2024年電子行業(yè)策略：庫(kù)存見(jiàn)底-復(fù)蘇漸進(jìn)-關(guān)注國(guó)產(chǎn)、安卓、AI三條主線

2024年電子行業(yè)策略：庫(kù)存見(jiàn)底_復(fù)蘇漸進(jìn)_關(guān)注國(guó)產(chǎn)、安卓、AI三條主線電子各細(xì)分板塊2023Q3行情回顧電子板塊復(fù)盤(pán)：23Q3跑輸滬深300指數(shù)5.96pcts，消費(fèi)電子板塊向好。2023Q3電子板塊下跌8.80%，跑輸大盤(pán)5.96pcts。分月度看，板塊7、8、9月分別下跌2.84%、2.51%、3.72%。Q3逐月邏輯回顧：——7月，消費(fèi)電子板塊下跌1.97%，半導(dǎo)體板塊下跌3.58%；8月，消費(fèi)電子板塊下跌2.23%，半導(dǎo)體板塊下跌5.37%。7~8月電子板塊估值有所承壓，主要因以手機(jī)為代表的下游需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，且年初受ChatGPT、產(chǎn)業(yè)鏈安全等概念推動(dòng)，如AI、設(shè)備等相關(guān)板塊估值獲顯著拉升，同時(shí)市場(chǎng)考慮到中美貿(mào)易摩擦及美國(guó)制裁仍有加碼風(fēng)險(xiǎn)，Q3板塊估值相較23H1有所回落?！?月，消費(fèi)電子板塊下跌0.22%，半導(dǎo)體板塊下跌12.12%，其中消費(fèi)電子板塊已呈現(xiàn)一定向好趨勢(shì)，主要是國(guó)內(nèi)頭部安卓廠商新機(jī)順利迭代，疊加行業(yè)庫(kù)存去化+需求復(fù)蘇持續(xù)進(jìn)行中，帶動(dòng)估值提升所致。電子板塊復(fù)盤(pán)之前十：“華為鏈”催化，消費(fèi)電子相關(guān)標(biāo)的領(lǐng)漲?！?3Q3整體板塊漲幅前十：受華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念驅(qū)動(dòng)，消費(fèi)電子板塊中相關(guān)標(biāo)的漲幅突出，如捷榮技術(shù)、華映科技、光弘科技、冠石科技、匯頂科技、彩虹股份、萬(wàn)潤(rùn)科技、杰美特等?！?3Q3百億流通市值漲幅前十：受華為產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求復(fù)蘇等帶動(dòng)影響，消費(fèi)電子板塊中百億流通市值相關(guān)標(biāo)漲幅突出的如匯頂科技、彩虹股份、順絡(luò)電子、卓勝微、滬電股份、歐菲光、艾為電子、電連技術(shù)；受益AI概念的標(biāo)的包括大華股份等。半導(dǎo)體復(fù)盤(pán)（子板塊）：Q3估值有所承壓，9月起板塊關(guān)注度提升。23Q3半導(dǎo)體板塊下跌19.82%，滬深300下跌2.83%，跑輸大盤(pán)16.98pcts。分板塊來(lái)看，23Q3集成電路/分立器件/半導(dǎo)體材料/半導(dǎo)體設(shè)備(中信)板塊跌幅分別為22.24%/13.38%/6.41%/17.06%，分別跑輸大盤(pán)19.41/10.55/3.57/14.23pcts。9月份板塊表現(xiàn)整體趨勢(shì)向好，主要是市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心恢復(fù)，板塊整體關(guān)注度明顯提升?！呻娐罚?3Q3跌幅約22.24%，主要由于2023年初受ChatGPT概念驅(qū)動(dòng)板塊估值獲顯著拉升，板塊熱度下降+板塊間資金輪動(dòng)+相關(guān)廠商短期業(yè)績(jī)難以驗(yàn)證，導(dǎo)致估值回歸平穩(wěn)區(qū)間。此外因市場(chǎng)擔(dān)憂美國(guó)加大對(duì)華半導(dǎo)體制裁力度，對(duì)板塊信心造成影響?！雽?dǎo)體材料：23Q3跌幅約6.41%，相對(duì)跌幅較小，主要系市場(chǎng)擔(dān)心日本材料對(duì)華供應(yīng)受阻，此外晶圓廠產(chǎn)能利用率回升對(duì)材料需求有促進(jìn)作用?！雽?dǎo)體設(shè)備:23Q3跌幅約17.06%，主要系上半年因AI、產(chǎn)業(yè)鏈安全等概念拉動(dòng)估值已抬升至較高水平，且市場(chǎng)考慮到中美貿(mào)易摩擦及美國(guó)制裁仍有加碼風(fēng)險(xiǎn)，Q3板塊估值相較23H1有所回落。半導(dǎo)體復(fù)盤(pán)（前十）：關(guān)注“華為鏈”、需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)上漲?！?3Q3整體板塊漲幅前十：受華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念驅(qū)動(dòng)，相關(guān)標(biāo)的包括如冠石科技、匯頂科技、華海誠(chéng)科、卓勝微、創(chuàng)耀科技；存儲(chǔ)相關(guān)標(biāo)的如德明利；需求復(fù)蘇相關(guān)標(biāo)的如艾為電子等?！?3Q3百億流通市值漲幅前十：華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念及消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)，包括匯頂科技、卓勝微等；需求復(fù)蘇相關(guān)標(biāo)的如艾為電子等。消費(fèi)電子復(fù)盤(pán)（整體）：受益國(guó)內(nèi)龍頭新機(jī)迭代順利，板塊估值修復(fù)。23Q3消費(fèi)電子板塊跌幅4.36%，滬深300跌幅2.83%，跑輸大盤(pán)1.53pcts，主要由于7~8月以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子下游復(fù)蘇慢于預(yù)期，但8月底起受益于國(guó)內(nèi)頭部安卓廠商新機(jī)順利迭代，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈估值提升。Q3逐月邏輯回顧：——7月，消費(fèi)電子板塊下跌1.97%；8月，消費(fèi)電子板塊下跌2.23%。7~8月整體消費(fèi)電子板塊有所下跌，主要因以手機(jī)為代表的下游需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，此外部分廠商業(yè)績(jī)環(huán)比改善強(qiáng)度弱于預(yù)期拖累指數(shù)表現(xiàn)；——9月，消費(fèi)電子板塊下跌0.22%，八月底開(kāi)始板塊出現(xiàn)積極趨勢(shì)，主要是國(guó)內(nèi)頭部安卓廠商新機(jī)順利迭代，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈估值提升所致。消費(fèi)電子復(fù)盤(pán)（前十）：華為鏈領(lǐng)漲，且關(guān)注海外布局及復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)?！?3Q3整體板塊漲幅前十：華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念公司（捷榮技術(shù)、杰美特、飛榮達(dá)、格林精密、冠捷科技、鴻合科技、歐菲光、奧?？萍?、電連技術(shù)等?！?3Q3百億流通市值漲幅前十：華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念公司（歐菲光、電連技術(shù)、福晶科技、藍(lán)思科技等），行業(yè)復(fù)蘇受益標(biāo)的（聯(lián)創(chuàng)電子），以及布局海外的國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子龍頭廠商（安克創(chuàng)新、傳音控股）。其他電子零組復(fù)盤(pán)：Q3PCB需求逐步回暖，板塊以AI邏輯為主?！层~板：23Q3，覆銅板上游主要原材料銅、玻纖、環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格基本企穩(wěn)，迎來(lái)邊際漲價(jià)。覆銅板出貨量恢復(fù)成長(zhǎng)，價(jià)格企穩(wěn)并從部分料號(hào)開(kāi)啟緩步漲價(jià)周期，催化板塊估值修復(fù)；而中期行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)相關(guān)公司盈利預(yù)期上行，驅(qū)動(dòng)建滔積層板、生益科技股價(jià)上行。但在下游需求復(fù)蘇景氣度尚不明確的背景下，覆銅板公司一段時(shí)間內(nèi)或仍需承擔(dān)原材料波動(dòng)壓力，利潤(rùn)端釋放或仍需時(shí)。因此，下游以消費(fèi)為主的建滔積層板股價(jià)波動(dòng)下行，而高頻高速產(chǎn)品占比超10%的生益科技股價(jià)繼續(xù)提升，23Q3生益科技跑贏滬深300約11%?！狿CB：23Q3，下游行業(yè)需求景氣逐步回暖，但弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)下，以AI催化數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速為主線的公司股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)領(lǐng)先，如滬電股份、勝宏科技等。而下游以消費(fèi)電子領(lǐng)域?yàn)橹鞯膹S商股價(jià)漲幅有限，如鵬鼎控股等。興森科技因FCBGA爬產(chǎn)導(dǎo)致業(yè)績(jī)承壓，但也積極引入實(shí)力股東夯實(shí)戰(zhàn)略方向。23Q3滬電股份跑贏滬深300約10%。其他電子零組復(fù)盤(pán)：安防行業(yè)溫和復(fù)蘇，被動(dòng)板塊受益消費(fèi)電子補(bǔ)庫(kù)?！卜腊鍓K：行業(yè)需求逐季溫和復(fù)蘇，AI打開(kāi)新增長(zhǎng)曲線。23Q3中信安防指數(shù)上漲1.50%，跑贏大盤(pán)4.34pcts。進(jìn)入Q2以來(lái)，國(guó)內(nèi)政府端低迷的安防需求已有一定邊際改善趨勢(shì)，23Q2招標(biāo)/中標(biāo)金額分別同比-8%/+2%（Q1為同比-12%/-11%），8月招標(biāo)端數(shù)據(jù)同比增速再度回正一定程度反映了Q3國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)需求溫和復(fù)蘇趨勢(shì)，后續(xù)有望受益于政府端需求釋放，同時(shí)疊加2022年Q3的低基數(shù)效應(yīng)，我們看好2023Q3及全年政府端需求同比改善。中長(zhǎng)期來(lái)看，在各個(gè)行業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型成為未來(lái)10年黃金賽道的大趨勢(shì)下，我們看好安防龍頭廠商在AI等能力加持下進(jìn)軍新賽道不斷打開(kāi)更大成長(zhǎng)空間，堅(jiān)定看好安防龍頭廠商未來(lái)的成長(zhǎng)趨勢(shì)及空間?！粍?dòng)元件板塊：受益消費(fèi)電子補(bǔ)庫(kù)，電感龍頭業(yè)績(jī)率先復(fù)蘇；薄膜與鋁電解電容廠商穩(wěn)增?；仡?023H1，受益于手機(jī)等消費(fèi)電子終端補(bǔ)庫(kù)需求，行業(yè)景氣度觸底反彈，電感龍頭順絡(luò)電子受益于客戶結(jié)構(gòu)業(yè)績(jī)率先迎來(lái)復(fù)蘇，23Q2收入同比/環(huán)比+15.88%/+27.54%，歸母凈利潤(rùn)同比/環(huán)比+34.11%/+117.67%；薄膜與鋁電解電容領(lǐng)域，電動(dòng)車(chē)與光伏需求仍然旺盛；MLCC領(lǐng)域周期仍處于觸底階段，后續(xù)需求進(jìn)一步復(fù)蘇同樣有望帶來(lái)業(yè)績(jī)改善。展望未來(lái)，MLCC與電感領(lǐng)域空間仍然可觀，薄膜與鋁電解電容有望持續(xù)受益新能源需求，建議關(guān)注各細(xì)分龍頭。其他電子零組復(fù)盤(pán)：面板Q4海外需求預(yù)期轉(zhuǎn)弱，傳統(tǒng)LED復(fù)蘇溫和?！姘灏鍓K：Q4海外需求預(yù)期轉(zhuǎn)弱，中大尺寸價(jià)格達(dá)近階段高點(diǎn)。23Q3中信面板指數(shù)下跌1.33%，跑贏大盤(pán)1.50pcts。6~7月，市場(chǎng)預(yù)計(jì)Q3海外TV訂單飽滿，同時(shí)大尺寸LCD漲價(jià)超預(yù)期，龍頭廠商Q2LCD利潤(rùn)端大幅改善，7月板塊上行；8~9月廠商預(yù)計(jì)Q4海外需求邊際放緩，已逐步控制產(chǎn)線稼動(dòng)率，我們預(yù)計(jì)9月中大尺寸價(jià)格達(dá)到年內(nèi)高點(diǎn)，Q4或小幅波動(dòng)，龍頭廠商有望保持相對(duì)穩(wěn)定盈利。目前大尺寸LCD格局向大陸龍頭集中已完成，未來(lái)價(jià)格有望趨于穩(wěn)定，并隨季節(jié)性變化小幅波動(dòng)?！狶ED板塊：傳統(tǒng)LED復(fù)蘇溫和，海外整體出貨有所承壓。23Q3中信LED指數(shù)下跌6.37%，跑輸大盤(pán)3.54pcts。整體而言，傳統(tǒng)LED復(fù)蘇幅度溫和，板塊Q3有所回調(diào)；但COBMiniLED直顯降本及產(chǎn)量、訂單釋放超預(yù)期，相關(guān)龍頭表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)。