CMP設(shè)備行業(yè)調(diào)研與市場研究報告2024-2026

2024-2026CMP設(shè)備行業(yè)調(diào)研與市場研究報告匯報時間：2024-08-01匯報人：許依萍目錄定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點01什么是CMP設(shè)備化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機械動態(tài)耦合作用原理，通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。根據(jù)應(yīng)用端需求，CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程03政治環(huán)境04主管部門及監(jiān)管體制:CMP設(shè)備行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部和科技部。工信部主要職責(zé)包括擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；監(jiān)測分析工業(yè)、通信業(yè)運行態(tài)勢，統(tǒng)計并發(fā)布CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，進行預(yù)測預(yù)警和信息引導(dǎo)；統(tǒng)籌推進國家信息化工作，組織制定CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策并協(xié)調(diào)信息化建設(shè)中的重大問題等?？萍疾恐饕氊?zé)包括擬訂國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進國外智力規(guī)劃和政策并組織實施；統(tǒng)籌推進國家創(chuàng)新體系建設(shè)和科技體制改革，會同有關(guān)部門健全CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新激勵機制；牽頭建立統(tǒng)一的國家科技管理平臺和科研項目資金協(xié)調(diào)、評估、監(jiān)管機制；擬訂國家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，組織協(xié)調(diào)國家重大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究；編制國家重大科技項目規(guī)劃并監(jiān)督實施等。CMP設(shè)備行業(yè)自律組織是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要職責(zé)包括貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作。調(diào)查、統(tǒng)計、研究、預(yù)測CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場趨勢、經(jīng)濟運行預(yù)測等信息，做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場導(dǎo)向工作；廣泛開展經(jīng)濟技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動。組織舉辦CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)國內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會和展覽會，為企業(yè)開拓國內(nèi)外兩個市場服務(wù)；開展國際交流與合作。發(fā)展與國外團體的聯(lián)系，促進CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)國際化等。相關(guān)政策:近年來，國家大力推進半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化，政府相繼推出許多相關(guān)政策促進CPM設(shè)備行業(yè)發(fā)展。如工信部發(fā)布的《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機械拋光機作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入該目錄，我國對于CMP設(shè)備的支持力度逐漸加大?！缎聲r期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等政策提供了投融資、稅收優(yōu)惠等支持，降低了CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的成本和風(fēng)險，提高了企業(yè)的競爭力。《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》提出，聚焦集成電路等領(lǐng)域，推動短板產(chǎn)業(yè)補鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。CMP設(shè)備企業(yè)將與材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計公司、終端應(yīng)用廠商等建立更緊密的合作關(guān)系，加快新技術(shù)的應(yīng)用和推廣。政治環(huán)境1商業(yè)模式05采購模式:企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認原材料采購內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計劃確認采購周期。CMP設(shè)備是實現(xiàn)化學(xué)機械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無法供應(yīng)，則啟動新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評估和驗證，驗證通過后進行采購。研發(fā)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機制，研發(fā)實驗室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對新技術(shù)、新產(chǎn)品進行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式:CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃，首先進行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶確認的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機裝配和測試驗證。銷售模式:在境內(nèi)市場，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售模式主要以直銷模式銷售產(chǎn)品，通過與境內(nèi)客戶商業(yè)談判或招投標(biāo)的方式獲取訂單。在境外市場，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要以代銷模式銷售產(chǎn)品，通過代銷商協(xié)助進行客戶開拓、維護及售后服務(wù)；企業(yè)與最終用戶直接簽署購銷合同并交付產(chǎn)品，同時企業(yè)按照代銷協(xié)議的約定支付代銷商綜合服務(wù)費。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)設(shè)有市場部負責(zé)市場分析、市場開發(fā)和產(chǎn)品銷售；設(shè)有設(shè)備技術(shù)部為客戶提供駐場服務(wù)，負責(zé)企業(yè)產(chǎn)品在客戶端的安裝、調(diào)試、質(zhì)保、維修、技術(shù)咨詢及服務(wù)等相關(guān)工作；通過代銷商為境外客戶提供設(shè)備安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。商業(yè)模式商業(yè)模式采購模式企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認原材料采購內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計劃確認采購周期。CMP設(shè)備是實現(xiàn)化學(xué)機械拋光工藝的全自動超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對于整機的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購。對于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無法供應(yīng)，則啟動新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評估和驗證，驗證通過后進行采購。研發(fā)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機制，研發(fā)實驗室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對新技術(shù)、新產(chǎn)品進行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開發(fā)實現(xiàn)階段、小批量試制及改進階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。生產(chǎn)模式CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶訂單或采購意向確定具體投產(chǎn)計劃，首先進行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶確認的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機裝配和測試驗證。經(jīng)濟環(huán)境06我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識產(chǎn)權(quán)保護措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。驗證壁壘:下游客戶對于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶設(shè)有嚴格的認證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認證程序，產(chǎn)品通過客戶驗證難度較大。后進入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘:CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購置設(shè)備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。行業(yè)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購置設(shè)備及市場拓展等方面均需要大量資金的支持，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識，需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團隊，需要大量的人力資源投入及時間積累，人才壁壘較高。下游客戶對于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶設(shè)有嚴格的認證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認證程序，產(chǎn)品通過客戶驗證難度較大。后進入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實力，將難以通過客戶的驗證。資金及人才壁壘驗證壁壘技術(shù)壁壘CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過程中涉及微電子、電氣、機械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國際巨頭市場占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識產(chǎn)權(quán)保護措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。行業(yè)風(fēng)險11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀CMP設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色。是實現(xiàn)晶圓表面平整化的關(guān)鍵步驟，對于后續(xù)光刻、蝕刻、離子注入和金屬化等工序具有決定性影響。在先進的制程技術(shù)中，化學(xué)機械拋光（CMP）過程的精確度直接關(guān)系到電路圖案的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移和芯片性能的表現(xiàn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近年來，我國大陸CPM設(shè)備市場規(guī)模逐年擴大，由2020年的29億美元擴大至2022年的66億美元。下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模逐漸擴大，對CMP設(shè)備的需求也在不斷增長，使得CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模也不斷增加。行業(yè)痛點13國際領(lǐng)先企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來看，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備市場份額長期被阿斯麥、美國應(yīng)用材料等國際巨頭占據(jù)。阿斯麥、美國應(yīng)用材料、日本荏原等國際CMP設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品認知度、運營時間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)CMP等半導(dǎo)體設(shè)備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善CMP設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對原材料機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，我國與此相關(guān)的核心原材料供應(yīng)體系尚未完全建立，設(shè)備部分零部件需要依賴進口。雖然中國一直致力于建立并完善集成電路制造領(lǐng)域的國產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈體系，但仍然需要一定時日的支持和培育才能達到自主可控的目標(biāo)。高端技術(shù)人才相對缺乏CMP設(shè)備行業(yè)具有涉及技術(shù)領(lǐng)域多、技術(shù)要求高的特點，對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及操作經(jīng)驗均有較高要求。半導(dǎo)體工藝節(jié)點的持續(xù)縮減，對CMP技術(shù)的精密度和創(chuàng)新性要求越來越高。這需要專業(yè)人才具備深厚的理論知識、豐富的實踐經(jīng)驗以及對新材料、新工藝的敏銳洞察力?，F(xiàn)有人才難以滿足行業(yè)日益增長的人才需求，外部引進高端人才又需要支付較高的人力成本，依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊所需時間較長，制約了CMP設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。030201行業(yè)痛點問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高。一方面，芯片制程不斷縮小，另一方面，晶圓的尺寸在不斷擴大。此外，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長以及芯片內(nèi)部結(jié)