MSF初級(jí)培訓(xùn)教材

MSF初級(jí)培訓(xùn)一.機(jī)器的平安教育：機(jī)器操作原那么上由一人執(zhí)行。假設(shè)由兩人以上執(zhí)行時(shí)，必須打出手勢(shì)通報(bào)后再動(dòng)作。操作時(shí)，手部、臉部勿靠近機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。此外，翻開前方、前方的平安保護(hù)蓋進(jìn)行調(diào)整切換時(shí)，需要特別注意平安。機(jī)器在排除故障時(shí)，伺服電機(jī)的開關(guān)應(yīng)置[OFF]。伺服電機(jī)開關(guān)由[OFF]切換到[ON]時(shí)，各軸會(huì)以高速回歸原始位置。請(qǐng)確認(rèn)各軸動(dòng)作及周圍平安之后，再切入[ON]?！睲SR除外〕用手移動(dòng)X-Y工作臺(tái)時(shí)，工作臺(tái)的上部和工作臺(tái)的下部之間勿伸手指，以免夾傷。請(qǐng)勿用t機(jī)器上的電源插座接較大的負(fù)載〔如吸塵機(jī)等〕，禁止使用電流與規(guī)格不符的電器設(shè)備。機(jī)器移動(dòng)部位〔Z軸、料架的工作臺(tái)、X-Y工作臺(tái)〕等處絕對(duì)禁止放置雜物。指定的平安結(jié)構(gòu)〔如防護(hù)圍欄、平安防護(hù)的緊急停止裝置等〕不可隨便折卸或任意加以改造。在機(jī)器后部工作〔必須在電源ON的狀態(tài)下做調(diào)整保養(yǎng)時(shí)〕，須將后部操作盤開啟為有效狀態(tài)。且在機(jī)器的前部操作盤處掛上[禁止操作]告示牌傳感器的狀態(tài)確認(rèn)的檢查必須借助紙片等工具并且注意手指不要放在機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。進(jìn)入保養(yǎng)工作而必須進(jìn)入機(jī)器的動(dòng)作部位時(shí)，要先將主電源開關(guān)及電源盤上的電源開關(guān)切換到[OFF]。眼睛勿直視使用鐳射光的傳感器的光源。機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行CALIBRATION時(shí)應(yīng)把機(jī)器前后部位的保護(hù)蓋關(guān)上。二.機(jī)器的根本構(gòu)造:Z1~Z48Z49~Z96Z144~Z97Z192~Z145SupplyZ201~Z248YAxis10Head10HeadXAxisRAxis原點(diǎn)位〔Head的停留位〕原點(diǎn)位〔Head的停留位〕201202TYStage1Stage2手制TrayNozzleStationNozzleStation2D2DTVTWH1H2H9H10H3~H821.5HeadUnitNozzleStation1291021.5能進(jìn)行吸著的區(qū)域:H1H2H9H10H3~H8HeadUnit1317195~15PartsCassette48[注]在編程中要注意Nozzle的交換死區(qū)和元件的吸著死區(qū).雙料架不可以采用同吸.吸嘴的類型:反射(Standard)反射(Large)透射機(jī)械爪?20?40?40HAxis的高度:HAxisORGHAxis高度-40mmLevel1Level2-9mm-31mm4-25FeederPCB2D,3DNozzleStationTray-42mm-46mm150從上述圖形可知:當(dāng)元件厚度<4mm,Head在Level1范圍工作.當(dāng)元件厚度在4~25mm,Head在Level2范圍工作.根據(jù)元件的厚度,如果厚度越底,那么貼裝速度越快.三.主，副控制盤的介紹:顯示區(qū)域操作按鍵鍵盤1.主控制盤軟盤驅(qū)動(dòng)器外接鍵盤和鼠標(biāo)的PS/2接口操作按鍵STARTSTOPRESETLSTOPFRONTOPERATION開始同1Block動(dòng)作去除生產(chǎn)結(jié)束前部有效指示燈2.電源控制開關(guān)伺服馬達(dá)開關(guān)主CPU開關(guān)設(shè)備工作開始開關(guān)部品交換開關(guān)Option選項(xiàng)該開關(guān)使AREASENSOR失效5秒設(shè)備工作結(jié)束開關(guān)3.副控制盤前后工作臺(tái)的選擇開關(guān)PCBCamera燈光的選擇〔環(huán)射和點(diǎn)射〕Nozzle交換的開關(guān)PCB傳輸?shù)目刂奇ISupply單元的控制按鍵XY軸移動(dòng)的按鍵PartsCassette的控制鍵Head動(dòng)作的控制按鍵四.機(jī)器的規(guī)格參數(shù):設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)條件環(huán)境溫度20±10°C電源3相AC200V±10V50HZ(9KVA)空壓0.5MPa(流量:300Nl/min)PCB板的應(yīng)用尺寸(XL)Max.510×460Min.50×50貼裝范圍Max.510×454Min.50×44厚度0.5~4.0mm貼裝時(shí)間Chip0.094sec/pieceQFP0.26sec/piece應(yīng)用元件SizeMax:55×55,Max(Length):150,Max(Height):25Min(LeadPitch):0.3貼裝角度0o~359oPartsFeederCassetteZNo.1~192(采用:doubleCassette)TrayZNo.201~248存儲(chǔ)程序數(shù)量NCProgramMax.200,5000steps/productPartsLibraryMax.1000libraryMarkLibraryMax.500librarySupplyLibraryMax.500libraryNozzleLibraryMax.100library視覺識(shí)別單元2DSmallchip0603~3.3×3.32DLargeQFP3.3×3.3~55×55BGA3.3×3.3~55×55Cont.L150×W25×H253DSmallQFP3.3×3.3~20×20BGA3.3×3.3~20×203DLargeQFP10×10~55×55BGA10×10~55×55五.