分地區(qū)看，國(guó)內(nèi)需求逐步回暖，但幅度溫和，海外中亞非拉等新興市場(chǎng)需求增長(zhǎng)積極，但整體出貨有所承壓，LED下游龍頭國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)占比較高的表現(xiàn)相對(duì)較好。分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，庫(kù)存較低的環(huán)節(jié)/廠商逐步提價(jià)以改善盈利，我們預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)中上游公司業(yè)績(jī)端將進(jìn)一步體現(xiàn)。復(fù)蘇漸行漸進(jìn)，開(kāi)啟補(bǔ)庫(kù)周期整體周期：下游消費(fèi)電子庫(kù)存已見(jiàn)底，細(xì)分電子板塊周期復(fù)蘇有先后下游視角：消費(fèi)電子庫(kù)存已見(jiàn)底，中長(zhǎng)期關(guān)注AI/汽車(chē)電子增量需求下游拆分：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年下游市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)為通訊類（含智能手機(jī)）占比32%、計(jì)算機(jī)（含服務(wù)器）占比33%、消費(fèi)電子占比12%、汽車(chē)占比9%、工業(yè)占比8%、有線通訊占比5%、軍工航天占比1%。當(dāng)前，從不同下游角度對(duì)半導(dǎo)體需求端進(jìn)行梳理，我們觀察到：——1）消費(fèi)電子：整體需求處于弱復(fù)蘇狀態(tài)，當(dāng)前行業(yè)庫(kù)存水平已見(jiàn)底，后續(xù)看好安卓高端機(jī)型發(fā)布進(jìn)一步加速?gòu)?fù)蘇節(jié)奏。分品類來(lái)看，IoT整體需求好于手機(jī)和PC，其中a）IoT品類中海外市場(chǎng)及低階產(chǎn)品需求更好，Q2供應(yīng)鏈去庫(kù)存接近尾聲，下游客戶逐步恢復(fù)拉貨；b）手機(jī)品類中高端產(chǎn)品需求穩(wěn)定，華為新機(jī)發(fā)布催化需求，低階產(chǎn)品需求更具韌性（性價(jià)比凸顯），供應(yīng)鏈中部分細(xì)分品類已進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段；c）PC23Q2庫(kù)存持續(xù)去化，2023H2需求有望進(jìn)一步回暖，我們預(yù)計(jì)2024年有望恢復(fù)正增長(zhǎng)。——2）服務(wù)器：目前傳統(tǒng)服務(wù)器行業(yè)仍處于庫(kù)存去化階段，同時(shí)下游客戶資本支出轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，導(dǎo)致需求整體復(fù)蘇速度相對(duì)緩慢，23H2建議關(guān)注英特爾和AMD新平臺(tái)放量對(duì)需求的拉動(dòng)情況；AI服務(wù)器方面，我們持續(xù)看好需求端擴(kuò)張、供應(yīng)鏈產(chǎn)能瓶頸逐步解決，出貨量有望保持高速發(fā)展趨勢(shì)?！?）汽車(chē)電子：短期需求增速仍然相對(duì)強(qiáng)勁但邊際放緩，且部分細(xì)分產(chǎn)品面臨階段性庫(kù)存去化壓力；中長(zhǎng)期來(lái)看，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化仍有可觀的提升空間，我們看好汽車(chē)電子成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。手機(jī)：性價(jià)比機(jī)型已率先復(fù)蘇，看好華為新機(jī)帶動(dòng)需求回暖+庫(kù)存去化?！謾C(jī)整體大盤(pán)：2023Q1以來(lái)出貨跌幅收窄，性價(jià)比機(jī)型出貨已率先復(fù)蘇。據(jù)Canalys，2023Q1/Q2全球智能手機(jī)出貨量分別為2.70/2.58億部，分別同比-13%/-10%，跌幅自2022Q4以來(lái)連續(xù)2個(gè)季度收窄?！獜漠a(chǎn)品出貨規(guī)格上來(lái)看，高端市場(chǎng)需求穩(wěn)健，國(guó)內(nèi)入門(mén)級(jí)產(chǎn)品增速亮眼，早于大盤(pán)迎來(lái)復(fù)蘇。據(jù)Canalys和IDC，受終端品牌高端化戰(zhàn)略影響，一季度全球500美元以上產(chǎn)品出貨比重達(dá)31%（2020-2022年分別為22%/25%/27%），國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)1000美元以上產(chǎn)品出貨占比達(dá)9%（同比+1pct），出貨量同比+6%。我們認(rèn)為高端市場(chǎng)需求穩(wěn)健主要系消費(fèi)者結(jié)構(gòu)影響，此外折疊屏等高規(guī)格手機(jī)需求高增亦有影響。在高端產(chǎn)品需求穩(wěn)健成長(zhǎng)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)入門(mén)級(jí)市場(chǎng)受益于上游原材料價(jià)格低位疊加機(jī)型配置不斷升級(jí)，需求率先實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。據(jù)IDC，2023Q1/Q2國(guó)內(nèi)200美元以下智能手機(jī)市場(chǎng)出貨占比達(dá)25.9%/27.7%，達(dá)到2021Q3以來(lái)高點(diǎn)。23Q2國(guó)內(nèi)200美元以下智能手機(jī)出貨量達(dá)1820萬(wàn)臺(tái)，同比+13%，先于大盤(pán)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇?！雇罄m(xù)，我們看到多數(shù)頭部廠商預(yù)計(jì)全年智能手機(jī)出貨量將呈現(xiàn)高個(gè)位數(shù)下滑，但庫(kù)存機(jī)需求均已處于改善過(guò)程中，尤其是在23Q3華為新手機(jī)發(fā)布催化下，安卓高端手機(jī)陣營(yíng)有望在Q4開(kāi)始推出各自旗艦機(jī)型，安卓行業(yè)景氣有望迎來(lái)逐步復(fù)蘇。我們看好安卓鏈復(fù)蘇+產(chǎn)品創(chuàng)新背景下相關(guān)公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。IoT：復(fù)蘇節(jié)奏快于手機(jī)，性價(jià)比產(chǎn)品需求強(qiáng)勢(shì)?！猅WS耳機(jī)市場(chǎng)：先于手機(jī)開(kāi)始復(fù)蘇，性價(jià)比機(jī)型需求高增同樣為主旋律。據(jù)Canalys，2022Q2-23Q2全球TWS耳機(jī)出貨量分別為6300/7690/7900/6158/6816萬(wàn)部，分別同比+8%/+6%/-23%/-10%/+8%，2023年二季度出貨量同比增速已轉(zhuǎn)正，先于智能手機(jī)開(kāi)始復(fù)蘇。從品牌看，boAT等主打入門(mén)級(jí)產(chǎn)品的廠商出貨量持續(xù)高增長(zhǎng)，成為板塊中率先復(fù)蘇的廠商，OPPO亦受益于在低端市場(chǎng)的積極布局實(shí)現(xiàn)較高出貨增速，蘋(píng)果、三星、小米等來(lái)自智能手機(jī)陣營(yíng)的品牌廠商的出貨量則面臨較大下滑壓力。——智能手表市場(chǎng)：二季度出貨增速回正，頭部品牌廠商承壓，主打入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的廠商銷量高增。據(jù)Counterpoint，經(jīng)歷了2022Q4、2023Q1連續(xù)2個(gè)季度的下滑之后，全球智能手表出貨量2023Q2同比+11%達(dá)3150萬(wàn)臺(tái)左右。其中，印度市場(chǎng)二季度智能手表出貨量同比+70%，成為全球市場(chǎng)反彈的主要力量，且主打性價(jià)比機(jī)型的廠商出貨量實(shí)現(xiàn)較好成長(zhǎng)。格局端，蘋(píng)果智能手表出貨量在2023年二季度同比-10%，市場(chǎng)份額從2022Q2的27%降至22%；華為受益于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)（二季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量同比+58%，占比達(dá)到39%），在全球智能手表市場(chǎng)份額排名中位列第2。三星第二季度出貨量同比-19%，；主打性價(jià)比機(jī)型的noise則首次進(jìn)入智能手表出貨排名前三，出貨量同比+80%以上。中長(zhǎng)期維度下，我們看好品牌廠商的技術(shù)積累和品牌基礎(chǔ)，建議關(guān)注手表電話功能搭載情況以及血糖、血壓健康監(jiān)測(cè)功能完善帶動(dòng)的差異化競(jìng)爭(zhēng)。PC：存貨去化順利+需求邊際改善，看好PC市場(chǎng)下半年溫和復(fù)蘇?！狿C市場(chǎng)大盤(pán)：終端需求復(fù)蘇+存貨去化基本完成，23Q2已呈現(xiàn)環(huán)比向好趨勢(shì)。2022~2023H1PC市場(chǎng)前置的換機(jī)需求已釋放完畢，且受到宏觀復(fù)蘇節(jié)奏緩慢+渠道庫(kù)存積壓等負(fù)面影響，市場(chǎng)整體承壓，然邊際來(lái)看，23Q2已有一定環(huán)比改善：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q2全球PC出貨量達(dá)616萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比+8%，同比盡管仍下降（-13%）但相較于23Q1（-29%）和22Q4（-28%）已明顯收窄。庫(kù)存端，根據(jù)Canalys機(jī)構(gòu)調(diào)研統(tǒng)計(jì)（2023年6月），渠道合作商普遍反饋當(dāng)前庫(kù)存水平相較23年初已有明顯下降，有41%的渠道商表示其庫(kù)存不足一周，渠道庫(kù)存水平在Q2進(jìn)一步得到優(yōu)化。綜合來(lái)看，需求邊際改善疊加庫(kù)存去化后，產(chǎn)業(yè)廠商可輕裝上陣，23Q2全球PC市場(chǎng)已有復(fù)蘇態(tài)勢(shì)?！雇罄m(xù)：Copilot在Windows11上的裝配敲開(kāi)AIPC時(shí)代大門(mén)，有望接力推動(dòng)需求復(fù)蘇周期。2023年9月微軟宣布在新版本W(wǎng)indows11上正式推出其AIGC服務(wù)Copilot，在桌面、Office軟件等多界面中均可便捷調(diào)用AIGC應(yīng)用，背靠Windows這一全球應(yīng)用最為廣泛的操作系統(tǒng)，AIGC服務(wù)有望真正實(shí)現(xiàn)用戶群體的大規(guī)模滲透，而可支持AI應(yīng)用的PC設(shè)備屆時(shí)料將受益發(fā)展。此外，在硬件端，英特爾、AMD等主芯片廠商也看好未來(lái)AI技術(shù)對(duì)于PC市場(chǎng)的需求拉動(dòng)，并完成了相關(guān)硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。綜合來(lái)看，我們看好AI技術(shù)的應(yīng)用成為未來(lái)幾年P(guān)C市場(chǎng)需求的重要驅(qū)動(dòng)力。服務(wù)器：傳統(tǒng)服務(wù)器庫(kù)存去化，AI服務(wù)器加速放量?！?wù)器市場(chǎng)大盤(pán)：傳統(tǒng)服務(wù)器需求承壓，目前仍處于庫(kù)存去化階段，然AI服務(wù)器需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。TrendForce預(yù)測(cè)，2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量同比下滑5.94%，主要源于：1）全球通脹壓力導(dǎo)致云廠商縮減資本開(kāi)支，如Meta在Q3大幅下修2023年的服務(wù)器整機(jī)總采購(gòu)計(jì)劃，預(yù)估同比減少11~15%；2）截至23Q3，服務(wù)器供應(yīng)鏈庫(kù)存仍在去化，ServerODMs預(yù)期今年底才有機(jī)會(huì)重啟上游零部件的采購(gòu)動(dòng)能。3）云廠商將資本開(kāi)支轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，TrendForce預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年占比將進(jìn)一步提升至15%?！雇罄m(xù)，我們認(rèn)為目前傳統(tǒng)服務(wù)器行業(yè)仍處于庫(kù)存去化階段，同時(shí)下游客戶資本支出轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，導(dǎo)致需求整體復(fù)蘇速度相對(duì)緩慢，23H2關(guān)注英特爾和AMD新平臺(tái)放量對(duì)需求的拉動(dòng)情況；AI服務(wù)器方面，我們持續(xù)看好需求端擴(kuò)張、供應(yīng)鏈產(chǎn)能瓶頸逐步解決，AI服務(wù)器有望保持高速發(fā)展趨勢(shì)。