SMT常用工具課件

4.14.1.1焊接工具4.1.2鉗口工具4.1.3剪切工具4.1.4緊固工具返回4.1.1焊接工具1.外熱式電烙鐵1.組成由烙鐵頭、烙鐵心、外殼、手柄、電源線和插頭等部分組成。2.結(jié)構(gòu)電阻絲繞在薄云母片絕緣的圓筒上，組成烙鐵心，烙鐵頭安裝在烙鐵心里面，電阻絲通電后產(chǎn)生的熱量傳送到烙鐵頭上，使烙鐵頭溫度升高鑿式和尖錐形烙鐵頭的角度較大時，熱量比較集中，溫度下降較慢，適用于焊接一般焊點。烙鐵頭的角度較小時，溫度下降快，適用于焊接對溫度比較敏感的元器件。斜面烙鐵頭，由于表面大，傳熱較快，適用于焊接布線不很擁擠的單面印制板焊接點。圓錐形烙鐵頭適用于焊接高密度的線頭、小孔及小而怕熱的元器件。

鉻鐵頭外形使用外熱式電烙鐵時應(yīng)注意如下事項：(1)裝配時必須用有三線的電源插頭。(2)及時加以修整的烙鐵頭，及時掛錫。(3)使用過程中不能任意敲擊，應(yīng)輕拿輕放。(4)使用一段時間后，應(yīng)及時將烙鐵頭取出，去掉氧化物再重新裝配使用。2．內(nèi)熱式電烙鐵1.組成：由陶瓷內(nèi)熱式烙鐵芯（發(fā)熱器件）、連接桿、烙鐵頭、彈簧夾、手柄等組成。2.結(jié)構(gòu)：烙鐵芯子是采用極細(xì)的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成的，在外面套上耐高溫絕緣管。烙鐵頭的一端是空心的，它套在芯子外面，用彈簧來緊固。由于發(fā)熱芯子裝在烙鐵頭里面，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。

內(nèi)熱式電烙鐵注意事項：不能敲擊不要用鉗子夾連接桿擦拭烙鐵頭要用浸水海棉或濕布長壽命烙鐵頭不得用砂紙或砂布打磨烙鐵頭3.恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵有電控和磁控兩種。電控是用熱電偶作為傳感元件來檢測和控制烙鐵頭溫度。磁控恒溫電烙鐵是在烙鐵頭上裝一個強(qiáng)磁性體傳感器，用于吸附磁性開關(guān)（控制加熱器開關(guān)）中的永久磁鐵來控制溫度。3.恒溫電烙鐵如果需要控制不同的溫度只需要更換烙鐵頭即可。因不同溫度的烙鐵頭，裝有不同規(guī)格的強(qiáng)磁性體傳感器，其居里點不同，失磁溫度各異。烙鐵頭的工作溫度可在260℃~450℃內(nèi)任意選取。4．吸錫電烙鐵結(jié)構(gòu)：烙鐵體、烙鐵頭、橡皮囊和支架等幾部分組成。使用方法：使用時先縮緊橡皮囊，然后將烙鐵頭的空心口子對準(zhǔn)焊點，稍微用力。待焊錫熔化的放松橡皮囊，焊錫就被吸入烙鐵頭內(nèi)；移開烙鐵頭，再按下橡皮囊，焊錫便被擠出。

5．半自動電烙鐵工作原理：按動扳機(jī)，帶動槍內(nèi)齒輪轉(zhuǎn)動，借助于齒輪和焊接絲之間的摩擦力，把焊接絲向前推進(jìn)，焊錫絲能過導(dǎo)向嘴到達(dá)烙鐵頭尖端，從而實現(xiàn)半自動送料。4.1.2鉗口工具1．尖嘴鉗2．平嘴鉗3．圓嘴鉗4．鑷子1.尖嘴鉗一般用途：焊點上網(wǎng)繞導(dǎo)線和元器件引線，以及元器件引線成形、布線等。

