半導(dǎo)體：AI帶動終端回暖尖端先進封測需求增長強勁

20240520日●證券研究報告半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)分析AI投資要點影響，公司所處行業(yè)整體需求環(huán)2021公司實現(xiàn)營收41301.415.%，5.7%60%。（2）安億美元）7.20%14.8%，多個下游應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)蘇跡象，從全年角度看，24Q1將為安靠營收與產(chǎn)能利用率低點。（3）力成科營收/歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，2024Q168.42億元，同16.75%1.3523.01%。（5）通富微3Chiplast封裝技術(shù)已驗證通過。（5）華天科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比均增長，全年營收有望達130億元。元，同比增長153.62%。根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測，2024年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)130億元。（6）2024年營業(yè)收入將持續(xù)保持較快增長，盈利能力隨著規(guī)模效應(yīng)的提升也將顯著改善。2024Q1-0.35億元。公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）2.5D/3D封裝工藝，持續(xù)提升自身技術(shù)水平和客戶服務(wù)能力。一季度為營收/產(chǎn)能利用率低點，預(yù)計24H2增長顯著。日月光表示，多數(shù)行業(yè)度符合預(yù)期，下半年可逐漸見到貢獻。隨著智能手機/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)倒裝/扇出型封裝/電源模組等產(chǎn)品，增加力成邏輯產(chǎn)品營收。各終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長，VR預(yù)計進入銷量小年。（1）手機：24Q1全球出10%TechInsights數(shù)據(jù)，2024Q110%2.95億部。2024Q1中國智投資評級 大市-A維持首選股票 評級一年行業(yè)表現(xiàn)升幅% 1M 3M 12M相對收益 -0.68 -3.99 -16.75絕對收益 2.35 5.31 -23.78分析師 孫遠峰SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0910522120001sunyuanfeng@分析師 王海維SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0910523020005wanghaiwei@報告聯(lián)系人 宋鵬songpeng@相關(guān)報告持續(xù)深入-華金證券-電子-富創(chuàng)精密-公司快報2024.5.15順利啟用，注入業(yè)績發(fā)展動能-華金證券-電子-至純科技-2024.5.14北方華創(chuàng)：平臺型公司規(guī)模效應(yīng)凸顯，長期增長動力強勁-華金證券-電子-北方華創(chuàng)-公司快報2024.5.5歌爾股份：盈利能力逐步修復(fù)，持續(xù)深入布局XR相關(guān)領(lǐng)域-華金證券-電子-歌爾股份-公司快報2024.4.29兆馳股份：LED全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向高附加值，加碼數(shù)字文娛/光通信器件賽道-華金證券-電子-兆馳股份-2024.4.29/ 124 請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分行業(yè)動態(tài)分析行業(yè)動態(tài)分析PAGE2/24PAGE2/24/請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分華峰測控：STS8600SoC芯片測-華金證券-電子-華峰測控-公司快報2024.4.28甬矽電子：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，積極布局尖端先進封裝-華金證券-電子-甬矽電子-公司快報2024.4.235,9801.5%Canalys預(yù)計，中國個人電腦（PC，不包括平板電腦）20243%2025年將增長10%，這主要是受到商業(yè)部門更新需求的推動。