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文檔簡介
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團體標準
T/CVIA-X-2021
65英寸顯示屏結(jié)構(gòu)技術(shù)規(guī)范
TechnicalSpecificationof65inchpanelstructure
(征求意見稿)
XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施
中國電子視像行業(yè)協(xié)會發(fā)布
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)
則起草。
本文件由中國電子視像行業(yè)協(xié)會提出。
本文件由XXX歸口。
本文件主要起草單位:京東方科技集團股份有限公司…
本文件主要起草人:
3
1范圍
本文件給出了65英寸顯示屏的結(jié)構(gòu),這些規(guī)范是根據(jù)目前中國市場上被共同認可的主流產(chǎn)品規(guī)范
而確定。
2縮略語
PCB:印刷電路板(PrintedCircuitBoard)
COF:覆晶薄膜(ChipOnFlim)
AA:有效顯示區(qū)域(ActiveArea)
CF:彩色濾光片(ColourFilter)
TFT:薄膜晶體管(ThinFilmTransistor)
BM:黑色矩陣(BlackMatrix)
T/CON:時序控制器(Timecontroller)
IC:集成電路芯片(IntegratedCircuit)
3結(jié)構(gòu)組成
顯示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF線和GATECOF等零部件,如圖1所示。顯示屏的
整體結(jié)構(gòu)應滿足表1的要求。
CELL
PCBCOF
圖1顯示屏結(jié)構(gòu)組成示意圖
1
表1顯示屏整體結(jié)構(gòu)要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1AA區(qū)尺寸1428.48*803.5264.53”
2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2
3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2
4Cell厚度≤1.34總厚度
5BM區(qū)尺寸D(source側(cè))≥6.5,U/L/R≥5.0
6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸
4基本要求
4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求
4.1.1SOURCEPCB外形尺寸
SOURCEPCB外形尺寸應滿足表2的要求。
表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1總長度小于CELL寬度,單邊至顯示屏距離W≥4.62
2寬度Ws≥15公差±0.2
SOURCEPCB結(jié)構(gòu)如圖2所示。
圖2SOURCEPCB結(jié)構(gòu)圖
4.1.2SOURCEPCB的固定方式
a)SOURCEPCB固定方式:
2
采用卡扣式固定方式,即每塊SOURCEPCB應有無原件區(qū)域用于卡扣裝配,具體固定位置、
尺寸由整機廠商確定;無原件區(qū)域盡量放在兩個COF之間。
b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盤等凸起PCB表面異物;
c)接地位置要求:
漏銅位置在PCB板正反面都需要有預留,漏銅面積及其長寬≥5mm×7mm。
4.1.3SOURCEPCB上LVDS線位置要求
SOURCEPCB與整機連接線可用Cable線或者FFC線兩種方式。
4.2SOURCECOF設計要求
SOURCECOF的作用是用于連接SOURCEPCB和CELL,其設計應滿足表3的要求。
表3SOURCECOF設計要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1COF長度L≥26.2PCB到TFT的距離
2COF寬度W=42
3COF數(shù)量12/24
4K≥65/64
4COF位置首個COF中心距Cell邊緣尺寸
8K≥35
4K≥119
5間距COF間距(水平方向)
8K≥59
6芯片位置距TFT邊大于1/3長度IC中心到TFT邊緣
SOURCECOF結(jié)構(gòu)如圖3所示。
圖3SOURCECOF結(jié)構(gòu)圖
4.3CELL貼附膜片尺寸要求
3
CELL共有上下兩層偏光膜片,其外形尺寸與其帖附的玻璃基板外形關(guān)系應符合表4的規(guī)定。
表4貼膜要求
單位mm
序號內(nèi)容要求公差
上偏光片邊緣距離
1D(source側(cè))0.6~1.8;U/L/R≤0.7±0.6
CF尺寸
下偏光片邊緣距離
2D(source側(cè))≥3.3;U/L/R≥4.0±0.6
TFT玻璃基板尺寸
CELL貼附膜片結(jié)構(gòu)如圖4所示。
上pol
上pol下pol
CFCFTFT
TFT
下pol
(a)其他三側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖(b)SOURCE側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖
圖4CELL貼附膜片結(jié)構(gòu)示意圖
_________________________________
4
目次
前言................................................................................II
1范圍...............................................................................1
2縮略語.............................................................................1
3結(jié)構(gòu)組成...........................................................................1
4基本要求...........................................................................2
4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求.............................................................2
4.2SOURCECOF設計要求.............................................................3
4.3CELL貼附膜片尺寸要求...........................................................3
I
1范圍
本文件給出了65英寸顯示屏的結(jié)構(gòu),這些規(guī)范是根據(jù)目前中國市場上被共同認可的主流產(chǎn)品規(guī)范
而確定。
2縮略語
PCB:印刷電路板(PrintedCircuitBoard)
COF:覆晶薄膜(ChipOnFlim)
AA:有效顯示區(qū)域(ActiveArea)
CF:彩色濾光片(ColourFilter)
TFT:薄膜晶體管(ThinFilmTransistor)
BM:黑色矩陣(BlackMatrix)
T/CON:時序控制器(Timecontroller)
IC:集成電路芯片(IntegratedCircuit)
3結(jié)構(gòu)組成
顯示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF線和GATECOF等零部件,如圖1所示。顯示屏的
整體結(jié)構(gòu)應滿足表1的要求。
CELL
PCBCOF
圖1顯示屏結(jié)構(gòu)組成示意圖
1
表1顯示屏整體結(jié)構(gòu)要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1AA區(qū)尺寸1428.48*803.5264.53”
2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2
3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2
4Cell厚度≤1.34總厚度
5BM區(qū)尺寸D(source側(cè))≥6.5,U/L/R≥5.0
6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸
4基本要求
4.1SOURCEPCB結(jié)構(gòu)要求
4.1.1SOURCEPCB外形尺寸
SOURCEPCB外形尺寸應滿足表2的要求。
表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1總長度小于CELL寬度,單邊至顯示屏距離W≥4.62
2寬度Ws≥15公差±0.2
SOURCEPCB結(jié)構(gòu)如圖2所示。
圖2SOURCEPCB結(jié)構(gòu)圖
4.1.2SOURCEPCB的固定方式
a)SOURCEPCB固定方式:
2
采用卡扣式固定方式,即每塊SOURCEPCB應有無原件區(qū)域用于卡扣裝配,具體固定位置、
尺寸由整機廠商確定;無原件區(qū)域盡量放在兩個COF之間。
b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盤等凸起PCB表面異物;
c)接地位置要求:
漏銅位置在PCB板正反面都需要有預留,漏銅面積及其長寬≥5mm×7mm。
4.1.3SOURCEPCB上LVDS線位置要求
SOURCEPCB與整機連接線可用Cable線或者FFC線兩種方式。
4.2SOURCECOF設計要求
SOURCECOF的作用是用于連接SOURCEPCB和CELL,其設計應滿足表3的要求。
表3SOURCECOF設計要求
單位:mm
序號內(nèi)容要求備注
1COF長度L≥26.2PCB到TFT的距離
2COF寬度W=42
3COF數(shù)量12/24
4K≥65/64
4COF位置首個COF中心距Cell邊緣尺寸
8K≥35
4K≥119
5間距COF間距(水平方向)
8K≥59
6芯片位置距TFT邊大于1/3長度IC中心到TFT邊緣
SOURCECOF結(jié)構(gòu)如圖3所示。
圖3SOURCECOF結(jié)構(gòu)圖
4.3CELL貼附膜片尺寸要求
3
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