2024年電子行業(yè)2023年年報及2024年一季報總結：電子基本面進入上行通道-24Q1營收利潤同比雙增

2024年電子行業(yè)2023年年報及2024年一季報總結：電子基本面進入上行通道_24Q1營收利潤同比雙增一、核心觀點:電子基本面進入上行通道，2401營收利潤同比雙增電子行業(yè)的公募配置比例自2301持續(xù)提升至2304的12.43%，但24Q1環(huán)比下滑1.39pct。我們統(tǒng)計了同花順開放式基金中的普通股票型基金、偏股混合型基金與靈活配置型基金的季度重倉股，202304電子行業(yè)公募基金重倉持股總市值為2255.1億元，占比為12.43%，位于31個申萬一級行業(yè)第3;202401電子行業(yè)公募基金重倉持股總市值為1903.3億元，占比為11.05%，仍位于申萬一級行業(yè)第3，配置比例較2304環(huán)比下滑1.39pct。202401有色金屬、通信、家用電器等板塊配置比例環(huán)比提升靠前。2401半導體設備、印制電路板和面板配置比例環(huán)比增幅靠前，半導體設備成為重倉第一大方向。細分行業(yè)來看，半導體設備、消費電子零部件及組裝和數字芯片設計仍為基金主要重倉方向，分別占2.4%、2.1%和2.0%;從持倉市值環(huán)比變動來看2401電子16個三級子行業(yè)中僅半導體設備、印制電路板、面板、品牌消費電子和光學元件板塊獲得加倉，其中半導體設備、印制電路板和面板占比環(huán)比顯著提升，分別為0.24pct、0.27pct、0.17pct;模擬芯片設計、數字芯片設計、消費電子零部件及組裝等配置比例環(huán)比下滑明顯。立訊精密、北方華創(chuàng)、中微公司仍為2401公募基金重倉市值前三名的電子標的。公募基金重倉前十大電子標的中，北方華創(chuàng)、中微公司、滬電股份持續(xù)獲得加倉，持有基金數分別環(huán)比增加168、6、246家,持股總市值分別環(huán)比上漲45%、11%、26%;工業(yè)富聯(lián)、傳音控股、寒武紀、TCL科技新進前十大重倉電子標的;立訊精密、圣邦股份、瀾起科技、卓勝微、通富微電、中芯國際、兆易創(chuàng)新等公募持倉市值有所下降。電子行業(yè)基本面進入上行周期，2401營業(yè)收入和歸母凈利潤同比大幅增長2023年電子行業(yè)的整體營業(yè)收入為30082.25億元,同比+13.1%;歸母凈利潤為970.3億元，同比-7.4%。分季度來看，2304營業(yè)收入為8573億元，同比+19.4%，環(huán)比+6.8%;歸母凈利潤為172.3億元，同比+13.9%，環(huán)比-49.2%。進入行業(yè)淡季，2401營業(yè)收入為7443.5億元，同比+32.3%，環(huán)比-13.2%;歸母凈利潤為272.9億元，同比+110.8%，環(huán)比+58.4%。盈利能力修復企穩(wěn),行業(yè)庫存仍處于高位。2023年電子行業(yè)整體毛利率為15.7%.司比+1.26pct;凈利率為3.23%,同比-0.50pct。分季度來看,23Q4的毛利率為15.86%同比+2.01pct;凈利率為1.78%，同比+0.03pct。2401單季度毛利率為15.19%，同比+2.18pct;凈利率為3.42%，同比+1.29pct。行業(yè)需求出現(xiàn)回暖跡象，但庫存水平仍處于歷史較高水平，截至24年一季度末，存貨為5790.75億元，環(huán)比+4.2%;存貨周轉率僅為1.11，存貨周轉天數約為81天。細分行業(yè)來看，各子行業(yè)23Q4、24Q1營業(yè)收入普遍增長，其中半導體設備、模擬芯片設計、品牌消費電子營業(yè)收入同比大幅增長，但歸母凈利潤情況有所分化。