汽車(chē)：面臨階段性去庫(kù)壓力，中長(zhǎng)期看好汽車(chē)電動(dòng)/智能化持續(xù)推進(jìn)?！?chē)市場(chǎng)大盤(pán)：汽車(chē)電動(dòng)/智能化仍持續(xù)推進(jìn)，然短期面臨庫(kù)存去化的階段性調(diào)整。整體來(lái)看，全球半導(dǎo)體廠商對(duì)汽車(chē)電子需求展望繼續(xù)保持積極，主要受益于汽車(chē)智能化及電動(dòng)化進(jìn)展仍在穩(wěn)步推進(jìn)，今年來(lái)汽車(chē)電子市場(chǎng)是具有明確需求增長(zhǎng)的景氣賽道之一：以終端新能源汽車(chē)銷售情況來(lái)看，根據(jù)GGII預(yù)測(cè)，2023年全球新能源車(chē)銷量將達(dá)到1451萬(wàn)臺(tái)，同比+36%。需注意的是，相較于2021/22年的快速滲透，2023年新能源汽車(chē)銷量增速有所放緩，疊加汽車(chē)缺芯問(wèn)題得以緩解，相關(guān)汽車(chē)電子產(chǎn)品階段性面臨庫(kù)存去化壓力，如封測(cè)廠商安靠表示自23Q2開(kāi)始汽車(chē)市場(chǎng)已出現(xiàn)部分庫(kù)存調(diào)整現(xiàn)象，英偉達(dá)則表示其汽車(chē)業(yè)務(wù)因Q2需求有所承壓導(dǎo)致業(yè)績(jī)環(huán)比略有下滑，Microchip表示汽車(chē)領(lǐng)域產(chǎn)品需求開(kāi)始出現(xiàn)疲軟和不確定性?！w來(lái)看，短期汽車(chē)電子需求仍然相對(duì)強(qiáng)勁，但邊際放緩且部分細(xì)分產(chǎn)品面臨階段性庫(kù)存去化壓力；中長(zhǎng)期來(lái)看，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化仍有可觀的提升空間，我們看好汽車(chē)電子成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。板塊視角：細(xì)分板塊周期復(fù)蘇有先后板塊視角：細(xì)分板塊周期復(fù)蘇有先后。當(dāng)前位置，我們從產(chǎn)品角度對(duì)半導(dǎo)體細(xì)分板塊進(jìn)行梳理，多數(shù)細(xì)分板塊均處于底部位置，AI、SiC方向存在結(jié)構(gòu)性高增長(zhǎng)；不同細(xì)分板塊周期復(fù)蘇有先后，我們認(rèn)為細(xì)分板塊格局由好到差可能依次為：面板/LED、存儲(chǔ)、PCB/被動(dòng)元器件/半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字IC、晶圓代工、模擬IC、功率IC。年初至今，面板/LED/存儲(chǔ)板塊的格局優(yōu)化已經(jīng)有所表現(xiàn)，展望未來(lái)，我們認(rèn)為PCB/被動(dòng)元器件/半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字IC、晶圓代工等細(xì)分領(lǐng)域格局有望在未來(lái)一年內(nèi)依次向好。顯示：面板、LED景氣度有所回升，關(guān)注Mini/MicroLED發(fā)展機(jī)遇?！狶ED：進(jìn)入23Q2，傳統(tǒng)LED景氣溫和回升，國(guó)內(nèi)需求回暖，海外需求增速有所收斂；產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看，庫(kù)存較低環(huán)節(jié)的廠商開(kāi)始提價(jià)以改善盈利狀況，部分廠商業(yè)績(jī)已有所體現(xiàn)。同時(shí)COB/MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈降本及滲透正加速，在直顯端已逐步上量。展望全年，我們預(yù)計(jì)傳統(tǒng)LED需求溫和修復(fù)，競(jìng)爭(zhēng)格局改善，部分環(huán)節(jié)提價(jià)，23H2部分龍頭廠商業(yè)績(jī)有望改善。同時(shí)COB/MiniLED降本加快，我們看好COB在小間距及MiniLED的應(yīng)用前景，有望為MiniLED實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用帶來(lái)增長(zhǎng)契機(jī)，往后看，龍頭廠商有望長(zhǎng)期受益于Mini/MicroLED領(lǐng)域帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)?！姘澹好姘鍙S控產(chǎn)提價(jià)態(tài)度堅(jiān)決，疊加部分領(lǐng)域需求回暖及旺季拉貨動(dòng)能，供給主導(dǎo)下23Q2大尺寸價(jià)格快速上漲，面板龍頭業(yè)績(jī)大幅修復(fù)。短期來(lái)看，預(yù)計(jì)Q3不同規(guī)格面板價(jià)格預(yù)仍上漲，漲幅逐步收斂，我們預(yù)計(jì)Q4廠商控產(chǎn)下，大尺寸價(jià)格仍保持相對(duì)穩(wěn)定或小幅波動(dòng)，23H2龍頭廠商料將顯著釋放利潤(rùn)，但業(yè)績(jī)邊際改善節(jié)奏或?qū)⒎啪?。中長(zhǎng)期而言，韓廠退出、中國(guó)臺(tái)灣廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)下，格局向中國(guó)大陸龍頭廠商集中，我們預(yù)計(jì)大尺寸面板格局向好趨勢(shì)不改，競(jìng)爭(zhēng)格局逐步趨于良性，龍頭廠商有望通過(guò)理性控產(chǎn)將價(jià)格穩(wěn)定于合理水平，并隨季節(jié)性變化小幅波動(dòng)。存儲(chǔ)：底部明確，23H2供給收縮將驅(qū)動(dòng)漲價(jià)，料需求回暖帶動(dòng)上行?！獜?fù)盤(pán)海外原廠基本面復(fù)蘇節(jié)奏、股價(jià)表現(xiàn)和估值彈性，我們認(rèn)為本輪下行周期已近尾聲，行業(yè)周期復(fù)蘇可期。原廠營(yíng)收表現(xiàn)隨行業(yè)供需關(guān)系存在一定的周期性，從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，每個(gè)周期持續(xù)約3-5年。美光自FY22Q3營(yíng)收見(jiàn)頂，連續(xù)3個(gè)季度營(yíng)收大幅下滑（累計(jì)跌幅接近60%），直至FY23Q3環(huán)比實(shí)現(xiàn)微增，下行周期已持續(xù)一年?；仡機(jī)Y23Q2，美光、三星電子（存儲(chǔ)業(yè)務(wù)）、SK海力士、西部數(shù)據(jù)（Flash業(yè)務(wù)）Q2營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，對(duì)CY23Q3營(yíng)收展望積極，顯示存儲(chǔ)板塊營(yíng)收低谷已過(guò)?！驹诋?dāng)下時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為本輪存儲(chǔ)行業(yè)下行周期已至尾聲，看好23H2供給收縮驅(qū)動(dòng)漲價(jià)，及未來(lái)需求回暖帶動(dòng)景氣上行。綜合各廠商給出的CY23H2指引，我們認(rèn)為隨海外大廠稼動(dòng)控制，存儲(chǔ)供需改善，行業(yè)庫(kù)存持續(xù)去化，主流存儲(chǔ)價(jià)格下半年有望持續(xù)回暖，據(jù)CFM中國(guó)閃存市場(chǎng)，存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)中NAND晶圓端漲價(jià)正陸續(xù)傳導(dǎo)至SSD、eMMC/UFS、卡和U盤(pán)等成品端，部分DRAM現(xiàn)貨價(jià)格亦出現(xiàn)小幅上揚(yáng)?！槍?duì)國(guó)內(nèi)廠商，Q2基本面企穩(wěn)或環(huán)比向好，Q4環(huán)比改善預(yù)期相對(duì)明晰。國(guó)內(nèi)廠商主要布局利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)或主流存儲(chǔ)模組環(huán)節(jié)，Q2大部分存儲(chǔ)廠商毛利率已至近年低位，庫(kù)存見(jiàn)底，營(yíng)收/出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，部分廠商Q2利潤(rùn)端環(huán)比改善。我們預(yù)計(jì)23H2庫(kù)存去化，需求逐步回歸，未來(lái)行業(yè)及細(xì)分龍頭有望迎業(yè)績(jī)修復(fù)機(jī)遇，看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。被動(dòng)/PCB：被動(dòng)元件受益消費(fèi)電子補(bǔ)庫(kù)，智能時(shí)代PCB量?jī)r(jià)齊升?！粍?dòng)：受益消費(fèi)電子補(bǔ)庫(kù)，電感龍頭業(yè)績(jī)率先復(fù)蘇；薄膜與鋁電解電容廠商業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)?；仡?023H1，受益于手機(jī)等消費(fèi)電子終端補(bǔ)庫(kù)需求，行業(yè)景氣度觸底反彈，電感龍頭順絡(luò)電子受益于客戶結(jié)構(gòu)業(yè)績(jī)率先迎來(lái)復(fù)蘇，23Q2收入同比/環(huán)比+15.88%/+27.54%，歸母凈利潤(rùn)同比/環(huán)比+34.11%/+117.67%；薄膜與鋁電解電容領(lǐng)域，電動(dòng)車(chē)與光伏需求仍然旺盛；MLCC領(lǐng)域，仍處于觸底階段，后續(xù)需求進(jìn)一步復(fù)蘇同樣有望帶來(lái)業(yè)績(jī)改善。展望未來(lái)，MLCC與電感領(lǐng)域空間仍然可觀，薄膜與鋁電解電容有望持續(xù)受益新能源需求，建議關(guān)注各細(xì)分龍頭。——覆銅板及PCB：覆銅板領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)周期回暖拐點(diǎn)。本輪覆銅板價(jià)格下行周期或接近尾聲，F(xiàn)R4覆銅板價(jià)格從2021年底的約200元/平米降至2023年中的約120元/平米，基本回落至2020年漲價(jià)前水平。目前上游核心原材料銅價(jià)仍處歷史較高水平（LME銅價(jià)約8000美元/噸，漲價(jià)前約4900美元/噸），隨著環(huán)氧樹(shù)脂、電子玻璃布等其他核心原材料價(jià)格逐步筑底企穩(wěn)，下游PCB廠商補(bǔ)庫(kù)存需求出現(xiàn)，覆銅板價(jià)格有望迎來(lái)周期回暖。PCB領(lǐng)域受益AI及汽車(chē)智能化發(fā)展。隨著行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存尾聲，PCB市場(chǎng)有望在AI算力+新能源汽車(chē)驅(qū)動(dòng)的智能化時(shí)代打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。一方面，AI浪潮助力服務(wù)器、交換機(jī)迭代升級(jí)，為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇；另一方面，汽車(chē)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的三化趨勢(shì)推動(dòng)相關(guān)高端汽車(chē)板需求增加，對(duì)復(fù)雜度、性能和可靠性的要求也不斷提高，傳統(tǒng)6層以內(nèi)為主的汽車(chē)板正逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級(jí)。封裝測(cè)試：業(yè)績(jī)及產(chǎn)能利用率有望改善，長(zhǎng)期關(guān)注先進(jìn)封裝進(jìn)展?！獜?fù)盤(pán)CY23Q2，封測(cè)廠商財(cái)務(wù)表現(xiàn)平淡，產(chǎn)能利用率低于7成，Q3預(yù)期有所改善。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，23Q2，日月光營(yíng)收YoY-15%，QoQ+4%，毛利率環(huán)比+1.2pcts。安靠Q2收入QoQ-1pct，毛利率環(huán)比-4pcts。展望未來(lái)，封測(cè)廠商預(yù)期Q3業(yè)績(jī)將有所改善：其中日月光預(yù)計(jì)封測(cè)業(yè)務(wù)收入QoQ+4~9%；安靠預(yù)計(jì)在高端智能手機(jī)先進(jìn)封裝的推動(dòng)下，第三季度業(yè)績(jī)有所改善。日月光與安靠均看好AI對(duì)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。日月光表示三季度產(chǎn)能利用率有望較二季度改善?！w來(lái)看，封測(cè)廠商產(chǎn)能利用率已經(jīng)觸底，后續(xù)有望隨下游需求復(fù)蘇，AI對(duì)于先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)是未來(lái)重要方向?！