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PCB設(shè)計技術(shù)課程項目4:FM收音機電路PCBDesign深圳職業(yè)技術(shù)學院曾啟明韋編三絕,刻苦努力韋編三絕一詞出自西漢司馬遷所著的《史記·孔子世家》,原指孔子勤讀《易經(jīng)》,致使串聯(lián)竹簡的皮繩多次脫斷,現(xiàn)用于比喻勤奮用功,刻苦治學。PCB設(shè)計的學習正是需要這種精神,在反復的項目實踐中提升能力。收音機的應(yīng)用收音機是一種能夠?qū)o線電信號進行接收、解碼并轉(zhuǎn)換為聲音信號的電子裝置。FM收音機是接收FM(調(diào)頻)載波方式無線電信號的收音機。電路結(jié)構(gòu)與原理FM收音機電路的結(jié)構(gòu)電路以芯片GS1299為核心,采用7號電池和穩(wěn)壓芯片組成電源模塊,3.5mm耳機接口同時作為信號接收端和聲音信號的輸出端,采用貼片晶振提供時鐘信號,控制信號由5個輕觸按鍵輸入。01.電路結(jié)構(gòu)與原理GS1299專用FM芯片電池3.5mm耳機接口穩(wěn)壓芯片按鍵×5晶振FM信號聲音FM收音機電路原理圖01.電路結(jié)構(gòu)與原理主芯片電源輸入/輸出晶振按鍵邏輯封裝設(shè)計2.1GS1299芯片的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計GS1299是由國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的一款內(nèi)置MCU,用戶無須編寫程序的立體聲收音機專用芯片GS1299芯片采用SOP16封裝,引腳按逆時針方向順序排布。工程師在設(shè)計邏輯封裝時,在無特別要求的情況下,可以按照上圖給定的形式和引腳排列進行設(shè)計12345678161514131211109引腳名稱功能描述GND接地端,連接PCB地平面FM_INFM信號輸入RCLK32.768kHz參考時鐘輸入VDD電源輸入LOUT,ROUT左、右聲道輸出SEEK-,SEEK+向上搜索、向下搜索VOL-,
VOL+聲音減小、聲音增加PN電路功能開啟/關(guān)閉+-02.邏輯封裝設(shè)計邏輯封裝的設(shè)計方案不是唯一的,不少PCB工程師在設(shè)計芯片邏輯封裝時,不會限制于引腳的順序,而是以引腳功能進行分類排序。右圖給出了GS1299芯片的另一種邏輯封裝形式,使相同功能的引腳相鄰接地信號相關(guān)引腳音頻輸出時鐘按鍵輸入相關(guān)引腳電源輸入天線信號方案1方案22.2電池座的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計7號電池座防滑柱2451234方案1方案27號電池2.3耳機座的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計本項目采用的3.5mm耳機座型號為PJ-313,相比第4章助聽器電路中使用的PJ-307去掉了插入檢測功能,結(jié)構(gòu)相對更為簡單,其邏輯封裝可以參考PJ-307的設(shè)計過程接地端(3)右聲道(1)左聲道(2)實物圖邏輯封裝2.4按鍵的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計按鍵是電子電路常用的輸入控制元件,從結(jié)構(gòu)上一般分為自鎖按鍵和回彈按鍵兩種項目使用了一種成本更高,觸感更好的硅膠回彈按鍵,右圖所示。與第2章中學習的四腳貼片按鍵不同,該按鍵只有兩個引腳,內(nèi)部結(jié)構(gòu)更為簡單自鎖按鍵回彈按鍵02.邏輯封裝設(shè)計三種設(shè)計方案在電路連接上均是正確的,但各有優(yōu)劣。設(shè)計方案1的樣式更適合自鎖按鍵;設(shè)計方案2顯示了引腳的序號,對于兩個引腳的非極性元件來說是沒有必要的,這些多余的信息會影響頁面的整潔性。因此,設(shè)計方案3是更為合適的。設(shè)計方案1設(shè)計方案2設(shè)計方案32.5晶振的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計晶振主要分為無源晶振和有源晶振兩類。無源晶振的內(nèi)部是純粹的石英晶體,需要芯片內(nèi)部鎖相環(huán)等時鐘電路共同工作才能起振。