汽車芯片行業(yè)市場分析報告2024年

2024年汽車芯片行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路；而汽車芯片是指用于汽車上的芯片，又稱車規(guī)級芯片。汽車芯片主要可分為功能芯片（MCU）、功率半導(dǎo)體和傳感器三大類。汽車芯片主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進行分類，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為硅片、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架等原材料及光刻機、刻蝕機、晶圓劃片機等相關(guān)設(shè)備；中游為汽車芯片，主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造環(huán)節(jié)。硅片、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造產(chǎn)業(yè)鏈概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈硅片、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈中游車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造產(chǎn)業(yè)鏈下游6Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素7行業(yè)政治環(huán)境描述工信部:《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》:將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，通過汽車半導(dǎo)體供需對接平臺等方式加強供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。:《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動電機系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實施新能源汽車基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)。:《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》:明確提出建設(shè)包括車規(guī)級芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計算平臺等智能汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。8行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》:將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，通過汽車半導(dǎo)體供需對接平臺等方式加強供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐?！缎履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動電機系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實施新能源汽車基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)?！吨悄芷噭?chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》:明確提出建設(shè)包括車規(guī)級芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計算平臺等智能汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。工信部9行業(yè)政治環(huán)境2針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域，重點支持IGBT設(shè)計、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！豆I(yè)強基IGBT器件—條龍應(yīng)用計劃》支持車載智能芯片、自動駕駛操作系統(tǒng)、車輛智能算法等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，到2020年，建立可靠、安全、實時性強的智能網(wǎng)聯(lián)汽車智能化平臺，二支撐高度自動駕駛(HA級)。《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》加快人工智能關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，推動重點領(lǐng)域智能產(chǎn)品創(chuàng)新，發(fā)展自動駕駛汽車和軌道交通系統(tǒng)，形成我國自主的自動駕駛平臺技術(shù)體系和產(chǎn)品總成能力，探索自動駕駛汽車共享模式?！缎乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展規(guī)劃》針對產(chǎn)業(yè)短板，支持優(yōu)勢企業(yè)開展政產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合攻關(guān)，重點突破動力電池、車用傳感器、車載芯片、電控系統(tǒng)、輕量化材料等工程化、產(chǎn)業(yè)化瓶頸，鼓勵發(fā)展模塊化供貨等先進模式以及高附加值、知識密集型等高端霧部件。到2025年，形成若干產(chǎn)值規(guī)模進入全球前十的汽車零部件企業(yè)集團?！镀嚠a(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》1001020304行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境憑借巨大的市場需求，下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展，在穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的政策等背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展，從2015年的986億美元增長至2021年的1925億美元，年均復(fù)合增速為18%。11Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點12行業(yè)現(xiàn)狀全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴大，但是車規(guī)級芯片基本被國際巨頭壟斷，傳統(tǒng)汽車的控制芯片主要為MCU，其制程普遍在40nm以下，不同MCU來自不同供應(yīng)商，通常為代工模式，臺積電占所有汽車MCU晶圓代工約70％的市場份額，功率類芯片包括MOSFET和IGBT，制程在90nm以上，生產(chǎn)模式以IDM（廠商自行設(shè)計、制造、封裝、測試）為主，部分產(chǎn)品逐步開始國產(chǎn)化；模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片，電源管理壁壘相對較低，國內(nèi)布局廣泛，信號鏈芯片國內(nèi)也有部分企業(yè)布局；傳感器芯片可以分為車輛感知（動力、底盤、車身、電子電器系統(tǒng)）和環(huán)境感知（車載攝像頭、超聲波雷達、毫米波雷達、激光雷達），智能化帶來傳感類芯片的高速增長。13行業(yè)市場情況在汽車電動化、智能化的趨勢下，全球汽車芯片市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢，到2019年增長至465億美元。2020年受疫情導(dǎo)致“缺芯”的影響，全球汽車芯片市場規(guī)模有所下滑，規(guī)模約為460億美元，同比下降1%。我國是汽車生產(chǎn)大國，使得我國對汽車芯片的需求旺盛，加上近年來我國汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化進程加快，汽車單車所需芯片數(shù)量激增，推動我國汽車芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L。