槍?duì)國(guó)內(nèi)廠商，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商23Q2收入已出現(xiàn)環(huán)比改善，長(zhǎng)期關(guān)注先進(jìn)封裝布局進(jìn)展。雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤(rùn)依舊同比下滑，但如華天科技、長(zhǎng)電科技、頎中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到季度收入環(huán)比改善趨勢(shì)，預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)整體呈現(xiàn)前低后高態(tài)勢(shì)。我們看好封測(cè)企業(yè)在2023年需求逐漸回暖下業(yè)績(jī)逐漸改善，并密切關(guān)注國(guó)內(nèi)公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局進(jìn)展。數(shù)字芯片：手機(jī)/PC等下游需求逐步復(fù)蘇，AI成強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能?！獜?fù)盤(pán)CY23Q2，海外數(shù)字芯片大廠財(cái)務(wù)表現(xiàn)明顯分化，其中AI方向相關(guān)廠商增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，2023Q2NVIDIA受益于生成式AI帶來(lái)的算力需求，GPU銷量顯著提升，收入（YoY+101%）和毛利率（YoY+26.6pcts）均保持快速成長(zhǎng)；CPU方面，由于PC和服務(wù)器需求低迷，INTEL和AMD的營(yíng)收同比分別下滑15%/18%，但是環(huán)比止跌證明下游需求在緩步恢復(fù)；移動(dòng)芯片方面，受到下游手機(jī)和IoT需求不振的影響，高通和MTK收入分別同比-22.7%/-37%；Broadcom/Microchip（MCU）/Marvell/Credo/LSCC（FPGA）等海外數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司收入分別同比+8%/+16.6%/-12%/-24%/+18%，業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，其中AI及服務(wù)器相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)相對(duì)較好。展望未來(lái)，海外大廠對(duì)Q3收入指引持續(xù)環(huán)比改善：其中NVIDIA預(yù)計(jì)收入QoQ+18.5%，AMD預(yù)計(jì)QoQ+6.5%，Intel預(yù)計(jì)QoQ0~+7.8%，高通預(yù)計(jì)QoQ+1.7%，Microchip預(yù)計(jì)QoQ-3%~+1%，Credo預(yù)計(jì)QoQ+19.7%~+25.4%?！w來(lái)看，我們認(rèn)為手機(jī)、PC等下游需求出現(xiàn)逐步復(fù)蘇跡象，同時(shí)AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)相關(guān)需求處于爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，為相關(guān)廠商帶來(lái)結(jié)構(gòu)性發(fā)展機(jī)遇?！獓?guó)內(nèi)廠商下游以消費(fèi)類市場(chǎng)為主，受益細(xì)分市場(chǎng)需求復(fù)蘇，部分廠商迎來(lái)收入拐點(diǎn)，如晶晨股份、恒玄科技都有營(yíng)收改善。此外，國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片廠商也積極參與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科在AI芯片或者服務(wù)器CPU領(lǐng)域已有相應(yīng)產(chǎn)品推出，晶晨股份等正積極布局AI終端相關(guān)主芯片產(chǎn)品，同樣有望受益于AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展趨勢(shì)。晶圓代工：處在行業(yè)底部，消費(fèi)電子需求復(fù)蘇+高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)?！獜?fù)盤(pán)CY23Q2，晶圓代工廠商財(cái)務(wù)表現(xiàn)平淡，產(chǎn)能利用率處于相對(duì)低位，Q3預(yù)期有所分化。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，23Q2，TSMC營(yíng)收、毛利率同環(huán)比均有所下降，產(chǎn)能利用率面對(duì)產(chǎn)業(yè)周期的挑戰(zhàn)，各項(xiàng)應(yīng)用中高性能計(jì)算相關(guān)需求較為強(qiáng)勁，占總營(yíng)收比重達(dá)到44%，TSMC預(yù)計(jì)除了AI之外，其他下游板塊在H2表現(xiàn)都相對(duì)疲弱。聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際智能手機(jī)或通訊類收入占比較均高，23Q2收入同比下降但環(huán)比增長(zhǎng)。展望未來(lái)，晶圓廠對(duì)Q3收入指引有所分化，總體相對(duì)平淡：其中TSMC預(yù)計(jì)收入QoQ+6.5~11.6%，相對(duì)表現(xiàn)強(qiáng)勁；聯(lián)電預(yù)計(jì)Q3晶圓出貨量將環(huán)比減少3~4%；格芯預(yù)計(jì)Q3收入介于18.3~18.7億美元，環(huán)比基本持平；中芯國(guó)際預(yù)計(jì)Q3收入環(huán)比增長(zhǎng)3%~5%；華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q3收入環(huán)比-5%~-11%?！w來(lái)看，我們認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能利用率已觸底，后續(xù)代工板塊將受益于消費(fèi)電子相關(guān)下游需求復(fù)蘇緩慢，長(zhǎng)期則看好AI驅(qū)動(dòng)下高性能計(jì)算市場(chǎng)將具有較好表現(xiàn)。針對(duì)國(guó)內(nèi)代工環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)晶圓廠更多面向消費(fèi)電子應(yīng)用，未來(lái)復(fù)蘇仍取決于下游需求復(fù)蘇進(jìn)度。模擬：階段承壓，看好國(guó)內(nèi)廠商高端產(chǎn)品突破+并購(gòu)整合實(shí)現(xiàn)追趕?！獜?fù)盤(pán)CY23Q2，海外模擬芯片大廠收入端&毛利率均承壓，Q3指引未見(jiàn)明顯改善。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，23Q2TI/ADI/MPS等海外模擬芯片龍頭均存在一定經(jīng)營(yíng)壓力：營(yíng)收端，三家公司分別同比-13%/-1.1%/-4.3%；毛利率端，TI/ADI/MPS分別同比-5.3/-1.9/-2.7pcts，環(huán)比-1.2/-1.9/-1.3pcts?！Ｍ饽M芯片大廠業(yè)績(jī)承壓主要源于：1）下游需求承壓，2）TI等海外大廠為爭(zhēng)取份額實(shí)行積極的價(jià)格策略。展望未來(lái)，海外大廠對(duì)Q3收入指引并無(wú)明顯改善：其中TI預(yù)計(jì)QoQ-4%~+5%，ADI預(yù)計(jì)QoQ-15%~-9%，MPS預(yù)計(jì)QoQ+5%~10%。整體來(lái)看，下游需求仍靜待復(fù)蘇，且客戶仍在推動(dòng)渠道庫(kù)存去化，其中部分市場(chǎng)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性修復(fù)（如部分地區(qū)的消費(fèi)電子市場(chǎng)）；同時(shí)TI、MPS等仍以擴(kuò)大市場(chǎng)份額為目標(biāo)，并采取激進(jìn)的價(jià)格策略?！槍?duì)國(guó)內(nèi)廠商，需求下降疊加海外大廠價(jià)格策略激進(jìn)，23Q2業(yè)績(jī)同樣壓力較大，營(yíng)收下滑+毛利率端被壓縮。但國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商在高端產(chǎn)品突破上進(jìn)展順利，如杰華特發(fā)布多相電源產(chǎn)品，納芯微發(fā)布汽車(chē)LED驅(qū)動(dòng)、磁傳感器產(chǎn)品等；同時(shí)模擬芯片板塊的并購(gòu)整合逐步開(kāi)啟，納芯微公告計(jì)劃收購(gòu)昆騰微。中長(zhǎng)期，我們?nèi)匀豢春脟?guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)的頭部廠商通過(guò)高端產(chǎn)品突破+并購(gòu)整合優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步縮小海外模擬芯片大廠的差距。功率器件：IGBT廠商業(yè)績(jī)?nèi)匀粓?jiān)挺，SiC是未來(lái)明確方向?！獜?fù)盤(pán)CY23Q2，海外功率器件大廠營(yíng)收整體仍保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，均在SiC方向重點(diǎn)投入。英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、Wolfspeed等海外功率大廠營(yíng)收基本保持平穩(wěn)增長(zhǎng)而盈利則略有起伏。分下游來(lái)看，結(jié)合各大廠在2023Q2法說(shuō)會(huì)上的介紹，當(dāng)前汽車(chē)/光伏/工業(yè)等場(chǎng)景中的產(chǎn)品需求及價(jià)格仍相對(duì)堅(jiān)挺，而手機(jī)、家電等場(chǎng)景需求已經(jīng)有所下滑。展望未來(lái)，海外大廠預(yù)計(jì)2023Q3行業(yè)景氣度仍將延續(xù)Q2的平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，其中汽車(chē)/光伏仍將是重點(diǎn)需求來(lái)源。——海外功率器件廠商均進(jìn)一步加大對(duì)SiC領(lǐng)域投入以謀求長(zhǎng)期發(fā)展。如英飛凌、安森美、Wolfspeed等海外大廠紛紛提出對(duì)應(yīng)投入與擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?！瑯涌春脟?guó)內(nèi)廠商在SiC領(lǐng)域的產(chǎn)品拓展打開(kāi)新成長(zhǎng)曲線。23Q2國(guó)內(nèi)功率器件玩家營(yíng)收表現(xiàn)出現(xiàn)分化，其中IGBT板塊公司表現(xiàn)相對(duì)較好。其中斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技營(yíng)收同比+48%/125%；盈利端，國(guó)內(nèi)功率器件廠商毛利率均承受一定壓力，Q2毛利率同比/環(huán)比均出現(xiàn)下滑，主要源于需求增長(zhǎng)邊際放緩疊加供給新產(chǎn)能釋放導(dǎo)致相關(guān)廠商產(chǎn)品價(jià)格回落。展望未來(lái)，我們看好國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)IGBT、SiC領(lǐng)域的高端化產(chǎn)品拓展之路，如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、中芯集成等廠商在電動(dòng)車(chē)主驅(qū)級(jí)別SiCMOS模塊的進(jìn)展順利，未來(lái)有望打開(kāi)新的成長(zhǎng)曲線。23Q4投資主線一：上游持續(xù)，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏周期維度：產(chǎn)業(yè)臨近觸底反轉(zhuǎn)，關(guān)注主線，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模長(zhǎng)期穩(wěn)步向上增長(zhǎng)的同時(shí)，一定程度上存在周期屬性，每個(gè)完整周期一般持續(xù)3~5年左右。本輪產(chǎn)業(yè)周期目前正處探底階段，我們結(jié)合需求復(fù)蘇趨勢(shì)、庫(kù)存消化節(jié)奏、成本改善節(jié)奏的綜合觀察，半導(dǎo)體銷售額有望于2023H2恢復(fù)增長(zhǎng)。