(1)半導體:以中萬二級行業(yè)分類,A股半導體行業(yè)2023年收入同比+60.6%歸母凈利潤同比+12.7%。單季度來看，2304半導體營業(yè)收入同比+77.8%,歸母凈利潤同比+425.9%。2401,營業(yè)收入同比+106.3%,歸母凈利潤同比+109.9%。根據SIA的數據,2024年第一季度全球半導體銷售額為1377億美元,同比+15.2%,環(huán)比-5.7%.自去年年中以來強勁同比增長的勢頭延續(xù)。SIA預計今年剩余時間市場將繼續(xù)增長2024年的年增長率將達到兩位數百分比。細分至申萬三級行業(yè)，上游半導體設備業(yè)績依舊亮眼，2304和2401季度營收同比增長約140%,歸母凈利潤同比增長約200%,半導體材料業(yè)績持續(xù)改善，我們認為在大國科技博弈日益加劇的背景下，趨勢不改將驅動設備和材料維持較好增長。集成電路封測行業(yè)景氣度回升，稼動率回暖，2401營業(yè)收入同比+34.4%，歸母凈利潤同比+247.5%。數字芯片設計方面，收入進入增長通道，盈利能力企穩(wěn)，2304季度營業(yè)收入和歸母凈利潤同環(huán)比均有所改善,歸母凈利潤同比實現(xiàn)扭虧為盈,24Q1營收和歸母凈利潤分別同比增長130.6%和220.5%。其中，存儲行業(yè)減產效應、庫存去化效果顯著，產品價格回升驅動相關廠商盈利能力逐漸修復。下游消費電子庫存改善,需求逐漸回暖,泛工業(yè)領域逐步復蘇，通訊市場需求相對平淡，模擬芯片設計板塊近三個季度營業(yè)收入均有大幅同比增長，但利潤端仍承壓。(2)元件:2023年營收同比+0.9%，歸母凈利潤同比-21.5%;23Q4營收同比+9.3%，歸母凈利潤同比-26.0%;2401業(yè)績迎來邊際改善，營業(yè)收入同比+18.6%,歸母凈利潤同比+32.8%。在細分領域，如高速運算服務器、人工智能相關高多層PCB以及汽車用PCB等存在投資機會。(3)光學光電子:2023年營業(yè)收入同比+1.3%，2304營業(yè)收入同比+7.0%，但利潤端仍承壓;24Q1營業(yè)收入同比+14.9%，得益于面板虧損大幅收窄，光學元件扭虧為盈，LED歸母凈利潤同比+25%，光學光電子行業(yè)整體歸母凈利潤扭虧為盈，毛利率同比+2.73pct。(4)消費電子:消費電子需求正在溫和復蘇,智能手機由新興市場推動復蘇，小米、傳音強勢增長，2401全球智能手機出貨量同比+7.8%，IDC預計2024全年出貨同比+2.8%;PC在低基數效應下O1恢復同比增長1.5%,IDC預計在Windows11及AIPC的需求驅動下，2024年全年出貨量有望同比+2.3%;01平板出貨量同比+0.5%。品牌消費電子業(yè)績亮眼，消費電子行業(yè)2023年整體營業(yè)收入同比+10.3%,歸母凈利潤同比+13.7%;2304營業(yè)收入同比+12.7%,歸母凈利潤同比+30.6%;2401營業(yè)收入+28.4%，歸母凈利潤同比大增73.5%，毛利率同比+1.23pct。二、市場行情回顧1、本周電子行業(yè)位列中萬一級行業(yè)漲跌幅第28電子(申萬)板塊指數周漲跌幅為-0.89%，在申萬一級行業(yè)漲跌幅中排名第28.2、本周個股表現(xiàn)本周電子行業(yè)漲幅前五:歐萊新材138.02%、寶明科技25.49%、濮陽惠成19.31%、久量股份16.55%、鵬鼎控股12.68%;本周電子行業(yè)跌幅前五:*ST賢豐-22.77%、ST華微-22.58%、*ST超華-22.54%、*ST合泰-14.84%、ST宇順-9.86%。本周電子行業(yè)漲跌幅略靠后，子板塊中品牌消費電子、集成電路制造、被動元件和LED上漲，半導體設備、光學元件、數字芯片設計等跌幅靠前。我們重點關注的電子行業(yè)標的漲跌有所分化，寶明科技以25.49%領漲。