印制板測試方法 編制說明

1《印制板測試方法》（征求意見稿）編制說明接到此項(xiàng)任務(wù)后，組建了由中國電子科技集團(tuán)公司試需求，初步確定了標(biāo)準(zhǔn)框架和主要內(nèi)容，于2024年6月完2GB/T4677-2002《印制板測試方法》標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)實(shí)施了多年GB/T4677-2002《印制板測試方法》是等效采用IEC60326-2:3接依據(jù)GB/T4677-2002來制定的，因此修訂過程中應(yīng)與國等）的協(xié)調(diào)統(tǒng)一，避免相互矛盾和重復(fù)，確保標(biāo)準(zhǔn)體標(biāo)準(zhǔn)編制結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)GB/T4677-2002范圍表述“本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法和程序制板，但與印制板的制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)所包括本次修訂遵循GB/T1.1-2020要求，范圍表述為4潔且與IEC-61189-3的分類匹配，因此本次修訂將沿用這高速通信領(lǐng)域應(yīng)用時(shí)的性能滿足要求。增加了“試驗(yàn)11為多層印制板在層壓過程中的質(zhì)量控制提供檢測依據(jù)。增加5尺寸特征提供統(tǒng)一的測量依據(jù)，滿足不同應(yīng)用撓性印制板（FPC）因其可彎曲、輕薄、可折疊等度。法，以確保涂層質(zhì)量滿足日益嚴(yán)格的應(yīng)用需求。例如，增加6圖示、測試電路連接、校準(zhǔn)方法等，確保測量結(jié)果的細(xì)的計(jì)算公式和分析方法，以評估孔導(dǎo)線電阻和金7新動態(tài)，如IEC、IPC、JEDEC等國際組織的標(biāo)準(zhǔn)更新，力8有針孔或裂縫等缺陷的試驗(yàn)方法，能對鍍覆孔準(zhǔn)體系的完整性和一致性。這將有助于減少企業(yè)在能夠真實(shí)反映印制板測試的技術(shù)要求和方法。這將有助于9章節(jié)試驗(yàn)編號方法名稱現(xiàn)章節(jié)號現(xiàn)試驗(yàn)編現(xiàn)方法名稱修訂變化對應(yīng)-3增加二級條目。前言前言前言按照GB/T1.1—2020編寫。1范圍1范圍按照GB/T1.1—2020編寫，規(guī)定了...，適用于...。2引用標(biāo)準(zhǔn)2規(guī)范性引用文件更新引用標(biāo)準(zhǔn)，增加了GB/T6739—2006、GB/T22813—2008，刪除了GB/T1360—1998、GB/T2421—1999、GB/T3131—2001、GB/T4588.1—1996、GB/T4588.2—1996、GB/T4588.4—1996、GB/T4721—1992、GB/T4722—1992、SJ20604—1996、SJ/Z9033—1987，更新了GB/T2423.3—2006、GB/T2423.4—2008、GB/T2423.28—2005、GB/T3141—1994。33術(shù)語和定義刪除目的，增加術(shù)語和定義章節(jié)，增加術(shù)語“傳輸損耗”一詞。4概述4通用試驗(yàn)要求4.1試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件4.1試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件4.2試樣4.2試樣4.3報(bào)告增加“報(bào)告”通用要求。5一般檢驗(yàn)5一般性能檢驗(yàn)標(biāo)題由“一般檢驗(yàn)”改為“一般性能檢驗(yàn)”。5.1試驗(yàn)15.1試驗(yàn)1刪除懸置段。5.1.1試驗(yàn)放大3倍5.1.1試驗(yàn)放大3倍增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報(bào)試驗(yàn)3V015.1.2試驗(yàn)5.1.2試驗(yàn)增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報(bào)試驗(yàn)3V025.1.3試驗(yàn)放大250倍5.1.3試驗(yàn)放大250倍增加“試樣、設(shè)備和材料、程序、報(bào)試驗(yàn)3V035.1.4試驗(yàn)自動光學(xué)檢驗(yàn)新增試驗(yàn)3D035.2試驗(yàn)2尺寸檢驗(yàn)5.2試驗(yàn)2尺寸檢驗(yàn)刪除懸置段。補(bǔ)充具體外形尺寸、板試驗(yàn)3D01線寬度和導(dǎo)線間距、外層連接盤環(huán)寬、阻焊膜重合度等的測量方法和圖示。3D023D046測試6性能測試標(biāo)題由“電氣測試”改為“電氣性能測試”。