（3）XR：24VR市場有望重回增長軌道，AI+ARWellsennXR2024年全202312%，2024VR市場將扭轉(zhuǎn)過去兩年的銷量下滑趨勢，重回正增長軌道，但今明兩年VR行業(yè)仍處于銷量小年。2024AR6527%，增長來源主要來自于BB華峰測控：STS8600SoC芯片測-華金證券-電子-華峰測控-公司快報2024.4.28甬矽電子：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，積極布局尖端先進封裝-華金證券-電子-甬矽電子-公司快報2024.4.2330.3%32.3%32.4%。投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，xPU等（封測/設(shè)備/材料/IP等飛測-U、華封科技（未上市）；材料：華海誠科、鼎龍股份、深南電路、興森科技、艾森股份、上海新陽、聯(lián)瑞新材、飛凱材料、江豐電子；IP：芯原股份。不及預(yù)期；系統(tǒng)性風(fēng)險。內(nèi)容目錄1、OSAT：24全年營收有望逐季增長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年 5日月光：尖端先進封裝營收提前實現(xiàn)翻一番目標(biāo) 5安靠：24Q1預(yù)計為營收/產(chǎn)能利用率低點，多領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)蘇跡象 6力成科技：24Q1營收符合預(yù)期，終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長 8長電科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，廠房/產(chǎn)品進展順利 9比增長超10%，先進封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進展 11天科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比均增長，全年營收有望達130億元 12甬矽電子：24年規(guī)模效應(yīng)有望提升或為盈利貢獻正面影響 142、指引：一季度為營收/產(chǎn)能利用率低點，預(yù)計24H2增長顯著 163、市場：各終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長，VR預(yù)計進入銷量小年 17全球出貨量同比增長10%，華為回歸有望重塑市場格局 17PC：24Q1全球PC實現(xiàn)回暖，中國全年有望增長3% 18XR：24年VR市場有望重回增長軌道，AI+AR預(yù)計為行業(yè)新變量 19汽車：1-4月汽車產(chǎn)銷同比增長，新能源產(chǎn)銷增長亮眼 204、投資建議 215、風(fēng)險提示 21圖表目錄圖1：2018-2024日月光月度營收（億美元/%） 5日月光封測業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億美元/%） 6日月光封測業(yè)務(wù)毛利率（億美元/%） 6日月光封測業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 6日月光封測業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%） 6圖6：2018Q1-2024Q1安靠營業(yè)收入（億美元） 7圖7：2018Q1-2024Q1安靠營業(yè)收入占比（%） 7圖8：2021Q4-2024Q1安靠毛利率（%） 7圖9：2024Q1安靠營收終端領(lǐng)域增長同比（%） 7力成科技營收及歸母凈利潤（億美元/%） 8圖11：2022Q1-2024Q1力成科技毛利率（%） 8力成科技營收各服務(wù)占比（%） 9力成科技營收各產(chǎn)品占比（%） 9長電科技營收及歸母凈利潤（億元） 10圖15：2023長電科技營收占比組成（%） 10汽車常見的主要模塊及其對應(yīng)的芯片封裝形式 10圖17：2022Q1-2024Q1通富微電營收（億元/%） 11通富微電歸母凈利潤（億元） 11圖19：通富微電VISionS平臺 12圖20：2022Q1-2024Q1華天科技營收（億元/%） 13華天科技歸母凈利潤（億元） 13圖22：華天科技各廠封裝品類 14圖23：2022Q1-2024Q1甬矽電子營收（億元/%） 15甬矽電子歸母凈利潤（億元） 15圖25：甬矽電子產(chǎn)品路線圖 15中國智能手機出貨量（百萬臺/%） 18中國智能手機各品牌出貨量（百萬臺/%） 18中國大陸PC出貨量及預(yù)測（百萬臺/%） 19中國大陸臺式機和筆記本預(yù)測（百萬臺/%） 19圖30：2021Q1-2024Q1全球VR出貨量（萬/%） 20圖31：2021Q1-2024Q1全球AR出貨量（萬/%） 20中國新能源汽車銷量（萬輛/%） 21表1：封裝頭部公司業(yè)績指引 16全球智能手機出貨量及市場份額（百萬臺/%） 17全球PC出貨量（百萬臺/%） 181、OSAT：24全年營收有望逐季增長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年1.1日月光：尖端先進封裝營收提前實現(xiàn)翻一番目標(biāo)根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024年4月公司營收14.25億美元，同比增長5.78%（結(jié)束連續(xù)兩月負增長0.35%（連續(xù)兩月正增長。