菜單的介紹:1.開機(jī)第一個(gè)畫面：上部指示欄〔標(biāo)明機(jī)器的狀態(tài)〕屏幕切換開關(guān)〔生產(chǎn)畫面和系統(tǒng)菜單后畫面〕錯(cuò)誤信息指示欄顯示錯(cuò)誤信息清單及幫助信息顯示識(shí)別攝像機(jī)圖像屏幕錯(cuò)誤診斷屏幕打印鍵入密碼：PASS1或PASS2管理菜單Changeover(程序切換)切換的順序?yàn)?1.吸嘴返回初始狀態(tài)2.程序的選擇3.設(shè)置已切換程序的生產(chǎn)條件4.軌寬調(diào)整Options(工作狀態(tài)選項(xiàng)):1.PassThrough(Y/N)—當(dāng)設(shè)置到Y(jié)es的狀態(tài)時(shí),機(jī)器作僅為傳輸機(jī)構(gòu)2.TeachMarkPos.whenError(Y/N)—當(dāng)在生產(chǎn)中發(fā)生Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí),設(shè)置在Yes時(shí)，顯示器會(huì)顯示補(bǔ)正菜單〔手工補(bǔ)正位置〕。設(shè)置在No時(shí)，機(jī)器按照〔Stop/Skip/Noadjust)方式運(yùn)行。3.WithoutPickandPlace(Y/N)—使用Aging的方式評(píng)估時(shí)間。4.R-AxisAgingMotion(Y/N)—在Aging模式下，傳板是否動(dòng)作。生產(chǎn)管理信息AdjustDate的調(diào)整：Programoffset設(shè)定Mark位置確認(rèn)Mark位置實(shí)裝位置〔Programoffset變更，Mark位置變更〕〔Programoffset變更，Mark位置固定〕〔自動(dòng)位置補(bǔ)正〕有否〔Mark教示位置有〕〔Mark教示位置沒有〕EditData〔數(shù)據(jù)編輯〕:Program局部〔NCDate,SupplyDate,BoardDate,NozzleStationDate)Library局部〔Mark,Parts,Supply,Nozzle)Program局部LibraryMoveAxis〔移動(dòng)各軸〕:該功能與MV2V,MSR的CheckMove功能相似。但該功能JOG方式采用副控制盤控制。六.生產(chǎn)開始畫面的介紹:123451.機(jī)器生產(chǎn)模式的切換:Auto/Semi,CONT/EOP/BLOCK2.Recovery:在全自動(dòng)生產(chǎn)中,發(fā)生ERROR時(shí),機(jī)器被迫停下.當(dāng)再次恢復(fù)生產(chǎn)時(shí),機(jī)器會(huì)從停止的那一步開始繼續(xù)生產(chǎn).如果需要從新開始板的生產(chǎn),只需將Recovery鍵按滅即可.當(dāng)按下Extensions(擴(kuò)展鍵)就會(huì)跳出一個(gè)菜單,其內(nèi)容分別是:1).StartBlock--該程序從第幾步開始生產(chǎn).2).PartsSkip--將生產(chǎn)中缺料的元件跳過.3).MountPos.Teaching--對(duì)元件進(jìn)行單個(gè)校試.4).EditDate--對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯,但對(duì)當(dāng)前程序只能瀏覽.5).1Step--將機(jī)器一個(gè)貼裝動(dòng)作細(xì)分.3.MENU:切換到管理菜單.4.FeederCarriage:當(dāng)元件發(fā)生用盡時(shí),顯示料架的信息.同時(shí)可對(duì)元件的剩余數(shù)量進(jìn)行設(shè)置.5.MachineStatus:該處顯示機(jī)器的狀態(tài)信息.七.程序的切換:12341.Return:機(jī)器的Nozzle全部返回NozzleStation.2.ProgramSelect:程序的選擇.程序選擇->生產(chǎn)條件設(shè)定->程序及條件的瀏覽.a.程序選擇b.生產(chǎn)條件設(shè)定1.方案產(chǎn)量及每塊PCB的生產(chǎn)周期.2.中選擇程序后,是否對(duì)料架及托盤進(jìn)行初始化.3.對(duì)TVAxis的設(shè)定(Option)No-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),不使用TVAxis.PartsEmpty-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),TVAxis按順序進(jìn)行換料.Preference-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),TVAxis首選不同的料進(jìn)行交換.c.選定的程序及生產(chǎn)條件的瀏覽.3.SetupforChangeover:為軌寬調(diào)整作準(zhǔn)備工作,如SupportPin的取下等.4.WidthAdjust:進(jìn)行軌寬調(diào)整.八.各種功能的介紹:1.AxisMovement:125341.用副控制盤來控制各軸移動(dòng),X/Y,θ,H,TW,TY和TZ.移動(dòng)傳輸軌道的寬度.2.在主控制盤上輸入數(shù)值來控制各軸動(dòng),X/Y,θ,H,TW,TY和TZ.移動(dòng)傳輸軌道的寬度.3.PCB板的傳輸.將軌道移到傳板位4.將頭部移到中間位置將頭和道軌移到中間位置機(jī)器各軸回原點(diǎn)自動(dòng)軌寬調(diào)整5.在屏幕上進(jìn)行副操作盤的操作2.Remaining:當(dāng)前元件剩余數(shù)量元件剩余數(shù)量的設(shè)定在當(dāng)前數(shù)量中輸入剩余X,Y的值例如:1234321剩余數(shù)量設(shè)定:X=2Y=2九.程序的編制:1.脫機(jī)編程:

程序的類型----ProductProgramNCDataFeederDataBoardDataNozzleStationDataMarkLibraryPartsLibraryNozzleLibrarySupplyLibrary脫機(jī)編程的過程：a.程序的創(chuàng)立----在主機(jī)上，進(jìn)行程序的創(chuàng)立。Marklibrary->Partslibrary->Supplylibrary->Nozzlelibrary->productprogram.b.OPM〔程序的優(yōu)化〕c.數(shù)據(jù)的傳輸。2.創(chuàng)立MarkLibrary:12345671.被選Mark庫的名稱〔機(jī)器中只能存放一套Mark庫〕。2.顯示以注冊(cè)Mark的數(shù)量〔Max.500個(gè)〕。3.被開啟對(duì)象〔Mark〕的名稱。4.顯示MarkCode的選項(xiàng)框。5.Mark識(shí)別的類型：0GrayScale1Binary2Distinct(BadMark)6.編輯Mark的數(shù)據(jù)。Mark的形狀PCB的材料Mark的尺寸設(shè)置窗口參數(shù)設(shè)置公差等7.對(duì)已編輯的Mark進(jìn)行Teaching。3.創(chuàng)立PartsLibrary:[Move1]1231.Heada.Nozzle的類型指定。〔NozzleNameORNozzleNo.〕b.X-YSpeed〔X-Y移動(dòng)速度指定，1~8速，1為High〕c.ThetaSpeed〔Nozzle旋轉(zhuǎn)速度，1~4速，1為High〕d.ThetaRotate〔指定Nozzle的旋轉(zhuǎn)是在吸著以前還是掃描以后〕DependonCamera〔視Camera的情況而定〕BeforePickupAfterScanningc.NozzleMovement-Pickup〔選擇在吸著時(shí)Nozzle上/下的動(dòng)作〕d.NozzleMovement-Mount〔選擇在貼裝時(shí)Nozzle上/下的動(dòng)作〕《RecommendedValue》關(guān)于b~d項(xiàng)內(nèi)容推舉值的設(shè)定。2.PickUpCheck〔再吸著指定〕3.Dispose對(duì)拋料的處理a.Rotate〔指定拋料的角度，0度，90度〕b.Disposeto〔拋料位置的指定〕0-拋料盒，1-Covery1〔Small,X=36.5〕，2-Convery2〔Large,X=64.5〕[Move2]121.Feedera.PostureAngle〔degree〕:設(shè)定編帶旋轉(zhuǎn)的角度。b.PackageCode:編帶的包裝?！?:Paper,1:AdhesivePaper,2:Emboss,3:BulkChip,4:BulkCylinder,5:Stick6:StickForVibrator〕c.FeedCount:料架進(jìn)給次數(shù)〔1~4〕d.FeedType:料架類型〔0:NoPeel,1:Peel,2:SkiSlope,3:1005,4:Stack,5:0603,6:Vibrator〕2.PickUpa.Height/Thickness〔輸入元件的高度和厚度，0.01~25.00mm〕b.Depth〔吸著面到元件面的深度〕c.HeightAllowance〔允許公差〕d.PickupHeightOffset〔吸著補(bǔ)正〕HTDepthd.[Move3]1231.Supplya.FeederWidth〔料架的寬度〕〔0,8,12,16,24,32,44,56,72〕b.Pitch〔0,2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56〕c.FeederType〔料架的類型〕0：Cylinder(Single)1：Cylinder(Double)2：Motor(Single)2.InitialRemainingCounts〔初始元件的數(shù)量〕3.Alarmifremainingislessthan〔設(shè)置元件的警告值〕[Recognition]12341.Standard1231.元件的類型選擇。2.元件尺寸設(shè)定。3.Camera及其LED亮度的設(shè)定。2.Option123451.Non-specifiedOption:目前可應(yīng)用Option的清單。2.Privilege(L):指定Option〔Typically/Generally/Detailed〕3.SpecifiedOption:已選定的Option清單。4.Edit:翻開Option的編輯畫面。5.Comments:顯示目前選定的Option。3.Wizard1231.Operation/DataLevel