6.1試驗(yàn)3電阻測試6.1試驗(yàn)3電阻測試6.1.1試驗(yàn)導(dǎo)線電阻6.1.1試驗(yàn)導(dǎo)線電阻1.試樣規(guī)定最少測試數(shù)量。2.增加“設(shè)備和材料”。試驗(yàn)3E126.1.2試驗(yàn)互連電阻6.1.2試驗(yàn)互連電阻1.增加“設(shè)備和材料”。2.分別規(guī)定“低電阻測量儀測量方法”和“等效儀器測量方法”。6.1.3試驗(yàn)鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)6.1.3試驗(yàn)鍍覆孔電阻原“鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)”拆成兩個(gè)方法。6.1.4試驗(yàn)鍍覆孔電阻的變化熱循環(huán)1.增加“設(shè)備和材料”。2.增加“鍍覆孔電阻測試方法”。3.刪除原油浴熱循環(huán)的方式，采用IEC試驗(yàn)方法3E08改為溫度沖擊的方式。試驗(yàn)3E086.1.5試驗(yàn)按鍵盤接觸新增試驗(yàn)3E186.2試驗(yàn)4電氣完善性6.2試驗(yàn)4電氣完善性刪除懸置段。6.2.1試驗(yàn)4a電路絕緣性6.2.1試驗(yàn)4a手動測試單獨(dú)一節(jié)6.2.2試驗(yàn)4b電路連通性6.2.2試驗(yàn)4b自動通斷針床手動測試單獨(dú)一節(jié)6.2.3試驗(yàn)4c自動移動探針手動測試單獨(dú)一節(jié)6.3試驗(yàn)5耐電流6.3試驗(yàn)5耐電流6.3.1試驗(yàn)鍍覆孔的耐6.3.1試驗(yàn)鍍覆孔的耐1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程。6.3.2試驗(yàn)導(dǎo)線耐電流6.3.2試驗(yàn)導(dǎo)線耐電流1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程。6.4試驗(yàn)6絕緣電阻6.4試驗(yàn)6絕緣電阻6.4.1試驗(yàn)6a表層絕緣電阻6.4.1試驗(yàn)6a表層絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。2.刪除“由于該絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的結(jié)合，它與GB/T4721中規(guī)定的覆金屬箔基材的規(guī)定值無關(guān)”等解釋性內(nèi)容。試驗(yàn)3E036.4.2試驗(yàn)6b內(nèi)層絕緣電阻6.4.2試驗(yàn)6b內(nèi)層絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。2.刪除“由于該絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的結(jié)合，它與GB/T4721中規(guī)試驗(yàn)3E04試驗(yàn)定的覆金屬箔基材的規(guī)定值無關(guān)”等解釋性內(nèi)容。3E116.4.3試驗(yàn)6c層間絕緣電阻6.4.3試驗(yàn)6c層間絕緣電阻1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。試驗(yàn)3E056.4.4試驗(yàn)6d絕緣電阻濕熱循環(huán)后新增，適用濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)。6.5試驗(yàn)7耐電壓6.5試驗(yàn)7耐電壓6.5.1試驗(yàn)表層耐電壓6.5.1試驗(yàn)表層耐電壓1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程。3.刪除：試驗(yàn)電壓應(yīng)是直流電壓或近似正弦波的頻率為40Hz～60Hz的交流峰值電壓。試驗(yàn)3E096.5.2試驗(yàn)層間耐電壓6.5.2試驗(yàn)層間耐電壓1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程。試驗(yàn)3E106.6試驗(yàn)8a頻率漂移6.6試驗(yàn)8a頻率漂移1.增加“設(shè)備和材料”。6.7試驗(yàn)9電路傳輸新增標(biāo)題“電路傳輸”。6.7試驗(yàn)9a電路阻抗6.7.1試驗(yàn)9a特性阻抗詳細(xì)介紹采用TDR測試特性阻抗的方法。試驗(yàn)3E176.7.2試驗(yàn)9b插入損耗新增7機(jī)械試驗(yàn)7機(jī)械性能試驗(yàn)標(biāo)題由“機(jī)械試驗(yàn)”改為“機(jī)械性能試驗(yàn)”。7.1試驗(yàn)剝離強(qiáng)度7.1試驗(yàn)剝離強(qiáng)度7.1.1試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的剝離強(qiáng)度7.1.1試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的剝離強(qiáng)度1.