有源晶振內(nèi)部集成了起振電路,無需外部添加其他元器件即可正常工作,但其需要外部電源供電各種類型的晶振無源晶振的邏輯封裝2.6螺孔的邏輯封裝設(shè)計02.邏輯封裝設(shè)計螺孔螺絲孔的邏輯封裝及電路連線02.邏輯封裝設(shè)計晶螺孔的設(shè)計方法分為兩種:一種是在PCB布局步驟中,通過手動的方式添加。這種方式不需要設(shè)計螺絲孔的邏輯封裝,也不需要在原理圖中添加螺絲孔。另一種方法是將螺絲孔看作電路的元件,使之出現(xiàn)在各個設(shè)計環(huán)節(jié)中,以確保原理圖和PCB圖的嚴格一致。邏輯封裝螺孔接地螺絲孔邏輯封裝的設(shè)計非常簡單,其本質(zhì)是一個外形類似圓圈的單引腳元件。電路中使用了3個螺絲孔,并連接到“地”網(wǎng)絡(luò)。原理圖繪制3.1網(wǎng)絡(luò)標號03.原理圖繪制網(wǎng)絡(luò)標號是介于連線和電源符號之間的一種連接關(guān)系表示形式。如元件A的n3引腳與元件B的n4引腳所示,各自從引腳中引出一根短線,并設(shè)定一個相同的網(wǎng)絡(luò)名稱,就可以實現(xiàn)兩個引腳之間的連接。這種方式相比連線,不需要使用線條連接,能夠增加頁面的整潔度元件A元件Bn1n2n3n4n1n2n3n4VCCVCCNET1NET1連線(網(wǎng)絡(luò)名稱隱藏)電源符號網(wǎng)絡(luò)標號天線信號輸入線路的網(wǎng)絡(luò)標號03.原理圖繪制使用網(wǎng)絡(luò)標號標示重要網(wǎng)絡(luò)(FM_IN)3.2元件描述規(guī)范03.原理圖繪制元件標號元件值1.元件標號的描述規(guī)范03.原理圖繪制類別代表字母類別描述電阻RRES排阻RNRESArray熱敏電阻RTRES
Thermal壓敏電阻VRRES
Varistor電容CCAP排容CNCAPArray鉭電解電容CTCAPTAN電解電容CACAP
Electrolytic可變電容VCCAP
Varistor磁珠FBBEAD電感LINDUCTOR變壓器TTransformer二極管DDIODE類別代表字母類別描述LED指示燈LEDLEDMOSQMOSFET三極管QTRANSISTOR芯片UIC板卡內(nèi)連接器JPCONNECTOR板卡對外連接器PCONNECTOR熔絲FFUSE開關(guān)SWSWITCH有源晶振XCRYSTAL
Active無源晶振YCRYSTAL
Passive繼電器RYRelay峰鳴器BBEEP電池座BATBAT_CON測試點(焊盤)TPTEST_POINT2.元件值的描述規(guī)范03.原理圖繪制材質(zhì)?耐壓值?封裝形式?精度?封裝形式?左圖中大部分元件的元件值均未達到規(guī)范要求。電阻R12僅給出了阻值,精度和封裝形式均未顯示;電容C4僅給出了電容值,缺少材質(zhì)、耐壓值和封裝形式等信息。對于電路設(shè)計工程師,僅給出左圖所示的元件值描述方式尚可理解,而這對于PCB工程師來說是不嚴謹?shù)?。電阻元件值的描述?guī)范03.原理圖繪制阻值1KΩ以下:*R;1KΩ~1MΩ:*K;1MΩ以上:*M材質(zhì)碳膜(CarbonFilm)金屬膜(MetalFilm)精度0.5%、1%、5%、10%等功率1/20W、1/16W、1/10W、1/8W、1/4W等規(guī)格插件:AXIAL-xx貼片:0402、0603、0805、1206等;品牌國內(nèi):風華高科(FH)等進口:TDK、YAGEO等
完整描述示例10K/CarbonFilm/5%/1/10W/0603/FH精簡描述示例10K/5%/0603電容元件值的描述規(guī)范03.原理圖繪制容值1000pF以下:*pF;1nF~100nF:*nF;0.1uF以上:*uF材質(zhì)NPO、X7R、X5R、Y5V精度1%、5%、10%、20%耐壓4V、6.3V、16V、25V、50V規(guī)格插件:RADL-xx貼片:0402、0603、0805、1206等品牌國內(nèi):風華高科(FH)等進口:TDK、YAGEO等