有三個(gè)等級(jí)可被選擇。

EasyoperationandtypicallyOptionsettingNormaloperationandgeneralOptionsettingHighlyoperationandallOptionsetting2.《LookupdefaultdatainDatabase》

在已建立的數(shù)據(jù)庫中尋找相符合的元件。3.《CreatedatabyDrawpartQandA》

設(shè)置查詢的條件。通過上述條件可找到與之相符條件的元件。[ForceControl(Insert)]對(duì)接插件的壓力控制。3.創(chuàng)立SupplyLibrary:1234561.Tray的根本尺寸〔可通過Teaching方式自動(dòng)得到〕2.StatPos.開始吸著的位置Drawoutspeed:托盤拉出的速度。Missing:托盤上不放置料的數(shù)量。3.MissingPosition:托盤上不放置料的位置。4.TrayAppearance:Tray盤的外貌。5.Wizard指定Tray的尺寸和Tray的數(shù)量。6.PickupPos.Teaching〔對(duì)Tray盤進(jìn)行Teaching,這時(shí)程序必須被選擇〕。4.創(chuàng)立NozzleLibrary:該NozzleLibrary是Nozzle類型的數(shù)據(jù)庫?？蓞⒖肌禤rogramManual》第6.1-3頁的DefaultValueoftheNozzleLibrary5.創(chuàng)立ProductProgram:a.NCData[NC(1st)],[NC(2nd)]1.X,Y:已PCB為原點(diǎn)設(shè)置每個(gè)帖裝點(diǎn)的坐標(biāo)。2.ZNo:指定該貼裝點(diǎn)的元件使用的料站號(hào)。3.Theta:元件的貼裝角度。4.Skip:0-無條件貼裝7-無條件跳步1~6,8,9-有條件跳步。5.Head:貼裝頭的選擇。6.Shuttle:是否使用Shuttle這一功能。7.Height:貼裝高度補(bǔ)正。-方向補(bǔ)正8.Wait:貼裝等待。9.Delimit:貼裝分割。10.DisabledAction:是否執(zhí)行貼裝0-執(zhí)行1-不執(zhí)行。11.Mark:是否使用單個(gè)元件的Mark。12.Group:設(shè)定GroupMark的作用區(qū)域。13.Variety:設(shè)定陰陽板的作用區(qū)域。S&R指定拼板的位置關(guān)系。01〔步復(fù)制〕02〔圖復(fù)制〕DistinctMarkBadMark的指定。0-BadMark1-MasterDistinctMark2-GroupBadMark3-VarietySelectMarkFiducialMark普通Mark的指定。0-BoardMark1-PatternMark2-GroupMark

Offset指定程序的Offset。b.BoardData指定PCB板的尺寸。c.FeederDataCassette:Tray:Type:指定該料站上置放的是料架〔普通、C4、IPC〕或拋料帶。PartCode:指定該元件在元件庫中代碼。PartName:追加元件標(biāo)注。OffsetX,Y:吸著位置補(bǔ)正。Height:吸著高度補(bǔ)正。MasterZNo:主料架方式設(shè)定。

PartCode:指定該元件在元件庫中代碼。PartName:追加元件標(biāo)注。Height:吸著高度補(bǔ)正。MasterZNo:主料架方式設(shè)定。SupplyCode:指定該Supply在庫中代碼。Tray:默認(rèn)1。d.NozzleStationDataNozzleStation站的指定。StationID:NozzleChangePlate的類型。十.機(jī)器參數(shù)的設(shè)定：1231.機(jī)器參數(shù)的設(shè)定：HeadWaitingPositionOffsetwhileLoading:當(dāng)一塊PCB板貼裝完畢后，Head會(huì)移動(dòng)到下一塊PCB板的第一個(gè)Mark位置等待，但由于此處PCBCamera的燈光可能會(huì)造成PCBarrivalSensor誤判，因此在該處參加一個(gè)150mm的補(bǔ)正值。BoardArrivalSensorPosition:基板到達(dá)Sensor的位置與機(jī)器原點(diǎn)在Y方向的距離。