根據(jù)日月光2024Q1業(yè)績發(fā)布會逐字稿及演講（淡旺季）影響，公司所處行業(yè)整體需求環(huán)比下降；2024Q1公司實現(xiàn)營收41.30億美元，環(huán)比下降17.30%，同比增長1.46%；毛利率為15.7%，凈利率為5.7%；關(guān)鍵設(shè)備利用率仍處相對較低水平，平均約為60%。2024Q1機器設(shè)備資本支出總額為2.28億美元，其中1.09億美元用于封裝業(yè)務(wù)，0.97億美元用于測試業(yè)務(wù)，0.21億美元用于EMS業(yè)務(wù)，100萬美元用于互聯(lián)材料及其他業(yè)務(wù)。日月光月度營收（億美元/%）根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，封測業(yè)務(wù)方面，24Q1實現(xiàn)營收22.99億美元，環(huán)比下降9.87%，同比增長0.80%，毛利率為21.0%，環(huán)比下降2.4pcts，同比上升0.9pcts，環(huán)比下降主要是電子產(chǎn)品淡旺季節(jié)性影響；先進實現(xiàn)尖端先進封裝營收翻一番目標(biāo)。從下游應(yīng)用占比分析，通訊仍為日月光封測最大應(yīng)用市場，占比為52%，汽車，消費電子及其他次之，占比為30%，電腦占比18%；從產(chǎn)品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先進封裝仍為日月光主要收入來源，占比為43%，打線封裝次之，占比為30%。日月光封測業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億美元/%） 日月光封測業(yè)務(wù)毛利率（億美元/%）

日月光封測業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 日月光封測業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%）所 所安靠：24Q1預(yù)計為營收/產(chǎn)能利用率低點，多領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)蘇跡象24Q1先進封裝貢獻主要營收，僅消費電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)同比增長。根據(jù)安靠官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024Q113.66億美元（先進產(chǎn)品10.70億美元，主流產(chǎn)品2.96億美元22.03%，同比下降7.20%，毛利率為14.8%。根據(jù)安靠24Q1業(yè)績說明會逐字稿，盡管宏觀經(jīng)濟和地緣政治不確定性持續(xù)影響市場情緒，多個下游應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)蘇跡象，從全年角度看，24Q1將4Q1%，主要是因為iPhone銷量在一季度出現(xiàn)較大調(diào)整，安卓供應(yīng)收及NAND（2）汽車及工業(yè)市場：由于部分客戶實施庫存管理措施，24Q1公司汽車及工業(yè)視察過營收同比下降22%，但受益于汽車ADAS/電氣化/網(wǎng)聯(lián)化等普及，單車半導(dǎo)體含量預(yù)計持續(xù)增長，故汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，還通過熊本及日本其他地區(qū)工廠擴大與日本領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體公司合作（3）計算AIARMPC新品推出，公司計算終端市場環(huán)比增長4%，但由于基礎(chǔ)設(shè)施及傳統(tǒng)服務(wù)器需求復(fù)蘇緩慢，導(dǎo)致該市場同比下降4%。先前用于人工智能的2.5D封裝擴產(chǎn)項目有望于24Q2（4）消費電子市場：傳統(tǒng)消費產(chǎn)品需求依舊疲軟，然而可穿戴產(chǎn)品需求的增長推動公司消費終端市場同比增長6%。