針對(duì)主線，我們建議關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏：在國(guó)外政策持續(xù)演變但階段性趨緩，國(guó)內(nèi)政策定向扶植持續(xù)發(fā)力的背景下，我們認(rèn)為短期可以關(guān)注國(guó)內(nèi)晶圓廠稼動(dòng)率回升和擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)下，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入進(jìn)度或節(jié)奏加速；長(zhǎng)周期持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體制造-設(shè)備零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，以具備國(guó)產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件公司為代表。外部變化：中長(zhǎng)期維度，逆全球化倒逼制造端全球擴(kuò)產(chǎn)，本土化成為趨勢(shì)。各地區(qū)紛紛拋出政策，推動(dòng)建廠“軍備競(jìng)賽”，晶圓廠本土化或成為未來(lái)趨勢(shì)，設(shè)備采購(gòu)全球景氣。根據(jù)美國(guó)、歐盟已經(jīng)明確的法案，至少將有超過(guò)1200億美元的政府補(bǔ)助流向半導(dǎo)體行業(yè)?！?dú)W洲：歐盟委員會(huì)于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(EuropeanChipsAct)，擬動(dòng)員超過(guò)430億歐元的公共和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造。2022年3月，德國(guó)提供補(bǔ)貼，英特爾宣布將在德國(guó)馬格德堡建新廠。2022年11月中方收購(gòu)德芯片企業(yè)Elmos受阻?！毡荆?021年11月，日本批準(zhǔn)7740億日元（約合57億美元）的半導(dǎo)體在地化投資資金：包括6170億日元用于創(chuàng)新芯片制造產(chǎn)能、470億日元用于傳統(tǒng)生產(chǎn)（模擬芯片和電源管理部件）和110日元億用于下一代硅的研發(fā)。臺(tái)積電2021年2月宣布，在筑波市建立日本首個(gè)正式的研發(fā)基地；2022年6月宣布將建設(shè)日本熊本工廠，其中日本政府補(bǔ)貼約4760億日元（35億美元)?！n國(guó)：2022年7月，韓國(guó)政府出臺(tái)《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》，擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，引導(dǎo)企業(yè)至2026年完成半導(dǎo)體投資340萬(wàn)億韓元（約17460億人民幣），并爭(zhēng)取在未來(lái)10年培養(yǎng)15萬(wàn)名專業(yè)人才。三星、SK海力士等韓國(guó)企業(yè)也在努力擴(kuò)大本土制造產(chǎn)能。——中國(guó)臺(tái)灣：2022年11月17日，臺(tái)當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)會(huì)議通過(guò)“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例”第10之2條、第72條修正草案，增列針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新且居國(guó)際供應(yīng)關(guān)鍵地位的公司，其前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25%可抵減當(dāng)年所得稅額，購(gòu)置先進(jìn)設(shè)備支出的5%抵減當(dāng)年所得稅額。此舉被外界稱為“臺(tái)版芯片法案”。臺(tái)積電表示將持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行投資。按照目前部分主流晶圓廠的全球擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，我們統(tǒng)計(jì)，未來(lái)至少將有1500億美元資本開(kāi)支陸續(xù)落地。外部變化：美國(guó)1007新規(guī)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)，倒逼國(guó)產(chǎn)化加速。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)于中國(guó)出口管制新規(guī)，針對(duì)高算力芯片、超級(jí)計(jì)算、先進(jìn)芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)大陸的制裁再次升級(jí)。本次限制途徑包括“物項(xiàng)”、“實(shí)體”、“用途”、“人員”四類。外部變化：日本方面推出半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施，7月生效。2023年3月31日，日本政府宣布擬對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備施加出口限制，相關(guān)條例征詢公眾意見(jiàn)。據(jù)路透社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在3月31日記者會(huì)上宣布，日本將修訂出口管制令，包括先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備在內(nèi)的23種物品將被列入受出口管制的物品清單。2023年5月23日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布省令，正式出臺(tái)針對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備（或物項(xiàng)）的出口管制措施，并于7月23日開(kāi)始實(shí)施。正式公布內(nèi)容與3月31日公布的征詢公眾意見(jiàn)稿基本一致。——本次措施主要增加了6大類23種管制物項(xiàng)，要求對(duì)華出口需申請(qǐng)?jiān)S可。管制針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。雖未明確說(shuō)明設(shè)備對(duì)應(yīng)的制程節(jié)點(diǎn)，但技術(shù)指標(biāo)、應(yīng)用于具體材料和工藝的描述均具有較強(qiáng)的針對(duì)性，主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程相關(guān)。半導(dǎo)體材料不在限制行列之內(nèi)。——中國(guó)大陸為日本主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商的重要收入來(lái)源地區(qū)之一，出口管制不影響成熟制程設(shè)備，符合我們先前預(yù)期。日本半導(dǎo)體設(shè)備公司東京電子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon），根據(jù)三家公司2022年報(bào)，來(lái)自中國(guó)大陸客戶的營(yíng)收占比分別為28.3%、26.2%、28.4%，均為其最大收入來(lái)源地區(qū)?！毡緩S商占有領(lǐng)先地位的設(shè)備、材料領(lǐng)域亦將加大力度，如涂膠顯影設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、擴(kuò)散/熱處理設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻膠、硅片、拋光液等。外部變化：荷蘭跟進(jìn)限制，重點(diǎn)針對(duì)高端光刻機(jī)。2023年6月30日，荷蘭政府正式宣布針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)，新規(guī)于9月1日生效。阿斯麥公司回應(yīng)稱，根據(jù)新出口管制條例規(guī)定，最先進(jìn)的DUV光刻機(jī)（即TWINSCANNXT:2000i及后續(xù)推出的浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)）出口需要獲得許可。而更先進(jìn)的EUV光刻機(jī)在此前已經(jīng)受到出口限制。據(jù)環(huán)球網(wǎng)報(bào)道，9月1日，阿斯麥確認(rèn)已經(jīng)獲得荷蘭政府的許可，在2023年12月31日前允許繼續(xù)對(duì)華出口高端DUV光刻機(jī)。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機(jī)領(lǐng)域主要廠商，此外日本還擁有東京電子等重要設(shè)備企業(yè)，美、日、荷設(shè)備廠商占全球市場(chǎng)前五名，合計(jì)占比超過(guò)70%，美、日、荷代表了全球半導(dǎo)體設(shè)備的主流供應(yīng)地區(qū)，目前半導(dǎo)體設(shè)備總體國(guó)產(chǎn)化率不足20%。美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制一步步升級(jí)，在美國(guó)NSCAI報(bào)告中已有跡可循，目前是將前期計(jì)劃逐步落實(shí)。2021年美國(guó)人工智能?chē)?guó)家安全委員會(huì)（“NSCAI”）向美國(guó)國(guó)會(huì)提供的報(bào)告中提到，美國(guó)要想在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持全球領(lǐng)先地位，就必須限制中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制在落后于美國(guó)兩代的程度。長(zhǎng)期來(lái)看，限制條件的擴(kuò)大將倒逼產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速。政策支持：關(guān)注財(cái)稅+補(bǔ)貼+人才激勵(lì)+科研體系等激勵(lì)措施。我們復(fù)盤(pán)海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的政策扶持，全球主要半導(dǎo)體集聚區(qū)的發(fā)展背后均有政府端的政策推動(dòng)。美國(guó)：通過(guò)半導(dǎo)體補(bǔ)貼及貿(mào)易保護(hù)政策長(zhǎng)期保持全球發(fā)達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)地位，并力圖在當(dāng)前各個(gè)環(huán)節(jié)占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。日本：政府引導(dǎo)集中資源重視研發(fā)，大規(guī)模投資生產(chǎn)參與全球競(jìng)爭(zhēng)韓國(guó)：政府發(fā)展綱領(lǐng)及補(bǔ)貼投入，企業(yè)財(cái)團(tuán)持續(xù)大量逆周期投入，促成產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)超越。中國(guó)臺(tái)灣：政策培植，參與全球分工、商業(yè)模式創(chuàng)新，開(kāi)辟代工模式重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)，帶動(dòng)設(shè)計(jì)、材料等環(huán)節(jié)成熟。中國(guó)大陸新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)：多年來(lái)，通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)扶持與財(cái)稅補(bǔ)貼政策，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無(wú)到有的飛躍式發(fā)展。國(guó)家補(bǔ)貼新能源汽車(chē)的方式包括“購(gòu)買(mǎi)單車(chē)補(bǔ)貼+充電站補(bǔ)貼+稅收補(bǔ)貼”等方式，其次還積極推進(jìn)上下游的電力及新能源配套建設(shè)，全方位推進(jìn)國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展。在國(guó)家政策的大力支持下，新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，2015年超過(guò)美國(guó)，成為全球最大的新能源汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)，再到2021年銷量突破350萬(wàn)輛。我們認(rèn)為，參考海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策及國(guó)內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策重點(diǎn)可以放在財(cái)稅、補(bǔ)貼、人才激勵(lì)及科研體系等環(huán)節(jié)。