2(2024版)集成電路封裝與測試合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2(2024版)集成電路封裝與測試合同本合同目錄一覽1.定義與術(shù)語1.1合同各方1.2集成電路1.3封裝1.4測試1.5交付1.6質(zhì)量保證1.7違約1.8爭議解決2.封裝與測試服務(wù)2.1服務(wù)內(nèi)容2.2服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)2.3服務(wù)時間3.交付與支付3.1交付方式3.2交付時間3.3支付條件3.4支付方式4.質(zhì)量保證4.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)4.2質(zhì)量控制4.3質(zhì)量問題處理5.違約責(zé)任5.1違約行為5.2違約責(zé)任6.爭議解決6.1爭議解決方式6.2適用法律7.合同的生效、變更與終止7.1合同生效條件7.2合同變更7.3合同終止8.保密條款8.1保密內(nèi)容8.2保密期限8.3保密義務(wù)9.知識產(chǎn)權(quán)9.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬9.2知識產(chǎn)權(quán)保護10.不可抗力10.1不可抗力事件10.2不可抗力后果11.合同的適用法律11.1合同效力11.2法律適用12.合同的解釋12.1合同語言12.2合同解釋權(quán)13.合同的修訂13.1修訂條件13.2修訂程序14.合同的簽署14.1簽署時間14.2簽署地點14.3簽署主體第一部分：合同如下：1.定義與術(shù)語1.1合同各方1.2集成電路集成電路是指由甲方提供的設(shè)計方案或者樣品，乙方進行封裝和測試的半導(dǎo)體芯片。1.3封裝封裝是指乙方按照甲方提供的技術(shù)要求，將集成電路芯片封裝成符合甲方要求的產(chǎn)品過程。1.4測試測試是指乙方對封裝后的集成電路進行功能和性能的檢驗過程。1.5交付交付是指乙方按照本合同約定，將封裝和測試完成的集成電路產(chǎn)品交付給甲方。1.6質(zhì)量保證質(zhì)量保證是指乙方對提供的封裝和測試服務(wù)以及交付的產(chǎn)品質(zhì)量進行保證。1.7違約1.8爭議解決爭議解決是指雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，通過友好協(xié)商或者按照本合同約定的方式解決。2.封裝與測試服務(wù)2.1服務(wù)內(nèi)容乙方同意按照甲方的技術(shù)要求，為甲方提供集成電路的封裝和測試服務(wù)。2.2服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)按照甲方的技術(shù)要求進行封裝和測試，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能符合甲方的要求。2.3服務(wù)時間乙方應(yīng)在甲方要求的交貨期內(nèi)完成封裝和測試服務(wù)，并按照約定時間交付產(chǎn)品。3.交付與支付3.1交付方式乙方向甲方交付產(chǎn)品的具體方式為：____________________。3.2交付時間乙方應(yīng)在本合同約定的交貨期內(nèi)，將封裝和測試完成的集成電路產(chǎn)品交付給甲方。3.3支付條件甲方按照本合同約定的付款比例，在乙方按照約定時間交付產(chǎn)品后支付相應(yīng)的款項。3.4支付方式甲方支付款項的具體方式為：____________________。4.質(zhì)量保證4.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方保證提供的封裝和測試服務(wù)以及交付的產(chǎn)品質(zhì)量符合甲方的要求和相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)。4.2質(zhì)量控制乙方應(yīng)建立完善的質(zhì)量控制體系，對封裝和測試過程進行控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量。4.3質(zhì)量問題處理如交付的產(chǎn)品存在質(zhì)量問題，乙方應(yīng)按照甲方的要求及時進行更換或者修復(fù)。5.違約責(zé)任5.1違約行為5.2違約責(zé)任違約方應(yīng)承擔(dān)由于違約行為給守約方造成的損失，包括但不限于直接經(jīng)濟損失、違約金等。6.爭議解決6.1爭議解決方式雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。6.2適用法律本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。8.保密條款8.1保密內(nèi)容乙方應(yīng)對在合同履行過程中獲得的甲方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等信息予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露。8.2保密期限乙方的保密義務(wù)自本合同簽訂之日起生效，至合同終止或履行完畢后五年內(nèi)有效。8.3保密義務(wù)乙方應(yīng)采取適當(dāng)?shù)拇胧?，確保其員工、代理人和其他相關(guān)方遵守本保密條款。9.知識產(chǎn)權(quán)9.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬乙方應(yīng)確保在提供服務(wù)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸屬于甲方，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)等。9.2知識產(chǎn)權(quán)保護乙方應(yīng)協(xié)助甲方保護其知識產(chǎn)權(quán)，防止第三方侵犯。10.不可抗力10.1不可抗力事件不可抗力事件是指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀事件，如自然災(zāi)害、社會事件等。10.2不可抗力后果由于不可抗力事件導(dǎo)致乙方不能履行或部分履行本合同的，乙方應(yīng)立即通知甲方，并在合理時間內(nèi)提供相關(guān)證明文件。11.合同的適用法律11.1合同效力本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，對雙方具有法律約束力。11.2法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。12.合同的解釋12.1合同語言本合同的語言為中文。12.2合同解釋權(quán)本合同的解釋權(quán)歸雙方共同所有。