2023物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究框架

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究框架物聯(lián)網(wǎng)：5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨概覽：處理并反應(yīng)的智能系統(tǒng)。移動互聯(lián)網(wǎng)紅利消退后，5G將驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)成為新一輪科技與產(chǎn)業(yè)變革的核心動力。驅(qū)動力：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展分為“連接-感知-智能”三個階段，目前處于“連接”階段。連接技術(shù)迭代進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)驅(qū)動、下游場景需求井噴式爆發(fā)驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)高速增長。根據(jù)IoTAnaltytics預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將至少達(dá)到250億個，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將在2022年的達(dá)到70億，為物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入“感知”和“智能”階段奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。產(chǎn)業(yè)分析：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分為“感知控制-傳輸-平臺-應(yīng)用”四層，具體包括感知層的傳感器與智能控制器，聯(lián)。根據(jù)GMSA預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.1萬億美元，其中IDC預(yù)計(jì)中國物聯(lián)網(wǎng)支出占全球比重將達(dá)到26.7%（約3000億美元），位居全球首位。傳感器：產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國市場過去五年復(fù)合增速高達(dá)16.8%，保持高速增長態(tài)勢。此外，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，我國中高端傳感器進(jìn)口比例達(dá)80%，國產(chǎn)替代驅(qū)動下中國傳感器廠商迎來歷史性機(jī)遇，擁有千億替代空間。智能控制器：以和而泰和拓邦為首的雙龍頭格局初步顯現(xiàn)。通信芯片：WiFi芯片與藍(lán)牙芯片，芯片制式、通信速率和制程為核心參數(shù)。2019年，全球基帶芯片市場209億美元，近年保持平穩(wěn)增長?；鶐酒袌龈偁幖ち遥壹卸炔粩嗵岣摺８咄?、三星、聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球85%以上市場份額。但在國產(chǎn)替代背景下，2核心觀點(diǎn)核心觀點(diǎn)傳輸層：通信芯片奠基，通信模組連接，通信服務(wù)助力通信模組：細(xì)分品類。2020年全年蜂窩模組總出貨量約2.65億片，對應(yīng)市場規(guī)模213.8億元。在通信制式迭代升級背景下，NB-IoT/4G模塊有望隨著2G/3G退網(wǎng)迎來高速增長。此外，隨著5G需求端爆發(fā)，預(yù)計(jì)5G模組放量在即。市場格局方面，全球東升西落、國內(nèi)強(qiáng)者恒強(qiáng)。移遠(yuǎn)通信、廣和通全球市場雙龍頭格局已定。移遠(yuǎn)采取“份額優(yōu)先，規(guī)模為王”策略，以廣取勝；廣和通則采取“深耕高價值量場景”策略，以?？藬?，后續(xù)需要持續(xù)關(guān)注雙方在全球范圍內(nèi)的博弈。平臺層：產(chǎn)業(yè)巨頭入局，靜待數(shù)據(jù)智能釋放物聯(lián)網(wǎng)平臺下承終端設(shè)備、上接服務(wù)應(yīng)用，對海量物聯(lián)數(shù)據(jù)進(jìn)行沉淀、調(diào)用和分析，并賦能應(yīng)用型可分運(yùn)營商、ICT、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)制造廠商等產(chǎn)業(yè)巨頭以及第三方物聯(lián)網(wǎng)平臺；按商業(yè)模式可分為PaaS和本地部署；按照平臺功能可分為應(yīng)用使能、設(shè)備管理、連接管理、業(yè)務(wù)分析四類。據(jù)IoTanalytics數(shù)據(jù)顯示，2019年物聯(lián)網(wǎng)平臺為620家，IoT平臺的連接數(shù)達(dá)100億，2020年物聯(lián)網(wǎng)平臺市場規(guī)模達(dá)50億美元。我們認(rèn)為隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展從“連接”階段進(jìn)入“智能”階段，物聯(lián)網(wǎng)平臺將發(fā)揮更關(guān)鍵的作用。應(yīng)用層：多應(yīng)用場景刺激需求爆發(fā)移動互聯(lián)：非手機(jī)類消費(fèi)電子存量巨大，聯(lián)網(wǎng)主要依靠有線、WIFI等非蜂窩形式，高速蜂窩模組滲透率較低。隨著蜂窩模組價格、流量單價持續(xù)下降，高速蜂窩模組在非手機(jī)消費(fèi)電子中的滲透率有望持續(xù)提升。汽車網(wǎng)聯(lián)：存量汽車升級換代周期縮短+新能源汽車高速增長，驅(qū)動車載數(shù)據(jù)通信模塊前裝滲透率迅速提升。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2020年中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模975億元，預(yù)計(jì)2019-2021CAGR為39.4%。埃森哲預(yù)測中國2025年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望達(dá)2162億美元，屆時所有新車都將具備聯(lián)網(wǎng)功能。萬物智聯(lián)：各類安防攝像頭等生活相關(guān)設(shè)備都將接入物聯(lián)網(wǎng)以發(fā)揮價值。風(fēng)險提示：5G及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期；產(chǎn)品創(chuàng)新及市場拓展不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險；新冠疫情影響的不確定性風(fēng)險；上游原材料缺貨及漲價風(fēng)險等。 3投資建議：目前物聯(lián)網(wǎng)處于“連接”階段，重點(diǎn)關(guān)注顯著受益于連接數(shù)爆發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，包括智能控制器的和而泰、拓邦股份等；物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭；通信模組的移遠(yuǎn)通信、廣和通等；物聯(lián)網(wǎng)平臺小米集團(tuán)、涂鴉智能等；以及專注垂直物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的威勝信息、鴻泉物聯(lián)、移為通信等。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)推薦公司公司代碼公司名稱股價市值（億）2020年?duì)I收（億）2020年歸母凈利潤（億）PE（TTM）PE2021E2022E2023E通信芯片688018.SH樂鑫科技*232.00185.868.311.04109.074.351.337.3000063.SZ中興通訊35.191632.561014.5142.6038.324.122.218.5通信模組603236.SH移遠(yuǎn)通信165.2240.1561.061.896.1127.168.341.4300638.SZ廣和通46.2190.9727.442.841.667.048.634.0002881.SZ美格智能*46.20190.9711.210.27220.779.051.935.4智能控制器002139.SZ和而泰14.12174.8446.663.9625.624.017.413.2002402.SZ拓邦股份*23.1211.1455.605.3438.038.630.323.4物聯(lián)網(wǎng)平臺1810.HK小米集團(tuán)24.16042.622458.66203.5641.528.422.118.4TUYA.N涂鴉智能11.9066.611.80-0.67-60.4-58.9-51.2-60.6垂直行業(yè)688288.SH鴻泉物聯(lián)24.16120.8014.492.7539.533.225.520.2300590.SZ移為通信37.3837.514.560.8840.429.520.916.2688100.SH威勝信息26.0479.244.730.9062.542.230.723.5資料來源：Wind，中信證券研究部; *注：*為Wind一致預(yù)期，其他為中信證券研究部預(yù)期，收盤價截至2021年9月10日；貨幣單位：小米集團(tuán)為港元，涂鴉智能為美4CONTENTS目錄一、物聯(lián)網(wǎng)：5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨二、感知控制層：傳感器感知價值，控制器萬億空間三、傳輸網(wǎng)絡(luò)層：通信芯片奠基，通信模組連接，通信服務(wù)助力四、平臺層：產(chǎn)業(yè)巨頭入局，靜待數(shù)據(jù)智能釋放五、應(yīng)用層：多應(yīng)用場景刺激需求爆發(fā)51.11.1物聯(lián)網(wǎng)：全面感知、可靠傳遞和智能處理的連接系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)是通過感知設(shè)備，按照約定協(xié)議，連接物、人、系統(tǒng)和信息資源，實(shí)現(xiàn)對物理和虛擬世界的信息進(jìn)行處理并作出反應(yīng)的智能服務(wù)系統(tǒng)。全面感知、可靠傳遞和智能處理是物聯(lián)網(wǎng)的三大基本特征。在PC互聯(lián)網(wǎng)、移物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展三階段：“連接—感知—智能”三階段。目前，物聯(lián)網(wǎng)部分核心技術(shù)仍在開發(fā)測試階段，離技術(shù)成網(wǎng)平臺對數(shù)據(jù)儲存、處理和應(yīng)用的價值將不斷凸顯。 物聯(lián)網(wǎng)構(gòu) 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分層價值占比資料來源：億歐智庫物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用研究報(bào)》，信證研究部 資料來：前產(chǎn)業(yè)究院中證券研部 連接-感知-智能 階段特點(diǎn)階段特點(diǎn)門檻投資機(jī)會第一階段物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)爆發(fā)行業(yè)專業(yè)積累模組、傳感器、控制器、終端、CMP平臺第二階段物聯(lián)數(shù)據(jù)積累爆發(fā)用戶規(guī)模AEP平臺、數(shù)據(jù)儲存、數(shù)據(jù)分析第三階段物聯(lián)網(wǎng)+AI（創(chuàng)新模式+市場爆發(fā)）數(shù)據(jù)積累解決方案提供商資料來源：觀研天下，中信證券研究部3G/4G網(wǎng)絡(luò)推動下的移動互聯(lián)網(wǎng)紅利逐漸減退。過去二十年，互聯(lián)網(wǎng)以人聯(lián)網(wǎng)為核心。憑借固網(wǎng)寬帶，人們得以通過PC電腦接入互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)第一代人與網(wǎng)絡(luò)的連接；此后，移動網(wǎng)絡(luò)不斷迭代進(jìn)步，3G/4G網(wǎng)絡(luò)使得人們通過便攜的手機(jī)等移動設(shè)備就接入互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)第二代人與網(wǎng)絡(luò)連接。但隨著時間推移，移動用戶數(shù)量增長放緩，PC/智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端出貨量增長乏力，移動互聯(lián)網(wǎng)紅利已開始漸漸衰退。未來十年，5G將推動物聯(lián)網(wǎng)取代人聯(lián)網(wǎng)成為新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。IoTConti.資料來源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部 從PC/移動聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)IoTConti.資料來源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比人聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)人聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比3530252015105050%40%30%20%10%0%物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比人聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)人聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比3530252015105050%40%30%20%10%0%-10%100.0%