2.平嘴鉗一般用途：拉直裸導(dǎo)線，將較粗的導(dǎo)線及較粗的元器件引線成形。在焊接晶體管及熱敏元件時，可用平嘴鉗夾住管腳引線，以便于散熱。

3.圓嘴鉗一般用途：可以方便地將導(dǎo)線端頭、元器件的引線彎繞成圓環(huán)形，安裝在螺釘及其他部位上。

4．鑷子一般用途：夾持物體

4.1.3剪切工具1．偏口鉗2．剪刀1．偏口鉗一般用途：主要用于剪切導(dǎo)線，尤其適合用來剪除網(wǎng)繞后元器件多余的引線。剪線時，要使鉗頭朝下，在不變動方向時可用另一只手遮擋，防止剪下的線頭飛出傷眼。2．剪刀一般用途：有普通剪刀和剪切金屬線材用剪刀兩種。4.1.4緊固工具1．一字形螺釘旋具2.十字形螺釘旋具3.自動螺釘旋具4.機(jī)動螺釘旋具5.螺母旋具1．一字形螺釘旋具一般用途：這種旋具用來旋轉(zhuǎn)一字槽螺釘通常取旋具刃口的厚度為螺釘槽寬度的0.75～0.82.十字形螺釘旋具一般用途：這種旋具適用于旋轉(zhuǎn)十字槽螺釘十字形螺釘旋具的端頭分四種槽型：1號槽型適用于２mm～2.5mm螺釘，2號槽型適用于３mm～5mm螺釘，3號槽型適用于5.5mm～8mm螺釘，4號槽型適用于10mm～12mm螺釘。3.自動螺釘旋具一般用途：這種旋具用于大批量生產(chǎn)中，效率較高，但使用者勞動強(qiáng)度較大。自動螺釘旋具適用于緊固頭部帶槽的各種螺釘有同旋、順旋和倒旋三種動作。4.機(jī)動螺釘旋具一般用途：具有電動和風(fēng)動兩種類型，廣泛用于流水生產(chǎn)線上小規(guī)格螺釘?shù)难b卸。機(jī)動螺釘旋具設(shè)有限力裝置，使用中超過規(guī)定扭矩時會自動打滑。這對在塑料安裝件上裝卸螺釘極為有利。5.螺母旋具一般用途：用于裝卸六角螺母，使用方法與螺釘旋具相同。4.2常用設(shè)備4.2.1普通浸錫爐4.2.2波峰焊接機(jī)4.2.3自動插件機(jī)4.2.4燙印機(jī)4.2.5表面安裝工藝裝備返回4.2.1普通浸錫爐普通浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的?？捎糜趯υ骷€、導(dǎo)線端頭、焊片等進(jìn)行浸錫，也適用于小批量印制板的焊接。4.2.2波峰焊接機(jī)圓周式4.2.2波峰焊接機(jī)直線式4.2.2波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)通常由涂助焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽、冷卻風(fēng)扇和傳送裝置等部分組成，其結(jié)構(gòu)形式有圓周式和直線式兩種。4.2.3自動插件機(jī)由微處理器按待插裝在印制板上的插裝元件事先編程，通過機(jī)械手和與其聯(lián)動機(jī)構(gòu)，將規(guī)定的電子元器件插入并固定在印制板預(yù)制孔中。4.2.4燙印機(jī)燙印機(jī)是用來燙印金箔的加工設(shè)備。燙印可分平版燙印、凸版燙印、滾燙和周邊燙印等方式。平版燙印、凸版燙印和滾燙適用于較小的塑料件。周邊燙印適用于大面積燙印。4.2.5表面安裝工藝裝備1．表面安裝使用的波峰焊接機(jī)2．再流焊接機(jī)3．貼片機(jī)1．表面安裝使用的波峰焊接機(jī)表面安裝使用的波峰焊是在傳統(tǒng)波峰焊的基礎(chǔ)上進(jìn)行重大革新，以適應(yīng)高密度組裝的需要。主要改進(jìn)在波峰上，有雙峰、峰、噴身式峰和氣泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高滲透性。雙峰波峰焊適用于混裝SMT焊接生產(chǎn)效率高易橋接,漏焊AP承受焊料沖劑SMD需預(yù)先固定Ω波峰焊適用于混裝SMT焊接生產(chǎn)效率高易橋接,漏焊AP承受焊料沖劑SMD需預(yù)先固定噴射式波峰焊適用于混裝SMT焊接生產(chǎn)效率高易橋接,漏焊AP承受焊料沖劑SMD需預(yù)先固定適于細(xì)線焊接汽泡波峰焊漏焊率低,僅2%2．再流焊接機(jī)特點:再流焊接是精密焊接，熱應(yīng)力小，適用于全表面貼裝元件的焊接。常用的再流焊接技術(shù)有： 用于整件再流焊的紅外線再流焊(應(yīng)用最多)