安靠消費終端產(chǎn)品主要包括音頻設(shè)XRSiP技術(shù)生產(chǎn)新品有望于24H2實現(xiàn)批量生產(chǎn)。安靠營業(yè)收入（億美元） 安靠營業(yè)收入占比（%）所 所安靠毛利率（%） 安靠營收終端領(lǐng)域增長同比（%）所 所設(shè)備)；計算機（數(shù)據(jù)中心、基建、PC/筆記本、存儲）力成科技：24Q1營收符合預(yù)期，終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長24Q1營收符合預(yù)期，營收/毛利率同比均增長。根據(jù)力成科技數(shù)據(jù)，2024Q1公司營收為7070%6.4%54.0%，同比增長54.13%；毛利率為17.5%，環(huán)比下降3.00pcts，主要是營收減少產(chǎn)能利用率下降所致。4Q1體生態(tài)系統(tǒng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長持續(xù)可期（2）公司方面：2024Q2客戶需求樂觀，營收環(huán)比預(yù)計增長5%左右，新產(chǎn)品進度符合預(yù)期，下半年可逐漸有所貢獻，24年公司將集中資源量產(chǎn)過去幾年開150億新臺幣（4.67億美元。圖11：2022Q1-2024Q1力成科技毛利率（%）

封裝業(yè)務(wù)仍為主要收入貢獻服務(wù)，Logic為主要營收產(chǎn)品。根據(jù)力成科技官網(wǎng)數(shù)據(jù)，從服務(wù)別分析，22Q1:ack6%（%；從04Q1oic（7%Podue（%、NND2%DR（4%1DRM營收同比增長在7%左右；移動存儲市場在訂單加溫下，營收高于預(yù)期，季度營收同比雙位數(shù)增長（2）NND（3）gic：超豐客戶急單加持下，季度營收同比雙位數(shù)增長，力成新品持續(xù)導(dǎo)入/量產(chǎn)，TeraProbe/TeraPower產(chǎn)品需求保持增長。力成科技營收各服務(wù)占比（%） 力成科技營收各產(chǎn)品占比（%）所 所長電科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，廠房/產(chǎn)品進展順利23年營收/歸母凈利潤均呈逐季改善，24Q1營收同比增長約17%。公司2023全年實現(xiàn)營業(yè)收入9.6471Q-Q4營收分別為86/3138.79231億元，歸母凈利潤分別為1.10/3.86/4.78/4.97億元，其中四季度營收重回同比增長并創(chuàng)歷史單季不斷創(chuàng)新突破，相關(guān)收入在2023年總收入中占比超過2/3。公司強化面向應(yīng)用場景整體解決方樣化創(chuàng)新應(yīng)用并導(dǎo)入量產(chǎn)。汽車電子業(yè)務(wù)在技術(shù)能力、客戶數(shù)量等方面保持高速拓展，2023年相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長68%，首座車規(guī)級芯片成品制造旗艦工廠在上海臨港加速建設(shè)。公司2023年度營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況：通訊電子占比43.9%、消費電子占比25.2%、運算電子占比14.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比8.8%、汽車電子占比7.9%，與去年同期相比，通訊電子增長4.6pcts，消費電子下降4.1pcts，運算電子下降3.2pcts，工業(yè)及醫(yī)療電子下降0.8pcts增長3.5pcts。2024Q1營收、歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，營收實現(xiàn)68.4225.88%，同比增長16.75%，歸母凈利潤實現(xiàn)1.35億元，環(huán)比下降72.79%，同比增23.01%。行業(yè)動態(tài)分析行業(yè)動態(tài)分析PAGE10/PAGE10/24/請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分長電科技營收及歸母凈利潤（億元） 長電科技營收占比組成（%）所 所繼續(xù)加大研發(fā)費用投入，廠房/（1）研發(fā)方面：2024年，長電科技將繼續(xù)加大積存儲應(yīng)用，端側(cè)AI（2）廠房/產(chǎn)品方面：隨著公司臨港汽車電子程可追溯等方案，在SiC的高功率模塊方面，目前已啟動完整SiC模塊封裝產(chǎn)線搭建工作，預(yù)計將在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽車電驅(qū)核心模塊樣品給客戶。