智能手同比速 筆記本比增速 平板同增速1.11.1移動互聯(lián)網(wǎng)紅利見頂，5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%72012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 20207資料來源：Counterpoint，中信證券研究部 資料來源：IoTAnalytics（含預(yù)測），物聯(lián)網(wǎng)智庫，中信證券研究部1.1物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)不斷豐富物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)不斷豐富，充分滿足下游場景對速率、功耗的不同需求。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)從2G、3G4G、5G以NB-loTLPWA技術(shù)，技術(shù)迭代使得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)往新的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。隨著2G、3G逐漸退網(wǎng)，我們認(rèn)為未來移動物聯(lián)網(wǎng)將2G/3G逐漸被LPWA替代和“超高速4G被5G替代”的雙路"NB-IoT+4G+5G"的三角格局

無線物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)（按覆蓋距離分類） ”資料來源：IoTAnalytics，中信證券研究部” 無線物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)詳細(xì)參數(shù) 類型通信技術(shù)傳輸速度通信距離功耗芯片成本（元）應(yīng)用是否授權(quán)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)局域無線通信WiFi11-54Mbps20-200m較高3~7智能家電，數(shù)傳非授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)漓遠(yuǎn)設(shè)置麻煩、功耗高、成本高藍(lán)牙1Hbps20-200m低2~5穿鼓式，耳機(jī)，智能家居非授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)組網(wǎng)簡單、低功耗、低延退安全距滴較近、傳輸數(shù)據(jù)量小Zigbee500kbps2-20m低3~5智能家居，工業(yè)非授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)安全傳鐘范圍小、速率低時延不確定局域無線通信LPWANSigfox<100kbps3-10km低3~5工業(yè)、物流非授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)長距離、低功耗，硬件成本低、廣覆蓋每日傳輸次數(shù)有限、無法滿足實(shí)時通信蜂窩NB-loT(CatNB1)<250kbps15km以上低6~10授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)高可靠和安全、傳輸數(shù)據(jù)量大、低時延、廣覆蓋窄寬帶、低速率、可移動性差eMTC(CatM1)<1Mbps<10km低1~2美金可穿戴設(shè)備、POS機(jī)、物流授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)可移動模塊成本更高Cat0<1Mbps<10km低/授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)低成本、設(shè)備復(fù)雜性低速率低Cat1<10Mbps1-10km較低10~20可穿戴設(shè)備、POS機(jī)、物流、智能家電、工業(yè)傳感器授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)成本低、低功耗（相對Cat4）、高覆蓋速率低（相對Cat4）、功耗高（相對NB）Cat4<150Mbps<10km較高高通100+顯設(shè)備授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)高速率、低時延、高覆蓋成本高、功耗高5G1Gbps-10Gbps基站200~300米較高1000+自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療、視頻監(jiān)控非授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)高可靠、高速率、低時延、海量接入成本高，覆蓋能力弱，傳輸距離近8資料來源：億歐智庫，中信證券研究部85G時代來臨。2020年中國5G進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，預(yù)計(jì)2022年將全面建成5G網(wǎng)絡(luò)。5G三大應(yīng)用場景：eMMB增強(qiáng)移動寬帶、mMTC海量機(jī)器通信和uRLLC超高可靠低時延通信，其中mMTC與uRLLC均屬于物聯(lián)網(wǎng)范疇，為車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場景提供高速率、大規(guī)模、高可靠的連接技術(shù)。5G支持無源物聯(lián)網(wǎng)：華為在2021年5G-Advanced創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)峰會中提出PassiveIoT的方向，將RFID所支持的千億連接級別的無源物聯(lián)網(wǎng)場景的傳輸距離由10砍掉專用的讀寫器，讓終端直接回傳給蜂窩網(wǎng)關(guān)類節(jié)點(diǎn)。 測（站）

大應(yīng)用場景 資料來源：CSDN 不同無連接適配不場景 65.9686465.9686462605611.1高速物聯(lián)（互聯(lián)網(wǎng)（全屋智能、智慧零 售） 窄帶物聯(lián)百億級連接（智能水表、環(huán)境檢 測） 無源物聯(lián)千億級連接（快消品、物流包裹、產(chǎn)品外包裝、倉庫貨物盤點(diǎn)等場景）RFID5.5GPassiveIoTNB-IoT4GCat1藍(lán)牙LPWAN5GeMTC4GCat4+7060504030201002019

2020

2021E 2022E 2023E 2024E 2025E1.15G1.15G網(wǎng)絡(luò)迭代，新一代無線連接技術(shù)助力資料來源：三大運(yùn)營商官網(wǎng)，中信證券研究部（含預(yù)測）

資料來源：電子工程世界，中信證券研究部 91.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼1.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼近年來，國家對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的支持政策不斷加碼。自2010年“物聯(lián)網(wǎng)”首次被寫入當(dāng)年政府工作報(bào)告中后，已累計(jì)出臺二十多項(xiàng)政策支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中較為重磅的政策有：2012年《“十二五”物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃》提出2020年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)到1萬億人民幣；2013年國務(wù)院推出《關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》；2013年發(fā)改委、工信部印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項(xiàng)行動計(jì)劃》；2020年《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》；2021年《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計(jì)劃》。 年中國物聯(lián)網(wǎng)政策梳理 10資料來源：工信部官網(wǎng)、國務(wù)院政策文件庫等，中信證券研究部2020年，《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展》標(biāo)志著針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的政策支持進(jìn)入新階段：發(fā)布單位：關(guān)鍵詞：“深入推進(jìn)”、“全面發(fā)展”設(shè)定主要目標(biāo)：推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，建立NB-IoT、4G（含Cat1）和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)。到2020年底，NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點(diǎn)區(qū)域深度覆蓋；移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億；推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同，引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端向NB-IoT和Cat1遷移；打造一批NB-IoT應(yīng)用標(biāo)桿工程和NB-IoT百萬級連接規(guī)模應(yīng)用場景。制定具體任務(wù)：展體系；建立健全移動物聯(lián)網(wǎng)安全保障體系具體保障措施：制定發(fā)展路線圖，引導(dǎo)NB-IoT/Cat1替代2G/3G；建立移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展指數(shù)模型，開展發(fā)展水平評估；加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃，鼓勵基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)統(tǒng)籌考慮智慧應(yīng)用需求，提前做好物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施建設(shè)和預(yù)留空資料來源：工信部官網(wǎng)，中信證券研究部

移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展指數(shù)模型 指標(biāo)維度二級指標(biāo)項(xiàng)定義政策支持移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策數(shù)量省級政府部門出臺的關(guān)于移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃和發(fā)展政策政府對移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投入資金數(shù)量政府對移動物聯(lián)網(wǎng)的直接扶持資金（含減稅）與各省GDP的比值移動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范工程數(shù)量通過省級以上政府認(rèn)定的示范工程數(shù)量網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用移動物聯(lián)網(wǎng)基站覆蓋率NB-IoT基站數(shù)量/4G基站數(shù)量NB-IoT/4G/5G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)比例NB-IoT/4G/5G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)之和，與2G/3G/4G/5G/NB全部物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)之和的比例TOP行業(yè)移動物聯(lián)應(yīng)用規(guī)模部署狀況超過100萬級市場規(guī)模數(shù)的應(yīng)用個數(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)移動物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)數(shù)量提供移動物聯(lián)網(wǎng)解決方案的企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)以及提供移動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)的企業(yè)數(shù)量總和移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比移動物聯(lián)網(wǎng)解決方案企業(yè)的產(chǎn)值（產(chǎn)業(yè)銷售收入）占GDP比例公共服務(wù)平臺數(shù)量提供物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證與服務(wù)的平臺企業(yè)機(jī)構(gòu)數(shù)量，含省級創(chuàng)新中心、開放實(shí)驗(yàn)室、聯(lián)盟、協(xié)會等創(chuàng)新和人才相關(guān)專利申請及授權(quán)數(shù)量通過我國專利局申請的移動物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)量和授權(quán)書了（當(dāng)前以申請專利數(shù)為主，后續(xù)以授權(quán)專利數(shù)為主）行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)制定數(shù)量具體指面向垂直行業(yè)引用的行標(biāo)111.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)爆發(fā)1.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)爆發(fā)IoTAnalytics預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)309億。根據(jù)GMSA預(yù)計(jì)，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)相比20年翻倍增長至80 全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)（十億） 中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)（十億） 中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)（億） 物聯(lián)網(wǎng)接數(shù) 非物聯(lián)連接數(shù)物聯(lián)網(wǎng)接數(shù)比 非物聯(lián)連接同比45 50%40 40%3530 30%25 20%2015 10%10 0%520102011201220102011201220132014201520162017201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E