氣相再流焊 熱板再流焊紅外/熱風(fēng)再流焊接機(jī)

紅外線爐由紅外線輻射加熱適合于不需要部分加熱的場合，可大指生產(chǎn)氣相爐利用惰性氣體的汽化加熱。適合于不需要部分加熱的場合，可大指生產(chǎn)熱板（加熱板）利用芯板的熱傳導(dǎo)加熱適合于不需要部分加熱的場合，可大指生產(chǎn)專用加熱工具利用熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊接焊接時對其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。激光利用激光進(jìn)行焊接。焊接時對其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。光束利用紅外線高溫光點焊接。比激光焊接成本低。焊接時對其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。熱氣流通過熱氣噴嘴加熱焊接。焊接時對其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。3．貼片機(jī)貼片機(jī)是片式元件自動安裝裝置，是一種由微電腦控制的對片式元件實現(xiàn)自動檢選、貼放的精密設(shè)備，又稱為自動元件拾放機(jī)、貼裝機(jī)、表面組裝機(jī)、表面安裝機(jī)等。貼片機(jī)外形與結(jié)構(gòu)外形貼片機(jī)外形與結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的分類按貼片機(jī)的貼裝速度及所貼裝元件種類，可分為下述三類：(1)高速貼片機(jī)——適合貼裝矩形或圓柱形的片式元件。(2)低速高精度貼片機(jī)——適合貼裝SOP形集成電路、小型封裝芯片載體及無引線陶瓷封裝芯片載體等。(3)多功能貼片機(jī)——既可貼裝常規(guī)片式元件，

又可貼各種芯片載體。

按照貼片機(jī)貼裝方式又可分為同時式、順序式與流水線式：新一代的多功能貼片機(jī)還有線路板識別攝像機(jī)和元件識別攝像機(jī)，采用彩色顯示器，實現(xiàn)人—機(jī)對話，也稱為光學(xué)視覺系統(tǒng)。4.３焊接工藝4.3.1焊接的基本知識4.3.2焊接的操作要領(lǐng)4.3.3拆焊4.3.4自動焊接返回4.3.1焊接的基本知識1.錫焊的條件（1）被焊件必須是具有可焊性。（2）被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。（3）使用合適的助焊劑。（4）具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。?）具有合適的焊接時間。2．錫焊的要求（１）焊點機(jī)械強(qiáng)度要足夠。（２）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。（３）焊點表面要光滑、清潔。直插式焊點形狀半打彎式的焊點形狀與引線浸潤不好與印制板浸潤不好正確焊點虛焊3．手工烙鐵錫焊的基本步驟手工烙鐵焊接時，一般應(yīng)按以下五個步驟進(jìn)行（簡稱五步焊接操作法）。（1）

準(zhǔn)備。（2）

加熱被焊件。（3）

熔化焊料。（4）

移開焊錫絲。（5）

移開烙鐵。五步焊接操作法（a）準(zhǔn)備（b）加熱被焊件（c）熔化焊料（d）移開焊錫絲（e）移開烙鐵4.3.2焊接的操作要領(lǐng)１．焊前準(zhǔn)備２．焊劑的用量要合適３．焊接的溫度和時間要掌握好４．焊料的施加方法５．焊接時手要扶穩(wěn)６．焊點的重焊７．焊接時，接觸位置的掌握８．焊接后的處理９．片式元件的手工焊接１．焊前準(zhǔn)備（１）工具。視被焊物的大小，準(zhǔn)備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊劑等。（２）焊接前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊物表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。

２．焊劑的用量要合適使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)而適量施用。用量過少則影響焊接質(zhì)量用料過多時，焊劑殘渣將會腐蝕零件，并使線路的絕緣性能變差。

