LDI日立曝光設(shè)備說明

LDI曝光機(jī)設(shè)備說明---日立DE-S2021/6/271LDI曝光制程介紹大綱1.

曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3.LDI技術(shù)說明4.LDI曝光機(jī)設(shè)備介紹2021/6/2721.曝光製程定義曝光(Exposure)利用UVor鐳射光將客戶需要之影像轉(zhuǎn)移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉(zhuǎn)移前影像轉(zhuǎn)移后2021/6/273整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1N

層

Process2.1HDI曝光製程前後流程2021/6/2742.1.2C.M.

Process前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜2021/6/2752.1.3Q/LProcessConformalMask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2021/6/2762.1.4A/L

ProcessConformalMask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2021/6/2772.2HDI曝光製程品質(zhì)關(guān)聯(lián)圖Input品質(zhì)特性HDI曝光品質(zhì)項(xiàng)目Output生產(chǎn)影響1.曝光雜質(zhì)2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細(xì)、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當(dāng)3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足2021/6/2783.LDI技術(shù)說明3.1LDI定義3.2LDI之優(yōu)點(diǎn)說明3.3LDI技術(shù)類型說明3.4LDI之技術(shù)運(yùn)用在板面上之實(shí)例2021/6/2793.1LDI定義LDI是LaserDirectorImaging(鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術(shù)直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統(tǒng)曝光機(jī)(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術(shù)上進(jìn)步;板面行進(jìn)方向2021/6/2710直接成像技術(shù)LDILaserLineHead直接將圖案打印在乾膜上傳統(tǒng)曝光機(jī)利用UV光將底片上固定圖案轉(zhuǎn)移到乾膜上LDI不需底片,可節(jié)省底片成本及底片繪製時間Dryfilm3.2LDI之優(yōu)點(diǎn)說明2021/6/2711Physicalpanel

CAMimage

Imagetargets

PaneltargetsAlignment

(Bestfit)Alignment&Scaling

(Perfectfit)AccurateRegistration;AutoAlignment&Scaling傳統(tǒng)曝光機(jī)LDI曝光機(jī)2021/6/2712材料漲縮改善Date：2009/12/29Panelsize:18"*22"Systemmodel:Paragon8800iPanelthickness:14.5milDryfilmresist:AsahiAQ-3088Exposuerenergy:25mjLDI序列號SN層別layer解析度resolutionSCALING.XSCALING.Yexposuretime1co-18000dpi1.0006291.00064226secso-11.0006001.00062826sec2co-18000dpi1.0006191.00064026secso-11.0006651.00059226sec3co-18000dpi1.0006611.00057226secso-11.0006651.00059226sec4co-14000dpi1.0005901.00063524secso-11.0006121.00067424secR(PPM)75202

LDI曝光機(jī)可采用CCD自動量測板角靶點(diǎn)，根據(jù)量測結(jié)果自動調(diào)整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區(qū)。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數(shù)據(jù)分析，此Sample對位結(jié)果：偏移最大1.06mil，最小0mil，平均0.76mil0~2mil偏移數(shù)據(jù)CPK=1.752021/6/2713快速打樣生產(chǎn)時間縮短PORDOE2021/6/2714Pentax

(ORC)DainipponScreen3.3LDI技術(shù)類型說明LaｓerPolygonMirrorPanelFeeddirectionScandirectionWaveLength：355nmPolygonMirrorSystemDMDPanelFeeddirectionLaｓerorLamp405nmDMD(DigitalMicroMirror)SystemFujiINPREXHitachivia