BoardReferencePosition-(X,Y):基板到達(dá)Stop的位置與機(jī)器原點(diǎn)的距離。+Y+XLoaderTimer:等待時(shí)間〔其可以調(diào)整機(jī)器與機(jī)器之間的時(shí)間〕。WaitingforBoardTimer-1stStage:設(shè)置前工作臺(tái)出現(xiàn)PCBWaitERROR的時(shí)間。WaitingforBoardTimer-2stStage:設(shè)置后工作臺(tái)出現(xiàn)PCBWaitERROR的時(shí)間。PushingBoardTimer-1stStage,2stStage:當(dāng)PCB到位Sensor處于On的狀態(tài)到傳送機(jī)構(gòu)停止工作的時(shí)間。UnloadingStartTimer-1stStage:RearConveyor開始出板和FrontConveyor開始傳板的時(shí)間間隔。LoadingStartTimer-1stStage:FrontConveyor開始出板和傳輸機(jī)構(gòu)開始傳板的時(shí)間間隔。LoadingSpeedChangeintoSlow-1stStage:PCB到位SensorON和皮帶停止轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)間間隔。2.機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)條件的設(shè)定：ExecuteAutoWidthAdjusting:是否執(zhí)行自動(dòng)軌寬調(diào)整。LoadBoard:自動(dòng)傳板的功能。CountthoughPassThrough:當(dāng)處于PassThrough時(shí)，機(jī)器是否執(zhí)行PCB板的計(jì)數(shù)。InitializePartsRemain:當(dāng)換料完成后，是否對(duì)元件數(shù)量進(jìn)行初始化。ExecuteEOPRecovery:在生產(chǎn)中發(fā)生換料，將換料元件暫時(shí)Skip，等待其余元件貼裝完成后，再進(jìn)行補(bǔ)貼。RetrywhenPartsRecognitionERROR:當(dāng)元件發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，是否進(jìn)行再吸著。StopatEOPifPartsEmptyWarning:當(dāng)發(fā)生元件用完警告時(shí)，機(jī)器是否要停止生產(chǎn)。ControlShutterPrecedently:Shuttle先行動(dòng)作。PickUpinAdvance:在傳輸PCB板時(shí)，先行吸著。EnablePartsSkip:在生產(chǎn)畫面中，是否出現(xiàn)<PartsSkip>按鈕。PartsDropRecovery:Option。DrawoutTray:AfterPickingUp-在吸著后返回當(dāng)前Tray,拉出新的Tray。AfterRecognition-在識(shí)別后執(zhí)行。MarkRecognitionError:當(dāng)Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，執(zhí)行(Stop,Skip或NoAdjust)。Retry:Recovery-再吸著。ContinuousPickUpErr-同一站料連續(xù)發(fā)生吸著錯(cuò)誤，可認(rèn)為元件已用完。ContinuousPickUpErroratshuttle-TY連續(xù)發(fā)生未吸到料，那么認(rèn)為該托盤料已用完。MarkRecognitionError-當(dāng)Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，要再次識(shí)別的次數(shù)。PartsRecognitionError-當(dāng)元件識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，要再次識(shí)別的次數(shù)。ReadjustTheta-Axis:(1stStage,2ndStage)PartsDirectionat2ndStage:第二個(gè)工作臺(tái)的元件角度。