３．焊接的溫度和時間要掌握好溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊。溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。特別值得注意的是，當(dāng)使用天然松香助焊劑時，錫焊溫度過高，很容易氧化脫羧產(chǎn)生炭化而造成虛焊。

總的原則是被焊件是否完全被焊料所潤濕的情況而定。通常情況下，烙鐵頭與焊點接觸時間是以使焊點光亮、圓滑為適宜。４．焊料的施加方法焊料的施加方法可根據(jù)焊點的大小及被焊件的多少而定

當(dāng)被焊件經(jīng)過加熱達(dá)到一定溫度時，先給①點少量焊料，可加快烙鐵與被焊件的熱傳導(dǎo)當(dāng)幾個被焊件溫度都達(dá)到了焊料熔化的溫度時，應(yīng)立即將焊錫絲加到②點，即距電烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方，直到焊料潤濕整個焊點時便可撤去焊錫絲。

５．焊接時手要扶穩(wěn)在焊接過程中，特別是在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件引線，否則將造成虛焊。

６．焊點的重焊當(dāng)焊點一次焊接不成功或上錫量不夠時，便要重新焊接。重新焊接時，必須待上次的焊錫一同熔化并熔為一體時才能把烙鐵移開。

７．焊接時，接觸位置的掌握烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸，這是正確的焊接加熱法。

烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸烙鐵頭與銅箔接觸而與引線不接觸烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸不正確的接觸正確的接觸８．焊接后的處理當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)將焊點周圍的焊劑清洗干凈，并檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象?？捎描囎訉⒚總€元件拉一拉，看有無松動現(xiàn)象。

９．片式元件的手工焊接預(yù)熱：焊接前必須將電容器放在溫度為100℃~150℃的預(yù)熱板上預(yù)熱1min~2min。電烙鐵功率：25W以內(nèi)烙鐵頭的直徑：應(yīng)小于3mm。焊接時烙鐵頭溫度：210℃~240℃之間焊接時間：5s之內(nèi)（片式電阻的手工焊，烙鐵頭溫度可調(diào)整280℃以內(nèi)，時間一般為3s左右）。烙鐵頭不要碰到元件。焊接后，讓印制板在常溫下緩慢冷卻。

4.3.3拆焊１．一般焊接點拆焊２．印制電路板上元器件的拆焊３．片式元器件的拆焊１．一般焊接點拆焊(1)去掉焊錫(2)撬開導(dǎo)線(3)退出導(dǎo)線

２．印制電路板上元器件的拆焊（１）分點拆焊。 適用于焊點少，間距大的元件的拆焊。 先拆除一端焊接點上的引線，再拆除另一端焊接點上的引線，最后將器件拔出。 如果焊接點的引線是折彎的引線，拆焊時要先吸去焊接點上的焊錫，用烙鐵撬直引線后再拆除器件。（２）集中拆焊。 適用于引腳多，焊點密的元件的拆焊。 用電烙鐵同時加熱幾個焊接點，待焊錫熔化后一次拔出器件。此法要求操作時加熱迅速，注意力集中，動作快。如果焊接點上的引線是彎成一定角度的，拆焊時要先吸去焊錫，撬直后再拆除。撬直時可采用帶缺口的烙鐵頭。對多接點的器件，可使用專用烙鐵頭一次加熱取下。

用于拆焊集成電路的專用烙鐵頭（３）間斷加熱拆焊 適用于引腳密，間距小，不耐熱的器件的拆焊，如一些帶有塑料骨架的器件：中頻變壓器、線圈等，其骨架不耐高溫，其接點既集中又比較多。拆焊時應(yīng)先除去焊接點上的焊錫，露出輪廓。接著用劃針挑開焊盤與引線的殘留焊料。最后用烙鐵頭對個別未清除燭錫的接點加熱

并了取下器件。拆焊這類器件時，不能長時間集中加熱，要逐點間斷加熱。

注意事項

不論用哪種拆焊方法，操作時都應(yīng)先將焊接點上的焊錫去掉。在使用一般電烙鐵不易清除時，可使用吸錫工具。在拆焊過程中不要使焊料或焊劑飛濺或流散到其他元件及導(dǎo)線的絕緣層上，以免燙傷這些器件。