DEseriesDMD405nm

OrbotechParagonPolygonMirror355nm

MercuryLamp350-420nm2021/6/2715ExposureCAM

dataPanelfeeddirectionDirectimagingOpticalheadDMD（DigitalMicromirrorDevice）1DMD有100萬片小鏡片組成,每個鏡片40umOpticalsystemLightLens消光板ONOFFImagingFocusLensDMDDMD405nmLDIsystemLD2021/6/27163.4.1對位能力佳3.4LDI之技術(shù)運(yùn)用在板面上之實(shí)例2021/6/271730umL/Swith40umthickness20umL/Swith25umthickness3.4.2LDI之解析能力2021/6/27184.LDI曝光機(jī)設(shè)備介紹除塵機(jī)放板機(jī)LDI主體LDI主體除塵機(jī)翻板機(jī)收板機(jī)LDI曝光機(jī)連線部位介紹2021/6/2719LDI曝光機(jī)本體動作說明初定位區(qū)對位系統(tǒng)曝光系統(tǒng)周邊系統(tǒng)電腦系統(tǒng)

入口1121231234CCD對位區(qū)SVWSNCCMPCNCCMWSDMD曝光區(qū)出口OK2021/6/2720LDI曝光機(jī)本體動作說明初定位區(qū)對位系統(tǒng)曝光系統(tǒng)周邊系統(tǒng)電腦系統(tǒng)

入口1121231234CCD對位區(qū)SVWSNCCM出口FailCMWS2021/6/27214.

LDI曝光機(jī)設(shè)備介紹4.1前置定位介紹4.2對位系統(tǒng)介紹4.3曝光系統(tǒng)說明4.4電腦控制系統(tǒng)說明4.5周邊設(shè)備說明2021/6/27224.1前置定位區(qū)簡介4.1.1定位區(qū)作用通過X,Y向拍板,將基板定位,以利於將板子放在LDI床臺上時,CCD能通過電腦設(shè)定位置找到生產(chǎn)板的對位孔,從而完成對位曝光作業(yè)4.1.2動作過程入料檢知X-Pin拍板

定位Y-Pin拍板移載手臂吸板移至LDI床臺基板達(dá)X-PinY-PinX-Pin2021/6/27234.1.3

感應(yīng)系統(tǒng)輿馬達(dá)Y-pin拍板馬達(dá)X-pin拍板馬達(dá)傳動馬達(dá)入料檢知sensorY-pin移動後限sensorY-pin移動前限sensorX-pin移動前限sensorX-pin移動後限sensor基板到達(dá)檢知sensor基板尺寸極限sensor2021/6/27244.2對位系統(tǒng)說明4.2.1對位過程定義4.2.2對位原理說明4.2.3對位區(qū)結(jié)構(gòu)介紹

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹

B.CCD介紹及設(shè)定資料4.2.4對位精度確認(rèn)2021/6/27254.2.2對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位臺吸著基板CCD讀對位孔(Align)

臺面X，Y項(xiàng)移動靶點(diǎn)與CCD中心重合4.2.1對位過程定義CCD對基板上之靶點(diǎn)定位,並通過X，Y向線性馬達(dá)運(yùn)動后產(chǎn)生的各靶點(diǎn)間間距，并通過與原始資料比對計算，補(bǔ)償出現(xiàn)在基板在X，Y項(xiàng)間距的過程

臺面X，Y項(xiàng)移動靶點(diǎn)與CCD中心重合NO.1靶孔NO.2靶孔NO.3，42021/6/2726B.靶孔間距計算方式CCD1CCD2床臺X方向Y方向CCD間的位置固定不變?yōu)?20mm，同X方向臺面1234X1X2Y1Y21234X1X2Y1Y2X1=（420mm+Y方向馬達(dá)行走間距）+（X方向行走間距）22Y向伺服馬達(dá)向左為負(fù)值，向右為正值1234X1X2Y1Y22021/6/2727C.對位原理CCD讀取靶點(diǎn)CM模組運(yùn)算間距Juge值判定窗臺回歸CCD抓取No.1靶點(diǎn)Fail對位補(bǔ)償運(yùn)算OKDMD以運(yùn)算出來的X，Y項(xiàng)縮放比擴(kuò)大or縮小圖形進(jìn)行曝光ForExample:CCD讀取X方向靶點(diǎn)間距(mm):X1=500

X2=500.010CCD讀取Y方向靶點(diǎn)間距(mm):Y1=600

Y2=600.050CAM原始資料：X1=X2=500.000mmY1=Y2=599.950mm對位補(bǔ)償調(diào)整運(yùn)算:

（X1+X2）/500.000/2=

1.00001（Y1+Y2)/599.950/2=

1.000125DMD就會將CAM圖形以X軸放大1.00001倍，Y軸放大1.000125倍對此板進(jìn)行曝光2021/6/2728不規(guī)則圖形補(bǔ)正方式標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)正補(bǔ)正後加工範(fàn)圍被検出的對位靶點(diǎn)位置＜標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)正方法概述＞１．首先求出理論靶點(diǎn)和測定靶點(diǎn)的各重心坐標(biāo),再求出使兩個重心向一致方向移動的X方向、Y方向的移動量。２．把靶點(diǎn)的理論坐標(biāo)加上第一項(xiàng)求得的移動量、把重心依照中心回轉(zhuǎn)、按X軸的比例,Y軸比例処理後,使其和測定坐標(biāo)接近。

這時的回轉(zhuǎn)角、X軸比例值、Y軸比例值,決定了使補(bǔ)正的坐標(biāo)和測定坐標(biāo)的距離最小的對位理論坐標(biāo)。依前記１．及２．的順序、４點(diǎn)對位的理論座標(biāo)連接線為長方形時,補(bǔ)正後也是長方形。【特長】補(bǔ)正結(jié)果

傾斜?伸縮補(bǔ)正後、剩余的偏差均等分配。局部變形的影響

對全體的影響少。測定在長方形四個頂點(diǎn)位置配置的靶點(diǎn)位置、假定有一個點(diǎn)１點(diǎn)如圖示有L的偏移。標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)正就是把偏移的靶點(diǎn)進(jìn)行約３／４L的補(bǔ)正、有約１／４L誤差的殘留、其他３點(diǎn)也大約有１／４L的偏移。（誤差的均等分配）2021/6/27294.2.3對位區(qū)結(jié)構(gòu)對位區(qū):基板與CAM圖形對位的平臺,主要分為床臺輿CCD主要機(jī)構(gòu)如下:X項(xiàng)臺面移動CCD臺面2021/6/2730床臺X向伺服馬達(dá)驅(qū)動控制X向伺服馬達(dá)（線性滑塊）光學(xué)尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給伺服馬達(dá)訊號，1個訊號馬達(dá)會在光學(xué)尺上度10個格，即1um,從A點(diǎn)到BCNC系統(tǒng)給馬達(dá)多少個訊號馬達(dá)即可行進(jìn)多少距離，反之若馬達(dá)行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點(diǎn)距離,X向可操作距離為1100mmX軸兩端設(shè)有極限開關(guān)

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹2021/6/2731床臺Y向伺服馬達(dá)驅(qū)動控制Y向伺服馬達(dá)（線性滑塊）光學(xué)尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給伺服馬達(dá)訊號，1個訊號馬達(dá)會在光學(xué)尺上度10個格，即1um,從A點(diǎn)到BCNC系統(tǒng)給馬達(dá)多少個訊號馬達(dá)即可行進(jìn)多少距離，反之若馬達(dá)行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點(diǎn)距離，Y向可操作距離為380mmY軸兩端設(shè)有極限開關(guān)

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹2021/6/2732床臺Z向伺服馬達(dá)驅(qū)動控制Z向伺服馬達(dá)通過CNC控制電腦給伺服馬達(dá)訊號，1個訊號馬達(dá)則旋轉(zhuǎn)1周，對應(yīng)臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mm

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹2021/6/2733床臺θ向伺服馬達(dá)驅(qū)動控制θ向伺服馬達(dá)通過CNC控制電腦給伺服馬達(dá)訊號，1個訊號馬達(dá)則旋轉(zhuǎn)1周，對應(yīng)臺面向上or向下降1um，θ向可操作角度為15度

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹2021/6/2734

A.臺面工作結(jié)構(gòu)及原理介紹床臺板面吸著控制臺面通過1臺鼓風(fēng)機(jī)的吸氣口進(jìn)行板面真空密著，臺面分為兩個作用區(qū)間分別用於不同板面尺寸控制，目的在於將板面平展的吸附在臺面上，設(shè)定真空度在-12Kpa2021/6/2735CCD固定位置不能做移動，此點(diǎn)區(qū)別於傳統(tǒng)曝光機(jī)B.CCD