三、價格趨勢跟蹤1、存儲價格趨勢根據CFM閃存市場，存儲現(xiàn)貨市場實際需求偏淡，消費終端普遍保有一定庫存水位，消費終端備貨勢頭顯著降溫，存儲現(xiàn)貨市場流速放緩成交量收縮。5月7日.NAND價格指數較前一周微跌0.27%至823.06.DRAM價格指數上漲1.29%至643.60.2、面板價格趨勢根據WitsView發(fā)布最新調研數據，2024年5月上旬，部分尺寸電視、顯示器與筆記本面板價格延續(xù)上漲趨勢。四、國內行業(yè)新聞動態(tài)1、我國高性能光子芯片領域取得突破隨著集成電路產業(yè)發(fā)展進入“后摩爾時代”集成電路芯片性能提升的難度和成本越來越高，人們迫切需要尋找新的技術方案。近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所科研團隊在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片領域取得突破性進展，成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片。相關研究成果已于8日在線發(fā)表于《自然》雜志。當前，以硅光技術和薄膜鈮酸鋰光子技術為代表的集成光電技術是應對集成電路芯片性能提升瓶頸問題的顛覆性技術。其中，鈮酸鋰有“光學硅”之稱，近年間受到廣泛關注，哈佛大學等國外研究機構甚至提出了仿照“硅谷”模式來建設新一代“鈮酸鋰谷”的方案?！芭c鈮酸鋰類似，鉭酸鋰也可以被稱為'光學硅’，我們與合作者研究證明，單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉換特性，甚至在某些方面比鈮酸鋰更具優(yōu)勢?！闭撐墓餐ㄓ嵶髡?、中國科學院上海微系統(tǒng)所研究員歐欣說，更重要的是，硅基鉭酸鋰異質晶圓的制備工藝與絕緣體上硅晶圓制備工藝更加接近，因此鉭酸鋰薄膜可實現(xiàn)低成本和規(guī)模化制造，具有極高的應用價值。此次，科研團隊采用基于“萬能離子刀”的異質集成技術，通過離子注入結合晶圓鍵合的方法，制備了高質量硅基鉭酸鋰單品薄膜異質品圓;同時，與合作團隊聯(lián)合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。歐欣表示，鉭酸鋰光子芯片展現(xiàn)出極低光學損耗、高效電光轉換等特性，有望為突破通信領域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案，并在低溫量子、光計算、光通信等領域催生革命性技術。2、IDC:中國邊緣計算市場快速增長，浪潮信息份額近半穩(wěn)居第一國際數據公司(IDC)發(fā)布最新《2023H2中國邊緣計算市場跟蹤》報告，數據顯示，2023年中國邊緣計算市場保持高速增長，同比增長17%。其中浪潮信息邊緣計算服務器連續(xù)4年蟬聯(lián)中國第一，市占率48%領跑中國市場。人工智能算力向邊緣延伸，推動邊緣服務器市場增長。據IDC報告分析，當前人工智能算力正在向邊緣側延伸，推動了邊緣服務器應用場景多樣化發(fā)展和市場快速增長。從行業(yè)角度看，2023年，公共事業(yè)、通信、IT服務采購量占中國邊緣服務器市場60%以上。尤其是采購量第一的公共事業(yè)，比如智慧電網場景，用戶正在通過人工智能、邊緣計算對電網設備進行智能化改造,提高電網的運行效率和服務水平。此外，邊緣計算在通信、制造、服務業(yè)、互聯(lián)網等行業(yè)場景中增長迅猛,出貨量同比增長32%、47%、36%、32%。在通信行業(yè)，下一代網絡通信業(yè)務發(fā)展加速，邊緣服務器可以更好承載數據中心網絡“下沉”，實現(xiàn)云邊協(xié)同和ICT產業(yè)融合;在制造、服務等行業(yè),AI大模型和工業(yè)機器人的結合成為新的應用趨勢,邊緣服務器能夠在數據產生側支撐不同參數量的大模型運行,提供本地私有化的部署,提高響應速度和效率。