企業(yè)市場 消費(fèi)者市場 同比9 87 65 4 32 5%10 0%201920202021E2022E2023E2024E2025E

中國蜂物聯(lián)用戶（億） 增速12.935.0%12.930.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%資料來源：IoTAnalytics（含測），信券究部 資料來源：GSMA（含預(yù)測），信券究部 資來：信，信券究部主流預(yù)測機(jī)構(gòu)對全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)測預(yù)測機(jī)構(gòu)預(yù)測內(nèi)容Gartner2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億個，為2016年規(guī)模3倍以上，全球經(jīng)濟(jì)價值1.9萬億美元GSMA2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到252億個，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將由2018年的23億增至2022年的70億華為2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量接近1000億個IHS全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將從2015年的154億臺增長到2020年的307億臺。到2025年，達(dá)到754億臺IDC2020年全球物聯(lián)設(shè)備數(shù)將達(dá)281億，全球市場總量達(dá)1.7萬億美元MachinaResearch全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，2022年將達(dá)250億，釋放1.2萬億美元全球產(chǎn)業(yè)機(jī)會BIIntelligence2025年全球?qū)惭b超過550億個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)投資將超過25萬億美元愛立信2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量達(dá)175億個，2023年將達(dá)316億個美國計(jì)算機(jī)工業(yè)協(xié)會ACM2016年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)約為229億個，預(yù)計(jì)2020年這一數(shù)字將增長至501億個ABIResearch2026年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到237.2億，物聯(lián)網(wǎng)連接價值將達(dá)到523.4億美元。12資料來源：Gartner，GSMA，HIS，IDC，物聯(lián)網(wǎng)智庫等預(yù)測，中信證券研究部121.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模：萬億市場，持續(xù)增長物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，為持續(xù)高速增長的萬億空間市場：

增速（億元） 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 同比全球：根據(jù)GMSA預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.1元，其中IDC預(yù)計(jì)中國物聯(lián)網(wǎng)支出占全球比重將達(dá)到26.7%居首位；中國：根據(jù)《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2021》數(shù)據(jù)，2020年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.7萬億元，同比增長13.3%。

20000150001000050000

2016 2017 2018 2019 2020 2021E

30.0%25.9%2130025.9%21300185001700015000118601330012.1%15.1%12.8%13.3%9420.28.8%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%26.10%26.70%23.40%23.80%2025年GMSA預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)26.10%26.70%23.40%23.80%2025年GMSA預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中國美國西歐其他地區(qū)

資料來源：中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告2021》（含預(yù)測），中信證券研究部中國物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分場景規(guī)模年復(fù)合增速（中國物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分場景規(guī)模年復(fù)合增速（2019-2024CAGR）資料來源：GMSA預(yù)測，支出占比為IDC預(yù)測，中信證券研究部

資料來源：IDC（含預(yù)測） 13物聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)自下而上分為感知層、傳輸網(wǎng)絡(luò)層、平臺層，其中：感知控制層以傳感器和智能控制器為核心；傳輸和和PaaS驅(qū)動。網(wǎng)絡(luò)傳輸層平臺層 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)鏈 網(wǎng)絡(luò)傳輸層平臺層感知設(shè)備層傳輸網(wǎng)絡(luò)層35%34%10%21%感知控制層通信協(xié)議有線連接ETH、傳輸網(wǎng)絡(luò)層35%34%10%21%感知控制層通信協(xié)議有線連接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC廣域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窩：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB傳感器智能控制器歌爾聲學(xué)、士蘭微睿創(chuàng)微納、瑞聲科技和而泰聯(lián)創(chuàng)電子、博世拓邦股份韋爾科技英維斯代傲偉創(chuàng)力和晶科技朗科智能RFID貝仕達(dá)克朗特智能遠(yuǎn)望谷、金溢科技通信模組通信網(wǎng)關(guān)衛(wèi)星物聯(lián)廣和通移遠(yuǎn)通信日海智能思科戴爾華為Starlink、Oneweb、長光衛(wèi)星、鴻雁星座、航云工程有方科技芯訊通運(yùn)營商量子通信SierraWirelessTelitU-bloxThales中國移動中國聯(lián)通中國電信廣電國盾量子亨通光電神州信息

應(yīng)用層1.11.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知-傳輸-平臺-應(yīng)用層平臺層14車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行圖森未來平臺層14車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)富聯(lián),德電氣,西門子,GE）智慧物流（京東物流,順豐速運(yùn),G7）產(chǎn)業(yè)驅(qū)動智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停車政策驅(qū)動智慧家庭智慧出行智慧醫(yī)療智能穿戴消費(fèi)驅(qū)動應(yīng)用層通信廠商 互聯(lián)網(wǎng)廠平臺 平臺阿里云Link電信CTWing 百度天工聯(lián)通能平臺 京東小云移動OneNET 騰訊云小米IoT工業(yè)廠商平臺工業(yè)富聯(lián)FiiCloud施耐德EcoStruture西門子寶信軟件Xln3Plat物聯(lián)網(wǎng)廠商平ICT廠商平臺臺IBMWatsonIoT涂鴉智能小匠物聯(lián)云智易廣云物聯(lián)PTCThinkWorx浪潮云洲H3C綠洲華為云IoT諾基亞IMPACTAI平臺大數(shù)據(jù)平臺濤思大數(shù)據(jù)第四范式海云數(shù)據(jù)商湯科技云從科技TalkingData明略科技依圖科技TeradataKyligence通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、樂鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州儀器TI、匯頂科技、華大半導(dǎo)體、STCONTENTS目錄一、物聯(lián)網(wǎng)：5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨二、感知控制層：傳感器感知價值，控制器萬億空間三、傳輸網(wǎng)絡(luò)層：通信芯片奠基，通信模組連接，通信服務(wù)助力四、平臺層：產(chǎn)業(yè)巨頭入局，靜待數(shù)據(jù)智能釋放五、應(yīng)用層：多應(yīng)用場景刺激需求爆發(fā)152.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之傳感器2.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之傳感器 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)鏈 感知設(shè)備層應(yīng)用層車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行,Waymo.圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（應(yīng)用層車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行,Waymo.圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)富聯(lián),德電氣,西門子,GE）智慧物流（京東物流,順豐速運(yùn),G7）產(chǎn)業(yè)驅(qū)動濤思大數(shù)據(jù)海云數(shù)據(jù)TalkingData明略科技TeradataKyligence第四范式AI平臺IBMWatsonIoTPTCThinkWorx浪潮云洲H3C綠洲華為云IoT諾基亞IMPACT云智易物聯(lián)網(wǎng)廠商平臺工業(yè)富聯(lián)FiiCloud施耐德EcoStruture西門子MindSphere寶信軟件Xln3Plat工業(yè)廠商平臺阿里云Link百度天工騰訊云IoT小米IoTCTWing移動OneNET互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺通信廠商平臺平臺層政策驅(qū)動消費(fèi)驅(qū)動大數(shù)據(jù)平臺ICT廠商平臺遠(yuǎn)望谷、金溢科技RFID和而泰英維斯代傲偉創(chuàng)力和晶科技朗科智能貝仕達(dá)克朗特智能歌爾聲學(xué)、士蘭微科技韋爾科技智能控制器傳感器感知控制層35%34%10%21%通信協(xié)議有線連接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC廣域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窩：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信模組通信網(wǎng)關(guān)衛(wèi)星物聯(lián)廣和通移遠(yuǎn)通信日海智能思科戴爾華為Starlink、Oneweb、長光衛(wèi)星、鴻雁星座、航云工程有方科技芯訊通Sierra運(yùn)營商量子通信WirelessTelit國盾量子亨通光電神州信息U-blox中國移動Thales中國聯(lián)通中國電信廣電