介紹及設(shè)定作業(yè)作用:

擷取基板對位靶孔中心點(diǎn),為提供主機(jī)計算靶間距提供基準(zhǔn)點(diǎn)CCD2CCD1此兩個CCD和DMD固定機(jī)座上不動，CCD1與CCD2在同意X軸方向，間距為420mm+/-22021/6/2736CCD

讀取靶孔設(shè)定①①初始條件作成「文件NO.」「文件名」輸入②初始登入③保存1.初始條件設(shè)定(1)2021/6/2737①條件選擇②已登入「文件NO.」選擇③「文件NO.

」「文件名」確認(rèn)

→

選擇2.條件設(shè)定方法(2)2021/6/27383.對位孔登入

(1)①條件設(shè)定②測定模式選擇※測定模式的內(nèi)容

：面積重心：輪廓抽出：面積重心＋孔型對照：輪廓抽出＋孔型對照

2021/6/27394.對位孔登入

(2)

～輪廓抽出＋孔型對照～①用照相機(jī)觀察對位孔

※為了能觀察到圓孔,設(shè)定擴(kuò)散&同

軸照明的光量②孔型登入畫像上按下始點(diǎn),拖動到終點(diǎn),設(shè)定孔的區(qū)域

(粉色外框

)指定文件名(例：test001)登録選擇表示、(3)確認(rèn)登入后的孔

※根據(jù)選擇按鈕、到這一步為止,登入后的孔有可能可以被讀出2021/6/27405.對位孔登入

(3)

～輪廓抽出＋孔型對照～①相關(guān)值、搜索區(qū)域的設(shè)定

相關(guān)值：設(shè)定后的値向下改動的話,會出現(xiàn)測定失敗

搜索區(qū)域：

孔鑒別分解能的選擇(檢查)數(shù)值越大處理時間越快、只能初步的檢出孔。數(shù)值越小處理時間越慢、越能詳細(xì)的檢出孔。2021/6/27416.對位孔登入

(4)

～輪廓抽出＋孔型對照～①輪廓抽出的設(shè)定(1)目標(biāo)值

(直徑)

：輸入檢測對象孔的直徑

※因?yàn)槭?/p>

pix表示、參照右測的○mm輪廓最小値：設(shè)定2值化最小值測定幅度：基于孔的直徑,設(shè)定輪廓抽出的范圍。※但是、固定為20pix半徑誤差：基于孔的直徑,把檢出后的邊緣數(shù)據(jù)作為測量對象,設(shè)定誤差范圍。認(rèn)出率

：基于孔的直徑,把檢出后的邊緣數(shù)據(jù)作為測量的對象,設(shè)定誤差范圍。

※但是、固定為10pix邊緣檢出：孔的檢出方向

從外側(cè)向內(nèi)側(cè)檢出→確認(rèn)

從內(nèi)側(cè)向外側(cè)檢出→確認(rèn)①輪廓抽出的設(shè)定2021/6/2742①輪廓抽出的設(shè)定6.對位孔登入

(5)

～輪廓抽出＋孔型對照～①輪廓抽出的設(shè)定(2)「POSI」「NEGA」作為對象孔,看周圍的明暗※根據(jù)邊緣檢出方向而變化邊緣檢出外→內(nèi)的時候?qū)ο罂\(暗)→周圍白(明)「NEGA」對象孔白(明)→周圍黒(暗)「POSI」邊緣檢出內(nèi)→外的時候?qū)ο罂\(暗)→周圍白(明)「POSI」對象孔白(明)→周圍黒(暗)

「NEGA」2021/6/27437.對位孔登入

(6)

～輪廓抽出＋孔型對照～①畫像處理領(lǐng)域

作為對象孔以外認(rèn)出的時候、需要設(shè)定畫像處理領(lǐng)域。領(lǐng)域的設(shè)定方法：在畫像表示上,按下始點(diǎn)拖動到終點(diǎn)為止,按下