３．片式元器件的拆焊(a)點加熱器在元件上方5mm處,噴嘴對準(zhǔn)元件噴射熱風(fēng)(b)用鑷子夾住元件作輕微的搖動(c)約7S后稍用力即可把元件拆除

4.3.4自動焊接1．浸焊２．波峰焊３．自動焊接工藝1．浸焊特點：浸焊比手工焊接生產(chǎn)效率高，操作簡單，適用于批量生產(chǎn)，但浸焊的焊接質(zhì)量不如手工焊接和波峰焊，補(bǔ)焊率較高。

方法(1)錫鍋加熱（240℃~260℃為宜）。隨時添加松香等焊劑。(2)涂敷焊劑。(3)浸焊。

(4)冷卻。(5)檢查焊接質(zhì)量。(6)修補(bǔ)。

浸焊的方法用簡單夾具夾住印制板的邊緣讓印制板與錫鍋內(nèi)的錫液成30。~45。的傾角進(jìn)入然后將印制板與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制板厚度的50％~70％為宜，浸焊時間約3s~5s，浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。２．波峰焊原理：機(jī)械泵能根據(jù)焊接要求，連續(xù)不斷地從噴嘴壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制板由傳送機(jī)以一定速度進(jìn)入時，焊錫以波峰的形式不斷地溢出至印制板面進(jìn)行焊接。波峰焊接工藝流程為：焊前準(zhǔn)備→涂焊劑→預(yù)熱→波峰焊接→冷卻→清洗。

波峰焊的步驟：(1)焊前準(zhǔn)備：去油污、去除氧化膜和涂阻焊劑。(2)涂焊劑：涂敷的形式有發(fā)泡式、噴流式、浸漬式、噴霧式等，其中發(fā)泡式是最常用的形式。(3)預(yù)熱：使焊劑活化并減少印制板與錫波接觸時遭受的熱沖擊。(4)波峰焊接：分為單向波峰焊和雙向波峰焊。單向波峰焊雙向波峰焊波峰焊的注意事項（1）按時清除錫渣。（2）波峰的高度。焊料波峰的高度最好調(diào)節(jié)到印制板厚度的1/2~2/3處。（3）焊接速度和焊接角度。焊接速度可以調(diào)整，一般控制在0.3~1.2m/min為宜。印制板與焊料波峰的傾角約為6。。（4）焊接溫度。一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度，通常焊接溫度控制在230℃~260℃之間。（5）冷卻。一般是采用風(fēng)扇冷卻。（6）清洗。目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類。

３．自動焊接工藝一次焊接二次焊接一次焊接工藝流程為：焊前準(zhǔn)備→涂敷焊劑→預(yù)熱→焊接→冷卻→清洗。一次焊接工藝簡單，設(shè)備成本低，操作和維修容易，適用于批量不大、品種較多的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

二次焊接二次焊接包括浸焊和波峰焊兩種方法，因此二次焊接的類型有： 浸焊→浸焊 浸焊→波峰焊 波峰焊→波峰焊 波峰焊→浸焊二次焊接的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備→涂敷焊劑→預(yù)熱→浸焊→冷卻→涂敷焊劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗。二次焊接是一次焊接的補(bǔ)充：（1）采用二次焊接可對一次焊接中存在的缺陷進(jìn)行完善和彌補(bǔ)（2）焊接可靠性高但焊料的消耗較大（3）對印制板的要求也較高。4.4表面安裝技術(shù)（SMT）4.4.1表面安裝技術(shù)的特點4.4.2SMT的基礎(chǔ)材料4.4.3SMT工藝流程返回4.4.1表面安裝技術(shù)的特點1．體積小、重量輕、裝配密度高2．提高產(chǎn)品的可靠性3．適合自動化生產(chǎn)4．降低了生產(chǎn)成本4.4.2SMT的基礎(chǔ)材料1．表面貼裝元件（SMD）2．SMT電路基板1．表面貼裝元件（SMD）表面貼裝元件按其功能分為片式無源元件、片式有源元件和片式機(jī)電元件。片式無源元件，如電阻器、電感器、電容器和復(fù)合元件（電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振器）等；片式有源元件，如分立器件、集成組件；片式機(jī)電元件，如片式開關(guān)、片式繼電器等；片式元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和不規(guī)則形狀等。