網(wǎng)絡(luò)傳輸層

平臺層

應(yīng)用層智慧家庭智慧城市16通信芯片廣域通信境外廠商：智慧家庭智慧城市16通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、樂鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州儀器TI、匯頂科技、華大半導(dǎo)體、ST2.1傳感器：物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢2.1傳感器：物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢：以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。MEMS技術(shù)和傳感器結(jié)合，是當(dāng)下傳感器主要發(fā)展趨勢：MEMS（Micro-ElectroMechanicalSystem）即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米級器件或系統(tǒng)。MEMS具備體積小、功耗低、成本低、集成度高、智能化等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。常見的MEMS傳感器包括運(yùn)動傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感器等，其中運(yùn)動傳感器可分為陀螺儀、加速度計(jì)、磁力計(jì)。模擬信號處理數(shù)字信號處理模擬信號處理運(yùn)動能量信息其他傳感器光聲 傳感器工作結(jié)構(gòu) 模擬信號處理數(shù)字信號處理模擬信號處理運(yùn)動能量信息其他傳感器光聲7與其他微系統(tǒng)的通訊/接口（光/電/磁） 常見的傳感器產(chǎn)品 2019-20257與其他微系統(tǒng)的通訊/接口（光/電/磁）CIS圖像傳感器：可實(shí)現(xiàn)視覺信息的讀取轉(zhuǎn)換及視覺功能的擴(kuò)展，廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車、安防及醫(yī)療等領(lǐng)域。MEMS傳感器：微機(jī)電系統(tǒng)，是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米級器件或系統(tǒng)。雷達(dá)傳感器：通過非接觸式感應(yīng)技術(shù)檢測物體并提供這些物體的距離、速度和角度信息。廣泛用于汽車電子、安防、無人機(jī)、智能交通等領(lǐng)域。磁性傳感器：可將磁場、電流、應(yīng)力應(yīng)變、溫度、光等外界因素引起敏感元件磁性能變化轉(zhuǎn)換成電信號，廣泛用于機(jī)器人、工廠自動化、家用電器和醫(yī)療等領(lǐng)域。資料來源：電子發(fā)燒友等，中信證券研究部

1資料來源：YoleDevelopment（含預(yù)測）12.1傳感器下游應(yīng)用領(lǐng)域2.1傳感器下游應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域：（32.3%）、消費(fèi)電子（17.7%）和工業(yè)制造（15.6%）。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)最重要的數(shù)據(jù)采集入口預(yù)期同步受益。麥肯錫報(bào)告指出，到2025年物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟(jì)效益將在2.7萬億到6.2萬億美元之間，意味著傳感器將有更加豐富的應(yīng)用場景和應(yīng)用需求。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：圖像傳感器（CIS）27%，MEMS傳感器占8%15%和11%。 2019年全傳感應(yīng)用域分布 年全傳感細(xì)分品競格局 2%1%4%4%5.50%

23.20%

32.30%

汽車電子消費(fèi)電子工業(yè)制造環(huán)境醫(yī)療/保健

4%8%11%

27%

CISMEMSRF雷達(dá)指紋傳感器磁傳感器3D傳感器5.70%

15.60%

其他17.70%

15%

25%

氣體傳感器光譜傳感器其他資料來源：YoleDevelopment，中信證券研究部

資料來源：賽迪顧問，中信證券研究部182.1傳感器市場：國產(chǎn)替代需求旺盛驅(qū)動中國市場高增2.1傳感器市場：國產(chǎn)替代需求旺盛驅(qū)動中國市場高增全球傳感器市場較為飽和：傳感器較10年前價格下降了54%，而全球傳感器出貨量增速中國千億市場，增速仍較快：2020年中國傳感器市場規(guī)模達(dá)2510.3億元，市場規(guī)模巨大，并且中國市場仍保持在10%+的較高增速，其主要驅(qū)動力來源于國產(chǎn)替代的需求。由于中美半導(dǎo)體摩擦激發(fā)國內(nèi)供應(yīng)鏈安全可控訴求，且疫情影響海外廠商產(chǎn)能，國內(nèi)傳感器廠商

全球傳感器平均單價走低（美/個） 全球傳感器平均單價（美元）0.80.70.60.50.40.30.20.102010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020資料來源：ICInsights，中信證券研究部 全球傳感器市場規(guī)模（億美元） 中國全球傳感器市場規(guī)模（億元） 全球傳器行市場模（美） 增長率 中國傳器行市場模（元） 增長率3500300025002000150010005000

5.00%0.00%

3500300025002000150010005000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%資料來源：中國信通院（含預(yù)測），中信證券研究部

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含預(yù)測），中信證券研究部 192.1傳感器競爭格局：國產(chǎn)替代潛力十足2.1傳感器競爭格局：國產(chǎn)替代潛力十足國產(chǎn)化缺口巨大：足，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2017年我國中高端傳感器進(jìn)口比例達(dá)80%，至

年中國MEMS廠商場額 博通今敏感元件與傳感器仍大約60%依賴進(jìn)口，核心芯片更是80%以上依賴進(jìn)口。目前我國傳感器已形成完整產(chǎn)業(yè)體系，中低端傳感器基本能滿足市場需求，但在高端領(lǐng)域與世界領(lǐng)先水平仍存在一定差距。國產(chǎn)替代千億空間：以MEMS傳感器為例，我國消耗了全球四分之一的MEMS器件，但市場份額排名前十的公司均為海外公司。國內(nèi)

54%

11%8%4%3%3%2%3%2%

博世意法半導(dǎo)體德州儀器QORVO惠普恩智浦樓氏電子TDK霍尼韋爾進(jìn)口依賴度將逐步下降。傳感器實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化，整體將釋放1000+億市場空間。

2%資料來源：賽迪顧問，中信證券研究部

英飛凌其他 中傳器商介 公司名稱簡介公司名稱簡介漢威科技國內(nèi)氣體傳感器龍頭，占市率超過70%，產(chǎn)品包括氣體、MEMS、PM2.5、熱釋電、熱電堆、流量、壓力及水質(zhì)傳感器等八大品類，200多個品種，共可用于檢測氣體300余種，每年為全球近百個國家和地區(qū)提供各類傳感器及模組超3000萬支。蘭寶傳感上海市高新技術(shù)企業(yè)，提供定制化、高品質(zhì)的離散傳感器產(chǎn)品、系統(tǒng)工程、解決方案和技術(shù)服務(wù)。國內(nèi)提供離散傳感器品種最多，規(guī)格最全，性能最佳的公司之一。近年來著重打造的高精度測量類產(chǎn)品線，如：激光測距/位移傳感器系列。多維科技可批量生產(chǎn)高性能、低成本TMR磁傳感器以滿足嚴(yán)格的應(yīng)用需求。有完整的生產(chǎn)工藝線，工藝裝備先進(jìn)，有強(qiáng)大的規(guī)模生產(chǎn)能力，技術(shù)團(tuán)隊(duì)從國外歸來。其產(chǎn)品水平先進(jìn)，已廣泛應(yīng)用多種領(lǐng)域。歌爾聲學(xué)在微型麥克風(fēng)領(lǐng)域，市場占有率居世界同行業(yè)之首;藍(lán)牙耳機(jī)0DM業(yè)務(wù)和3D眼鏡業(yè)務(wù)量均居世界第一;在微型揚(yáng)聲器/受話器領(lǐng)域，居國內(nèi)同行業(yè)第二名、國際第三名。瑞聲科技全球著名的電聲元器件制造商之一，2005年在香港上市，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的通信、IT及消費(fèi)類電子市場的微型元器件整體方案供貨商。有15個研發(fā)中心，9大制造基地(國內(nèi)有4個)，研發(fā)工程師1500人。美泰電子中國MEMS行業(yè)協(xié)會理事長單位。專門致力于MEMS器件與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是國內(nèi)的MEMS高端核心芯片、器件和系統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)商，中國MEMS技術(shù)領(lǐng)引者。擁有國際先進(jìn)水平的6英寸MEMS工藝線和世界領(lǐng)先的產(chǎn)品測試標(biāo)定設(shè)備。士蘭微國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實(shí)際月產(chǎn)出達(dá)到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。睿創(chuàng)微納專業(yè)從事專用集成電路、紅外熱像芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，為全球客戶提供性能卓越的紅外成像MEMS芯片、紅外探測器、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫機(jī)芯、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。資料來源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部2.2物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之智能控制器2.2物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之智能控制器 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)鏈 感知設(shè)備層21%10%34%35%感知控制層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET阿里云Link21%10%34%35%感知控制層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET阿里云Link百度天工騰訊云IoT小米IoT工業(yè)廠商平臺平臺層工業(yè)富聯(lián)FiiCloud施耐德EcoStruture西門子MindSphere寶信軟件Xln3Plat物聯(lián)網(wǎng)廠商平臺ICT廠商平臺IBMWatsonIoT涂鴉智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物聯(lián)云智易 H3C綠洲華為云IoT廣云物聯(lián) 諾基亞IMPACTAI平臺大數(shù)據(jù)平臺第四范式濤思大數(shù)據(jù)海云數(shù)據(jù)TalkingData明略科技TeradataKyligence通信協(xié)議有線連接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC廣域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窩：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消費(fèi)驅(qū)動智慧家庭智慧出行智慧醫(yī)療智能穿戴政策驅(qū)動智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停車應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)驅(qū)動車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行,Waymo.圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)富聯(lián),德電氣,西門子,GE）智慧物流（京東物流,順豐速運(yùn),G7）21傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信模組通信網(wǎng)關(guān)衛(wèi)星物聯(lián)廣和通移遠(yuǎn)通信日海智能思科戴爾華為Starlink、Oneweb、長光衛(wèi)星、鴻雁星座、航云工程有方科技芯訊通Sierra運(yùn)營商量子通信WirelessTelit國盾量子亨通光電神州信息U-blox中國移動Thales中國聯(lián)通中國電信廣電傳感器智能控制器歌爾聲學(xué)、士蘭微科技韋爾科技和而泰英維斯代傲偉創(chuàng)力和晶科技朗科智能RFID貝仕達(dá)克朗特智能遠(yuǎn)望谷、金溢科技