1）財(cái)稅政策持續(xù)發(fā)力，多種稅收優(yōu)惠方式鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展，通過(guò)所得稅和增值稅的稅收優(yōu)惠帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2）通過(guò)補(bǔ)貼政策，鼓勵(lì)采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備/材料/EDA等，積極打造全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈。3）強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，加強(qiáng)外部合作，完善教育體系、科研體系。4）實(shí)施人才激勵(lì)政策，吸引人才回流及更多人才進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。設(shè)備/零部件制造短期擾動(dòng)，長(zhǎng)期拉動(dòng)，國(guó)內(nèi)份額提升空間大，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率提升有彈性的細(xì)分。近年來(lái)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率顯著提升，美系設(shè)備占比下降。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，過(guò)去五年間中國(guó)大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比呈上升趨勢(shì)，美國(guó)廠商占比呈下降趨勢(shì)。后續(xù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額有望迅速提升。貿(mào)易摩擦中長(zhǎng)期趨緊的背景下，晶圓廠制定國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，加快國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證工作?！獓?guó)產(chǎn)化率計(jì)算：2014-2022年長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華力、華虹無(wú)錫累計(jì)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（按照設(shè)備臺(tái)數(shù)占比）分別為18.3%、13.6%、18.1%?！獜母黝愋驮O(shè)備來(lái)看：去膠、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率均可達(dá)到20%以上，而涂膠顯影、光刻、離子注入、過(guò)程控制（量測(cè)檢測(cè)）、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率尚低。制造景氣周期下行已體現(xiàn)至報(bào)表端，市場(chǎng)priced-in。制造景氣度下行顯著表現(xiàn)，2Q23需求逐漸回暖。二季度來(lái)看，中芯國(guó)際收入環(huán)比增長(zhǎng)6.70%，毛利率環(huán)比+1.6pcts，華虹半導(dǎo)體收入基本環(huán)比持平，毛利率中值環(huán)比下降4.4pcts。中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率在4Q22回落至79.5%，1Q23回落至68%，2Q23則回暖至78%。根據(jù)下游需求復(fù)蘇和庫(kù)存去化水平，我們預(yù)計(jì)從3Q23開(kāi)始，制造企業(yè)收入及毛利率有望保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。先進(jìn)封裝先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代提升系統(tǒng)性能的重要路徑。摩爾定律迭代速度放緩，從系統(tǒng)應(yīng)用出發(fā)，整體性能提升依靠先進(jìn)封裝技術(shù)。在硅基半導(dǎo)體的技術(shù)演進(jìn)上，每18-24個(gè)月晶體管的數(shù)量每年翻倍，帶來(lái)芯片性能提升一倍，或成本下降一半，這一規(guī)律稱為“摩爾定律”。先進(jìn)制程帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，使得半導(dǎo)體廠商一直致力于實(shí)現(xiàn)特征尺寸的縮小，而如今，隨著延續(xù)摩爾定律所需新技術(shù)研發(fā)門(mén)檻提高、研發(fā)周期拉長(zhǎng)，制程工藝迭代需花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間，且成本提升明顯。業(yè)界認(rèn)為，系統(tǒng)異質(zhì)整合是提升系統(tǒng)性能，降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一，需要依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。封裝歷史發(fā)展大概分為五階段，目前市場(chǎng)主流封裝形式仍以第三階段為主流，BGA和CSP等主要封裝形式進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。封裝演變歷史朝小型化、I/O數(shù)量增加（多引腳）、集成化三向發(fā)展。以小型化為例，過(guò)去DIP封裝后的體積是芯片的100倍大，發(fā)展至CSP僅芯片的1.2倍或更?。籌/O數(shù)量也從過(guò)去6個(gè)引腳增加到數(shù)千個(gè)以上。先進(jìn)封裝位于整個(gè)封裝技術(shù)發(fā)展的第四階段及第五階段，I/O數(shù)量多、芯片相對(duì)小、高度集成化為先進(jìn)封裝特色。預(yù)計(jì)2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)572億美元，對(duì)應(yīng)CAGR高達(dá)10.1%。Yole統(tǒng)計(jì)（轉(zhuǎn)引自天天IC微信公眾號(hào)），全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020年全球市場(chǎng)規(guī)模660億美元，Yole料2025年將提升到850億美元左右，對(duì)應(yīng)CAGR達(dá)5.2%。中國(guó)作為全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)，對(duì)于封測(cè)的需求也日益增加，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，2020/2021年市場(chǎng)規(guī)模分別為2510/2763億元，2013-2021年CAGR為12.2%；據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2026年有望提升至4419億元，對(duì)應(yīng)2021-2026年CAGR約9.9%，增速遠(yuǎn)快于全球。Yole預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝2027年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)572億美元，帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展。在封測(cè)市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝為主要成長(zhǎng)動(dòng)能，市場(chǎng)規(guī)模每年都在快速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2016-2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)CAGR達(dá)7.9%，2021年市場(chǎng)規(guī)模為321億美元，Yole預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到572億美元的規(guī)模，對(duì)應(yīng)2021-2027年CAGR高達(dá)10.1%，高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)增速。此外，Yole預(yù)計(jì)（轉(zhuǎn)引自天天IC微信公眾號(hào)）到2026年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將會(huì)追趕上傳統(tǒng)封裝的規(guī)模，占整體規(guī)模比例的50%，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)企業(yè)具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，逐步走向市場(chǎng)前沿。國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯。建議精選技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)高確定性個(gè)股，綜合梳理兩條投資主線：技術(shù)實(shí)力為核心，關(guān)注龍頭標(biāo)的。封測(cè)類公司重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，企業(yè)往往需要長(zhǎng)期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。以國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)完整性及能力來(lái)看，長(zhǎng)電科技、通富微電位于國(guó)內(nèi)前列，華天科技等亦具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力。23Q4投資主線二：下游創(chuàng)新強(qiáng)化復(fù)蘇，關(guān)注結(jié)構(gòu)創(chuàng)新拉動(dòng)換機(jī)周期結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新一：安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈華為新手機(jī)發(fā)布催化下，安卓高端手機(jī)陣營(yíng)有望在Q4開(kāi)始推出各自旗艦機(jī)型，安卓行業(yè)景氣有望迎來(lái)逐步復(fù)蘇。我們看好安卓鏈復(fù)蘇+產(chǎn)品創(chuàng)新背景下相關(guān)公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。近日華為商城上線HUAWEIMate60系列新機(jī)，產(chǎn)品主要?jiǎng)?chuàng)新在于：——（1）衛(wèi)星通信：Mate60Pro和Mate60Pro+前代產(chǎn)品為北斗衛(wèi)星消息方案，新機(jī)引入天通衛(wèi)星電話方案，在地面通信網(wǎng)絡(luò)缺失背景下可撥打及接聽(tīng)衛(wèi)星電話，亦可編輯衛(wèi)星消息、生成軌跡地圖等（Mate60基礎(chǔ)款及MateX5仍為北斗衛(wèi)星消息方案）。——（2）充電方案升級(jí)：Mate60Pro和Mate60Pro+前代產(chǎn)品最大支持66W有線超級(jí)快充，50W無(wú)線超級(jí)快充，7.5W反向充電；新機(jī)支持88W有線超級(jí)快充，50W無(wú)線超級(jí)快充以及20W無(wú)線反向充電（Mate60基礎(chǔ)款及MateX5仍留上代方案）。——（3）結(jié)構(gòu)件升級(jí)：新機(jī)搭載第二代昆侖玻璃，整機(jī)耐摔能力提升1倍；新機(jī)抗擠壓能力提升10倍，抗沖擊能力提升5倍（來(lái)源：華為商城）?！?）星閃：星閃技術(shù)首次被應(yīng)用在華為Mate60系列手機(jī)上，通過(guò)星閃低功耗、低時(shí)延、高速率、高可靠等技術(shù)特性，提高設(shè)備短距離連接體驗(yàn)。此外，耳機(jī)方面，F(xiàn)reeBudsPro3是全球首款應(yīng)用星閃連接核心技術(shù)的藍(lán)牙耳機(jī)，基于星閃Polar碼技術(shù)，信號(hào)傳輸抗干擾能力提升2倍；配件方面，HUAWEIM-Pencil（第三代）搭載星閃技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)像素級(jí)精準(zhǔn)寫(xiě)畫(huà)。展望后續(xù)，隨著國(guó)內(nèi)品牌客戶推出旗艦機(jī)型，我們建議關(guān)注高端機(jī)型市場(chǎng)格局變化所帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)（2018/2019年華為國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量占比為26%/38%，2022年占比不足10%；2018/2019年蘋(píng)果出貨量占比為9%/9%，2022年占比約17%）。