2．SMT電路基板SMT電路基板按材料分有無機(jī)材料和有機(jī)材料兩大類。（1）無機(jī)材料主要為陶瓷電路基板

（2）有機(jī)材料電路基板有環(huán)氧玻璃纖維板、聚酰亞胺玻璃纖維板、環(huán)氧芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺石英（熔融石英）板、玻璃纖維/芳族聚酰胺合成纖維板、聚四氟乙烯玻璃纖維板、熱固性塑料板等

4.4.3SMT工藝流程表面安裝方式分為： 單面混合安裝 雙面混合安裝 完全安裝單面混合安裝（1）單面混合安裝。采用印制電路板和雙波峰焊接工藝方式一：先在印制板的B面貼裝好SMD，然后在A面插裝通用孔插裝（THC）。方式二：先在A面插裝好THC，然后在B面貼裝SMD。兩種方式互有優(yōu)缺點。

雙面混合安裝采用雙面印制電路板、雙波峰焊接或再流焊工藝。安裝方式分為兩種 第1種是把SMD和THC都放在印制板的A面，一般是先貼后插，工藝較復(fù)雜，組裝密度高； 第2種是把THC放在A面，SMD入在A、B兩面，這種組裝方式因在印制板單面或雙面都裝SMD，同時把通孔插裝元件一起組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

完全安裝分為單面表面安裝和雙面表面安裝兩種安裝方式

2.SMT焊接工藝（1）波峰焊工藝。

在SMT中的波峰焊，一般采用雙波峰焊接工藝

有一定的局限性

（2）再流焊工藝

再流焊是先將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)黏合劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用它將元器件粘在印制板上，通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達(dá)到將元器件焊接到印制板的目的。

特點：①元器件受到的熱沖擊小。②再流焊僅在需要部位施放焊料。③避免了橋接等缺陷。④能正確地保持焊料的組成。⑤能自動校正元件位置偏離。加熱方式①紅外線加熱。②熱風(fēng)循環(huán)加熱。③激光加熱。④加熱工具（熱棒）。

3.SMT的工藝流程

(1)單面混合安裝工藝流程：先貼法、后貼法，都采用了雙波峰焊接工藝。先貼法工藝流程：固定基板→電路板B面涂膠粘劑→貼裝SMD→膠粘劑固化→翻板→面插入THC→波峰焊接→清洗→檢測。后貼法工藝流程：固定基板→電路板A面插入THC→翻板→電路板B面涂膠粘劑→貼裝SMD→膠粘劑固化→翻板→波峰焊接→清洗→檢測。(2)雙面混合安裝工藝流程：SMD和THC同在電路板A面的安裝方式（第5種）、電路板A面和B面都有SMD，而THC只在A面的安裝方式（第6種）。第5種方式的工藝流程：固定基板→電路板A面涂焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊→溶劑清洗→插裝THC→波峰焊接→清洗→檢測。第6種方式的工藝流程：固定基板→電路板A面涂焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊→插裝THC→翻板→電路板B面涂膠粘劑→貼裝SMD→膠粘劑固化→翻板→雙波峰焊接→清洗→檢測。

(3)完全表面安裝工藝流程。完全表面安裝有單面安裝和雙面安裝之分。單面表面安裝工藝流程為：固定基板→涂敷焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊接→溶劑清洗→檢測。雙面表面安裝工藝流程為：固定基板→電路板A面涂敷焊膏→涂膠粘劑→貼裝SMD→焊膏烘干→膠粘劑固化→再流焊接→清洗→翻板→電路板B面涂敷焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊接→清洗→檢測。4.5其它連接工藝返回具體要求如下：（1）應(yīng)保證實物與裝配圖一致。（2）應(yīng)符合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計文件要求，經(jīng)檢驗合格方可安裝。（3）一般不允許對外購件進(jìn)行補(bǔ)充加工。（4）裝配前應(yīng)進(jìn)行清潔處理。（5）不允許產(chǎn)生裂紋、凹陷、壓傷和可能影響設(shè)備性能的其他損傷。（6）相同的機(jī)械零、部件應(yīng)具有互換性。（7）固定連接的零部件，不允許有間隙和松動。（8）必須仔細(xì)檢查配套的產(chǎn)品并保持清潔。4.5.1膠接工藝4.5.2緊固件連接工藝4.5.3無錫焊接工藝4.5.4接插件連接工藝4.5.1膠接工藝用膠粘劑將各種材料粘接在一起的安裝方法稱為膠接。在無線電整機(jī)裝配中常用來對輕型元器件及不便于螺接和鉚接的元器件或材料進(jìn)行膠接。