IDC指出，中國擁有雄厚的制造業(yè)基礎和龐大的服務市場，為智能化提供了廣闊的應用場景。垂直企業(yè)或行業(yè)大模型相比通用大模型，對算力需求降低，人工智能將逐步向邊緣側或端側延伸，未來企業(yè)級大模型可搭載于邊緣側的計算設備，這將對邊緣服務器市場產生深遠影響。浪潮信息連續(xù)4年蟬聯(lián)中國第一,市占率近半。作為最早布局邊緣計算的算力基礎設施提供商，浪潮信息擁有業(yè)界最全、極致性能、極致環(huán)境適應性的邊緣計算全棧產品，并持續(xù)引領邊緣計算標準和生態(tài)建設，推動邊緣計算產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。目前浪潮信息基于在服務器架構設計、嚴苛散熱和高端智造等領域的領先優(yōu)勢和創(chuàng)新能力已經構建了“43N”全棧產品家族,包括4大邊緣計算硬件產品系列、3大管理軟件、以及邊緣AI、云邊協(xié)同、超融合等多種解決方案。其中，面向邊緣AI、數據分析、網絡等場景，全新邊緣服務器NE5260G7擁有極致的邊緣算力性能，支持第五代英特爾?至強?處理器,內置英特爾?AMX和多種加速器,平均性能較上一代大幅提升21%此外，在像智慧變電站這類戶外惡劣的邊緣場景中，浪潮信息擁有極致環(huán)境適應能力的邊緣微服務器，可以對變電站設備運行狀態(tài)實時監(jiān)管，實現(xiàn)了7X24小時的遠程無人巡檢和實時預警，節(jié)省巡檢人力成本30%，目前EIS800已經在上千個變電站進行了落地部署應用。標準層面，浪潮信息最早聯(lián)合英特爾、信通院、通信企業(yè)共同組織OTII(OpenTelecomITInfrastructure)項目，制定面向邊緣計算的服務器標準與方案，并率先發(fā)布業(yè)界首款OTII標準服務器。多年來，基于OTII標準的邊緣服務器已經在智慧變電站、通信、智能制造、智慧交通等場景全面落地。并且，浪潮信息也在持續(xù)推動OTII標準的迭代更新，促進邊緣計算與云計算、5G、區(qū)塊鏈等技術的融合發(fā)展。與此同時，浪潮信息也在積極推動邊緣計算生態(tài)建設和一體化解決方案的開發(fā)，聯(lián)合英特爾、百度、英偉達、Marve11、愛瑞科技、中控信息、玖物智能、艾聚達等幾十家合作伙伴，共同建立融攜實驗室，聯(lián)合產業(yè)上下游生態(tài)伙伴，構建起協(xié)同創(chuàng)新的邊緣計算合作新生態(tài)，并發(fā)布了滇池智慧水文、車路協(xié)同、自動駕駛等一系列邊緣計算創(chuàng)新方案成果，賦能千行百業(yè)用戶的智能化轉型。3、武漢新芯啟動IPO輔導，長存集團持股68%武漢新芯集成電路股份有限公司(下稱“武漢新芯”)日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導備案報告，預示其將正式推進公司上市進程。據IPO輔導備案報告，武漢新芯目前控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司(簡稱“長存集團”)，持股比例為68.1937%，法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導機構由國泰君安及華源證券兩家共同擔綱。武漢新芯是一家專注于NORFlash存儲芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產線項目。截至2017年底，武漢新芯NORFlash晶圓出貨量已超過75萬片,覆蓋從消費類到工業(yè)級、乃至汽車規(guī)范的全部NORFlash市場并于當年實現(xiàn)扭虧為盈。