中國芯片設計市場前景研究報告-行業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃趨勢

2020年中國芯片設計市場前景研究報告行業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃趨勢

提示：芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括計算機、數(shù)據(jù)庫、軟件設計工具等，下游產(chǎn)業(yè)主要有芯片制造、封裝測試等。芯片設計公司主要分為無晶圓廠的fabless模式和有晶圓廠的IDM模式。

芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括計算機、數(shù)據(jù)庫、軟件設計工具等，下游產(chǎn)業(yè)主要有芯片制造、封裝測試等。芯片設計公司主要分為無晶圓廠的fabless模式和有晶圓廠的IDM模式。

芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：公開資料IC設計公司發(fā)展模式資料來源：公開資料

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各國的科技競備賽愈演愈烈，尤其在集成電路方面。芯片設計是集成電路發(fā)展的關鍵，也是我國科技發(fā)展領先世界的重要技術。因此，我國對芯片設計行業(yè)極其重視，出臺一系列政策促進行業(yè)發(fā)展。

近年來中國IC設計行業(yè)相關法律及產(chǎn)業(yè)政策發(fā)布時間部門政策名稱主要內(nèi)容2011國務院《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》進一步完善對集成電路企業(yè)的財稅優(yōu)惠政策；鼓勵通過現(xiàn)有的創(chuàng)業(yè)投資引進基金等資金和政策渠道，引導社會設立創(chuàng)業(yè)投資基金，支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)；加快軟件與集成電路海外高層次人才的引進等2012工信部《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》著力發(fā)展芯片設計行業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領域的應用需求。2012工信部《電系信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》明確以集成電路、太陽能電池、新興元器件生產(chǎn)設備，通信與網(wǎng)絡、半導體和集成電路、數(shù)字電視測試儀器為發(fā)展重點，并根據(jù)行業(yè)特點提出了提升產(chǎn)品可靠性、推動技術應用擴展等針對性保障措施2013發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》將集成電路測試設備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄2014國務院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計行業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。2015發(fā)改委《國家發(fā)展改革委關于實施新興產(chǎn)業(yè)工程包的通知》通過工程實施，推動重點集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化水平進一步提升，移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平……2015國務院《關于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導意見》支持集成電路低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、自組網(wǎng)等共性關鍵技術創(chuàng)新。實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具和跨平臺應用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設計與芯片應用公共服務能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化2016國務院《關于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》推動信息技術產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片……2017上海經(jīng)信委《上海促進電子信息制造業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》優(yōu)先發(fā)展芯片設計行業(yè)，支持芯片設計企業(yè)開展并購和產(chǎn)業(yè)整合，推動芯片設計、整機、服務聯(lián)動發(fā)展，對接國家科技重大專項大力推進自主可控CPU產(chǎn)品的研發(fā)和應用實現(xiàn)。2018工信部、發(fā)改委《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術推動電子產(chǎn)品智能化升級，提升手機、計算機、彩色電視機、音響等各類終端產(chǎn)品的中高端供給體系質(zhì)量，推進智能可穿戴設備、虛擬/增強現(xiàn)實、超高清終端設備、消費類無人機等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加快超高清視頻在社會各行業(yè)應用及普及2019財政部、稅務總局《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》已發(fā)成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止資料來源：國務院、工信部等

我國芯片設計行業(yè)起步雖然較晚，但憑借穩(wěn)定的經(jīng)濟發(fā)展、巨大的市場需求以及政策的保駕護航等眾多有利條件，2015-2019年我國芯片設計行業(yè)銷售收入快速增長，銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元，年復合增長率23.3%，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域，并成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。同時，芯片設計銷售收入在集成電路總收入中的占比不斷提升，由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%。

2015-2019年中國IC設計產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模數(shù)據(jù)來源：公開資料2015-2019年我國IC設計收入占集成電路總值比重數(shù)據(jù)來源：公開資料

隨著國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，加上政策、資金的支持以及人才的回流，中國大陸芯片設計公司數(shù)量呈快速增長趨勢。我國芯片設計公司數(shù)量自2016年以來大幅增長，2019年增長至1780家。

2009-2019年中國芯片設計公司數(shù)量數(shù)據(jù)來源：公開資料

我國芯片設計行業(yè)雖然呈較快發(fā)展態(tài)勢，但國產(chǎn)芯片自給率仍然低于發(fā)達國家，2009-2019年國產(chǎn)IC自給率雖然在不斷提升，但2019年自給率僅為15.6%。加上美國長期實施霸權政策，從中興事件、晉華事件到華為事件，無