完整描述示例0.1uF/X7R/5%/10V/0603/FH精簡描述示例0.1uF/10V/0603物理封裝設(shè)計SMT(SurfaceMountTechnology,表面貼裝技術(shù))04.物理封裝設(shè)計TDA7052按鍵控制LED電路的貼片按鍵功率放大電路的芯片與傳統(tǒng)的通孔元件相比,貼片元件的安裝密度高,并能夠減小引線分布的影響,降低寄生電容和電感,高頻特性好,是目前電子電路設(shè)備中主要的元件類型。通孔元件,也就是插件型元件,在現(xiàn)代電子電路設(shè)備中主要是各種接插件,例如USB口、網(wǎng)口和耳機口等4.1貼片RCL元件的物理封裝設(shè)計04.物理封裝設(shè)計RCL是指電子電路中最基本的電阻(R)電容(C)和電感(L)元件。左圖所示為電子電路中的貼片RCL元件應(yīng)用場景,這些元件呈顆粒狀排列在芯片的周圍。RCL元件的外觀區(qū)分03.原理圖繪制貼片電阻貼片電容貼片電感貼片電阻一般呈扁平的片狀,以黑色為主,頂部標有表示阻值的數(shù)值;貼片電容一般呈黃褐色,比電阻稍厚,元件體表面無數(shù)字;貼片電感一般呈長方體形狀,黑色為主,表面無數(shù)字RCL元件的尺寸代碼04.物理封裝設(shè)計LW英制代碼公制代碼長(L)/mm寬(W)/mm020106030.600.30040210051.000.50060316081.600.80080520122.001.25120632163.201.60121032253.202.50181248324.503.20201050255.002.50251264326.403.20三類元件的規(guī)格尺寸的定義標準是相同的。常見貼片RCL元件的封裝有9種,用兩種尺寸代碼來表示:英制代碼和公制代碼。本項目中采用0603封裝的元件04.物理封裝設(shè)計1.60.80.80603封裝設(shè)計1.60.80603元件焊接示意圖04.物理封裝設(shè)計由于0603封裝的電阻、電容和電感的焊盤尺寸和距離都是相同的,因此在設(shè)計時需要利用絲印來區(qū)分元件類型。上圖給出了一種設(shè)計方案,通過絲印的差異化設(shè)計,PCB工程師在后期布局布線時可以直觀地區(qū)分這三種元件利用絲印區(qū)分同封裝的RCL元件電阻電容電感04.物理封裝設(shè)計鉭電容(Tantalumcapacitor)屬于極性電容的一種,與普通使用電解液作為介質(zhì)的電解電容相比,鉭電容使用鉭金屬作為介質(zhì),耐高溫性能更好,同時具有更高的可靠性和使用壽命。在外形上,鉭電容一般為黃色或者黑色長方體,正極一端帶有粗線標識4.2鉭電容的物理封裝設(shè)計正極正極04.物理封裝設(shè)計4.2鉭電容的物理封裝設(shè)計以C4“22uF/10V/A”為例,電容值為22μF,工作電壓10V,尺寸為A。通過對比左圖,在22μF,10V條件下,可以提供A/B/C三種尺寸??紤]盡量小型化的要求,最終選用A尺寸。A/B/C1.根據(jù)需求確定可選尺寸2.根據(jù)尺寸設(shè)計物理封裝213.21.84.3穩(wěn)壓芯片的物理封裝設(shè)計04.物理封裝設(shè)計電路采用了一顆PL3500系列,輸出電壓為3.0V的低壓差線性穩(wěn)壓芯片(LDO,LowDropoutRegulator)。芯片從3號引腳輸入的電壓,穩(wěn)定至3.0V,并從2號引腳輸出。芯片采用SOT(SmallOutlineTransistor,小外形晶體管)封裝(IN)(GND)(OUT)04.物理封裝設(shè)計設(shè)計要點此類封裝的設(shè)計關(guān)鍵在于確定引腳的長寬和定位坐標。左圖給出了建議的封裝參數(shù),焊盤大小為1mm×0.6mm,而芯片引腳與焊盤接觸的部分實際尺寸為0.25mm×0.4mm。確定焊盤尺寸后,下一步的工作是選擇元件的中心作為原點,計算各焊盤的位置坐標。單位:mm123(0,0)2.8mm1.9mm(0,1.4)(-0.95,-1.4)04.物理封裝設(shè)計4.4PJ-313耳機座的物理封裝設(shè)計312設(shè)計要點04.物理封裝設(shè)計(0,0)1.30.8(3.5,0)1(0,6.3/2)非電鍍孔內(nèi)徑1.6234567(-2.5,0)1234567懸空04.物理封裝設(shè)計4.5雙節(jié)電池座的物理封裝設(shè)計04.物理封裝設(shè)計4.6撥動開關(guān)的物理封裝設(shè)計(13-0.5)mm123(0,0)3.06.25mm456.2mm內(nèi)徑≈0.8mm4.7螺孔的物理封裝設(shè)計04.