結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新二：折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈折疊終端價(jià)格持續(xù)下探有望推動(dòng)出貨量快速成長(zhǎng)，Counterpoint預(yù)計(jì)2027年全球折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)1.02億部，2023-2027年CAGR達(dá)50%+。據(jù)FinancialTimes援引Canalys數(shù)據(jù)，2022年全球折疊屏手機(jī)出貨量為1420萬(wàn)部，其中三星出貨量約1150萬(wàn)臺(tái)，份額達(dá)80%+；華為出貨量約160~180萬(wàn)臺(tái)；OPPO、vivo、小米、榮耀出貨量合計(jì)100萬(wàn)臺(tái)左右。據(jù)IDC，2023H1國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量為227萬(wàn)臺(tái)，同比+102%。其中2023Q1、2023Q2分別出貨101.5/125.6萬(wàn)臺(tái)，分別同比+52.9%/+173.0%。分品牌來(lái)看，2023Q2華為、vivo、OPPO、三星、榮耀份額分別為43.0%/19.7%/15.9%/8.9%/7.2%。從價(jià)格段來(lái)看，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，1000美元以上的折疊屏手機(jī)份額由2022Q2的92.8%下降到2023Q2的54.6%，同比-38.2pcts。其中，豎折產(chǎn)品憑借較強(qiáng)的價(jià)格吸引力（據(jù)IDC，目前價(jià)格最低的豎折產(chǎn)品已下探到400~600美元價(jià)格段）實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)，截至2023Q2市場(chǎng)份額已達(dá)46.6%，同比+10.4pcts。我們看到目前橫折手機(jī)（如榮耀Vpurse價(jià)格已下沉至5999元）價(jià)格亦處于快速下降過(guò)程中，后續(xù)折疊產(chǎn)品性價(jià)比有望持續(xù)提升。我們認(rèn)為折疊屏手機(jī)出貨量處于高確定性上升通道，看好折疊屏終端價(jià)格持續(xù)下探帶來(lái)的需求成長(zhǎng)，同時(shí)建議關(guān)注后續(xù)蘋(píng)果入局折疊屏終端市場(chǎng)可能帶來(lái)的出貨量驅(qū)動(dòng)。據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，2027年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)1.02億部，對(duì)應(yīng)2023-2027年出貨量CAGR達(dá)50%+。折疊屏供應(yīng)鏈：鉸鏈、保護(hù)蓋板、顯示模組為折疊屏終端關(guān)鍵難點(diǎn)，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注。從BOM角度看，根據(jù)OLEDindustry援引的CGS-CIMB數(shù)據(jù)，我們測(cè)算顯示模組在一個(gè)典型的折疊終端中的成本占比約3成，鉸鏈及蓋板成本占比近2成。其中：——（1）鉸鏈：可提供精確的運(yùn)動(dòng)控制，在折疊智能終端的無(wú)縫貼合中起著關(guān)鍵作用。目前精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等主要布局相關(guān)MIM零部件的加工，其中部分廠商（如精研科技、東睦股份）等正積極向鉸鏈組裝延申，以更高價(jià)值量打開(kāi)更大成長(zhǎng)空間；宜安科技布局可應(yīng)用于鉸鏈的液態(tài)金屬；安費(fèi)諾（美國(guó)）、奇鋐（中國(guó)臺(tái)灣）、兆利（中國(guó)臺(tái)灣）、KHVatec（韓國(guó)）、S-Connect（韓國(guó)）等布局鉸鏈組裝?！?）保護(hù)蓋板：目前主要分為CPI和UTG兩種技術(shù)路徑，其中2022年UTG方案在柔性蓋板中的使用占比達(dá)86%（數(shù)據(jù)引自TrendBank），已經(jīng)逐漸取代CPI成為主流方案。CPI方面，由日本住友化學(xué)、韓國(guó)KOLON等公司占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)鼎龍股份、中天科技等亦有布局。UTG端，UTG原片供應(yīng)商以德國(guó)肖特為主（據(jù)TrendBank，肖特占據(jù)全球UTG原片53%市場(chǎng)份額），同時(shí)日本電氣硝子、美國(guó)康寧也具備一定產(chǎn)業(yè)化能力；UTG減薄方案中，以DowooInsys（韓國(guó)）以及國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)信科技、凱盛科技、沃格光電等為主?！?）柔性O(shè)LED顯示模組：終端面板依賴于柔性O(shè)LED，目前投資布局集中在韓國(guó)和中國(guó)，其中三星布局較為領(lǐng)先，我們看好后續(xù)京東方、TCL科技、維信諾、深天馬A等廠商受益下游需求成長(zhǎng)?！?）OCA光學(xué)膠：此外，OCA光學(xué)膠可提供機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力緩沖，在折疊手機(jī)中用量較大，相較于直板手機(jī)數(shù)量+面積+技術(shù)難度均有提升，有望帶動(dòng)手機(jī)OCA量?jī)r(jià)齊升，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)OCA領(lǐng)先廠商斯迪克。結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新三：蘋(píng)果發(fā)布AppleVisionPro，開(kāi)啟空間計(jì)算新時(shí)代蘋(píng)果首款MR頭顯產(chǎn)品，硬件端創(chuàng)新符合預(yù)期，聚焦顯示、交互、主芯片等環(huán)節(jié)。蘋(píng)果發(fā)布其首款頭顯產(chǎn)品AppleVisionPro，產(chǎn)品定價(jià)為3499美元，略超市場(chǎng)預(yù)期，并且有望在2024年早期實(shí)現(xiàn)銷售。整體而言，我們認(rèn)為硬件端表現(xiàn)亮眼，核心創(chuàng)新點(diǎn)聚焦在以下幾個(gè)方面：——主芯片：VisonPro采取蘋(píng)果自研芯片，采用M2+定制R1芯片的組合。M2采用5納米工藝，集成8核CPU與10核GPU，前期專為Mac開(kāi)發(fā)的高算力芯片。R1芯片則承擔(dān)各類如攝像頭、麥克風(fēng)等約20個(gè)傳感器的實(shí)時(shí)信號(hào)處理。——交互：無(wú)手柄設(shè)計(jì)，采用手勢(shì)、語(yǔ)音、眼睛進(jìn)行交互。頭顯集成12個(gè)攝像頭（外部8個(gè)，內(nèi)部4個(gè)）、5個(gè)傳感器、6個(gè)麥克風(fēng)，頭顯支持眼神追蹤，用戶和頭顯交互時(shí)可用眼神進(jìn)行光標(biāo)移動(dòng)，并且監(jiān)測(cè)手勢(shì)動(dòng)作可以實(shí)現(xiàn)選擇、滾動(dòng)、縮放等功能。與其他人交互時(shí)，頭顯外置屏幕可以通過(guò)內(nèi)置攝像頭抓取的信息實(shí)時(shí)顯示用戶雙眼，相當(dāng)于佩戴透明眼鏡的效果。同時(shí)頭顯亦支持OpticID（紅膜識(shí)別）進(jìn)行解鎖。——屏幕：采取內(nèi)置MicroOLED+外置弧形OLED配置。內(nèi)置屏幕采用MicroOLED，達(dá)到2300萬(wàn)像素，單眼分辨率高于4K，達(dá)到極致清晰顯示；外置則采用OLED屏幕，可以實(shí)時(shí)顯示用戶的眼神與神態(tài)。——其他：采用外置電源，連接后可以實(shí)現(xiàn)約2小時(shí)續(xù)航。此外，頭顯可以搭配光學(xué)插片，支持不同近視程度的用戶使用。同時(shí)我們預(yù)計(jì)頭顯或采用Pancake方案實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化以及更優(yōu)的沉浸感體驗(yàn)，同時(shí)或采用自動(dòng)瞳距調(diào)節(jié)功能降低眩暈感。軟件及應(yīng)用：發(fā)布針對(duì)頭顯的VisionOS，集成現(xiàn)有生態(tài)應(yīng)用，同時(shí)在B/C端應(yīng)用展示超預(yù)期，長(zhǎng)期看好蘋(píng)果應(yīng)用生態(tài)和硬件的互補(bǔ)效應(yīng)。——VisionOS：專為空間計(jì)算打造的操作系統(tǒng)，完美兼容現(xiàn)有生態(tài)應(yīng)用。VisionOS集成核心操作系統(tǒng)、實(shí)時(shí)執(zhí)行引擎、注視點(diǎn)渲染管線、3D引擎等，同時(shí)該系統(tǒng)可以完美兼容現(xiàn)有生態(tài)應(yīng)用，包括瀏覽器、辦公軟件、社交軟件等。——B端應(yīng)用：效果超預(yù)期，應(yīng)用端更偏向于AR場(chǎng)景。開(kāi)發(fā)者基于頭顯開(kāi)發(fā)了互動(dòng)式的3D跳動(dòng)心臟，可以更細(xì)致地進(jìn)行教學(xué)講解，頭顯亦可以投射出虛擬產(chǎn)線并進(jìn)行拆解和檢查，同時(shí)頭顯也可以同步顯示相應(yīng)3D信息?！狢端應(yīng)用：影視、游戲、視頻、社交仍是主要場(chǎng)景。蘋(píng)果VisionPro支持AppleTV等內(nèi)容，通過(guò)頭顯觀影可以達(dá)到巨幕效果；同時(shí)蘋(píng)果也和Unity合作開(kāi)發(fā)游戲等；此外基于蘋(píng)果3D攝像頭的強(qiáng)大功能，可以構(gòu)建用戶的數(shù)字化形象，顯著提升在視頻、社交場(chǎng)景中的用戶體驗(yàn)?！O(shè)備協(xié)同：頭顯可以和Mac等設(shè)備進(jìn)行協(xié)同，將Mac屏幕無(wú)縫投射到頭顯中，并且可以任意調(diào)節(jié)屏幕大小。2023Q4投資主線三：AI創(chuàng)新云應(yīng)用涌現(xiàn)，終端靜待打磨和品牌卡位云端AI眾多廠商布局，多模態(tài)模型陸續(xù)涌現(xiàn)，加速終端應(yīng)用落地。2022年ChatGPT引發(fā)AI發(fā)展浪潮，各大廠商紛紛推出各家的大語(yǔ)言模型，而進(jìn)入2023年，眾多多模態(tài)模型陸續(xù)推出，目前主要以視覺(jué)語(yǔ)言多模態(tài)模型為主?！狾penAI：ChatGPT已成為目前增長(zhǎng)最快的消費(fèi)應(yīng)用程序，基于OpenAI開(kāi)發(fā)的GPT-3大語(yǔ)言模型，并使用監(jiān)督學(xué)習(xí)和強(qiáng)化學(xué)習(xí)（人類監(jiān)督）技術(shù)進(jìn)行微調(diào)。3月2日，OpenAI正式推出GPT-3.5-turbo。除模型進(jìn)一步升級(jí)優(yōu)化外還開(kāi)放了API接口，接入成本降低90%。3月14日，OpenAI宣布正式推出GPT-4。GPT-4為多模態(tài)大語(yǔ)言模型，支持圖像+文本輸入，文本形式輸出，相比前兩代GPT-3和GPT3.5分別用于創(chuàng)造Dall-E和ChatGPT，GPT-4提升了強(qiáng)大的識(shí)圖能力；文字輸入限制提升至2.5萬(wàn)字；回答準(zhǔn)確性顯著提高；能夠生成歌詞、創(chuàng)意文本，實(shí)現(xiàn)風(fēng)格變化。6月13日，OpenAI發(fā)布函數(shù)調(diào)用及其他API更新。更新后API中的GPT-4和GPT-3.5Turbo模型支持調(diào)用用戶自定義函數(shù)，使用成本進(jìn)一步降低25~75%。8月23日，OpenAI正式開(kāi)放GPT-3.5微調(diào)API。所有開(kāi)發(fā)者都可以對(duì)GPT-3.5Turbo進(jìn)行微調(diào)，初步結(jié)果顯示，微調(diào)后的GPT-3.5Turbo在具體任務(wù)中性能與GPT-4實(shí)力相當(dāng)，甚至反超GPT-4，未來(lái)OpenAI亦將推出GPT-4的微調(diào)版本?！④洠涸贏IGC落地應(yīng)用上保持領(lǐng)先。2月27日微軟推出的KOSMOS-1模型，能同時(shí)理解文字與圖像內(nèi)容，未來(lái)將會(huì)整合更多的輸入模式，如音頻、視頻。9月26日，微軟Windows鋪開(kāi)AICopilot。微軟Copilot定位為“日常AI伴侶”，將人工智能引入到用戶最常用的微軟產(chǎn)品中并構(gòu)成單一體驗(yàn)，包括GitHub編程工具、Microsoft365生產(chǎn)力協(xié)同工具箱、Bing搜索引擎、Edge瀏覽器和Windows操作系統(tǒng)中。11月1日，Microsoft365Copilot企業(yè)版將全面上市。AI將進(jìn)入Word、Excel、PowerPoint、Outlook和Teams等協(xié)同工具來(lái)提高工作效率，同時(shí)還將推出全新AI助手Microsoft365Chat，可梳理工作中的整個(gè)數(shù)據(jù)領(lǐng)域?！