「選擇確定」按鈕。※「初期值」可以設(shè)定最大領(lǐng)域。

②全部設(shè)定結(jié)束后「測定」

①畫像處理領(lǐng)域的設(shè)定②測定2021/6/2744對位孔無法認(rèn)出對位孔可以認(rèn)出對位孔認(rèn)出后、「保存」2021/6/27454.2.4對位精度確認(rèn)目的：確認(rèn)LDI曝光機(jī)對位精度是否在設(shè)定範(fàn)圍內(nèi)，以確保板面對位品質(zhì)基準(zhǔn)板（玻璃製作）此板21X24上每隔5cm設(shè)立環(huán)形圖標(biāo)基準(zhǔn)板貼干膜，使用LDI曝光，顯影環(huán)形圖標(biāo)內(nèi)留LDI曝出的PAD到3D機(jī)臺量測干膜PAD中心和基準(zhǔn)板環(huán)形圖標(biāo)中心，誤差不大於15um2021/6/27464.3曝光系統(tǒng)說明4.3.1

曝光過程定義4.3.2

曝光系統(tǒng)結(jié)構(gòu)4.3.3

LD冷卻系統(tǒng)介紹4.3.4光路能量測定2021/6/27474.3.1曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，各個DMD開始工作，分區(qū)塊進(jìn)行掃描曝光；DMD掃描寬度區(qū)域：86mmX4=344mm40mm2021/6/27484.3.2

曝光系統(tǒng)結(jié)構(gòu)LD光源系統(tǒng)DMD光路系統(tǒng)發(fā)光體光路整合（透鏡組）DMD反射鏡微鏡組鏡片組基板2021/6/2749LD光源系統(tǒng)LD是兩塊不同類型晶片在電壓作用下分別釋放正負(fù)離子，而產(chǎn)生光譜，通過晶片內(nèi)絕緣物整合可將光譜整合成同一種波長的光路（如右圖）；2021/6/2750LD光源是點(diǎn)光源透鏡組：通過一系列鏡片組將點(diǎn)光源轉(zhuǎn)變成平行的面光源2021/6/2751LightsourceHitachioriginallightsourceprovidesandsustainsuniformlightintensityforalongtime.PatentpendingSystemConfigurationAllonPatteringBeamspotsatFocuspointMicrolensDigitalMicro-MirrorDeviceDMDDMD光路系統(tǒng)2021/6/2752DMD:DigitalMicro-MirrorDeviceDMD大小3.5X4cm，其中含：1024X768，鏡面大小在40um2021/6/2753MicrolensesReducingBeamDiameterbyMicroLensesMicro-LensArray&GratingSubstrateBeamspotsatFocuspointBeamspotsdiameterDE-SLens直徑10um2021/6/2754MultipleexposureHigh-reliabilityexposuresystemUltraHigh-resolutionUltraFinepatterningExposureSystemAnglebetweenthepanelandtheArrayPanelScanningPointonpanelPanelmotiondirectionArrayMcroLens有個角度，會使打在板面的光路存在重複過程。避免某個孔的光路無激發(fā)時其他光能加以補(bǔ)充2021/6/27554.3.3

LD冷卻系統(tǒng)介紹作用：LD發(fā)光源工作過程中發(fā)熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進(jìn)行循環(huán)以保持其恒定溫度；LDDMD透鏡組發(fā)光體冷凍水入冷凍水出分流盒2021/6/2756冷卻機(jī)冷卻水進(jìn)出管路閥門冷卻水循環(huán)管路分流盒發(fā)光體冷卻循環(huán)管路2021/6/27574.3.4光路能量測定軟體程序開啟作業(yè)畫面2021/6/27584.4

電腦控制系統(tǒng)說明4.4.1LDI電腦控制系統(tǒng)組成4.4.2WorkStation工作系統(tǒng)說明4.4.3CNC工作系統(tǒng)說明2021/6/2759ODB++4.4.1LDI電腦控制系統(tǒng)組成WorkStationCNCCameralPC2APC2BServerWorkStationPC2ALDI本體Prestage2021/6/2760［Prestage-H］Hitachioriginalsystem

