汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2026

2024-2026汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-01匯報(bào)人：陳淑彥目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局定義分類特點(diǎn)01什么是汽車存儲(chǔ)芯片存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車領(lǐng)域，儲(chǔ)存芯片是汽車計(jì)算和感知的糧倉(cāng)，分布在汽車車身域、底盤(pán)域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中，支持ADAS、IVI、儀表盤(pán)、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外，還被封裝在各類主控芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用于緩存、讀取和處理信息，以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM兩大類，非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等，其中DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程03政治環(huán)境04主管部門(mén)和監(jiān)管體制:汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。行業(yè)相關(guān)政策:提升存儲(chǔ)芯片等車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化水平是提高我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的重要任務(wù)之一，近年來(lái)，我國(guó)中央政府及地方政府出臺(tái)了大量的政策，支持汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為國(guó)產(chǎn)汽車存儲(chǔ)芯片的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中，明確提出在存儲(chǔ)芯片方面，優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。隨后于2月，安徽省人民政府發(fā)布了《安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024）》，提出實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng)目。政治環(huán)境1商業(yè)模式05Fabless模式:Fabless模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門(mén)的晶圓代工、封裝及測(cè)試廠商的模式。由于無(wú)需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。IDM模式:IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式:Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后，負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)，并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，同時(shí)也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢(shì)。商業(yè)模式商業(yè)模式Fabless模式Fabless模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門(mén)的晶圓代工、封裝及測(cè)試廠商的模式。由于無(wú)需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。IDM模式IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后，負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)，并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，同時(shí)也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢(shì)。經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘資金和規(guī)模壁壘:汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無(wú)論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí)，企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷升級(jí)產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)壁壘:汽車存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上，相比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格，其研發(fā)周期更長(zhǎng)、設(shè)計(jì)難度更大、測(cè)試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜，對(duì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來(lái)說(shuō)進(jìn)入壁壘較高?？蛻舯趬?存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎，對(duì)新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格，通常會(huì)對(duì)市場(chǎng)上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長(zhǎng)，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換，對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成壁壘。行業(yè)壁壘存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎，對(duì)新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格，通常會(huì)對(duì)市場(chǎng)上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長(zhǎng)，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換，對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成壁壘。汽車存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上，相比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格，其研發(fā)周期更長(zhǎng)、設(shè)計(jì)難度更大、測(cè)試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜，對(duì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來(lái)說(shuō)進(jìn)入壁壘較高?？蛻舯趬炯夹g(shù)壁壘資金和規(guī)模壁壘汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無(wú)論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí)，企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷升級(jí)產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢(shì)。行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀隨著智能化程度的不斷加深，汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。當(dāng)前，汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備，隨著自動(dòng)化程度提高，所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長(zhǎng)。2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)值46億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到105億美元。汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)是一個(gè)高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。行業(yè)痛點(diǎn)13原材料價(jià)格波動(dòng)大汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的原材料價(jià)格波動(dòng)較大，主要是市場(chǎng)供需的變化導(dǎo)致。短期上看，存儲(chǔ)晶圓供給相對(duì)固定，這主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)晶圓的制造要求極高，投資巨大，全球廠商較少，擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，產(chǎn)能主要集中于三星、美光、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等幾大晶圓制造廠，導(dǎo)致了晶圓的生產(chǎn)產(chǎn)能相對(duì)剛性；而存儲(chǔ)晶圓的下游市場(chǎng)需求變動(dòng)較快，造成存儲(chǔ)晶圓的供需出現(xiàn)暫時(shí)性或結(jié)構(gòu)性的緊缺或過(guò)剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)晶圓的價(jià)格處于不斷變動(dòng)的過(guò)程中，行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的成本會(huì)隨之變動(dòng)，進(jìn)而帶來(lái)一定的不利因素。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造能力仍需進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破存儲(chǔ)晶圓制造能力是汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力的重要體現(xiàn)，當(dāng)前世界先進(jìn)的存儲(chǔ)晶圓制造工藝及主要市場(chǎng)份額仍掌握在國(guó)外存儲(chǔ)原廠手中，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造仍處于起步階段，專利和技術(shù)積累相對(duì)薄弱，雖然長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等存儲(chǔ)原廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但與國(guó)外存儲(chǔ)原廠在技術(shù)和市場(chǎng)份額方面仍存在較大差距。國(guó)內(nèi)技術(shù)人才緊缺汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是典型的人才、技術(shù)及資金密集型行業(yè)，管理層的行業(yè)知識(shí)水平與核心技術(shù)人員的專業(yè)技術(shù)能力很大程度上決定了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)以及技術(shù)水平對(duì)企業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)都十分重要。但是存儲(chǔ)器行業(yè)在我國(guó)起步較晚，人才相對(duì)緊缺，在很大程度上限制了行業(yè)發(fā)展。030201行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景15發(fā)展趨勢(shì)前景在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，ADAS系統(tǒng)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求，未來(lái)汽車存儲(chǔ)需求有望從GB級(jí)邁向TB級(jí)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級(jí)DRAM、NORFLASH等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了重要突破。近幾年，隨著汽車主機(jī)廠對(duì)于供應(yīng)鏈安全、降本增效等的需求愈加強(qiáng)烈，車載存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)已十分明顯。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競(jìng)爭(zhēng)格局17競(jìng)爭(zhēng)格局市場(chǎng)格局方面來(lái)看，中、美、日、韓競(jìng)爭(zhēng)激烈。車載存儲(chǔ)產(chǎn)品要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子，車