此外，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目廠房已如期封頂，計劃2024年上半年開始設(shè)備進場。圖16：汽車常見的主要模塊及其對應(yīng)的芯片封裝形式多項進展23全年營收逐季增長，24Q1營收同比增長約14%。2023年，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)逐季走高趨勢，23Q1-Q4營收分別為46.42/52.66/59.99/63.63億元，全年實現(xiàn)營收222.69億元，同比增長3.92%；公司全年實現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元，同比下降66.24%。2023年公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)遭遇較大挑戰(zhàn)，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率及毛利率下降，同時，通富超威檳城為進一步提升市場份額，增加材料與設(shè)備采購，使得公司美元外幣凈敞口為負債，加之美元兌人民幣匯率在2023年升值以及馬來西亞林吉特對美元波動較大，使得公司產(chǎn)生匯兌損失，減少歸母凈利潤1.90億元。如3.59億元，同比下降28.49%2024年1月1日起開始執(zhí)行變更通富超威檳城記賬本位幣為美元。根據(jù)通富超威檳城的發(fā)展需求，并根夠更加客觀、公允地反映公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果，為投資者提供更可靠、更準(zhǔn)確的會計信息。2024Q152.8216.98%13.79%，歸母凈利潤實現(xiàn)0.9857.75%2064.01%。通富微電營收（億元/%） 通富微電歸母凈利潤（億元）所 所通富超威蘇州/通富超威檳城協(xié)同效益凸顯，先進封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進展。通富超威蘇州及通富超威檳城合計實現(xiàn)營收155.29億元，同比增長7.95%，合計實現(xiàn)凈利潤6.71億元。臺灣兩大頭部客戶均取得20%的增長。公司抓住光伏市場窗口期，大功率模組達到了預(yù)期目標(biāo)，銷售增長超過2億元，2023（ST）（SiC）200%，成為海外客戶中國供應(yīng)鏈策略的國內(nèi)首選。（1）技術(shù)進展：公司持續(xù)開展以2D+為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)。其中，超大尺寸2D+SiPWB材料開發(fā)，滿足FCBGA大功率產(chǎn)品高散熱需求；在測試方面，業(yè)界首創(chuàng)夾持式雙脈沖動態(tài)測試（2）重大工程建設(shè)：2023年，通富通科廠房三層機電安裝改造施工完成，一次性通過消防備案；南通通富三期土建工程順利推進，2D+項目機電安裝工程基本完成；通富超威蘇州辦公樓及變電站項目7月全面封頂；通富超威檳城新工廠下半年已取得突破性進展。公司重大項目建設(shè)持續(xù)穩(wěn)步推進，滿足公司當(dāng)前及未來生產(chǎn)運營發(fā)展所需，持續(xù)增強企業(yè)發(fā)展后勁。VISionS平臺擬收購京隆科技26%股權(quán)，有望加強公司封測領(lǐng)域綜合競爭力。通富微電擬以現(xiàn)金13.78億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技是京元電子在大陸的子公司，為大陸地區(qū)客戶提供晶圓針測、研磨切割、晶圓級重新封裝建構(gòu)、芯片封裝、芯片終測等全流程芯片封測業(yè)務(wù)。目前已是國內(nèi)5G、汽車電子、安防監(jiān)控、國家電網(wǎng)、金融IC期廠房分別于2015年和2019年落成。2022年9月啟動全球半導(dǎo)體高階測試封裝項目，投資40億元在蘇州獨墅湖科教創(chuàng)新區(qū)建置新廠，將導(dǎo)入CMOS影響傳感器、高端系統(tǒng)級AI芯片，射頻/無線芯片、車規(guī)自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產(chǎn)品先進測試產(chǎn)品線。本次交易前，通富微電未持有京隆科技股權(quán)，京元電子通過KYEC持有京隆科技92.1619%的股權(quán)；本次交易完成后，公26%的股權(quán)。130億元23年營收逐季向好，24Q1營收/歸母凈利潤同比均增長。2023年，集成電路行業(yè)總體呈現(xiàn)利市場環(huán)境，公司銷售收入逐季向好，2023Q1-Q4營收分別為22.39/28.50/29.80/32.30億元。