LDI的資料serverODB++

Gerber

＋ExposeconditionsPre-dataconversionsystemAuto-pollingＤＥSystemEditstationCAMsystemCAM-APrestage-H2021/6/2761

工作站(DELL)

服務(wù)器

(DELL)

PC2

（元件控制器）

HUB

曝光數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器工作站電腦HUB

南亞CAM局域網(wǎng)LD控制電腦（PC2B)工作站電腦（WS)

CNC(MARK-30）LD控制電腦（PC2A)曝光機(jī)控制箱控制界面單一顯示器連接3st電腦局域網(wǎng)數(shù)據(jù)信號傳輸示意圖WSpc2服務(wù)器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器2021/6/2762WorkStationCNCCameralPC2APC2BLDI本體機(jī)臺動作指令控制系統(tǒng)工作站:設(shè)定讀取料號參數(shù)照相機(jī)控制系統(tǒng):設(shè)定CCD參數(shù)單元No.1,2LD,DMD控制主機(jī)No.3,4LD,DMD控制主機(jī)2021/6/2763CCD控制電腦LD控制電腦（PC2A)LD控制電腦（PC2B)工作站電腦（WS)

CNC(MARK-30）PowerSupply對位控制CCD照明燈CCD照明燈CCD1CCD1CCD控制器光源LD電源板DMDx2控制板RTDXBoard(RealtimeDriver)DMDx2控制板RTDXBoard(RealtimeDriver)LD控制板LDcpu界面卡

RS232

（XY:直線馬達(dá)+光學(xué)尺）（Z:螺桿馬達(dá)+編碼器）（C:螺桿馬達(dá)+光學(xué)尺）DMD同步控制板主控制板伺服控制器x4st光纖光纖定位信號I/O控制板螺桿極限sensor吸板鼓風(fēng)機(jī)真空sensor控制界面單一顯示器連接5st電腦曝光機(jī)控制原理

RS232局域網(wǎng)信號線外接物流2021/6/27644.4.2WorkStation工作系統(tǒng)說明設(shè)定料號生產(chǎn)參數(shù)WorkStation主要為設(shè)定料號參數(shù)及鐳射能量以及依照設(shè)定參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè),是機(jī)器與人對話的窗口;工作軟體軟體內(nèi)部介面2021/6/2765填寫工作名稱,即料號名,層別名CAM程式類型,選取ODB++File進(jìn)入料號設(shè)定畫面2021/6/2766依照CAM提供新料號資料路徑選取原始資料,在Step/Layer選項(xiàng)分別選取要製作的內(nèi)容及層別(A層為SO/CO,C.M.為SO-Lar/CO-Lar,N層為SO-1/CO-1)點(diǎn)選Browse,找對應(yīng)資料選擇要曝光的內(nèi)容選擇層別2021/6/2767Front鍵為正面Back鍵為反面,選擇Front鍵曝光參數(shù)設(shè)定:參數(shù)內(nèi)各位置說明Mirror:鏡像作業(yè)分X,Y方向和不進(jìn)行鏡像作業(yè)Rotation:翻轉(zhuǎn)作業(yè)分90,180,270度翻轉(zhuǎn)ChgPola:正負(fù)片選擇Alignment:對位設(shè)定選項(xiàng)Spot:線路線寬補(bǔ)償設(shè)定Scaling:設(shè)定自動漲縮作業(yè)Detail:曝光機(jī)細(xì)項(xiàng)設(shè)定2021/6/2768Mirror:鏡像作業(yè)選擇X以X方向進(jìn)行鏡像(CAM)

選擇Y以Y方向進(jìn)行鏡像正常不選擇(如下圖)Rotation:旋轉(zhuǎn)作業(yè)選擇No不進(jìn)行旋轉(zhuǎn),選擇90為以原點(diǎn)(CAM)進(jìn)行順時針90度旋轉(zhuǎn),其他類推,正常作業(yè)不

