DB14-T2973-2024表面貼裝焊接要求

ICS25.160

CCSK00

14

山西省地方標(biāo)準(zhǔn)

DB14/T2973—2024

表面貼裝焊接要求

2024-01-17發(fā)布2024-04-15實(shí)施

山西省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布

DB14/T2973—2024

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起

草。

本文件由山西省國(guó)防科學(xué)技術(shù)工業(yè)局提出、組織實(shí)施和監(jiān)督檢查。

山西省市場(chǎng)監(jiān)督管理局對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的組織實(shí)施情況進(jìn)行監(jiān)督檢查。

本文件由山西省軍民通用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。

本文件起草單位：北方自動(dòng)控制技術(shù)研究所。

本文件主要起草人：崔偉、申麗儒、李英杰、張智鋒、侯澤雄、高國(guó)梁、林俊嶺、賈凱、侯林其、

殷俊紅、孫歡、張俊、白瑞玲。

II

DB14/T2973—2024

表面貼裝焊接要求

1范圍

本文件規(guī)定了表面貼裝焊接的術(shù)語(yǔ)和定義、總體要求、準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接和清洗。

本文件適用于山西省內(nèi)電子電氣產(chǎn)品表面貼裝焊接的質(zhì)量保證。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求

SJ/T10668-2023表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求

3術(shù)語(yǔ)和定義

SJ/T10668-2023界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

4總體要求

開(kāi)展表面貼裝焊接應(yīng)制定工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，明確準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接、清洗

等要求。

操作人員應(yīng)經(jīng)培訓(xùn)，考核合格后上崗，并遵守安全操作規(guī)程。

儀器設(shè)備應(yīng)定期維護(hù)和保養(yǎng)、溯源，并保存相關(guān)記錄。

工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生,空氣清潔度不低于100000級(jí)。環(huán)境溫度：18℃～28℃。相對(duì)濕度：45%～

70%。不應(yīng)在相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感器件。

防靜電要求應(yīng)符合GB/T32304的規(guī)定。

5準(zhǔn)備工作

應(yīng)按照技術(shù)文件進(jìn)行設(shè)備的編程、優(yōu)化、確認(rèn)及下發(fā)。

印刷焊膏所需鋼網(wǎng)應(yīng)根據(jù)印制電路板文件完成制作。

應(yīng)根據(jù)被焊產(chǎn)品來(lái)考慮選用的焊膏導(dǎo)電粉體顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo)。

6印刷焊膏

可采用刮刀、封閉式印刷頭、針頭分發(fā)、膏體噴印等方法將焊膏施加到印制電路板上。

施加到印制電路板上的焊膏量應(yīng)均勻,一致性好。

1

DB14/T2973—2024

焊膏印刷量及工藝參數(shù)應(yīng)滿足SJ/T10670-1995中6.1.1.2的要求。

7貼裝

貼裝位置應(yīng)準(zhǔn)確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊、居中，不應(yīng)在焊膏上拖動(dòng)找正。

元器件貼裝位置允許的偏差范圍應(yīng)符合SJ/T10670-1995中6.3.1的要求。

貼片壓力合適，不應(yīng)有貼片位置偏移的現(xiàn)象。

8焊接

焊接設(shè)備加熱表貼組裝件，應(yīng)根據(jù)印制電路板實(shí)際情況和元器件、焊膏要求設(shè)置焊接溫度曲線。

焊接應(yīng)符合以下要求：

a)焊錫應(yīng)能充分潤(rùn)濕需連接的部位；

b)有引線元器件的引線外形可目測(cè)辨認(rèn)；

c)元器件標(biāo)識(shí)清晰可見(jiàn)；

d)焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮、無(wú)疏松。不應(yīng)存在冷焊點(diǎn)、潤(rùn)濕不良、氣孔、焊料不足、斷裂等缺陷；

e)不應(yīng)存在元器件損壞，引線有刻痕刮傷或變形、裸露出基體金屬、有焊劑殘?jiān)热毕荩?/p>

f)印制電路板不應(yīng)存在導(dǎo)電帶與基板脫開(kāi)、基板損傷、變色、導(dǎo)電帶橋連等缺陷。

9清洗

應(yīng)在焊接之后8h內(nèi)清洗焊劑和殘余物。

含有集成電路、二極管和晶體管等精細(xì)部件的組件不應(yīng)采用超聲波清洗，對(duì)于非氣密封裝的元器

件不應(yīng)浸入或噴淋清洗。

清洗全過(guò)程應(yīng)采取防靜電措施。

2

DB14/T2973—2024

目次

前言.................................................................................II

1范圍...............................................................................1

2規(guī)范性引用文件.....................................................................1

3術(shù)語(yǔ)和定義.........................................................................1

4總體要求...........................................................................1

5準(zhǔn)備工作...........................................................................1

6印刷焊膏...........................................................................1

7貼裝...............................................................................2

8焊接...............................................................................2

9清洗...............................................................................2

I

DB14/T2973—2024

表面貼裝焊接要求

1范圍

本文件規(guī)定了表面貼裝焊接的術(shù)語(yǔ)和定義、總體要求、準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接和清洗。

本文件適用于山西省內(nèi)電子電氣產(chǎn)品表面貼裝焊接的質(zhì)量保證。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求

SJ/T10668-2023表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求

3術(shù)語(yǔ)和定義

SJ/T10668-2023界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

4總體要求

開(kāi)展表面貼裝焊接應(yīng)制定工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，明確準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接、清洗

等要求。

操作人員應(yīng)經(jīng)培訓(xùn)，考核合格后上崗，并遵守安全操作規(guī)程。

儀器設(shè)備應(yīng)定期維護(hù)和保養(yǎng)、溯源，并保存相關(guān)記錄。

工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生,空氣清潔度不低于100000級(jí)。環(huán)境溫度：18℃～28℃。相對(duì)濕度：45%～

70%。不應(yīng)在相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感器件。

防靜電要求應(yīng)符合GB/T32304的規(guī)定。

5準(zhǔn)備工作

應(yīng)按照技術(shù)文件進(jìn)行設(shè)備的編程、優(yōu)化、確認(rèn)及下發(fā)。

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