優(yōu)點：（1）應(yīng)用范圍廣。（2）膠接變形小。（3）因此具有較高的抗剪、抗拉強(qiáng)度。（4）具有良好的密封、絕緣、耐腐蝕的特性。根據(jù)需要，還能得到具有特殊特性（如導(dǎo)電等）的連接。（5）工藝簡便，成本低。缺點：性能脆、膠接接頭抗剝離和抗沖擊能力差等。

4.5.2緊固件連接工藝螺接鉚接銷接螺接用螺紋連接件（如螺釘、螺栓、螺母）及墊圈將元器件和零、部件緊固地連接起來，稱為螺紋連接，簡稱螺接。這種連接方式的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單，便于調(diào)試，裝卸方便，工作可靠，因此在電子產(chǎn)品裝配中得到廣泛的應(yīng)用。

（1）

緊固件的選用：①十字槽螺釘緊固強(qiáng)度高，外形美觀，有利于采用自動化裝配。②面板應(yīng)盡量少采用螺釘緊固，必要時可采用半沉頭螺釘，以保持平面整齊。③當(dāng)要求結(jié)構(gòu)緊湊、連接強(qiáng)度高、外形平滑時，應(yīng)盡量采用內(nèi)六角螺釘。④安裝部件全是金屬件時采用鋼性墊圈，對瓷件、膠木件等易碎零件應(yīng)使用軟墊圈。（2）擰緊方法。擰緊長方形工件的螺釘組時，須從中央開始逐漸向兩邊對稱擴(kuò)展。擰緊方形工件和圓形工件的螺釘組時，應(yīng)按交叉順序進(jìn)行，無論時配哪一種螺釘組，都應(yīng)先按順序列裝上螺釘，然后分步逐漸擰緊，以免發(fā)生結(jié)構(gòu)件變形和接觸不良的現(xiàn)象。（3）螺紋連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：①螺釘、螺栓緊固后，螺尾外露長度一般不得少于1.5扣，螺紋連接有效長度一般不得少于3扣。②沉頭螺釘緊固后，其頭部應(yīng)與被緊固的表面保持平整，允許略微偏低，但不應(yīng)超過0.2mm。③螺紋連接要求擰緊，不能松動。但對非金屬件擰緊要適度。④彈簧墊圈四周要均被螺帽壓住，工要壓平，⑤螺紋連接要牢固、防震和不易退扣。⑥被裝元器件上的標(biāo)志應(yīng)盡量露在看得見的一面。⑦為便于檢修拆卸，應(yīng)無滑帽現(xiàn)象。⑧裝配緊固后的螺釘，必須在螺釘末端涂上緊固漆，以表示產(chǎn)品屬原裝配，并防止螺釘松動。（4）螺紋連接時應(yīng)注意的事項：①要根據(jù)不同情況合理使用螺母、平墊圈和彈墊圈。彈簧墊圈應(yīng)裝在螺母與平墊圈之間。②裝配時，螺釘旋具的規(guī)格要選擇適當(dāng)。操作時應(yīng)始終保持垂直于安裝孔表面的方位旋轉(zhuǎn)，避免搖擺。③擰緊或擰松螺釘、螺帽或螺栓時，應(yīng)盡量用扳手或套筒使螺母旋轉(zhuǎn)，不要用尖嘴鉗松緊螺線母。④最后用力擰緊螺釘時，切勿用力過猛，以防止滑帽。（5）自動連接的防松動。幾種措施：