詳細(xì)說明試樣，并增加圖示。2.增加“設(shè)備和材料”。3.詳細(xì)描述測試過程，并增加輔助裝置示例。試驗(yàn)3M017.1.2試驗(yàn)高溫下的剝離強(qiáng)度7.1.2試驗(yàn)高溫下的剝離強(qiáng)度原章節(jié)內(nèi)容還在考慮中，沒內(nèi)容。本次修訂補(bǔ)充完善。7.1.3試驗(yàn)浮焊后的剝離強(qiáng)度新增7.1.3試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下，撓性印制板的剝離強(qiáng)度7.1.4試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條制板的剝離強(qiáng)度1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程，并增加自由旋轉(zhuǎn)滾筒夾具示例。試驗(yàn)3M057.2.4試驗(yàn)多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度新增7.2.5試驗(yàn)增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度新增7.2試驗(yàn)拉脫強(qiáng)度7.2試驗(yàn)拉脫強(qiáng)度7.2.1試驗(yàn)非鍍覆孔焊盤的拉脫強(qiáng)度7.2.1試驗(yàn)非鍍覆孔焊盤的拉脫強(qiáng)度1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試過程，規(guī)定五次焊接循環(huán)。試驗(yàn)3M077.2.2試驗(yàn)無焊盤鍍覆孔的拉出強(qiáng)度7.2.2試驗(yàn)無焊盤鍍覆孔的拉出強(qiáng)度1.試樣明確“無表面焊盤和內(nèi)層連接3.詳細(xì)描述測試過程，規(guī)定五次焊接循環(huán)。試驗(yàn)3M037.2.3試驗(yàn)表面安裝連接盤的粘合強(qiáng)度新增7.3試驗(yàn)翹曲度7.3試驗(yàn)翹曲度7.3.1試驗(yàn)翹曲度7.3.1試驗(yàn)塞規(guī)法1.刪除曲率半徑方法計(jì)算翹曲度。2.改為塞規(guī)法測量翹曲度的過程和公。試驗(yàn)3M047.3.2試驗(yàn)翹曲度7.3.2試驗(yàn)測高儀法1.新增測高儀法測量翹度度的過程和公式。2.增加弓曲仲裁方法。7.4試驗(yàn)金屬絲鍵合連接盤表面粗糙度新增7.4試驗(yàn)21a撓性印制板的彎曲疲勞7.5試驗(yàn)撓性印制板的機(jī)械特性7.5.1試驗(yàn)彎曲疲勞1.增加“設(shè)備和材料”。2.詳細(xì)描述測試方法增加測試圖形和耐撓曲測試裝置示例。7.5.2試驗(yàn)?zāi)蛷澱坌?正新增7.5.3試驗(yàn)?zāi)蛷澱坌?有角度彎折新增8其他試驗(yàn)8其他性能試驗(yàn)標(biāo)題由“其他試驗(yàn)”改為“其他性能試驗(yàn)”。8.1試驗(yàn)表面鍍層8.1試驗(yàn)表面鍍層8.1.1試驗(yàn)鍍層附著力膠帶法8.1.1試驗(yàn)鍍層附著力膠帶法“該試驗(yàn)不是給出有關(guān)厚度、硬度、材料、可焊性、鍍層保護(hù)作用或電氣適應(yīng)性(例如：電接觸表面)的任何信息?！苯忉屝员硎?。試驗(yàn)3X018.1.2試驗(yàn)鍍層附著力摩擦法8.1.2試驗(yàn)鍍層附著力摩擦法1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。8.1.3試驗(yàn)鍍層孔隙率氣體暴露法8.1.3試驗(yàn)鍍層孔隙率氣體暴露法1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。8.1.4試驗(yàn)銅上鍍金層像法8.1.4試驗(yàn)銅上鍍金層孔隙率電圖像法1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。試驗(yàn)3X048.1.5試驗(yàn)鎳上鍍金層圖像法8.1.5試驗(yàn)鎳上鍍金層孔隙率電圖像法1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。試驗(yàn)3X058.1.6試驗(yàn)鍍層厚度8.1.6試驗(yàn)鍍層厚度-X熒光測厚法原章節(jié)內(nèi)沒有具體測試方法。8.1.7試驗(yàn)鍍覆孔鍍層厚度8.1.7試驗(yàn)鍍覆孔鍍層厚度并將測電阻的部分與6.1.3試驗(yàn)3c合并，計(jì)算厚度部分保留。試驗(yàn)3E138.1.8試驗(yàn)鍍層厚度-顯微剖切法新增試驗(yàn)3X068.2試驗(yàn)可焊性8.2試驗(yàn)可焊性刪除原可焊性潤濕狀態(tài)圖示。8.2.1試驗(yàn)可焊性-浮焊測試1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。