網(wǎng)絡(luò)傳輸層

平臺層

應(yīng)用層通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、樂鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州儀器TI、匯頂科技、華大半導(dǎo)體、ST2.2智能控制器：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能控制的“神經(jīng)中樞”2.2智能控制器：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能控制的“神經(jīng)中樞”智能控制器是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能控制的“神經(jīng)中樞”，由傳感器、執(zhí)行器、檢測器等部分形成。其中，檢測器負(fù)責(zé)接收處理輸出信號轉(zhuǎn)化為反饋信號并輸入控制器；控制器按照預(yù)先寫好的智能控制程序，對信現(xiàn)代智能控制器系統(tǒng)可分為：遞階智能控制、專家控制、模糊控制、機(jī)器學(xué)習(xí)控制、神經(jīng)控制、仿生控制、集成智能和組合智能控制，是人工智能技術(shù)與自動控制技術(shù)的有機(jī)集合，也是集微電子技術(shù)、電子成本以電子器件為主，精益制造為核心。智能控制器位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要基于MCU（微控制器/單片機(jī)）PCB 智能控器系構(gòu) 智能控產(chǎn)業(yè)鏈 部分控器產(chǎn)品 洗衣機(jī)控制器 冰箱控制器 酒柜控制器充電器控制器 風(fēng)扇控制器 智能衛(wèi)浴控制器 22資料來源：《智能控制》劉金琨著，各公司官網(wǎng)，中信證券研究部222.2智能控制器：空間廣闊，下游應(yīng)用分散2.2智能控制器：空間廣闊，下游應(yīng)用分散智能控制器市場空間廣闊。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球智能控制器市場規(guī)模達(dá)到1.5萬億美元，中國市場規(guī)模達(dá)到1.55萬億人民幣。國內(nèi)的智能控制器上市龍頭公司收入規(guī)模均在0~50億元間， 全球智能控制器市場規(guī)模（萬億美元） 全球智控制市場模（美） 同比增速

中國全球智能控制器市場規(guī)模（萬億美元） 中國控器市規(guī)模億元） 同比增速180001600014000120001000080006000400020000

10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%

35000300002500020000150001000050000

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%資料來源：和晶科技公司公告（含預(yù)測），中信證券研究部 資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含預(yù)測），中信證券研究部市場格局極其分散。智能控制器下游應(yīng)用極其分散，且不同行業(yè)和客戶乃至同一客戶不同系列產(chǎn)品都2019年智能控制器下游應(yīng)用占比（左：中國；右：全球） 2020年主要智能控制器廠商收入（萬元） 26% 26%9%20%15%汽車電子家用電器26% 26%9%20%15%工業(yè)設(shè)備 4%智能建筑及家具

32%4%

24%16%13%

汽車電子家用電器工業(yè)設(shè)備智能建筑及家具

600,000500,000400,000300,000200,000100,0000

556,018

466,568

363,100291,373

168,198166,32499,419

88,58177,443健康及護(hù)理

11%

健康及護(hù)理資料來源：和晶科技公司公告（含預(yù)測），中信證券研究部

23資料來源：Wind，中信證券研究部物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)爆發(fā)驅(qū)動控制器放量。類似通信模組，智能控制器與連接數(shù)緊密相關(guān)，通常一個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備配備1個或多個控制器，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)爆發(fā)將顯著驅(qū)動控制器放量。 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)爆發(fā)（十億） 全球及中國智能控制器市場規(guī)模（億美元/億元） 物聯(lián)網(wǎng)接數(shù) 物聯(lián)網(wǎng)接數(shù)比 全球智控制市場模（美） 同比增速40 60%30 40%1020 20%100 0%

20000150001000050000

10.0%5.0%0.0%-5.0% 資料來源：IoTAnalytics（含預(yù)測），中信證券研究部企業(yè)市場 消費(fèi)者場 同比10502019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E

5%-5%

放量資料來源：和晶科技公司公告（含預(yù)測），中信證券研究部中國控器市規(guī)模億元） 同比增速4000030000200001000002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E

30.0%20.0%10.0%0.0%資料來源：GSMA《2020中國移動經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告》（含預(yù)測），中信證券研究部

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含預(yù)測），中信證券研究部結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)等AI技術(shù)，智能控制器技術(shù)復(fù)雜度提升，且正集成越來越多的功能，單體價值不斷提高。 智能控制器技術(shù)復(fù)雜度提升 和而泰產(chǎn)品單價不斷提升 拓邦收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化 和而泰產(chǎn)品單價（元/個）和而泰產(chǎn)品單價（元/個）同比3530提價252015105031.8224.627.416.1%111.4%1502016 2017 201834% 22%26%18%200元以上收入占比100-200元收入占比50-100元收入占比50入占比5.0%0.0%.0%24.0%242.2成長邏輯：物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)爆發(fā)驅(qū)動“量價齊升”資料來源：CSDN2.2成長邏輯：物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)爆發(fā)驅(qū)動“量價齊升”

資料來源：和而泰年報(bào)，拓邦股份年報(bào)，中信證券研究部2.2行業(yè)特點(diǎn)：全球產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移2.2行業(yè)特點(diǎn)：全球產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移：（1）物流優(yōu)勢；（2）（）中國的工程師紅利：國內(nèi)智能控制器廠商員工的平均年薪為12.3萬元，最高的科博達(dá)也不過17.4萬373.2倍。 全球及國智制企業(yè)入（） 年員平均酬 2017 2018 2019 2020564856484848474442394139363433363636343427272420155040302010

180001600014000120001000080006000400020000

2020年員工總數(shù)人） 人均薪（萬）37.4217.414.713.237.4217.414.713.211.011.69.77.6 7.6353025201510500EGO

代傲 金寶

和而泰

麥格米特

拓邦股份 資料來源：拓邦股份公告，Wind，中信證券研究部 資料來源：Wind，代傲官網(wǎng)，領(lǐng)英，中信證券研究部；匯率按照8月17日美元兌人民幣匯率（1：6.48） 252.2智能控制器：競爭格局仍分散，但國內(nèi)雙巨頭初現(xiàn)2.2智能控制器：競爭格局仍分散，但國內(nèi)雙巨頭初現(xiàn)智能控制器市場主要廠商公司2020年收入控制器收入占比商業(yè)模式公司簡介德國代傲公司（DIEHLAKO）226.3億元約16%ODM全球營業(yè)額達(dá)30億多歐元，主要業(yè)務(wù)板塊包括金工、控制、航空、表計(jì)等。創(chuàng)建于1902年,在德國屬于100名以內(nèi)工業(yè)集團(tuán).在近百年的歷史中,公司由一個特種鑄造廠開始,發(fā)展至今成為有五個企業(yè)分支的集團(tuán)，分布在全球大約60個地點(diǎn)，雇傭逾17,000名員工新加坡偉創(chuàng)力（Flextronics）1765億元未披露OEM2018年?duì)I收1765億元。偉創(chuàng)力公司是一家總部設(shè)在新加坡，是全球公認(rèn)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，工程，制造和供應(yīng)鏈服務(wù)及解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，為原始設(shè)備制造商(“OEM”)設(shè)計(jì)，制造，運(yùn)輸和服務(wù)完整的包裝消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品。2016年6月24日，公司名由偉創(chuàng)力國際集團(tuán)(FlextronicsInternationalLtd.)變更為偉創(chuàng)力公司(FLEXLTD.)。金寶通（Computime）29億元未披露OEM公司乃一家具領(lǐng)導(dǎo)地位以亞洲作為基地的電子控制及自動控制裝置及解決方案的供應(yīng)商分銷及銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球各地，并以美洲及歐洲為主要市場。公司主要業(yè)務(wù)分類包括設(shè)計(jì)、制造及銷售樓宇及家居控制器、電器控制器、工商業(yè)控制器。和而泰26.7億元幾乎100%ODM國內(nèi)智能控制器龍頭。拓邦股份34.1億元86.8%ODM國內(nèi)智能控制器龍頭。朗科智能12.0億元幾乎100%ODM主要從事基于應(yīng)用電子技術(shù)的智能控制、智能電源及新能源等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家電、電動工具、鋰電池管理、LED照明、HID照明、電機(jī)系統(tǒng)及新能源等領(lǐng)域。公司的電子智能控制器產(chǎn)品主要包括兩大類：電器智能控制器、智能電源及控制器，與九陽、TTI、蘇泊爾、愛仕達(dá)、大宇國際、德豪潤達(dá)、Lasko、SNOWA、EURO-PRO、FUTEK、VRLA、SUNNY等國內(nèi)外大型企業(yè)建立了長期緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。和晶科技12.7億元90.4%ODM公司發(fā)展和并購，從單一的白色家電智能控制器制造商轉(zhuǎn)聚焦在智慧生活領(lǐng)域的綜合性互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。圍繞“智慧生活”公司通過四大業(yè)務(wù)板塊(和晶智造、和晶智聯(lián)、和晶互動數(shù)據(jù)、和晶互聯(lián)網(wǎng)教育)的聯(lián)動發(fā)展，構(gòu)建“硬件+平臺+內(nèi)容+應(yīng)用”的智慧生活平臺貝仕達(dá)克8.86億元86.2%ODM專注于鋰電池控制器、電機(jī)控制器、光學(xué)組件等電動工具控制器等相關(guān)產(chǎn)品振邦智能9.94億元幾乎100%ODM產(chǎn)品主要用于車載冰箱、車載空調(diào)、車載逆變器等汽車電子產(chǎn)品商收入（萬元） 2020年國內(nèi)主要智能控制器廠商份額（%）拓邦股份和而泰 科博達(dá) 和晶科技朗科智能拓邦股份和而泰 科博達(dá) 和晶科技朗科智能振邦智能貝仕達(dá)克朗特智能盈趣科技 拓邦股份和而泰代傲（控制器）科博達(dá)和晶科技朗科智能振邦智能貝仕達(dá)克朗特智能4%4%3%7%7%25%13%21%16%2,000,0001,000,0000

