電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)電子產(chǎn)品裝配及工藝附有答案

電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)電子產(chǎn)品裝配及工藝[復(fù)制]1.技術(shù)文件的種類、數(shù)量隨電子產(chǎn)品的不同而不同，總體上分為設(shè)計(jì)文件和工藝文件。其中,（）。[單選題]*A.設(shè)計(jì)文件必須標(biāo)準(zhǔn)化B.工藝文件必須標(biāo)準(zhǔn)化C.無論是設(shè)計(jì)文件還是工藝文件都必須標(biāo)準(zhǔn)化(正確答案)D.以上均不對(duì)2.準(zhǔn)備工序是多方面的，它與（）有關(guān)。[單選題]*A.產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和裝配自動(dòng)化程度(正確答案)B.產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的多少和裝配自動(dòng)化程度C.產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和流水線的規(guī)模D.以上均不對(duì)3.編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但（）。[單選題]*A.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左，或高于國家標(biāo)準(zhǔn)要求B.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國家標(biāo)準(zhǔn)要求(正確答案)C.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左，可高于或低于國家標(biāo)準(zhǔn)要求D.以上均不對(duì)4.工藝文件明細(xì)表是工藝文件的目錄。成冊(cè)時(shí)，應(yīng)裝在（）。[單選題]*A.工藝文件的最表面B.工藝文件的封面之后(正確答案)C.無論什么地方均可，但應(yīng)盡量靠前D.工藝文件的最后面5.（）是詳細(xì)說明產(chǎn)品各元器件、各單元之間的工作原理及其相間連接關(guān)系的略圖，是設(shè)計(jì)、編制接線圖和研究產(chǎn)品時(shí)的原始資料。[單選題]*A.電路圖(正確答案)B.裝配圖C.安裝圖D.接線圖6.僅在一面裝有元器件的裝配圖，只需畫一個(gè)視圖。如兩面均裝有元器件，一般應(yīng)畫（）。[單選題]*A.一個(gè)視圖B.兩個(gè)視圖(正確答案)C.三個(gè)視圖D.兩個(gè)或三個(gè)7.設(shè)計(jì)文件按表達(dá)的內(nèi)容，可分為（）等幾種。*A.圖樣(正確答案)B.略圖(正確答案)C.文字(正確答案)D.表格(正確答案)8.電子產(chǎn)品裝配的工序因設(shè)備的種類、規(guī)模不同，其結(jié)構(gòu)也有所不同，但基本工序并沒有什么變化，其過程大致可分為裝配準(zhǔn)備、（

）、入庫或出廠等幾個(gè)階段。*A.裝連(正確答案)B.調(diào)試(正確答案)C.檢驗(yàn)(正確答案)D.包(正確答案)9.開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達(dá)到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越高，經(jīng)濟(jì)效益也越高。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)10.電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)，應(yīng)該具備與所生產(chǎn)的產(chǎn)品相配套的、完善的儀器設(shè)備，而對(duì)生產(chǎn)場(chǎng)所無嚴(yán)格要求。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)11.在準(zhǔn)備工序中，如果設(shè)備比較集中，操作比較簡單，可節(jié)省人力和工時(shí)，提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤12.工藝文件與設(shè)計(jì)文件同是指導(dǎo)生產(chǎn)的文件，兩者是從不同角度提出要求的。