng)需求分析隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片性能要求越來(lái)越高，封裝技術(shù)也面臨著更大的挑戰(zhàn)。高速FCBGA基板技術(shù)因其優(yōu)秀的性能和可靠性，成為了高端芯片封裝的首選技術(shù)。以下是高速FCBGA基板技術(shù)的市場(chǎng)需求分析：5G基站建設(shè)：5G基站對(duì)高頻高速信號(hào)處理能力要求極高，高速FCBGA基板技術(shù)能滿足這一需求，市場(chǎng)前景廣闊。人工智能：人工智能領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苡?jì)算和大數(shù)據(jù)處理能力的需求不斷提升，高速FCBGA基板技術(shù)有助于提高芯片性能，滿足市場(chǎng)需求。物聯(lián)網(wǎng)：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)功耗和尺寸要求較高，高速FCBGA基板技術(shù)可實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗的封裝，適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。智能汽車：隨著智能汽車的發(fā)展，對(duì)車載芯片性能的要求越來(lái)越高，高速FCBGA基板技術(shù)有助于提高車載芯片的性能和可靠性。綜上所述，高速FCBGA基板技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的市場(chǎng)需求。2.3市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)目前，全球高速FCBGA基板市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)占據(jù)，如日本的IBIDEN、美國(guó)的Intel等。這些企業(yè)具有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。我國(guó)在高速FCBGA基板領(lǐng)域的企業(yè)相對(duì)較少，市場(chǎng)份額較小，但發(fā)展?jié)摿薮?。為提高我?guó)在高速FCBGA基板技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，本項(xiàng)目將開(kāi)展以下工作：提高技術(shù)研發(fā)水平，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。建設(shè)高速FCBGA基板生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。拓展市場(chǎng)渠道，提高市場(chǎng)份額。加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外企業(yè)合作，共同推進(jìn)高速FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展。通過(guò)以上措施，我國(guó)在高速FCBGA基板技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力將得到提升，市場(chǎng)份額也將逐步擴(kuò)大。3.技術(shù)研發(fā)3.1芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向，它通過(guò)微縮芯片尺寸、提高集成度和性能，為電子產(chǎn)品的小型化、高性能化提供了解決方案。本項(xiàng)目將聚焦于以下關(guān)鍵技術(shù)：三維封裝技術(shù)：采用TSV（Through-SiliconVia）技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部及芯片間的垂直互連，提升封裝密度和信號(hào)傳輸效率。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：整合多種功能芯片及無(wú)源元件，形成一個(gè)高性能、小型化的模塊，滿足復(fù)雜系統(tǒng)的需求。微間距倒裝芯片封裝技術(shù)：通過(guò)縮小芯片與基板間的間距，提高信號(hào)完整性，降低寄生效應(yīng)。這些技術(shù)的研發(fā)將充分考慮生產(chǎn)成本、工藝難度和可靠性，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。3.2高速FCBGA基板技術(shù)高速FCBGA（FinePitchBallGridArray）基板技術(shù)是適應(yīng)高頻高速信號(hào)傳輸要求的關(guān)鍵技術(shù)。本項(xiàng)目在此方面的研發(fā)重點(diǎn)包括：高密度互連技術(shù)：采用精細(xì)線路設(shè)計(jì)和高精度加工工藝，實(shí)現(xiàn)高密度布線，滿足高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?。低損耗材料選擇：選擇低介電常數(shù)、低損耗的基板材料，降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量損失。熱管理設(shè)計(jì)：優(yōu)化基板內(nèi)部熱傳導(dǎo)路徑，提高熱效率，確保芯片在高速工作狀態(tài)下的穩(wěn)定性。3.3技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)本項(xiàng)目的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：集成化設(shè)計(jì)：通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多芯片的高效集成，提升系統(tǒng)性能，同時(shí)減少體積和重量。高速性能：高速FCBGA基板技術(shù)保障了信號(hào)的高速傳輸，減少了延遲和信號(hào)衰減，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。成本控制：在確保技術(shù)先進(jìn)性的同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，有效控制成本，使得產(chǎn)品具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。環(huán)境友好：研發(fā)過(guò)程中，注重材料的環(huán)境友好性，減少對(duì)環(huán)境的影響，符合可持續(xù)發(fā)展要求。這些技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，為項(xiàng)目的成功實(shí)施和未來(lái)的市場(chǎng)推廣奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。4產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)施方案4.1項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)和規(guī)模本項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)適用于“芯?！