2023年，公司共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長11.95%，晶圓級集成電路封裝量127.30萬片，同比下降8.38%；由于行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品封裝價格下降，導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績同比下降。公司實現(xiàn)營業(yè)收入112.98億元，同比下降5.10%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元，同比下降69.98%；從子公司層面看，華天西安、華天昆山經(jīng)營業(yè)績較上年同期下滑03Uism經(jīng)營業(yè)績較上年同期下滑的主要原因為2022年其子公司PTUnisem處置土地和房屋建筑物形成資產(chǎn)處置收益。2024Q1公司營收實現(xiàn)31.06億元，環(huán)比下降3.83%，同比增長38.72%，歸0.5760.24%153.62%。華天科技營收（億元/%） 華天科技歸母凈利潤（億元）所 所預(yù)計24年完成/推進各產(chǎn)線/基地建設(shè)及穩(wěn)步上量，營收期望實現(xiàn)130億。公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，20242.5D、FOPLP封測量產(chǎn)能力建設(shè)，推進TMV工藝的uPoP、超高集成度uMCP、高散熱FCBGA、12寸激光雷達等產(chǎn)品具備量產(chǎn)根202312月21日投資者調(diào)研紀(jì)要披露，公司主要生產(chǎn)基地有天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)以及Unisem。天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及驅(qū)動電路、電源管理、藍牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及射頻、MEMS、指紋產(chǎn)品、汽車電子、MCU、電源管理等。南京基地以存儲器、MEMS要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶關(guān)基地以引線框架類封裝產(chǎn)品、顯示器件和顯示模組產(chǎn)品為主。Unisem封裝產(chǎn)品包括引線框架類、基板類以及晶圓級產(chǎn)品，主要以射頻類產(chǎn)品為主。2024FOPLP產(chǎn)線建設(shè)，盡快推進募集資金投資項目及華天江蘇、華天上海穩(wěn)步上量，促進公司封裝規(guī)模不斷擴大。根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測，2024130億元。22：華天科技各廠封裝品類1.7甬矽電子：24年規(guī)模效應(yīng)有望提升或為盈利貢獻正面影響23年產(chǎn)/銷量同比增長超30%，24年規(guī)模效應(yīng)有望提升或為盈利貢獻正面影響。公司主要產(chǎn)品封裝產(chǎn)量35.79億顆，同比增長33.06%；銷售量35.72億顆，同比增長31.44%，主要系市場開拓及部分客戶需求增長所致，銷售量與生產(chǎn)量較2022年均有所增加。2023年公司共有11家客戶銷售額超過1億元，14家客戶（含前述11家客戶）銷售額超過5,000萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處封測環(huán)節(jié)亦受到一定影響。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模估計為5,201億美元，同比下降9.4%。2023年公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢，營業(yè)收入規(guī)模逐季上升，全年實現(xiàn)營業(yè)收入23.91億元，同比增長9.82%，其中23Q4實現(xiàn)營業(yè)收入6072%42%-93748%。由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設(shè)有序推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%，綜合導(dǎo)致公司2023年歸母凈利潤大幅下降。隨著集成電路行業(yè)整體去庫存周期進入尾聲，下游客戶需求將得到一定修復(fù)；同時，公司晶圓級封裝、汽umig+C+C+FT步IC善。2024Q17.2771.11%，歸母凈利潤為-0.35億元。甬矽電子營收（億元/%） 甬矽電子歸母凈利潤（億元）所 所持續(xù)加大研發(fā)投入，積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝等先進封裝領(lǐng)域。