CassettePartsareInversed-Cassette元件角度反轉(zhuǎn)。

TrayPartsareInversed-Tray元件角度反轉(zhuǎn)。

FixedTrayPartsareInversed-手置Tray元件角度反轉(zhuǎn)。DistinctMarkisdetectedwhen:SensorisON-當(dāng)BadMark的顏色比PCB板亮?xí)r選擇該項(xiàng)。SensorisOFF-當(dāng)BadMark的顏色比PCB板暗時(shí)選擇該項(xiàng)。WhenusingAlternation,afterPartsExchange:UseMaster-當(dāng)換料后，從主料架那一站開始生產(chǎn)。ContinuetouseSpare-繼續(xù)使用共享料架。TapeEndMode:料架上檢查編帶元件Sensor，發(fā)現(xiàn)該編帶元件已用完時(shí)〔Disable,Warning或Stop〕。AutoCorrectPickupPos:(1stStage,2ndStage)是否執(zhí)行自動(dòng)吸找補(bǔ)正。Z-AxisSpeedTA,TB:(Normal,Slow)Supply上下動(dòng)作的速度選擇。CutterUnit:(Option)PrioritytoMarkRecognize:(DistinctMark,FiducialMark)優(yōu)先Mark識(shí)別。ExhaustconditionTV:(BothTray,OnesideTray)TV軸進(jìn)行換料的條件。

BothTray:當(dāng)Plate上2個(gè)Tray料用盡的情況下，TV軸動(dòng)作進(jìn)行換料。

OnesideTray:當(dāng)Plate上有一個(gè)Tray料用盡的情況下，TV軸動(dòng)作進(jìn)行換料。NGHead-1stStage/NGHead-2ndStage:在生產(chǎn)中對(duì)NGHead進(jìn)行Skip。ContinuousPickUpError-SameNozzle:設(shè)置某站個(gè)Nozzle連續(xù)吸著錯(cuò)誤次數(shù)，用以判斷

該吸嘴是否損壞。ContinuethoughContinuousPickUpo