13.合同的修訂13.1修訂條件本合同的修訂應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書面形式進行。13.2修訂程序修訂后的合同條款經(jīng)雙方簽字蓋章后生效，取代原合同相應(yīng)條款。14.合同的簽署14.1簽署時間本合同于____年____月____日簽署。14.2簽署地點本合同簽署地點為：____________________。14.3簽署主體甲方代表：（簽名）乙方代表：（簽名）第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念第三方是指本合同之外的任何個人、公司或組織，與甲方和乙方無直接合同關(guān)系。15.2第三方介入情形第三方介入可能包括但不限于中介方、監(jiān)管機構(gòu)、技術(shù)支持提供商等。16.第三方責(zé)任16.1第三方責(zé)任限定第三方對于甲乙雙方的任何直接損失或間接損失不承擔(dān)責(zé)任。甲乙雙方不得向第三方提出任何索賠或要求。16.2第三方義務(wù)第三方應(yīng)按照甲乙雙方的要求提供必要的服務(wù)或協(xié)助，并遵守本合同的條款。17.第三方與甲乙方的關(guān)系17.1第三方與甲方關(guān)系第三方在與甲方互動時，應(yīng)尊重甲方的權(quán)益，不得侵犯甲方的知識產(chǎn)權(quán)或其他合法權(quán)益。17.2第三方與乙方關(guān)系第三方在與乙方互動時，應(yīng)尊重乙方的權(quán)益，不得侵犯乙方的知識產(chǎn)權(quán)或其他合法權(quán)益。18.第三方介入的額外條款18.1第三方選擇甲方和乙方應(yīng)共同協(xié)商選擇合適的第三方介入本合同，并確保第三方的選擇符合雙方利益。18.2第三方服務(wù)范圍第三方介入的服務(wù)范圍應(yīng)明確界定，包括但不限于技術(shù)支持、質(zhì)量檢測等。19.第三方責(zé)任限額19.1責(zé)任限額第三方對于因提供服務(wù)或協(xié)助而產(chǎn)生的任何損失或損害，其責(zé)任限額應(yīng)由甲乙雙方協(xié)商確定。19.2責(zé)任免除第三方不承擔(dān)因不可抗力事件導(dǎo)致的損失或損害責(zé)任。20.第三方介入的變更與終止20.1變更甲乙雙方應(yīng)協(xié)商一致，方可變更第三方的介入。20.2終止第三方介入終止應(yīng)由甲乙雙方書面確認，并遵循本合同的終止條款。21.第三方與合同其他方的劃分說明21.1第三方與甲乙方的劃分第三方不視為甲乙方的合作伙伴、代理或雇員，其與甲乙方的關(guān)系僅限于合同約定的服務(wù)或協(xié)助。21.2第三方與合同其他方的劃分第三方與本合同其他方的關(guān)系，除非另有約定，否則第三方不承擔(dān)任何合同義務(wù)或責(zé)任。22.第三方介入的合同效力22.1第三方介入不影響本合同的效力，甲乙雙方仍應(yīng)履行本合同約定的義務(wù)。22.2本合同的變更、解除或終止，不免除第三方根據(jù)本合同對甲乙雙方承擔(dān)的義務(wù)和責(zé)任。23.第三方介入的爭議解決23.1第三方介入引起的爭議，甲乙雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決。23.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。24.第三方介入的說明與通知24.1第三方介入的說明甲乙雙方應(yīng)在合同中明確第三方介入的相關(guān)條款，并確保雙方理解第三方介入的條款。24.2第三方介入的通知甲乙雙方應(yīng)在第三方介入前，將第三方介入的相關(guān)信息通知對方，并共同協(xié)商第三方介入的具體事宜。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：集成電路封裝與測試技術(shù)要求附件2：產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)附件3：交付時間表附件4：支付條款明細附件5：保密協(xié)議附件6：知識產(chǎn)權(quán)聲明附件7：不可抗力事件證明文件附件1詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出集成電路封裝與測試的具體技術(shù)要求，包括但不限于封裝形式、測試項目、性能指標(biāo)等。附件2詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出產(chǎn)品質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于功能性能、可靠性、外觀等。附件3詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出交付時間表，包括封裝與測試的起始時間、完成時間以及交貨日期。附件4詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出支付條款，包括付款比例、付款時間、付款方式等。附件5詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出保密協(xié)議的內(nèi)容，包括保密信息的具體范圍、保密期限以及保密義務(wù)等。附件6詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出知識產(chǎn)權(quán)聲明，包括知識產(chǎn)權(quán)的歸屬、保護措施以及第三方使用的規(guī)定等。附件7詳細要求：本附件應(yīng)詳細列出不可抗力事件證明文件的要求，包括證明文件的類型、內(nèi)容以及提交程序等。說明二：違約行為及責(zé)任認定：1.乙方未按照約定時間完成封裝與測試服務(wù)。2.乙方提供的封裝與測試服務(wù)未達到約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3.甲方未按照約定時間支付款項。4.甲方未履行保密義務(wù)，泄露乙方商業(yè)秘密。5.乙方未履行知識產(chǎn)權(quán)保護義務(wù)，導(dǎo)致第三方侵犯甲方知識產(chǎn)權(quán)。違約責(zé)任認定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約行為給守約方造成的直接經(jīng)濟損失。2.違約方應(yīng)承擔(dān)守約方因處理違約事宜而產(chǎn)生的合理費用。3.違約方支付的違約金不得超過因違約行為給守約方造成的實際損失。示例說明：若乙方未按照約定時間完成封裝與測試服務(wù)，甲方有權(quán)要求乙方支付逾期違約金，違約金計算方式為每逾期一天，支付合同總價款的千分之五作為違約金。說明三：法律名詞及解釋：1.集成電路：指由甲方提供的設(shè)計方案或者