DB21T 3589-2022 玉米高效施肥技術(shù)規(guī)程　_第1頁(yè)
DB21T 3589-2022 玉米高效施肥技術(shù)規(guī)程　_第2頁(yè)
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DB21T 3589-2022 玉米高效施肥技術(shù)規(guī)程　_第4頁(yè)
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DB21Technicalspecificationforhighefficiencyfertilizationofmaize遼寧省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布I本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起1玉米高效施肥技術(shù)規(guī)程N(yùn)Y/T496DB21/T2504半濕潤(rùn)區(qū)玉米秸稈還田技術(shù)規(guī)程4秸稈還田4.1秸稈粉碎4.2還田方法法按照DB21/T2504的規(guī)定執(zhí)行，機(jī)作業(yè)質(zhì)量應(yīng)符合NY/T504.3旋耕起壟鎮(zhèn)壓左右。土壤墑情較差時(shí)，鎮(zhèn)壓強(qiáng)度≥650g/cm2。機(jī)械與作業(yè)質(zhì)量符合GB/T5668的規(guī)kg/666.7m2。底肥用量一般為N：12kg/666.7m2~14kg/666.7m2、P2O5：5kg/666.7m2~6kg/666.7m2、K2O：5kg/666.7m2~6kg/666.7m2；種肥用量為磷酸二銨3kg/666.7m2~5kg底肥與種肥結(jié)合，機(jī)械分層一次性施肥。底肥施肥深度可參考播種深度，使其在種下5cm~8cm或種側(cè)下方5cm~8cm左右；種肥可以在種子側(cè)面5cm左右。肥料使用應(yīng)符合NY

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