2023年研發(fā)投入達到1.45億元，占營業(yè)收入比例為6.07%，不斷提升公司客戶服務(wù)能力。2023年內(nèi)，公司新2774116635GPAMiD模組產(chǎn)品量產(chǎn)并實現(xiàn)批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級扇入（Fan-in）FC-BGA技術(shù)開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司通過實封裝工藝，持續(xù)提升自身技術(shù)水平和客戶服務(wù)能力。25：甬矽電子產(chǎn)品路線圖2、指引：一季度為營收/產(chǎn)能利用率低點，預(yù)計24H2增長顯著日月光表示，多數(shù)行業(yè)將在24Q2觸底，汽車和工業(yè)可能存在疲軟，但公司汽車領(lǐng)域市場仍將看到更明顯增長態(tài)勢。安靠表示，預(yù)計Q1為營收與產(chǎn)能利用率低點，上半年業(yè)績較為平淡，下半年將實現(xiàn)強勁增長，受益手機高端機季節(jié)性發(fā)布、先進SiP可穿戴設(shè)備顯著增長及2.5D技術(shù)新增產(chǎn)能上線。力成科技表示，自客戶的需求樂觀，營收預(yù)期將較第一季有中個位數(shù)的成長。新產(chǎn)品的進度符合預(yù)期，下半年可逐漸見到貢獻。隨著智能手機/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)展，對封裝服務(wù)的需求日增，公司并逐步擴充生產(chǎn)線，以滿足客戶需求，受益于倒裝/扇出型封裝/電源模組等產(chǎn)品，增加力成邏輯產(chǎn)品營收。1：封裝頭部公司業(yè)績指引公司 公司 指引時間 指引詳情日月光安靠

2024Q22024Q22024Q2

左右24Q1高技能計算領(lǐng)域增長最為強勁，其他領(lǐng)域增長逐步復(fù)蘇，下半年將看到更明顯增長態(tài)勢。2024之間。營收：14-15億美元毛利率：13.0%-15.0%智能手機：1）庫存水平較低（尤其是安卓機）；2）手機市場向高端智能手機發(fā)展。兩大因素共同推2025年初推出，除此之外公司也具有基于硅橋的中介層技術(shù)。SiP2.5D技術(shù)新增產(chǎn)能上線。7.52.5DSiP等先進封裝能力及擴大部分制造設(shè)施。到貢獻。PTI：1）DRAMPC/手機/消費性產(chǎn)品需求逐漸增溫下，業(yè)績將較第一季成長。數(shù)據(jù)中心及高效能運算應(yīng)用需求，帶動DDR5高階存儲產(chǎn)品比重提升。對于AI相關(guān)應(yīng)用（AIserver/AIPC/AI的需求，較第一季有雙位數(shù)成長。受資料中心需求回溫，SSD將持續(xù)成長。SSD的組裝業(yè)務(wù)，將在穩(wěn)健中尋求持續(xù)成長的契機。3）Logic：隨著智能手機/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)展，對封裝服務(wù)的需產(chǎn)。受益于倒裝/扇出型封裝/電源模組等產(chǎn)品，增加力成邏輯產(chǎn)品營收。Probe/TeraPower：維持第一季業(yè)績將是全年低點的看法，2024年業(yè)績將逐季成長；消費性應(yīng)用芯片將自第二季起逐步成長。伺服器芯片上半年持平，預(yù)期于下半年見到成長。TV相關(guān)產(chǎn)品需求回升；大陸客戶積極備貨，相關(guān)訂單比重將增加。3、市場：各終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長，VR預(yù)計進入銷量小年格局全球智能手機出貨量同比增長10%根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024Q1全球智能手機出貨量同比反彈10%，達到2.95億部。全球智能手機市場連續(xù)兩個新產(chǎn)品周期的推動。三星在全球智能手機市場份額為20%，位居首位。蘋果以17%的市場份額排名第二。全球十大品牌中，有八個是中國品牌，除OPPO(一加)vivo外，其余均在2024年Q16%0%TechInsights預(yù)測，2024年全年全球智能手機出貨量將同比增長4%。地緣政治問題、經(jīng)濟不確定性和價格上漲將繼續(xù)影響全球消費者需求。2024年，三星和蘋果將繼續(xù)保持前兩名的地位，但。