2013 2014 2015

2017

2018

2019

26202026資料來源：Wind，中信證券研究部2.2國內(nèi)雙巨頭：拓邦股份與和而泰保持持續(xù)高速增長2.2國內(nèi)雙巨頭：拓邦股份與和而泰保持持續(xù)高速增長中國正成為控制器制造中心，具備廣闊的市場空間，國內(nèi)智能控制器“雙龍頭”十二年持續(xù)高速成長。 營業(yè)收高增元） 凈利潤增（） 雙龍頭績持速增長 拓邦股份 和而泰 科博達(dá) 和晶科技 朗科智能2015-2020CAGR和而泰33.3%拓邦：30.9%2015-2020CAGR和而泰33.3%拓邦：30.9%500000400000300000200000100000020132014201520162017201820192020

70,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000

拓邦股份 和而泰 科博達(dá) 朗科智能2015-2020CAGR2015-2020CAGR拓邦：47.4%20132014201520162017201820192020

2015-2020收入CAGR 2015-2020凈利潤C(jī)AGR47.4%30.9%41.1%33.3%47.4%30.9%41.1%33.3%16.4%-29.6%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%拓邦股份和而泰 科博達(dá)和晶科技朗科智能 毛利率定 銷售費(fèi)用率呈下降趨勢 持研投入

拓邦股份 和而泰 科博達(dá) 拓邦股份 和而泰 科博達(dá)和晶科技 朗科智能 和晶科技 朗科智能5.0%4.5%4.0%3.5%

2020年研發(fā)費(fèi)用 2020年研發(fā)費(fèi)用

45.0%40.0%35.0%30.0%25.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%

24.4%22.9%

3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%

15,00010,0005,0000

20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%20132014201520162017201820192020

20132014201520162017201820192020資料來源：Wind，各公司財(cái)報(bào)，中信證券研究部 27CONTENTS目錄一、物聯(lián)網(wǎng)：5G驅(qū)動萬物智聯(lián)時代來臨二、感知控制層：傳感器感知價值，控制器萬億空間三、傳輸網(wǎng)絡(luò)層：通信芯片奠基，通信模組連接，通信服務(wù)助力四、平臺層：產(chǎn)業(yè)巨頭入局，靜待數(shù)據(jù)智能釋放五、應(yīng)用層：多應(yīng)用場景刺激需求爆發(fā)六、投資建議283.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：傳輸網(wǎng)絡(luò)層的基礎(chǔ)之通信芯片3.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：傳輸網(wǎng)絡(luò)層的基礎(chǔ)之通信芯片 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)鏈 感知設(shè)備層21%10%34%35%傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET21%10%34%35%傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET阿里云Link百度天工騰訊云IoT小米IoT工業(yè)廠商平臺平臺層工業(yè)富聯(lián)FiiCloud施耐德EcoStruture西門子MindSphere寶信軟件Xln3Plat物聯(lián)網(wǎng)廠商平臺ICT廠商平臺IBMWatsonIoT涂鴉智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物聯(lián)云智易 H3C綠洲華為云IoT廣云物聯(lián) 諾基亞IMPACTAI平臺大數(shù)據(jù)平臺第四范式濤思大數(shù)據(jù)海云數(shù)據(jù)TalkingData明略科技TeradataKyligence通信協(xié)議有線連接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC廣域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窩：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消費(fèi)驅(qū)動智慧家庭智慧出行智慧醫(yī)療智能穿戴政策驅(qū)動智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停車應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)驅(qū)動車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行,Waymo.圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)富聯(lián),德電氣,西門子,GE）智慧物流（京東物流,順豐速運(yùn),G7）29感知控制層傳感器智能控制器歌爾聲學(xué)、士蘭微科技韋爾科技和而泰英維斯代傲偉創(chuàng)力和晶科技朗科智能RFID貝仕達(dá)克朗特智能遠(yuǎn)望谷、金溢科技通信模組通信網(wǎng)關(guān)衛(wèi)星物聯(lián)廣和通移遠(yuǎn)通信日海智能思科戴爾華為Starlink、Oneweb、長光衛(wèi)星、鴻雁星座、航云工程有方科技芯訊通SierraWireless運(yùn)營商量子通信TelitU-bloxThales中國移動中國聯(lián)通中國電信廣電國盾量子亨通光電神州信息