據(jù)資料顯示，2020年我國汽車芯片市場規(guī)模為654億元，同比增長8%。從我國汽車芯片市場結(jié)構(gòu)來看，2020年我國汽車芯片市場中，汽車計算、控制類芯片規(guī)模1748億元，占比21%；汽車功率半導(dǎo)體規(guī)模1507億元，占比25%；汽車傳感器芯片規(guī)模80.9億元，占比13%；其他汽車芯片規(guī)模2407億元。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨著低碳化、電動化、智能化的發(fā)展趨勢下，處于變革發(fā)展關(guān)鍵時期的新能源汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為技術(shù)新趨勢。近年來，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展之迅速世界矚目，新能源汽車領(lǐng)域所需汽車芯片規(guī)模也隨之迅速上升。2015年，我國新能源汽車芯片規(guī)模僅為123億元，占汽車芯片市場規(guī)模的4%，到2020年我國新能源汽車芯片需求規(guī)模增長至974億元占比達到15%。14行業(yè)市場規(guī)模從我國汽車芯片使用情況來看，隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷發(fā)展，汽車所需的芯片數(shù)量也越來越多，并且新能源汽車相較于傳統(tǒng)燃油汽車對芯片的需求量更高，隨著近年來新能源汽車的迅猛發(fā)展，我國汽車所需芯片數(shù)量也將快速增長，2022年中國傳統(tǒng)燃油汽車的芯片使用數(shù)量達934顆/輛，新能源汽車所需芯片數(shù)量將高達1459顆/輛。由于我國汽車芯片極度依賴進口，大部分關(guān)鍵芯片被國外企業(yè)所壟斷，導(dǎo)致我國汽車的芯片成本費用一直較高。據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹，我國汽車芯片的費用，2019年約400美元/車，到2022年將達到600美元/車。15流通環(huán)節(jié)有待完善汽車芯片產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致汽車芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。汽車芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事汽車芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，汽車芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對汽車芯片行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土汽車芯片行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)17&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入汽車芯片行業(yè)，對汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，汽車芯片行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。汽車芯片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的汽車芯片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土汽車芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占汽車芯片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入汽車芯片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土汽車芯片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類汽車芯片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）汽車芯片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系汽車芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系汽車芯片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局我國汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車芯片市場中，歐洲、美國和日本分別占37%、30%和25%市場份額，中國僅為3%。此外，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。從全球汽車芯片競爭格局來看，隨著汽車行業(yè)進入智能化時代，過去由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷的市場競爭格局被打破，英特爾、英偉達、高通等新進入者率先搶占高級別的自動駕駛的新周期先機。具體來看，全球汽車市場份額前三的分別是恩智浦、英飛凌和瑞薩電子，份額占比分別為14%、11%和10%。資料來源:公開資料整理數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。優(yōu)秀的國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率。19行業(yè)競爭格局我國汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車芯片市場中，歐洲、美國和日本分別占37%、30%和25%市場份額，中國僅為3%。此外，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。競爭格局1公開資料整理數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。優(yōu)秀的國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率。競爭格局220行業(yè)發(fā)展趨勢描述汽車電動化+智能化加速，芯片市場高速發(fā)展:目前，汽車已逐漸步入電動化+智能化時代，而汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車，電動車的半導(dǎo)體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車將會更高，隨著電動化+智能化進程逐漸加快，將帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升，汽車芯片整體市場規(guī)模也將飛速發(fā)展。政策利好行業(yè)發(fā)展:我國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推出多項相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)化升級起到了至關(guān)重要的作用。隨著芯片技術(shù)不斷進步，新能源利好政策的推動，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內(nèi)各大汽車廠商有望大規(guī)模使用汽車芯片。國產(chǎn)化進程不斷推進:數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，市場格局正在被打破，國內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。同時，在政策的大力扶持下，這些優(yōu)秀的國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率，加快我國汽車芯片的國產(chǎn)化進程。下游市場強勁帶動:大量企業(yè)布局汽車芯片在下游市場強勁增長的帶動下，我國汽車芯片市場也迎來了較快的發(fā)展，市場對半導(dǎo)體的需求，推動企業(yè)逐漸布局汽車半導(dǎo)體。21行業(yè)發(fā)展趨勢目前，汽車已逐漸步入電動化+智能化時代，而汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車，電動車的半導(dǎo)