雀瑁涸诙嗄B(tài)領(lǐng)域保持相對(duì)領(lǐng)先。2023年3月6日，谷歌推出palm-E，為目前最大規(guī)模的視覺(jué)語(yǔ)言多模態(tài)模型，其輸入包括視覺(jué)、連續(xù)狀態(tài)估計(jì)和文本，并可執(zhí)行包括機(jī)器人操作、視覺(jué)問(wèn)題解答在內(nèi)的具體問(wèn)題，此外還具備泛化能力，可以在未訓(xùn)練的情況下推演執(zhí)行各種任務(wù)，同時(shí)谷歌宣布其Workspace中的Gmail和Docs也將集成AI助手；2023年年底，谷歌計(jì)劃推出下一代大模型Gemini。Gemini為大語(yǔ)言模型集合，支持多種功能，包括聊天機(jī)器人、生成原始文本、根據(jù)用戶的要求總結(jié)文本等，谷歌計(jì)劃通過(guò)其谷歌云的VertexAI服務(wù)向企業(yè)提供Gemini模型，根據(jù)SemiAnalysis，目前Gemini算力已達(dá)GPT-4的5倍。隨著各類多模態(tài)模型的陸續(xù)推出，在算力層面，多模態(tài)模型的訓(xùn)練、推理算力需求均較單一語(yǔ)言模型呈量級(jí)式增長(zhǎng)，推動(dòng)上游算力需求持續(xù)提升；在應(yīng)用層面，多模態(tài)交互更符合日常使用習(xí)慣，應(yīng)用邊界進(jìn)一步拓展，隨著算力基礎(chǔ)逐步搭建完善和多模態(tài)模型的持續(xù)升級(jí)優(yōu)化，我們看好下游加速終端應(yīng)用落地。以ChatGPT為代表的的AI模型單位算力成本不斷下降，GPT接入價(jià)格持續(xù)降低：2023年3月2日，OpenAI發(fā)布GPT-3.5-turbo，接入成本降低90%。OpenAI正式推出GPT-3.5-turbo，并開(kāi)放API接口，第三方開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)其API（應(yīng)用程序編程接口）將ChatGPT直接集成到其應(yīng)用程序和服務(wù)中，極大簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，此外ChatGPTAPI價(jià)格為0.002美元/ktokens（約2.7美元/百萬(wàn)單詞），僅為GPT-3.5模型價(jià)格的十分之一。2023年6月13日，OpenAI發(fā)布函數(shù)調(diào)用及其他API更新，使用成本降低25%~75%。OpenAI在這次更新中推出了新的GPT-3.5-turbo版本，名為GPT-3.5-turbo-16k，新版本可以處理16000個(gè)token的輸入，模型token價(jià)格則降低了25%，開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以以0.0015美元/1000個(gè)輸入token和0.002美元/1000個(gè)輸出token的價(jià)格使用該模型，此外嵌入模型的價(jià)格降低了75%，text-embedding-ada-002是OpenAI最受歡迎的嵌入模型，降價(jià)后每1000個(gè)token僅為0.0001美元。ChatGPT延伸應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，API開(kāi)放需求旺盛。除網(wǎng)頁(yè)版ChatGPT的火爆外，下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)API開(kāi)放的需求比較旺盛，諸多下游公司已將ChatGPT應(yīng)用至不同場(chǎng)景。例如Snapchat、單詞背誦應(yīng)用Quizlet、生鮮電商平臺(tái)Instacart、跨境電商平臺(tái)Shopify，此外DallE也采用了ChatGPT支持，StableDiffussion也使用了類似的支持技術(shù)。單位算力成本降低趨勢(shì)明確，AI產(chǎn)業(yè)逐步轉(zhuǎn)向需求驅(qū)動(dòng)階段，推動(dòng)AI芯片快速放量。AI相關(guān)基礎(chǔ)理論成形相對(duì)較早，但受技術(shù)、算力限制而發(fā)展緩慢，2016年以來(lái)AI產(chǎn)業(yè)逐步加速，主要由硬件基礎(chǔ)和訓(xùn)練模型升級(jí)迭代推動(dòng)，我們認(rèn)為以GPT為代表的大模型的持續(xù)降價(jià)將推動(dòng)整體市場(chǎng)接入AI計(jì)算更加平民化和普適化，使得終端應(yīng)用AI模型逐步具備具有可觀的經(jīng)濟(jì)效益。我們認(rèn)為AI算力價(jià)格的不斷下降將推動(dòng)以GPT為代表的多模態(tài)模型持續(xù)更新升級(jí)，短期內(nèi)以微軟Copilot為代表的toB應(yīng)用漸次落地、加速滲透，未來(lái)一年有望迎來(lái)大模型應(yīng)用的快速落地，由此衍生出更多的模型下沉和交互模式突破，并進(jìn)一步催生toC應(yīng)用和智能終端在25年開(kāi)啟需求周期。AI云端算力奔騰，預(yù)計(jì)全球算力規(guī)模CAGR~65%高速增長(zhǎng)。云端受益邏輯重點(diǎn)仍然集中在云端算力打造AI底座過(guò)程中的增長(zhǎng)趨勢(shì)，包括全球云計(jì)算、IDC以及相關(guān)配套環(huán)節(jié)穩(wěn)步擴(kuò)張，算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)仍具備較高成長(zhǎng)性和確定性，且國(guó)產(chǎn)化需求旺盛利好本土廠商崛起?！狢hatGPT類應(yīng)用鋪開(kāi)料將驅(qū)動(dòng)全球算力規(guī)模快速提升，并拉動(dòng)關(guān)鍵底層AI芯片的需求同頻增長(zhǎng)。近日工信部等六部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，提出到2025年，計(jì)算力方面算力規(guī)模超過(guò)300EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。結(jié)合中國(guó)信息通信研究院、IDC、Gartner、TOP500、華為GIV等的預(yù)測(cè)，至2030年，全球算力規(guī)模將擴(kuò)大到56Zflops，對(duì)應(yīng)2021-2030年CAGR~65%，且屆時(shí)智能算力規(guī)模將占90%以上?！?dāng)前AI芯片市場(chǎng)由海外龍頭如英偉達(dá)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)玩家快速追趕。除算力性能之外，AI芯片亦強(qiáng)調(diào)工藝制程、功能、生態(tài)布局、IP等綜合要素，在此領(lǐng)域海外龍頭英偉達(dá)掌握有技術(shù)+生態(tài)雙重壁壘，而國(guó)內(nèi)廠商較前者仍有一定差距，但已在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶導(dǎo)入方面取得較為積極突破。——美政府嚴(yán)格限制對(duì)華銷售高端芯片，中長(zhǎng)期AI芯片是必經(jīng)之路。2022年8月和10月，美國(guó)針對(duì)高端GPU芯片的對(duì)華銷售實(shí)施限制，并嚴(yán)格設(shè)定界限阻礙先進(jìn)計(jì)算芯片售往中國(guó)，意味著在可見(jiàn)未來(lái)內(nèi)，我國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展將缺乏海外尖端產(chǎn)品支持。對(duì)此，我們認(rèn)為短期過(guò)渡來(lái)看，國(guó)內(nèi)可以選擇英偉達(dá)和AMD的還沒(méi)有被禁止的次優(yōu)性能GPU芯片，但中長(zhǎng)期AI芯片將是必經(jīng)之路。——完善服務(wù)器核心生態(tài)的發(fā)展需求之下，國(guó)產(chǎn)CPU、配套元器件等也將迎來(lái)寶貴發(fā)展機(jī)遇。在服務(wù)器中，國(guó)產(chǎn)AI芯片的運(yùn)用同時(shí)也伴生著對(duì)配套軟硬件的需求提升，例如國(guó)產(chǎn)CPU主核，以及在服務(wù)器之中所使用的PCB、存儲(chǔ)、內(nèi)存接口芯片、模擬芯片等配套元器件。全球AI芯片百花齊放，海外英偉達(dá)布局相對(duì)領(lǐng)先、AMD奮起直追，谷歌、特斯拉、微軟開(kāi)啟自研競(jìng)賽：——英偉達(dá)：H100擁有最強(qiáng)算力，使AI訓(xùn)練速度提升9倍、推理提升30倍。作為Ampere架構(gòu)首發(fā)的NVIDIAA100，相較TeslaV100可提高2.5倍HPC運(yùn)算量，單片A100單價(jià)約為8萬(wàn)元。相比于高端CPU服務(wù)器，它的AI計(jì)算性能要高出150倍，內(nèi)存帶寬高出40倍，IO帶寬也高出40倍。H100所結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新可加速大型語(yǔ)言模型速度，比A100快30倍，提供領(lǐng)先業(yè)界的對(duì)話式人工智能加速（類似ChatGPT）?！狝MD：寄希望于HPC和AI蓬勃發(fā)展，全方位布局算力生態(tài)。2023Q4AMD預(yù)計(jì)將量產(chǎn)AMDMI300加速卡，為AMD首款數(shù)據(jù)中心/HPC級(jí)的APU，采用5nm工藝和Chiplet技術(shù)，共有1460億個(gè)晶體管，為全球首款同時(shí)整合CPU+GPU的數(shù)據(jù)中心加速器，此外還將采用Xilinx的存內(nèi)處理技術(shù)（PIM），可提供8倍于前代加速卡MI250的AI性能以及5倍的AI能效，MI300已確認(rèn)將應(yīng)用于美國(guó)即將推出的新一代ElCapitan超算，屆時(shí)其有望成為世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)?！厮估涸贫薉ojo落地加速。2021年8月，特斯拉在AIDay首次介紹Dojo超算，基于D1Dojo芯片的晶圓上（SystemonWafer）系統(tǒng)級(jí)方案。Dojo采用臺(tái)積電7nm工藝，集成了120個(gè)訓(xùn)練模塊ExaPOD，每個(gè)ExaPOD內(nèi)置3000個(gè)D1芯片，擁有超過(guò)100萬(wàn)個(gè)訓(xùn)練節(jié)點(diǎn)，其中的定制硬件和軟件可進(jìn)一步提高D1芯片的效率，使其運(yùn)算能力能達(dá)到1EFLOP，即每秒1018次浮點(diǎn)運(yùn)算。特斯拉計(jì)劃利用Dojo對(duì)海量視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)，加速Autopilot和完全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)的迭代，同時(shí)為其人形機(jī)器人Optimus提供算力支持。特斯拉Dojo超算已在今年7月開(kāi)始量產(chǎn)，而特斯拉預(yù)計(jì)總算力達(dá)100ExaFLOPs的超算系統(tǒng)于2024年底量產(chǎn)。盡管目前英偉達(dá)占據(jù)AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)份額，但芯片價(jià)格高漲、供應(yīng)緊張，疊加減少對(duì)硬件供應(yīng)商依賴的訴求，科技巨頭陸續(xù)開(kāi)始布局自研芯片：——谷歌：專注于云端數(shù)據(jù)中心級(jí)別的高性能計(jì)算。谷歌推出機(jī)器學(xué)習(xí)定制的專用芯片——張量處理器（tensorprocessingunit，TPU），與GPU相比，TPU采用低精度計(jì)算，在幾乎不影響深度學(xué)習(xí)處理效果的前提下大幅降低了功耗、加快運(yùn)算速度。同時(shí)，TPU使用了脈動(dòng)陣列等設(shè)計(jì)來(lái)優(yōu)化矩陣乘法與卷積運(yùn)算。目前谷歌90%以上的人工智能訓(xùn)練工作都在使用這些芯片，TPU支撐了包括搜索的谷歌主要業(yè)務(wù)。TPU已經(jīng)發(fā)展到了第四代，TPUv4的性能比TPUv3高2.1倍，性能功耗比提高2.7倍。——微軟/OpenAI：自研雅典娜AI芯片。微軟計(jì)劃對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100，有望于11月正式發(fā)布，OpenAI參與合作研發(fā)，另?yè)?jù)路透社，OpenAI亦在考量自研芯片事宜。國(guó)內(nèi)廠商快速跟進(jìn)，部分環(huán)節(jié)存在一定差距。國(guó)產(chǎn)芯片廠商已相繼推出云端AI芯片相關(guān)產(chǎn)品，但在多卡互聯(lián)技術(shù)、開(kāi)發(fā)生態(tài)、制程工藝等與海外龍頭廠商仍有一定差距。——海光信息：基于通用GPGPU架構(gòu)，推出深度計(jì)算處理器DCU。海光信息基于通用的GPGPU架構(gòu)，推出適合計(jì)算密集型和運(yùn)算加速領(lǐng)域的深度計(jì)算處理器DCU，目前公司的系列產(chǎn)品“深算一號(hào)”已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，兼容“類CUDA”