網(wǎng)絡(luò)傳輸層

平臺層

應(yīng)用層通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、樂鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州儀器TI、匯頂科技、華大半導(dǎo)體、ST3.1通信芯片：概念及功能3.1通信芯片：概念及功能通信芯片主要指基帶芯片，作為蜂窩移動通信模組的核心組成部分，是用來編碼即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的集成電路?；鶐酒梢詫?shí)現(xiàn)對傳輸信號的調(diào)制、編譯與加密，是一種用于無線電傳輸、數(shù)據(jù)收發(fā)及5個子模塊，1）CPU2）3）4）5）芯片廠商2019年全球基帶芯片市場規(guī)模為209億美元；2020年WiFi芯片市場規(guī)模已達(dá)到芯片廠商2019年全球基帶芯片市場規(guī)模為209億美元；2020年WiFi芯片市場規(guī)模已達(dá)到197億美元；2020年全球藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)47億片；芯片成本占總成本70%；移動蜂窩基帶芯片市場集中度較高，三家龍頭企業(yè)均完成5G基帶芯片開發(fā)，具有技術(shù)優(yōu)勢，占據(jù)71%市場份額；藍(lán)牙芯片海外廠商占據(jù)60的市場份額；Wi-Fi芯片海外廠商占據(jù)80的市場份額，其中樂鑫科技2020年產(chǎn)品在Wi-FiMCU領(lǐng)Wi-Fi芯片LoRa芯片NB-IoT芯片藍(lán)牙芯片移動蜂窩基帶芯片傳感器/芯片 模組/智能終端生產(chǎn)商 通信服務(wù) 平臺服務(wù) 軟件開發(fā)/系統(tǒng)集成/增值服價值 生產(chǎn)商 務(wù)/應(yīng)用服務(wù)分布10%15%10%10%55% 傳輸層數(shù)據(jù)傳遞30應(yīng)用及服務(wù)層行業(yè)應(yīng)用 平臺層數(shù)據(jù)存儲與分析感知層信息采集及輸入ToG智能商業(yè)軟件及開發(fā)AI算法/解決方案提供商SaaS軟件服務(wù)商PaaS軟件服務(wù)商通信服務(wù)提供商衛(wèi)星通信蜂窩通信近距離通信有線通信系統(tǒng)與集成系統(tǒng)集成商操作系統(tǒng)開發(fā)商ToB智能商業(yè)智能工業(yè)ToC智能家居增值服務(wù)……場景協(xié)同與聯(lián)動生產(chǎn)檢測及優(yōu)化管理及決策輔助實(shí)時分析時序數(shù)據(jù)庫IoT平臺服務(wù)商業(yè)務(wù)分析平臺應(yīng)用使能平臺設(shè)備管理平臺連接管理平臺通信模組非蜂窩通信模組生產(chǎn)商蜂窩通信模組生產(chǎn)商硬件/智能終端制造商芯片生產(chǎn)商傳感器生產(chǎn)商資料來源：物聯(lián)網(wǎng)智庫，億歐，頭豹，MarketsandMarkets，IDC，StrategyAnalytics，中信證券研究部（Logo來自各公司官網(wǎng)）3.1通信芯片：分類以及應(yīng)用性能指標(biāo)3.1通信芯片：分類以及應(yīng)用性能指標(biāo)基帶芯片分為廣域蜂窩芯片、局域WiFi芯片與藍(lán)牙芯片。由于5G基帶需要支持不同5G頻段，具有更高的數(shù)據(jù)吞吐量、低時延和更大的網(wǎng)絡(luò)容量，且要兼顧極高的下載和上傳速度，所以5G基帶/AP芯片設(shè)計(jì)難度較大。對于基帶通信芯片而言，芯片支持的通信制式與通信速率系重要功能，體現(xiàn)了一款芯片能支持的網(wǎng)絡(luò)制式和最大傳輸速率?；鶐ㄐ判酒捎玫奶幚砥餍吞栿w現(xiàn)了芯片采用的架構(gòu)及運(yùn)算能力，不同CPU架構(gòu)會對芯片的功耗、運(yùn)算方式、運(yùn)算能力產(chǎn)生影響，在滿足通信功能的情況下，越小的CPU頻率響應(yīng)的功耗越低。射頻芯片是否整合、芯片的晶粒大小、工藝制程的選擇將會影響芯片制造的成本、芯片的面積。工作電壓的高低可以體現(xiàn)芯片功耗的大小，支持的操作系統(tǒng)越多代表下游廠商在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時存在更多的選擇。上述參數(shù)可以綜合反應(yīng)芯片的類型、性能、成本、功耗等情況?；鶐酒糠株P(guān)鍵指標(biāo)基帶芯片部分關(guān)鍵指標(biāo)產(chǎn)品型號ASR1802S（翱捷科技）ASR1803（翱捷科技）MDM9X07（高通）UIS8910FF（紫光展銳）指標(biāo)說明通信制式2G/3G/4G2G/3G/4G2G/3G/4G2G/4G芯片支持的通信制式代表芯片可以接入蜂窩網(wǎng)絡(luò)的類型通信速率LTECat4LTECat4LTECat4LTECat1通信速率該芯片可支持的最大傳輸速率，不同通信速率代表的芯片設(shè)計(jì)時針對的下游產(chǎn)品市場不一樣處理器ARMCortexA7@1GHzARMCortexA7@1GHzARMCortexA7@1.3GHzARMCortex-A5@500MHz處理器不同一般體現(xiàn)在，處理器最高頻率不同。通常而言，處理相同計(jì)算任務(wù)，處理器頻率越低，在功耗方面更具優(yōu)勢。工藝28nmHPC+22nm28nmLP28nm在技術(shù)成熟的情況下，采用更先進(jìn)的納米制程會降低芯片的功耗和制造成本資料來源：翱捷招股說明書，中信證券研究部313.1通信芯片：市場規(guī)模3.1通信芯片：市場規(guī)模受益于物聯(lián)網(wǎng)近些年多領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球基帶芯片市場整體規(guī)模呈增長趨勢。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2019年全球基帶芯片市場規(guī)模為209億美元，2012-2019年間的CAGR為5.42%，保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢。從細(xì)分領(lǐng)域看，不同種類芯片均呈增長態(tài)勢。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年5G芯片市場規(guī)模將達(dá)143.3億美元，2019-2025年間的CAGR將超過55%。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年WiFi芯片市場規(guī)模已達(dá)到197億美元，預(yù)計(jì)2026WiFi芯片市場將增長至252億美元，2021年-2026年預(yù)計(jì)CAGR達(dá)4.2%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)47億片。 市場規(guī)模

年全球5G芯片市場規(guī)模及預(yù)測 300250200150100500

2016 2017 2018 2019

30%基帶市場收益規(guī)模（億美元）同比增速基帶市場收益規(guī)模（億美元）同比增速10%0%-10%

205G芯片市場規(guī)模（十億美元）5G芯片市場規(guī)模（十億美元）同比增速10502019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E

120%100%80%60%40%20%0%全球WiFi芯片出貨量（億片） WiFi全球WiFi芯片出貨量（億片） WiFi（%）全球藍(lán)牙芯片出貨量（億片）藍(lán)牙同比增速（%）NB-IoT芯片出貨（萬） 同比增速（%）60504030201002017 2018 2019 2020 2021E

10%8%6%4%2%0%

120001000080006000400020000

2018 2019 2020

70%60%50%40%30%20%10%0%資料來源：Statista（預(yù)測2021-25年5G芯片市場規(guī)模），翱捷招股說明書，MarketsandMarkets，StrategyAnalytics，IDC（預(yù)測2021-2022WiFi芯片市場規(guī) 32模），電子發(fā)燒友（預(yù)測2021年NB-IoT芯片出貨量），中信證券研究部，注：2020年全球基帶芯片市場規(guī)模數(shù)據(jù)為4個季度加總3.1通信芯片：競爭格局3.1通信芯片：競爭格局從競爭格局來看，國內(nèi)芯片廠商的市場份額在不斷提升。2019年高通市場份額由2018年的50%以上下降到40%左右，海思占據(jù)市場16%的份額，逐漸打破幾家境外芯片廠商主導(dǎo)市場的格局。2021年一季度，隨著5G的強(qiáng)勢發(fā)展，手機(jī)基帶市場出貨量和收入快速增長。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益達(dá)到74億美元，收益份額排名前五的廠商為：高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，英特爾和紫光展銳，其中高通5G基帶出貨量份額上升至70%。近年來基帶芯片市場逐漸走向寡頭、自研的道路。行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，多家廠商退出市場，呈現(xiàn)集中度高，高端基帶芯片廠商擁有議價權(quán)的態(tài)勢。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)顯示，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI位列2021Q1全球基帶芯片的市場前三名，分別占據(jù)53%、25%、10%，合計(jì)占有市場88%的份額，其它由英特爾、紫光展銳等廠商構(gòu)成。研發(fā)仍然是芯片的核心競爭力。據(jù)Sixlens數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%。 2021Q1全球基芯收益

5G芯片發(fā)布情況 高通聯(lián)發(fā)科三星其他2018年全球BLE芯片廠商占有率情況2021Q1全球WLAN廠商收入占比NordicDialogTi泰凌微STQualcomm