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤13.工藝文件的字體要規(guī)范，書寫要清楚，圖形要正確。工藝圖上可盡量多用文字說明。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)14.（）可用于同類或不同類材料之間的膠接。[單選題]*A.阻焊劑B.黏合劑(正確答案)C.助焊劑D.催化劑15.在絕緣基板覆銅箔兩面制成印制導(dǎo)線的印制板稱為（）。[單選題]*A.單面印制電路板B.雙面印制電路板(正確答案)C.多層印制電路板D.軟性印制電路板16.對(duì)不同頻率的電路應(yīng)選用不同的線材，要考慮高頻信號(hào)的（）。[單選題]*A.趨膚效應(yīng)(正確答案)B.特性阻抗C.阻抗匹配D.品質(zhì)因數(shù)17.用于各種電聲器件的磁性材料是（）。[單選題]*A.硬磁材料(正確答案)B.軟磁材料C.順磁材料D.反磁材料18.電阻器的溫度系數(shù)越小，則它的穩(wěn)定性越（）。[單選題]*A.好(正確答案)B.不好C.不變D.無法確定19.用指針式萬用表Rx1KΩ檔測(cè)電解電容器的漏電阻值，在兩次測(cè)試中，測(cè)得漏電阻值小的那一次，黑表筆接的是電解電容的（）極。[單選題]*A.正B.負(fù)(正確答案)C.陽D.陰20.光電二極管能把光能轉(zhuǎn)變成（）。[單選題]*A.光能B.磁能C.電能(正確答案)D.化學(xué)能21.長方形片狀電阻RC3216的寬為（）。[單選題]*A.32mmB.3.2mmC.16mmD.1.6mm(正確答案)22.電纜線是由（）組成。*A.導(dǎo)體(正確答案)B.絕緣層(正確答案)C.屏蔽層(正確答案)D.護(hù)套(正確答案)23.印制電路板按其結(jié)構(gòu)可以分為（）。*A.單面印制電路板(正確答案)B.雙面印制電路板(正確答案)C.多層印制電路板(正確答案)D.軟性印制電路板(正確答案)24.集成電路的封裝有（）。*A.塑料(正確答案)B.陶瓷(正確答案)C.金屬(正確答案)D.木頭25.電容器在電子電路中起到（）等作用。*A.耦合(正確答案)B.濾波(正確答案)C.隔直流.調(diào)諧(正確答案)26.表面安裝有源元器件（SMD）主要有（）等。*A.二極管(正確答案)B.三極管(正確答案)C.場(chǎng)效應(yīng)管(正確答案)D.復(fù)合管(正確答案)27.如果受到空氣濕度的影響，會(huì)引起電介質(zhì)的介電常數(shù)增加。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤28.介質(zhì)損耗的主要原因是漏導(dǎo)損耗和極化損耗。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤29.電磁線主要用于繞制電機(jī)、變壓器、電感線圈的繞組。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤30.對(duì)于集成電路空的引腳，我們可以隨意接地。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)31.單列直插式封裝的集成電路以正面朝向集成電路，引腳朝下，以缺口、凹槽或色點(diǎn)作為引腳參考標(biāo)記，引腳編號(hào)順序一般從左向右排列。[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤32.揚(yáng)聲器、傳聲器都屬于電聲器件，它們能完成光信號(hào)與聲音信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)33.超聲波浸焊中，是利用超聲波（）。[單選題]*A.增加焊錫的滲透性(正確答案)B.加熱焊料C.振動(dòng)印刷板D.使焊料在錫鍋內(nèi)產(chǎn)生波動(dòng)34.波峰焊焊接工藝中，預(yù)熱工序的作用是（）。[單選題]*A.提高助焊劑活化，防止印刷板變形(正確答案)B.提高元器件的抗熱能力C.降低焊接時(shí)的溫度，縮短焊接時(shí)間D.以上都不對(duì)35.印刷電路板上（）都涂上阻焊劑。[單選題]*A.整個(gè)印刷板覆銅面B.僅印刷導(dǎo)線C.除焊盤外，其余印刷導(dǎo)線D.除焊盤外，其余部分(正確答案)36.插裝流水線上，每一個(gè)工位所插元器件數(shù)目一般以（）為宜。[單選題]*A.小于10個(gè)B.10-15個(gè)(正確答案)C.10-15種類D.40-50個(gè)37.在設(shè)備中為防止靜電或電場(chǎng)的干擾，防止寄生電容耦合，通常采用的（）。[單選題]*A.電屏蔽(正確答案)B.