2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存(SPINORFlash)芯片實現(xiàn)全線量產值得關注的是，武漢新芯此前為長江存儲的全資子公司。今年3月初，武漢新芯宣布首度接受外部融資。工商管理信息顯示，武漢新芯公司注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。而本輪投資方，則包括了武漢光谷半導體產業(yè)投資有限公司、中國銀行、湖北集成電路產業(yè)投資基金、湖北科投、長江產業(yè)、海通創(chuàng)意資本、中信證券投資等30家知名投資機構。五、海外行業(yè)新聞動態(tài)1、美國擬限制“開源AI大模型”出口5月11日消息,美國眾議院一個由兩黨議員組成的小組在周三晚些時候公布了一項提案，該提案將使拜登政府更容易對AI模型實施出口管制，以保護美國技術免受外國不良行為者的侵害。該法案由眾議院共和黨人MichaelMcCaul和JohnMolenaar以及民主黨人RajaKrishnamoorthi和SusanWild發(fā)起，還將明確授權商務部禁止美國人與外國人合作開發(fā)對美國國家安全構成風險的人工智能系統(tǒng)。這項法案具體的條目是--修正《2018年的出口管制改革法案》，以防止外國對手利用美國人工智能及其他支持性技術以及從事其他用途。此法案旨在使未來的人工智能出口法規(guī)免受法律挑戰(zhàn)，在制定過程中參考了拜登政府官員的意見。至于這么做的原因，美國政府和私營部門研究人員給出的理由是，擔心美國的對手可能會利用這些模型來發(fā)動侵略性的網絡攻擊，甚至制造強大的生物武器，這些模型挖掘大量文本和圖像來總結信息并生成內容。譬如:基于AI換臉Deepfakes(深度偽造)技術，可以由人工智能算法根據大量在線鏡頭訓練而成的真實但捏造的視頻，模糊了美國政治兩極分化世界中的事實和虛構。OpenAI和微軟等公司提供的人工智能支持的圖像創(chuàng)建工具，研究人員在三月份的一份報告中表示，盡管每個網站都有禁止創(chuàng)建誤導性內容的政策，但可以用來制作可能宣傳選舉或與投票相關的虛假信息的照片。美國國土安全部此前在2024年國土威脅評估報告中表示，網絡行動者可能會使用人工智能來“開發(fā)新工具”，以對包括管道和鐵路在內的關鍵基礎設施發(fā)動“規(guī)模更大、速度更快、效率更高和更具回避性”的網絡攻擊。在各方的擔憂下,美國眾議院兩黨立法小組也才有了上述的法案擬定行動。不過截至目前，美國商務部和白宮沒有就提案發(fā)表評論或回應。報道稱，根據美國現(xiàn)行法律，負責監(jiān)督美國出口政策的美國商務部要監(jiān)管開源AI模型的出口要困難得多，因為開源AI模型在全球范圍內可以自由下載。如果這項法案獲得批準，這項措施將掃除《國際緊急經濟權力法》(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)中規(guī)定的監(jiān)管開源人工智能出口的路障，并賦予商務部監(jiān)管人工智能系統(tǒng)的明確權力?；谶@項提案的提出，在5月10日外交部例行記者會上，有記者就此問題提問時，中國外交部發(fā)言人林劍表示，事實證明，中美經貿投資合作互利共贏，兩國和兩國人民都是受益者，將經貿科技問題政治化、工具化、意識形態(tài)化，強推脫鉤斷鏈沖擊的是兩國及全球的正常貿易投資往來和產供鏈穩(wěn)定，不符合包括美國在內的任何一方的利益。林劍表示,美方應將不尋求與華脫鉤、不阻礙中國發(fā)展的承諾落到實處,停止保護主義做法，停止對華的科技封鎖限制，停止擾亂國際經貿秩序。中方將采取必要措施，堅定維護自身的合法權益。