等離子體控制技術(shù)產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年等離子體控制技術(shù)產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：黃敬富2024-08-01等離子體控制技術(shù)定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是等離子體控制技術(shù)在溫度不斷升高的狀態(tài)下，物質(zhì)獲得能量供應(yīng)后將從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，再由液態(tài)過渡為氣態(tài)。若溫度繼續(xù)升高時，氣體獲得更多能量后其分子將分離成原子，原子核周圍的電子將和原子分離產(chǎn)生正電荷離子和負(fù)電荷電子，即發(fā)生電離現(xiàn)象。電離可促使氣體進(jìn)入高能的等離子狀態(tài)，因此帶電離子的氣體被稱為等離子體。等離子體是物質(zhì)的狀態(tài)之一，等離子態(tài)的物質(zhì)具有類似氣體的流動性和擴(kuò)散性。由于等離子體是由帶電的離子組成的物質(zhì)，因此也具有導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。等離子體控制技術(shù)是指控制等離子體電流、形狀、位置及密度的相關(guān)技術(shù):（1）等離子體電流、形狀和位置的控制原理是采用羅氏線圈、磁探針和磁通環(huán)作為傳感器，將獲得的數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)雜的擬合和位置反演，從而獲得等離子體電流、形狀和位置的實時信息。在反演過程中再通過控制算法與目標(biāo)值進(jìn)行比較，得到反饋，并將反饋通過控制命令輸入到執(zhí)行器后，對線圈電流進(jìn)行控制，線圈電流的改變會引起作用到等離子體上的磁場的改變，進(jìn)而可操控等離子體和線圈以及等離子體周圍的被動結(jié)構(gòu)的相互作用從而實現(xiàn)對等離子電流、形狀和密度的控制；（2）等離子體密度的控制原理是通過激光干涉技術(shù)測量出實時等離子體密度后，采用PID控制器和常規(guī)壓電閥送氣技術(shù)，控制注入主等離子體的氣體分子量，從而實現(xiàn)對等離子體密度的控制。在等離子體輔助制造工業(yè)中，等離子體控制技術(shù)可控制等離子體的電流、形狀、位置和密度，具有可控性、靈活性、刻蝕均勻性和各向異性等特點，被廣泛用在離子體聚合表面改性、半導(dǎo)體、危廢處理、金屬材料等領(lǐng)域。根據(jù)溫度的不同，等離子體可分為高溫等離子體和低溫等離子體兩類:（1）高溫等離子體是指溫度高于10,000°C的等離子體。高溫等離子體的粒子溫度高達(dá)106K-108K，原子、分子等中性粒子有足夠能量進(jìn)行碰撞，且粒子之間碰撞頻繁，各種微粒的溫度基本相同，如太陽核心和核聚變等離子體均屬于高溫等離子體。目前高溫等離子體僅用于受控?zé)岷司圩冊囼炛小＃?）低溫等離子體是在低壓條件下，粒子之間碰撞少，導(dǎo)致電子溫度高于氣體溫度的一類等離子體。根據(jù)等離子體中粒子和電子溫度是否處于熱平衡狀態(tài)，低溫等離子體又可進(jìn)一步細(xì)分為熱等離子體和冷等離子體兩種類型:①熱等離子體是稠密氣體在常壓或高壓下通過電弧放電或高頻放電而產(chǎn)生的。熱等離子體的電子和離子處于熱平衡狀態(tài)，電子溫度和離子溫度都可達(dá)到幾千攝氏度且各自溫度差不大；②冷等離子體是稀薄氣體在低壓下通過激光、射頻電源或微波電源輝光放電而產(chǎn)生的。冷等離子體的電子和離子不處于熱平衡狀態(tài)，離子溫度在103-104K之間，但電子溫度可達(dá)到上萬攝氏度。目前低溫等離子應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、有害物質(zhì)處理、新型化學(xué)物質(zhì)和材料制造等領(lǐng)域。定義產(chǎn)業(yè)鏈02傳感器、可編程控制器、射頻電源、真空電容器、其他零部件上游刻蝕設(shè)備、PVD、CVD、等離子清洗機(jī)MOCVD、其他應(yīng)用設(shè)備中游等離子體聚合物表面改性、半導(dǎo)體、危害處理、金屬材料、其他應(yīng)用領(lǐng)域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《關(guān)于印發(fā)“十二五”國家戰(zhàn)略性信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》:提出實施集成電路、信息平板顯示創(chuàng)新發(fā)展工程，推動智能傳感器、新型電力電子器件以及金屬有機(jī)源化學(xué)氣相沉積（MOCVD）裝備等產(chǎn)業(yè)化。:《中國制造2025》:確將新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)列入大力推動發(fā)展的十大重點領(lǐng)域之一，著力提升集成電路行業(yè)及行業(yè)專業(yè)設(shè)備技術(shù)水平，突破中國高端工業(yè)制造技術(shù)，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。:《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》:指出要攻克14納米刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備等高端制造裝備及核心零部件，研發(fā)14納米邏輯與存儲芯片成備工藝及相關(guān)系統(tǒng)封測技術(shù)，形成14納米裝備和工藝等較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。政治環(huán)境1政治環(huán)境《關(guān)于印發(fā)“十二五”國家戰(zhàn)略性信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》:提出實施集成電路、信息平板顯示創(chuàng)新發(fā)展工程，推動智能傳感器、新型電力電子器件以及金屬有機(jī)源化學(xué)氣相沉積（MOCVD）裝備等產(chǎn)業(yè)化?！吨袊圃?025》:確將新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)列入大力推動發(fā)展的十大重點領(lǐng)域之一，著力提升集成電路行業(yè)及行業(yè)專業(yè)設(shè)備技術(shù)水平，突破中國高端工業(yè)制造技術(shù)，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團(tuán)隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化隨著半導(dǎo)體晶圓尺寸規(guī)模不斷縮小，制造工藝難度提升，半導(dǎo)體行業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備市場的需求逐步增長，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了發(fā)展機(jī)遇，銷售規(guī)模由2014年的379億美元增長至2018年的620億美元，年復(fù)合增長率為14%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大及半導(dǎo)體行業(yè)下游終端需求上升，研究院全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售規(guī)模在2023年將達(dá)到1,062億美元。晶圓制造環(huán)節(jié)中，刻蝕、離子注入、薄膜生長、金屬化工藝都需要用到等離子刻蝕、CVD、PVD和清洗機(jī)設(shè)備，晶圓處理設(shè)備投資在整體半導(dǎo)體設(shè)備投資中的占比達(dá)到82%。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是等離子體控制技術(shù)應(yīng)用設(shè)備市場的重要細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，晶圓制造的7道工藝環(huán)節(jié)中有4道工藝環(huán)節(jié)應(yīng)用到等離子體控制技術(shù)相關(guān)設(shè)備，等離子體控制設(shè)備市場與半導(dǎo)體設(shè)備市場具有高度相關(guān)性，等離子體控制技術(shù)行業(yè)的整體發(fā)展與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)息息相關(guān)。未來五至十年內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)下游終端需求將加速釋放，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)而刺激等離子體控制技術(shù)應(yīng)用設(shè)備滲透率持續(xù)提升?，F(xiàn)階段，中國是全球半導(dǎo)體的主要消費市場，占全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模的30%。與此同時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將會加速釋放。因此，等離子體控制技術(shù)應(yīng)用設(shè)備在中國具有廣闊發(fā)展前景。13行業(yè)痛點FROMBAIDUW