物理封裝設(shè)計螺絲孔在PCB設(shè)計中也稱為工具孔,主要作用是輔助PCB的制造和組裝。一種簡單的設(shè)計方法是直接放置一個符合要求的通孔焊盤。除此之外,一種更高級的設(shè)計方法是在外圍銅皮上再放置若干個小孔,這種形式稱為“衛(wèi)兵孔”或者“防爆孔”,可以防止銅皮翹起,保證良好接地3mm4mm網(wǎng)表的局部更新05.網(wǎng)表處理工程設(shè)計更改(ECO)原理圖PCB同步布局布線過程中,電路的引腳交換、刪除或添加元件、刪除或添加網(wǎng)絡(luò)、重命名元件、重新命名網(wǎng)絡(luò)等修改都被認為是一個工程設(shè)計更改(EngineeringChangeOrder)通過修改原理圖文件,然后再通過網(wǎng)表,將變化同步更新到PCB文件中,這種方式稱為網(wǎng)表的局部更新PCB布局6.1導入結(jié)構(gòu)文件06.PCB布局結(jié)構(gòu)工程師PCB結(jié)構(gòu)文件結(jié)構(gòu)文件是一個描述PCB外形尺寸,安裝孔大小和位置,定位孔大小和位置,連接器形狀和位置等信息的文件,一般由結(jié)構(gòu)工程師給出。PCB工程師可以通過結(jié)構(gòu)文件與結(jié)構(gòu)工程師進行交互。結(jié)構(gòu)文件的格式一般是DXF(DrawingExchangeFormat,繪圖交換格式)文件,是AutoCAD一類設(shè)計軟件的標準輸出格式。如果PCB外形復雜,而結(jié)構(gòu)設(shè)計人員需要對外形等參數(shù)進行約束的話,就需要結(jié)構(gòu)人員提供DXF文件,PCB設(shè)計人員導入DXF文件確定PCB的外形、安裝孔等參數(shù)。05.網(wǎng)表處理FM收音機電路的結(jié)構(gòu)文件圖中明確標示了板框的形狀和尺寸,同時標記了關(guān)鍵接插件的位置和朝向。工程師可以直接將表示板框的線條圖形轉(zhuǎn)換為板框,并將關(guān)鍵接插件按照結(jié)構(gòu)文件的標示進行放置板框螺絲孔位置電池座位置(底面)耳機座位置(底面)開關(guān)位置(底面)6.2元件雙面布局06.PCB布局按信號走向的布局原則FM無線電信號通過耳機線(天線)接收,并經(jīng)PCB左下角的耳機接地端進入電路,輸入至GS1299芯片進行解碼。頂層元件布局的關(guān)鍵是以GS1299芯片為中心,遵守鄰近原則和便于布線的原則放置其他元件。06.PCB布局原則1:通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。FM無線電信號通過耳機線(天線)接收,并經(jīng)PCB左下角的耳機接地端進入電路,輸入至GS1299芯片進行解碼。頂層元件布局的關(guān)鍵是以GS1299芯片為中心,遵守鄰近原則和便于布線的原則放置其他元件。按信號走向的布局原則FM無線電信號通過耳機線(天線)接收,并經(jīng)PCB左下角的耳機接地端進入電路,輸入至GS1299芯片進行解碼。頂層元件布局的關(guān)鍵是以GS1299芯片為中心,遵守鄰近原則和便于布線的原則放置其他元件。06.PCB布局原則2:元件的布局應(yīng)便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。電路的信號和電源均從PCB的左側(cè)進入,按照從左到右的原則進行布局。電路中的耳機座同時作為無線電信號輸入和音頻輸出的接插件,因此信號無法滿足右側(cè)輸出的原則。PCB布線7.1敏感線路的處理07.PCB布線PCB的走線,是兩個、甚至多個連接點之間的金屬通路,線上傳輸信號的變化快慢不同,會讓線路呈現(xiàn)不同的物理特性。一根導線通電以后,導體周圍就會產(chǎn)生磁場。信號的頻率較快,磁場也會隨之變化,交織變化的磁場會讓PCB的性能發(fā)生各種變化。此類線路是PCB中的“不安份子”,稱之為敏感線路,或者高頻線路,必須小心處理1.微帶線與帶狀線07.PCB布線微帶線(Microstripline)是走在PCB表面層的走線,帶狀線是埋在PCB內(nèi)層的(Stripline)的走線hwtbtw導體絕緣介質(zhì)微帶線帶狀線微帶線一面是電介質(zhì),一面是空氣,因此信號傳輸速度很快。帶狀線兩邊都有電源或者地層,因此阻抗容易控制,同時屏蔽性能好,但是信號速度慢些。