2、2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1,677億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動整體產業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom(博通)、WillSemiconductor(上海韋爾半導體)及MPS(芯源系統(tǒng))年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)擴大建設大語言模型(LLM)，同時AI的相關應用將滲透至個人裝置，市場后續(xù)有機會看到AI智能手機、AIPC等產品,預期2024年全球IC設計產業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。AI需求看漲，英偉達、博通、AMD營收受惠。由前五名來看，AIGPUH100大賣，帶動英偉達2023年營收達552.68億美元，年增長105%，而目前超過八成的AI加速芯片市場均由英偉達拿下,2024年H200及下一個世代的B100/B200/GB200也將持續(xù)帶動英偉達營收成長。博通2023年營收達284.45億美元(僅計算半導體部門)，年增7%，AI芯片收入占其半導體解決方案已經將近15%，預期今年除了無線通訊業(yè)務營收持平外,寬帶及服務器存儲連接業(yè)務應會有接近雙位數的衰退。AMD(超威)2023年營收年減4%，達226.80億美元，PC端的需求下降與庫存去化，多數部門業(yè)務營收均因此下滑。僅數據中心業(yè)務，以及嵌入式的業(yè)務透過并購Xilinx(賽靈思)的貢獻增長17%，而去年第四季發(fā)布的AIGPUMI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。相反地，Qualcomm(高通)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)則受智能手機市況低谷沖擊。高通2023年營收達309.13億美元(僅計算QCT)，年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及I0T事業(yè)需求不振，不過高通積極推廣車用市場，并預期至2030年車用市場營收可增長逾兩倍。MediaTek(聯(lián)發(fā)科)2023年營收達138.88億美元，年下降25%，其中智能手機、電源管理IC、SmartEdge(智慧終端平臺)業(yè)務均衰退。2024年由于聯(lián)發(fā)科推出的天現(xiàn)9300獲得不少中國客戶采用，加上預期高端智能手機出貨量將可能成長，聯(lián)發(fā)科預期全年度也將恢復雙位數正成長。第六至第十名來看,較明顯的變動有二。其一,2022年位居第十名的CirrusLogic(思睿科技)跌出排行榜，由MPS(芯源系統(tǒng))遞補，芯源系統(tǒng)2023年營收約18.21億美元，年增長4%，主要仰賴車用、企業(yè)數據及存儲運算業(yè)務貢獻營收，抵銷通訊與工業(yè)領域衰退的沖擊。其二，Realtek(瑞昱)2023年營收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認庫存虧損。不過，庫存去化后，2024年第一季PC及車用相關出貨成長已略優(yōu)于網通及消費電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開始出貨，及加入Arm聯(lián)盟，積極參與邊緣運算架構的開發(fā)等，瑞昱營收將有機會迎來增長。