CiscoHPE/ArubaUbiquitiCommScope/RuckusH3C其他資料來源：TSR，StrategyAnalytics，IDC，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中信證券研究部(Logo來自各公司官網(wǎng)） 333.1翱捷科技：半導(dǎo)體領(lǐng)軍人物再創(chuàng)業(yè)，定位于手機(jī)3.1翱捷科技：半導(dǎo)體領(lǐng)軍人物再創(chuàng)業(yè)，定位于手機(jī)&IoT的通信芯片創(chuàng)始人：UMAXUSIIC設(shè)計(jì)公司RDA；其中RDA曾經(jīng)在射頻、藍(lán)牙等領(lǐng)域打破歐美、日本和中國臺灣地區(qū)公司對集成電路行業(yè)的壟斷局面，成為當(dāng)時國內(nèi)領(lǐng)先的全（。重新創(chuàng)業(yè)：2015和最大看點(diǎn)：（1）高起點(diǎn)：通過收購Marvell移動通信業(yè)務(wù)成為少數(shù)具備全制式蜂窩基帶芯片廠商，目前全球手機(jī)基帶芯片市場（2）2005年，該團(tuán)隊(duì)PHS/PAS（）1,000萬顆。2010公司董事長及三位核心技術(shù)人員均擁有半導(dǎo)體大廠背景TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE啟動期，該團(tuán)隊(duì)和高通團(tuán)隊(duì)是最先成功研發(fā)出LTE芯片的兩組團(tuán)隊(duì)，其推出的芯片與高通芯片幾乎同時通過中國移動的LTE芯片平臺認(rèn)證。公司董事長及三位核心技術(shù)人員均擁有半導(dǎo)體大廠背景姓名職務(wù)經(jīng)歷戴保家1956年生，中國香港公民，芯片行業(yè)具有國際視野的企業(yè)家，1986年創(chuàng)辦Excel聯(lián)營銷售公司；1990年至2001年擔(dān)任美國UMAX技術(shù)公司總經(jīng)理；2001USI公司；2004年創(chuàng)立銳迪科，20042013年擔(dān)任銳迪科董事長、總經(jīng)理。2015年至今擔(dān)任公司董事長、總經(jīng)理。鄧俊雄董事、副總經(jīng)理1974年出生，美國國籍，畢業(yè)于美國加州大學(xué)，博士學(xué)歷。2004年參加工作。2004年至2011年任職于高通，擔(dān)任高級資深工程師/項(xiàng)目經(jīng)理；2011年至2013年任職于晨星半導(dǎo)體，擔(dān)任射頻芯片研發(fā)部總監(jiān)/總經(jīng)理特助；2013年至2015年任職于Marvell，擔(dān)任RF（射頻）研發(fā)總監(jiān)；2015年至今任職于公司，擔(dān)任公司RF業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理。2020年8月至今，擔(dān)任公司董事、副總經(jīng)理。趙錫凱董事、副總經(jīng)理19742001年參加工作。2001年至2003年任職于新思科技，擔(dān)任系統(tǒng)級設(shè)計(jì)專家；2003年至2006年任職于UT斯達(dá)康A(chǔ)SIC（特殊應(yīng)用集成電路）經(jīng)理；2006年至2015年任職于Marvell，從事3G/4G智能手機(jī)芯片開發(fā)，擔(dān)任ASIC總監(jiān)；2016年至今任職于公司，擔(dān)任ASIC業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)芯片開發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。2020年8月至今，擔(dān)任公司董事、副總經(jīng)理。陳建球研發(fā)總監(jiān)1981年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，碩士學(xué)歷。2007年參加工作。2007年7月至2008年4月任職于飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司，擔(dān)任工程師；2008年4月至2012年2月任職于晨星半導(dǎo)體上海分公司，擔(dān)任資深工程師；2012年2月至2013年3月任職于寬揚(yáng)物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司，擔(dān)任研發(fā)經(jīng)理；2013年3月至2014年1月任職于艾為電子技術(shù)有限公司，擔(dān)任資深工程師；2014年2月至2016年4月任職于北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司，擔(dān)任資深研發(fā)經(jīng)理。2016年4月至今任職于公司，現(xiàn)任研發(fā)總監(jiān)。資料來源：翱捷招股說明書，中信證券研究部 343.23.2翱捷科技：通過收購?fù)瓿煞涓C基帶技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)無線通信芯片全布局蜂窩通信：2015~17年，公司通過收購Alphean、智多芯、Marvell移動通信業(yè)務(wù)完成2G~4G蜂窩通信技術(shù)積累（2G的GSM/GPRS/EDGE3G的CDMA/WCDMA/TD-SCDMA4G的5G目標(biāo)奠定了基礎(chǔ)。公司2018年推出8核4G產(chǎn)品ASR8751C，并成功通過中國移動入庫測試，但并未實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用，因此公司調(diào)整研發(fā)重心，加大IoT領(lǐng)域的布局并向5G通信技術(shù)演進(jìn)（目前已完成5G基帶芯片的回片）非蜂窩通信：18~20WiFi、LoRa公司基本完成無線通信芯片全系列布局，可全面覆蓋智能物聯(lián)網(wǎng)市場各類傳輸距離的應(yīng)用場景，也完成高端智能手機(jī)技術(shù)積累。 翱捷科技術(shù)及演進(jìn) 35資料來源：公司招股說明書3.23.2翱捷科技：基帶芯片營收占比7成以上，非蜂窩、芯片定制等業(yè)務(wù)逐步起量36 與主營業(yè)務(wù)聯(lián)系 36蜂窩通信芯片：公司基帶芯片已迭代到第三代，目前主要應(yīng)用于IoT領(lǐng)域，公司在基帶通信芯片的基礎(chǔ)上加入多媒體功能，更加適合蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場。公司針對智能手機(jī)基帶芯片的技術(shù)布局日臻完善，2020年首款5G基帶芯片也開始流片；在AIAI平臺客戶S、登臨科技、美國Moffett等AI制的智芯微及存儲廠商大普提供芯片定制服務(wù)，其中為客戶S定制超大規(guī)模芯片已量產(chǎn)；IP授權(quán)：目前已與國內(nèi)知名手機(jī)廠商OPPO、小米就ISP授權(quán)達(dá)成合作，此外公司在蜂窩芯片上積累的其他IP技術(shù)如射頻技術(shù)和高速接口等也將實(shí)現(xiàn)IP授權(quán)收入；非蜂窩通信芯片：2019年公司W(wǎng)iFi芯片量產(chǎn)，目前已向美的集團(tuán)大規(guī)模出貨，并于20年推出同時支持WiFi和藍(lán)牙的單芯片；AI芯片：公司完成首款I(lǐng)PCSoC項(xiàng)目并完成工程流片，并與?？低暤瓤蛻粽归_推廣合作，已向客戶送樣驗(yàn)證。基帶通信芯片WiFi芯片移動智能終端芯片 LoRa芯片導(dǎo)航定位芯片 芯片定制業(yè)務(wù)2017201820192020產(chǎn)品類別研發(fā)中已流片已小批送樣基帶通信芯片WiFi芯片移動智能終端芯片 LoRa芯片導(dǎo)航定位芯片 芯片定制業(yè)務(wù)2017201820192020產(chǎn)品類別研發(fā)中已流片已小批送樣已大批銷售總計(jì)基帶通信芯片122510蜂窩基帶芯片移動智能終端芯片10214配套電源管理芯片02057配套射頻芯片40037非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片低功耗LoRa芯片00145高集成度WiFi芯片702110全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒?0013低功耗藍(lán)牙芯片11103AI芯片產(chǎn)品人工智能芯片11002總80%60%40%20%0%資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部3.2物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之通信模組3.2物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：感知控制層之通信模組 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)鏈 感知設(shè)備層21%10%34%35%傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET21%10%34%35%傳輸網(wǎng)絡(luò)層通信廠商平臺互聯(lián)網(wǎng)廠商平臺CTWing移動OneNET阿里云Link百度天工騰訊云IoT小米IoT工業(yè)廠商平臺平臺層工業(yè)富聯(lián)FiiCloud施耐德EcoStruture西門子MindSphere寶信軟件Xln3Plat物聯(lián)網(wǎng)廠商平臺ICT廠商平臺IBMWatsonIoT涂鴉智能 PTCThinkWorx浪潮云洲小匠物聯(lián)云智易 H3C綠洲華為云IoT廣云物聯(lián) 諾基亞IMPACTAI平臺大數(shù)據(jù)平臺第四范式濤思大數(shù)據(jù)海云數(shù)據(jù)TalkingData明略科技TeradataKyligence通信協(xié)議有線連接ETH、RS-232、RS-485、M-Bus、PLC廣域通信LPWAN：LoRa、Sigfox、ZETA蜂窩：NB-IoT、eMTC、Cat.1局域通信WIFI、藍(lán)牙、Zigbee、2.4G、SubG、UWB消費(fèi)驅(qū)動智慧家庭智慧出行智慧醫(yī)療智能穿戴政策驅(qū)動智慧城市智慧能源智慧消防智慧安防智慧停車應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)驅(qū)動車聯(lián)網(wǎng)(AutoX,Mementa,百度Apollo,斑馬智行,Waymo.圖森未來,御勢科技)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)富聯(lián),德電氣,西門子,GE）智慧物流（京東物流,順豐速運(yùn),G7）37感知控制層傳感器智能控制器歌爾聲學(xué)、士蘭微科技韋爾科技和而泰英維斯代傲偉創(chuàng)力和晶科技朗科智能RFID貝仕達(dá)克朗特智能遠(yuǎn)望谷、金溢科技通信模組通信網(wǎng)關(guān)衛(wèi)星物聯(lián)廣和通思科戴爾華為Starlink、Oneweb、長光衛(wèi)星、鴻雁星座、航云工程移遠(yuǎn)通信日海智能有方科技芯訊通運(yùn)營商量子通信SierraWirelessTelitU-blox中國移動中國聯(lián)通中國電信廣電國盾量子亨通光電神州信息Thales

網(wǎng)絡(luò)傳輸層

平臺層

應(yīng)用層通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech通信芯片廣域通信境外廠商：Semtech局域通信Marvell、恩智浦、博通、樂鑫科技、翱捷科技控制器芯片德州儀器TI、匯頂科技、華大半導(dǎo)體、ST3.2模組簡介：連接物聯(lián)網(wǎng)感知層與傳輸層的關(guān)鍵3.2模組簡介：連接物聯(lián)網(wǎng)感知層與傳輸層的關(guān)鍵無線通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模塊，以實(shí)現(xiàn)無線電波收發(fā)、信道噪聲過濾及模擬信號與數(shù)字信號之間相互轉(zhuǎn)換等功能。無線通信模組需對不同芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)和集成，涉及多種通信協(xié)議/制式、體積、功耗與特殊工藝。無線通信模組包括天線接口、主功能模塊與功能接口三部分，其中：主功能模塊為模組核心，包括基帶模、射頻、電源管理與存儲模塊。 模組拆解 38資料來源：移遠(yuǎn)通信、高通、Skyworks、濟(jì)州半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格書，中信證券研究部拆解并繪制蜂窩模組為增長最快、潛力最大的物聯(lián)網(wǎng)通信模組。根據(jù)搭載基帶芯片支持的通信協(xié)議，無線模組分為定位模組和通信模組，其中：定位模組包括GNSS和GPS模組，通信模組又分為非蜂窩模組和蜂窩模組。非蜂窩模組主要包括Wifi、藍(lán)牙等局域無線和LoRa、Sigfox等非授權(quán)廣域無線通信模組；蜂窩模組包括2G/3G/4G和5G。蜂窩通信模組由于應(yīng)用領(lǐng)域更廣、潛力更大而被認(rèn)為是未來驅(qū)動通信模組出貨量