毕冗M(jìn)封裝技術(shù)的高速FCBGA基板技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)如下：搭建一條具有國(guó)際先進(jìn)水平的高速FCBGA基板生產(chǎn)線；提高我國(guó)在高速FCBGA基板領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力；滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)高速FCBGA基板產(chǎn)品的需求；實(shí)現(xiàn)良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。項(xiàng)目規(guī)模方面，預(yù)計(jì)年產(chǎn)高速FCBGA基板XX萬(wàn)平方毫米，產(chǎn)值達(dá)到XX億元。4.2項(xiàng)目實(shí)施步驟及進(jìn)度安排項(xiàng)目實(shí)施分為以下幾個(gè)階段：前期準(zhǔn)備：包括項(xiàng)目立項(xiàng)、可行性研究、技術(shù)論證、場(chǎng)地選址、設(shè)備選型等；設(shè)計(jì)與建設(shè)：完成生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、設(shè)備采購(gòu)、廠房建設(shè)、設(shè)備安裝調(diào)試等；研發(fā)與試生產(chǎn)：開(kāi)展高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)，進(jìn)行試生產(chǎn)，優(yōu)化工藝參數(shù)；產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)：完成生產(chǎn)線驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；市場(chǎng)推廣與銷售：開(kāi)拓市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。項(xiàng)目進(jìn)度安排如下：第一年：完成前期準(zhǔn)備、設(shè)計(jì)與建設(shè)；第二年：完成研發(fā)與試生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；第三年：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，開(kāi)展市場(chǎng)推廣與銷售；第四年：達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)盈利。4.3項(xiàng)目組織管理和團(tuán)隊(duì)建設(shè)項(xiàng)目采用矩陣式組織管理，設(shè)立項(xiàng)目經(jīng)理，負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整體協(xié)調(diào)與推進(jìn)。同時(shí)，設(shè)立以下部門：技術(shù)研發(fā)部：負(fù)責(zé)高速FCBGA基板技術(shù)的研發(fā)與優(yōu)化；生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的建設(shè)、生產(chǎn)組織與管理；質(zhì)量部：負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量控制；市場(chǎng)部：負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)研、推廣與銷售；財(cái)務(wù)部：負(fù)責(zé)項(xiàng)目財(cái)務(wù)管理；人力資源部：負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人員培訓(xùn)。團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，項(xiàng)目將招聘一批具有豐富經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人才，同時(shí)與高校、科研院所合作，培養(yǎng)一批高素質(zhì)的研發(fā)和生產(chǎn)人員。通過(guò)內(nèi)部培訓(xùn)、外部引進(jìn)等方式，打造一支專業(yè)、高效的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。5.經(jīng)濟(jì)效益分析5.1投資估算本項(xiàng)目總投資約為XX億元，主要包括以下幾個(gè)方面：基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置及安裝、研發(fā)費(fèi)用、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、市場(chǎng)推廣及運(yùn)營(yíng)資金。具體投資估算如下：基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)：占總投資的XX%，主要用于廠房建設(shè)、辦公設(shè)施及輔助設(shè)施建設(shè)等。設(shè)備購(gòu)置及安裝：占總投資的XX%，包括購(gòu)置高速FCBGA基板生產(chǎn)線、檢測(cè)設(shè)備、研發(fā)設(shè)備等。研發(fā)費(fèi)用：占總投資的XX%，主要用于芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)及高速FCBGA基板技術(shù)的研發(fā)。人才引進(jìn)和培養(yǎng)：占總投資的XX%，用于引進(jìn)國(guó)內(nèi)外頂尖人才，提高團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力。市場(chǎng)推廣：占總投資的XX%，用于產(chǎn)品市場(chǎng)推廣、品牌建設(shè)等方面。運(yùn)營(yíng)資金：占總投資的XX%，用于保障項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)過(guò)程中的資金需求。5.2財(cái)務(wù)分析根據(jù)項(xiàng)目投資估算，預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后XX年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入XX億元，凈利潤(rùn)XX億元。以下是財(cái)務(wù)分析的主要指標(biāo)：投資回收期：預(yù)計(jì)項(xiàng)目投資回收期約為XX年。財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（IRR）：預(yù)計(jì)項(xiàng)目財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為XX%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值（NPV）：預(yù)計(jì)項(xiàng)目財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值約為XX億元，具有良好的投資價(jià)值?？偼顿Y收益率：預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資收益率為XX%，具有良好的盈利能力。5.3敏感性分析為評(píng)估項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益的不確定性，我們對(duì)關(guān)鍵因素進(jìn)行了敏感性分析。結(jié)果表明，以下因素對(duì)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益影響較大：產(chǎn)品售價(jià)：產(chǎn)品售價(jià)上漲或下跌對(duì)項(xiàng)目?jī)衾麧?rùn)影響顯著。