雙螺母防松動

彈簧墊圈防松動

蘸漆防松動

點漆防松

開口銷防松動

鉚接通過機(jī)械方法，用鉚釘將兩個以上的零、部件連接起來的操作叫做鉚接。它有冷鉚和熱鉚兩種方法。在電子產(chǎn)品裝配中，通常是用銅或鋁制作鉚釘，采用冷鉚法進(jìn)行鉚接。

（1）對鉚接的要求：①對鉚釘接成半圓頭的鉚釘頭時，鉚釘應(yīng)完全平貼于被鉚的零件上，并應(yīng)與鉚窩形狀一致，不允許多凹陷、缺口和明顯的開裂。②鉚接后不應(yīng)出現(xiàn)鉚釘桿歪斜和被鉚件松動的現(xiàn)象。③用多個鉚釘連接時，應(yīng)按對稱交叉順序進(jìn)行。④沉頭鉚釘鉚接后應(yīng)與被鉚平面保持平整，允許略有凹下，但不得超過0.2mm。⑤空心鉚釘鉚緊后擴(kuò)邊應(yīng)均勻、無裂紋，管徑不應(yīng)歪扭。（2）鉚釘長度和鉚釘直徑。 鉚接時所用鉚釘長度適當(dāng)，才能做出符合要求的鉚接頭，保證足夠的鉚接強(qiáng)度。鉚釘長度應(yīng)等于被鉚件總厚度與留頭長度之和。半圓頭鉚釘?shù)牧纛^長度為鉚釘直徑的1.25～1.5倍，沉頭鉚釘?shù)牧纛^長度為鉚釘直徑的0.8～1.2倍。 鉚接時鉚釘直徑大小與被連接件的厚度有關(guān)，鉚釘直徑應(yīng)大于鉚接厚度的1/4，一般應(yīng)取板厚的1.8倍。 鉚孔直徑與鉚釘直徑的配合必須適當(dāng)。（3）鉚裝工具：①手錘。②壓緊沖頭。③半圓頭沖頭。④墊模。⑤平頭沖頭。⑥尖頭沖頭。⑦凸心沖頭。銷接銷接是利用銷釘將零件或部件連接在一起，使它們之間不能互相轉(zhuǎn)動或移動，其優(yōu)點是便于安裝和拆卸，并能重復(fù)使用

分類：

按用途分：緊固銷和定位銷 按結(jié)構(gòu)形式分：圓柱銷、圓錐銷和開口 銷銷接的注意事項：（1）銷釘?shù)闹睆綉?yīng)根據(jù)強(qiáng)度確定，不得隨意改變。（2）銷釘孔配做前，應(yīng)將連接件的位置精確地調(diào)整好，保證性能可靠，然后再一起鉆鉸。（3）銷釘多是靠過盈配合裝入銷孔中的，但不宜過松或過緊。圓錐銷通常采用1：50的錐度，裝配時如能用手將圓錐銷塞進(jìn)孔深80%～85%，可獲得正常過盈。（4）裝配前應(yīng)將銷孔清洗干凈，涂油后再將銷釘塞入，注意用力要垂直、均勻，不能過猛，防止頭部鐓粗或變形。（5）對于定位要求較高或較常裝卸的連接，宜選用圓錐銷連接。

4.5.3無錫焊接工藝無錫焊接的特點是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問題。使用較多的無錫焊接法： １．壓接

２．繞接

１．壓接

壓接有冷壓接和熱壓接兩種，目前冷壓接使用較多。壓接的主要特點如下：

（1）操作簡便 （2）適宜在任何場合進(jìn)行操作 （3）生產(chǎn)效率高、成本低、無污染 （4）維護(hù)簡便壓接的缺點是： （1）接觸電阻比較大 （2）手工壓接時，難于保證壓接力一致，因而造成質(zhì)量不夠穩(wěn)定２．繞接

繞接的基本原理是對兩個金屬表面施加足夠的壓力，使之產(chǎn)生塑性變形，因而在兩金屬表面引起金屬擴(kuò)散作用，像焊接一樣也產(chǎn)生合金層，使兩金屬間完全結(jié)合。

在實際應(yīng)用中，是利用繞線輪的纏繞，緊緊地纏繞在帶有棱角的接線上，使它們在接觸處形成合金層，從而保證電氣和機(jī)械接觸。

（1）繞接用的材料。

繞接用的接線端子： （1）