2021/6/2769ChgPola:正負(fù)片選擇選擇No為負(fù)片,選擇Yes為正片Spot:線路線寬補(bǔ)償設(shè)定Normal:線寬寬窄,Reverse:線寬變寬Compensation2021/6/2770Lignment:對位設(shè)定選項(xiàng)本選項(xiàng)有No,Yes選擇,選No表示機(jī)臺不進(jìn)行對位就直接進(jìn)行曝光(用於內(nèi)層及干膜能量,

測試點(diǎn)製作)正常曝光生產(chǎn)中要選擇Yes功能,選此功能后點(diǎn)選右邊的”AlignmentPosition”按鈕,進(jìn)行細(xì)項(xiàng)目的設(shè)定選擇細(xì)項(xiàng)按鈕

進(jìn)入細(xì)項(xiàng)按鈕介面

Camera選項(xiàng)選擇Auto雙對位

設(shè)定允許公差範(fàn)圍2021/6/2771手動設(shè)定對位孔位置(需要輸入對位孔X,Y座位位置),可使用鼠標(biāo)直接在軟體上點(diǎn)選直接將位置輸入Scaling:設(shè)定漲縮作業(yè)

Auto為自動漲縮模式:板子漲縮多少,曝光時的圖形就會相應(yīng)的漲縮多少,總是

保持一致性,對位品質(zhì)好,生產(chǎn)時選擇此按鈕;Fixed為固定漲縮模式:無論板子

漲縮多少,曝光時的圖形就會以一種漲縮比例進(jìn)行,對位品質(zhì)不佳(不建議使用)2021/6/2772曝光機(jī)細(xì)項(xiàng)設(shè)定設(shè)定曝光檯面移動速度0~9m/min,移動速度越快曝光精度約差,但產(chǎn)量高,反之精度

高,但產(chǎn)量低CS為Y方向一次曝光格數(shù),每格為2.65um，S為X方向一次曝光格數(shù),

每格為2.65um,Step為

CS,S面積內(nèi)以倍率進(jìn)行曝光作業(yè)2.65um2021/6/2773輸入板厚誤差值及量測位置點(diǎn)板厚設(shè)定

根據(jù)製程卡輸入板子厚度選擇每片量測扳厚or不量or首件量測選擇對位的同時量測2021/6/2774B.生產(chǎn)操作作業(yè)切換畫面到LDI機(jī)臺側(cè)WS主機(jī):切換作業(yè)

Monitor顯示畫面2021/6/2775開啟Exposure作業(yè)程序:開啟中

開啟完成介面選擇要生產(chǎn)的料號點(diǎn)Set

點(diǎn)OK確認(rèn)

完成后確認(rèn)2021/6/2776對要生產(chǎn)的料號再進(jìn)行檢查:

檢查項(xiàng)目:是否有對位設(shè)置,曝光原點(diǎn)是否和CAM一直,料號名稱是否正確,層別

對應(yīng)是否正常（依照設(shè)定料號說明進(jìn)行）2021/6/2777生產(chǎn)資料傳入DE設(shè)備:

點(diǎn)選Start按鈕資料傳送中(曝光按鈕灰階)傳送完成(曝光按鈕可選取)

如右圖,點(diǎn)選”StartImaging”按鈕即開始進(jìn)行生產(chǎn),第一片生產(chǎn)完通過選擇可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)or

停止生產(chǎn)作業(yè);生產(chǎn)作業(yè):2021/6/2778C.LD能量調(diào)整打開LDLightVolumeAdjustment軟體，如上圖，在此畫面Value值中輸入%即可進(jìn)行能量的設(shè)定，設(shè)定完成后需進(jìn)行干膜能量條測試，以達(dá)到最佳化設(shè)定參數(shù)，具體作業(yè)如附件2021/6/2779D.LD光照度測定及校正測定LD光源能量衰減時用，直接使用能量照度計測試，測試時LD能量設(shè)定100%，當(dāng)能量測試衰減達(dá)到80%時，需要進(jìn)行LD更換