3、2032年美國將控制全球28%先進制程產能，中國大陸占比僅3%根據美國半導體協(xié)會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)最新發(fā)布報告指出，隨著美國“芯片法案”的推動，美國本土的半導體制造能力將快速提升，預計在2032年前，美國半導體產能將提升兩倍以上，并掌控全球近28%的10nm以下先進制程芯片的制造，屆時中國大陸的占比可能只有3%。美國政府于2022年通過《芯片與科學法案》(CHIPSandScienceAct)，其中390億美元用于對在美國建廠生產半導體芯片的項目進行補貼，以降低對于半導體制造集中在亞洲供應鏈的依賴。根據SIA和BCG的這份報告指出，美國的芯片法案補貼資金將會在未來十年內開始持續(xù)獲得回報:預計到2032年，美國晶圓廠產能將增加203%，達到2022年美國半導體產能的三倍。預計美國在全球晶圓廠產能中的份額將在過去數十年來首次增加，將從目前的10%增長到2032年的14%。預計美國將增強其在關鍵技術領域的能力，例如前沿制造、DRAM內存、模擬和先進封裝。例如,美國先進邏輯產能將從2022年的0%增長到2032年的28%，其中包括處于領先地位的新能力。2024年至2032年間，美國將獲得超過四分之一(28%)的全球資本支出一一估計為6,460億美元--這一數額僅次于中國臺灣。美國晶圓廠產能增速將達到全球最高。以每月品圓開工量(wspm)衡量的美國晶圓廠產能預計在未來十年將增加兩倍，增加203%，預計增幅為全球最高。相比之下，美國晶圓廠產能在過去十年(2012-22年)僅增長了11%。美國在全球晶圓廠產能當中的份額將持續(xù)增加。美國在全球晶圓廠產能中所占的份額經歷了數十年的下降，從1990年的37%下降到2020年的12%,到2022年進一步下降到10%。報告預計美國晶圓廠產能將進一步下降到8%到2032年，如果沒有雄心勃勃的行動來促進新投資。根據迄今為止已宣布的項目，預計到2032年，美國的新投資將把美國在全球晶圓廠產能中的份額提高到14%,這是該國幾十年來的首次增長。美國在包括先進邏輯在內的關鍵技術領域不斷發(fā)展，并在關鍵領域繼續(xù)保持領先地位。美國將獲得關鍵技術領域的晶圓廠產能份額，包括前沿邏輯、DRAM內存和模擬技術。例如，雖然美國以前完全依賴海外供應最先進的芯片，但美國將在10nm以下先進邏輯制造產能方面得到快速提升，其全球份額將從2022年的0%增長到2032年的28%。相比之下，2032年，中國大陸的產能占比僅3%。而中國臺灣的產能占比則將從2022年69%降低至2032年的47%。報告稱，美國在對全球價值鏈的整體貢獻方面處于世界領先地位，在芯片設計、EDA和晶圓廠設備等半導體技術高附加值領域擁有強大的領導地位。此外，美國先進封裝新能力將大幅增長，這將進一步強化美國半導體供應鏈。美國將占據全球四分之一以上的資本支出。報告預計，未來十年全球半導體行業(yè)的資本支出預計為2.3萬億美元，其中美國預計將吸引6460億美元的資本投資，占全球半導體投資總額的四分之一以上(28%)。相比之下，按照“芯片法案”實施之前的投資速度，美國僅占全球資本支出的9%。在“芯片法案”的激勵下,美國25個州的半導體行業(yè)投資已達近4500億美元。這些投資致力于提升美國的領導地位并提高國內半導體制造能力。通過對發(fā)達市場和新興市場設施的私人投資，包括增強制造、后端組裝、測試和封裝(ATP)以及材料方面的能力，全球半導體生態(tài)系統(tǒng)將得到進一步加強。這些投資將全面改善供應鏈的彈性。需要采取額外行動來解決剩余的漏洞。報告還指出，盡管美國的半導體制造業(yè)在“芯片法案”的推動下，取得了重大進展，但美國在供應鏈的某些環(huán)節(jié)仍然面臨脆弱性，包括先進邏輯能力、“傳統(tǒng)”芯片(節(jié)點尺寸28納米及以上)、內存、先進封裝和關鍵材料。隨著明智政策的持續(xù)實施，美國有機會在日益激烈的全球競爭中解決這些弱點，提高其制造能力份額，同時加強其在先進邏輯、設計、EDA和設備等領域的領導地位。延長當前激勵措施:美國應采取