全球智能手機出貨量及市場份額（百萬臺/%）品牌2024Q1出貨量2024Q1市場份額2024Q1同比增長三星6020.30%-0.80%蘋果49.216.70%-10.50%小米40.813.80%33.80%傳音28.59.70%87.50%OPPO24.89.40%-10.10%其他91.931.10%6.10%總計295.2100%9.70%中國智能手機出貨量同比增長1%根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024Q1中國智能手機出貨量為6,330萬臺，同比增長1%，結(jié)束了連續(xù)11個季度的同比下滑，主要是由于23Q1OPPO/vivoOPPO/一加以16.9%的市場份額領(lǐng)跑中國智能手機市場。榮耀、華為和vivo場份額分別為16.7%、16.6%和16.1%。小米以15.0%的市場份額位居第五，而蘋果以13.7%的市場份額跌出了前五名。前六大智能手機廠商總共占據(jù)了95.1%的市場份額，高于一年前的93.7%，表明市場集中度有所提高。中國其他較小廠商在規(guī)模和渠道方面受限，在國內(nèi)市場繼續(xù)硬件上。中國智能手機出貨量（百萬臺/%） 中國智能手機各品牌出貨量（百萬臺/%）所 所PC3%24Q1PC1.5%，回到疫情前水平。IDC數(shù)據(jù)，經(jīng)過兩年的下滑，全球傳統(tǒng)個人電腦市場在20245,9801.5%。（2023年一季度是個人電腦歷史上的最低點——市場下降28.7%，因此與去年同期相比呈現(xiàn)增長態(tài)勢。此外，全球個人電腦出貨量回到疫情前水平，與2019年第一季度的6,050萬臺持平。從具體的廠商表現(xiàn)來看，聯(lián)想一季度出貨量為1370萬臺，同比增長7.8%，市場份額由去年同期的21.6%回升至23%，穩(wěn)居全球第一；排名第二的是惠普，一季度出貨量為1200萬臺，同比增長0.2%，市場份額為20.1%；排名第三的是戴爾，一季度出貨量為930萬臺，同比下滑2.2%，市場份額為15.5%；排名第四的是蘋果，一季度出貨量為480萬臺，同比增長14.6%，市場份額為8.1%；排名第五的是宏碁，一季度出貨量為370萬臺，同比增長9.2%，市場份額為6.2%蘋果則是唯一一家出貨量呈現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長的品牌。PC出貨量（百萬臺/%）24Q1出貨量24Q1市場份額23Q1出貨量23Q1市場份額23Q1/24Q1增長聯(lián)想13.723.00%12.721.60%7.80%惠普1220.10%1220.40%0.20%戴爾9.315.50%9.516.10%-2.20%蘋果4.88.10%4.27.10%15.60%宏碁3.76.20%3.45.70%9.20%華碩3.66.10%3.86.40%-4.50%其他12.621.10%13.322.60%-5.00%總計59.8100.00%58.9100%1.50%受益于商業(yè)部門更新需求推動，中國PC市場有望持續(xù)增長。根據(jù)Canalys預(yù)計，中國個人電腦（PC，不包括平板電腦）市場增長率將在2024年反彈至3%，到2025年將增長10%，這2024年和2025年增長4%2023年第四季度，中國大陸PC（不包括平板電腦）出貨量為1,130萬臺，同比下降9%。臺式電腦13%3307%8102023年的總出貨量為4,120萬臺，比2022年下降17%。中國平板電腦市場在2023年第四季度下降了3%，達到840萬臺。2023年全年出貨量總計為2,830萬臺，隨著新進入者加大對這一分支的關(guān)注，競爭也在加劇。PC出貨量及預(yù)測（百萬臺/%）圖29：2023-2025E中國大陸臺式機和筆記本預(yù)測（百萬臺/%）所 所XR：24年VR市場有望重回增長軌道，AI+AR預(yù)計為行業(yè)新變量MateQuest訂單，24-25VR銷量小年。WellsennXR數(shù)據(jù)，2024Q1全球VR銷量為172萬臺，同比下滑9%。一季度銷量下滑的主要原因主要來自于Meta、索尼PSVR2PICOMeta10%PSVR257%，蘋果VisionPro一季度取得29萬臺銷量，部分彌補了Meta、索尼PSVR2以及PICO的銷量下滑。一季度Meta向供應(yīng)鏈上游企業(yè)追加QuestQuestProQuest3以及四季度發(fā)售的Quest2升級版Qest3（te04年ea0004年全球?qū)崿F(xiàn)844萬臺銷量規(guī)模，較2023年增長12%，2024年VR市場將扭轉(zhuǎn)過去兩年的銷量下滑趨VR行業(yè)仍處于銷量小年。2024AR11.316%。WellsennXR數(shù)據(jù)，一季度屬于淡季，增量銷量貢獻來自于消費級AR眼鏡公司Xreal、雷鳥、Rokid、Viture等，一季度全球缺乏重磅新品發(fā)布上市，整體來看一季度同比增速較低。預(yù)計2024年全球AR銷量為65萬臺，增速為27%，增長來源主要來自于BB觀影眼鏡的持續(xù)增長，以及信息提示類眼鏡貢獻一定的增量，此外，AI+AR2024年將是行業(yè)發(fā)展的新變量。全球VR出貨量（萬/%） 全球AR出貨量（萬/%）所 所汽車：1-4月汽車產(chǎn)銷同比增