2.FM信號和時鐘輸入線路的處理07.PCB布線FM信號輸入線路晶振時鐘信號輸入線路敏感信號的布線原則07.PCB布線FM信號輸入線路地網(wǎng)絡(luò)鋪銅弧線晶振時鐘信號線原則1:優(yōu)先繪制相關(guān)的敏感線路。布線是有優(yōu)先級的,對于一個PCB中的敏感信號,以及關(guān)鍵線路,應(yīng)該優(yōu)先繪制,以盡量避免繞線、換層等影響布線質(zhì)量的問題。原則2:對重要線路進行“包地”處理。包地,顧名思義就是要將信號線周圍用“接地”屬性的線或者銅皮包裹起來,該方法能夠有效降低信號串擾。特別是本項目中的兩層板,因為沒有中間層用作參考平面,重要信號的包地就很重要。敏感信號的布線原則07.PCB布線原則3:布線的彎折越少越好。最理想的狀態(tài)是全直線,需要轉(zhuǎn)折的場合,可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折。在高頻電路中,這個做法卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。原則4:布線的長度越短越好。信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的,高頻的信號引線越長,它就越容易耦合到靠近它的元器件上,所以對于時鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。原則5:布線要盡量避免層間切換。敏感線路的布線過程要盡量避免使用過孔,因為過孔將會引入額外的分布電容,影響連線的性能。減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯的可能性。7.2濾波電容的布線07.PCB布線濾波電容是安裝在整流電路(例如電源芯片)兩端用以降低交流脈動波紋系數(shù),提升高效平滑直流輸出的一種儲能器件。濾波電容的布局布線原則是:電源電壓先到濾波電容,經(jīng)濾波電容后,再送給后面的元件。錯誤與正確方案對比07.PCB布線錯誤的布線方案中,紫色為電源網(wǎng)絡(luò)相關(guān)端點,綠色為接地網(wǎng)絡(luò)相關(guān)端點;A點為電源輸出端點,經(jīng)兩個電容濾波后,輸送至B點。圖中使用鋪銅的方式完成布線連接,看起來很美觀,但沒有達到真正的濾波效果。圖中紅色的虛線代表電流的流動方向,在這種布線方式下,電流可以“繞過”濾波電容直接達到B點。ABAB7.3靜態(tài)銅的設(shè)計07.PCB布線靜態(tài)銅(Copper),也稱為硬銅或者固態(tài)銅,銅皮是實心的,會將所畫的區(qū)域的所有連線和過孔全部連接到一起,即“所畫即所得”。靜態(tài)銅不會考慮所畫銅塊是否屬于同一個網(wǎng)絡(luò),容易造成短路,PCB工程師必須小心處理。3點優(yōu)勢:電源散熱、處理特殊區(qū)域、狹小空間鋪銅PCB制造工藝在PCB設(shè)計完畢,導出制造文件給制造商的同時,必須提供PCB的制造工藝要求,制造商才可以按照要求生產(chǎn)PCB。主要包括:PCB的材質(zhì)銅箔的厚度板厚、最小線寬和孔徑阻焊和絲印的顏色表面處理工藝8.1PCB的材質(zhì)08.后期處理生產(chǎn)PCB的板材,又稱為基材,芯板,覆銅板等,是制作PCB的基礎(chǔ)材料,其本質(zhì)是將玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料銅箔樹脂玻璃纖維FR-4是目前應(yīng)用最為廣泛的一類基材。FR-4一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格8.2銅箔的厚度08.后期處理銅箔的厚度,俗稱銅厚,是電路板表面的那一層金屬,也就是PCB的線、銅皮、焊盤等金屬元素的厚度。銅厚分為內(nèi)層銅厚和外層銅厚,一般使用重量單位盎司(oz)來計量盎司是一個重量單位,并不是尺度單位,在PCB制造工藝里,1oz銅厚定義為將1盎司重量的銅平鋪在1平方英寸面積內(nèi),形成的銅箔厚度,轉(zhuǎn)換為尺度單位約為35um(1.4mil)0.5oz1oz1oz表層底層中間層8.3板厚、最小線寬和孔徑08.
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