2.增加評定要求。8.2.2試驗(yàn)可焊性-擺動浸焊測試1.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。試驗(yàn)3X108.3試驗(yàn)分層和顯微剖切8.3試驗(yàn)分層和顯微剖切8.3.1試驗(yàn)熱應(yīng)力分層8.3.1試驗(yàn)熱應(yīng)力分層1.增加“設(shè)備和材料”。試驗(yàn)3X088.3.2試驗(yàn)顯微剖切8.3.2試驗(yàn)顯微剖切1.內(nèi)容上與8.1.8試驗(yàn)15h呼應(yīng)。2.重新梳理內(nèi)容，按列項(xiàng)方式介紹。試驗(yàn)3X098.4試驗(yàn)阻燃性8.4試驗(yàn)阻燃性刪除懸置段。8.4.1試驗(yàn)剛性板的水平燃燒試驗(yàn)8.4.1試驗(yàn)剛性板的水平燃燒試驗(yàn)1.重新梳理內(nèi)容，按列項(xiàng)方式介紹。8.4.2試驗(yàn)剛性印制板的灼熱絲試驗(yàn)8.4.2試驗(yàn)剛性印制板的灼熱絲試驗(yàn)1.重新梳理內(nèi)容，按列項(xiàng)方式介紹。試驗(yàn)3C028.4.3試驗(yàn)剛性印制板的針焰試驗(yàn)8.4.3試驗(yàn)剛性印制板的針焰試驗(yàn)1.重新梳理內(nèi)容，按列項(xiàng)方式介紹。試驗(yàn)3C038.5試驗(yàn)?zāi)腿軇┖湍秃竸┬?.5試驗(yàn)涂層試驗(yàn)新增章節(jié)，增加“涂層試驗(yàn)”。8.5.1試驗(yàn)?zāi)腿軇┖湍秃竸┬?.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。2.增加涂層在試驗(yàn)前模擬焊接的試驗(yàn)過程。8.5.2試驗(yàn)筆法）新增試驗(yàn)3M088.5.3試驗(yàn)涂層固化度新增試驗(yàn)3M098.5.4試驗(yàn)阻焊膜附著新增力8.5.5試驗(yàn)標(biāo)識附著力新增試驗(yàn)3X128.5.6試驗(yàn)撓性油墨附著力新增8.6試驗(yàn)20a銅鍍層特性新增9環(huán)境試驗(yàn)9環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)題由“環(huán)境試驗(yàn)”改為“環(huán)境性能試驗(yàn)”。9.1試驗(yàn)預(yù)處理9.1試驗(yàn)預(yù)處理9.1.1試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的預(yù)處理9.1.1試驗(yàn)21a標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的預(yù)處理增加“試樣、設(shè)備和材料”條款。試驗(yàn)9.1.2試驗(yàn)125℃預(yù)處理9.1.2試驗(yàn)21b理1.增加“試樣、設(shè)備和材料”條款。2.修改編輯性錯(cuò)誤“(125±50)℃”改為“(125±5)℃”試驗(yàn)9.2試驗(yàn)熱應(yīng)力9.2試驗(yàn)熱應(yīng)力9.2.1試驗(yàn)熱應(yīng)力浸油9.2.1試驗(yàn)22a熱應(yīng)力浸油(260℃油浴)章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進(jìn)行符合性檢測增加評定”的要試驗(yàn)3N019.2.2試驗(yàn)熱應(yīng)力浸流沙9.2.2試驗(yàn)22b熱應(yīng)力浸流沙（260℃)章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進(jìn)行符合性檢測增加評定”的要試驗(yàn)3N089.2.3試驗(yàn)熱應(yīng)力浮焊9.2.3試驗(yàn)22c熱應(yīng)力浮焊章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進(jìn)行符合性檢測增加評定”的要試驗(yàn)3N029.2.4試驗(yàn)熱應(yīng)力手工焊接9.2.4試驗(yàn)22d熱應(yīng)力手工工）1.標(biāo)題增加模擬返工描述。2.增加“試樣”章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。4.“方法”增加“按157制作顯微切片并進(jìn)行符合性檢測增加評定”的要求。5.焊接循環(huán)為五個(gè)。6.刪除烙鐵示例圖。試驗(yàn)3N039.2.5試驗(yàn)熱應(yīng)力浸焊9.2.5試驗(yàn)22e熱應(yīng)力浸焊章節(jié)。3.“設(shè)備和材料”單獨(dú)一節(jié)。4.“方法”增加“按17b制作顯微切片并進(jìn)行符合性檢測增加評定”的要試驗(yàn)3N049.2.6試驗(yàn)熱應(yīng)力浮焊280℃9.2.6試驗(yàn)22f熱應(yīng)力浮焊