生產(chǎn)成本：原材料價(jià)格波動(dòng)、生產(chǎn)效率等因素對(duì)項(xiàng)目盈利能力產(chǎn)生影響。市場(chǎng)需求：市場(chǎng)需求變化對(duì)項(xiàng)目營(yíng)業(yè)收入產(chǎn)生直接影響。政策環(huán)境：政策扶持和稅收優(yōu)惠對(duì)項(xiàng)目盈利能力有一定影響。通過(guò)敏感性分析，我們可以在項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中關(guān)注這些關(guān)鍵因素，以降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，提高項(xiàng)目成功率。6.風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與應(yīng)對(duì)措施6.1技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)在“芯粒”先進(jìn)封裝的高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：技術(shù)研發(fā)難度大：高速FCBGA基板技術(shù)涉及諸多領(lǐng)域，如材料科學(xué)、電子工程等，技術(shù)研發(fā)過(guò)程中可能遇到難以預(yù)測(cè)的技術(shù)難題。技術(shù)更新速度快：隨著科技的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，若本項(xiàng)目研發(fā)的技術(shù)不能跟上市場(chǎng)步伐，可能導(dǎo)致產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降。技術(shù)成果轉(zhuǎn)化難度：實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的技術(shù)成果在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中可能存在轉(zhuǎn)化難度，影響項(xiàng)目進(jìn)度。應(yīng)對(duì)措施：加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高研發(fā)能力，確保項(xiàng)目技術(shù)難題得到及時(shí)解決。密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，及時(shí)調(diào)整技術(shù)研發(fā)方向，確保項(xiàng)目技術(shù)始終保持競(jìng)爭(zhēng)力。與高校、科研機(jī)構(gòu)等合作，充分利用外部資源，提高技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成功率。6.2市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，若本項(xiàng)目產(chǎn)品無(wú)法在市場(chǎng)中脫穎而出，可能導(dǎo)致市場(chǎng)份額較低。客戶需求變化：客戶對(duì)封裝技術(shù)的需求可能隨著市場(chǎng)變化而變化，項(xiàng)目產(chǎn)品可能面臨需求減少的風(fēng)險(xiǎn)。替代技術(shù)出現(xiàn)：若其他更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)出現(xiàn)，可能導(dǎo)致本項(xiàng)目產(chǎn)品被市場(chǎng)淘汰。應(yīng)對(duì)措施：加強(qiáng)市場(chǎng)調(diào)研，充分了解客戶需求，確保項(xiàng)目產(chǎn)品具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與客戶建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，提高客戶滿意度，降低客戶需求變化對(duì)項(xiàng)目的影響。持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略，以應(yīng)對(duì)替代技術(shù)帶來(lái)的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。6.3管理和運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)管理和運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：項(xiàng)目管理不善：項(xiàng)目管理過(guò)程中可能出現(xiàn)進(jìn)度延誤、成本超支等問(wèn)題。人才流失：項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中，關(guān)鍵人才流失可能導(dǎo)致項(xiàng)目無(wú)法順利進(jìn)行。質(zhì)量控制不力：產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題可能導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。應(yīng)對(duì)措施：建立完善的項(xiàng)目管理體系，確保項(xiàng)目進(jìn)度、成本和質(zhì)量得到有效控制。制定人才激勵(lì)機(jī)制，提高員工滿意度，降低人才流失風(fēng)險(xiǎn)。加強(qiáng)質(zhì)量管理體系建設(shè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。7結(jié)論與建議7.1研究成果總結(jié)本研究圍繞“芯?！毕冗M(jìn)封裝技術(shù)，針對(duì)高速FCBGA基板技術(shù)進(jìn)行了深入的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性分析。通過(guò)對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)需求、技術(shù)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)化實(shí)施方案等多方面的綜合研究，本項(xiàng)目取得以下主要研究成果：確定了芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)與高速FCBGA基板技術(shù)的結(jié)合點(diǎn)，為提高封裝密度、信號(hào)完整性及散熱性能提供了技術(shù)保障。分析了市場(chǎng)需求，證實(shí)了本項(xiàng)目在高速通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。評(píng)估了技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)，展示了本項(xiàng)目在提高性能、降低成本、縮短研發(fā)周期等方面的競(jìng)爭(zhēng)力。制定了詳細(xì)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)施方案，包括建設(shè)目標(biāo)、實(shí)施步驟、組織管理和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等，為項(xiàng)目的順利推進(jìn)提供了保障。7.2發(fā)展建議基于研究成果，針對(duì)“芯?！毕冗M(jìn)封裝的高速FCBGA基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化