磁屏蔽C.電磁屏蔽D.無線電屏蔽38.無線電裝配中，浸焊焊接電路板時(shí)，浸焊深度一般為印刷板厚度的（）。[單選題]*A.剛剛接觸到印刷導(dǎo)線B.50%-70%(正確答案)C.100%D.全部浸入39.下列不屬于導(dǎo)線加工工藝過程的是（）。[單選題]*A.剪裁B.剝頭C.清潔D.焊接(正確答案)40.下列不屬于扎線方法的是（）。[單選題]*A.粘合劑結(jié)扎B.線扎搭扣綁扎C.線繩綁扎D.焊接(正確答案)41.內(nèi)熱式電烙鐵由（）等部分組成。*A.烙鐵頭(正確答案)B.烙鐵芯(正確答案)C.連接桿(正確答案)D.手柄(正確答案)42.手工焊接的基本方法和步驟是：準(zhǔn)備、（）。*A.加熱被焊件(正確答案)B.熔化焊料(正確答案)C.移開焊錫絲(正確答案)D.移開烙鐵頭(正確答案)43.絕緣導(dǎo)線加工的過程有：剪裁、（）。*A.剝頭(正確答案)B.清潔(正確答案)C.捻頭（對(duì)多股線）(正確答案)D.浸錫(正確答案)44.波峰焊焊接過程中，印制電路板與波峰成一個(gè)傾角的目的是減少漏焊。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)45.片式元件安接的一般工藝過程是用導(dǎo)電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上，烘干后即可正常使用，無需再進(jìn)行焊接。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)46.元器件安插到印刷板上應(yīng)遵循先大后小、先重后輕、先低后高的原則。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)47.印制電路板上元器件的安插有水平式和臥式兩種方式。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤48.堆焊就是焊料過多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接應(yīng)掌握好移開焊錫絲的時(shí)間，波峰焊應(yīng)使波峰不能過高。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤49.排線時(shí)，屏蔽導(dǎo)線應(yīng)盡量放在下面，然后按先短后長的順序排完所有導(dǎo)線。（）[單選題]*A.正確(正確答案)B.錯(cuò)誤50.單元部件在整機(jī)裝配之前進(jìn)行過檢查調(diào)試，將各單元部件裝配成整機(jī)后，（）分別再對(duì)各單元部件進(jìn)行調(diào)試。[單選題]*A.若有時(shí)間可以B.不必C.必須(正確答案)D.只對(duì)特定單元部件51.部件經(jīng)總裝后（）進(jìn)行整機(jī)調(diào)試，確保整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求。[單選題]*A.可以不B.一定要(正確答案)C.任意D.不必52.所有的測(cè)試儀器設(shè)備要定期檢查，儀器外殼及可觸及的部分（）帶電。[單選題]*A.可以B.任意C.不應(yīng)(正確答案)D.必須53.小型電子整機(jī)或單元電路板通電調(diào)試之前，應(yīng)先進(jìn)行外觀直觀檢查，檢查無誤后，方可通電。電路通電后，首先應(yīng)測(cè)試（）。[單選題]*A.電子元器件的性能B.動(dòng)態(tài)工作點(diǎn)C.靜態(tài)工作點(diǎn)(正確答案)D.無特定順序54.在印制電路板等部件或整機(jī)安裝完畢進(jìn)行調(diào)試前，必須在（）情況下，進(jìn)行認(rèn)真細(xì)致的檢查，以便發(fā)現(xiàn)和糾正安裝錯(cuò)誤，避免盲目通電可能造成的電路損壞。[單選題]*A.通電B.不通電(正確答案)C.任意D.以上都正確55.整機(jī)安裝的基本原則是：（）、先低后高、易碎后裝、上道工序不得影響下道工序的安裝、下道工序不改變上道工序的裝接原則。*A.先輕后重(正確答案)B.先小后大(正確答案)C.先鉚后裝(正確答案)D.先里后外(正確答案)56.電子產(chǎn)品故障出現(xiàn)的原因主要有（）。*A.焊接故障(正確答案)B.裝配故障(正確答案)C.元器件失效(正確答案)D.電路設(shè)計(jì)不當(dāng)或元器件參數(shù)不合理(正確答案)57.裝配過程中不用注意前后工序的銜接，只要本工序操作者感到方便、省力和省時(shí)即可。（）[單選題]*A.正確B.錯(cuò)誤(正確答案)58.一般調(diào)試的程序分為通電前的