TP制程詳細(xì)介紹

GFFTP制程介紹前段ProcessFollow鐳射(U9900)ITO開料OVER縮水耐酸固化耐酸印刷ITO蝕刻銀漿印刷普通印刷(G510)上下線貼合外形沖切功能/外觀檢驗(yàn)上下OCA貼合銀漿烘烤PET開槽OVER縮水耐酸固化耐酸印刷ITO蝕刻銀漿印刷上下線貼合外形沖切上下OCA貼合銀漿烘烤PET開槽銀漿鐳射雕刻黃光+感光銀(G730)IR自動線縮水曝光干膜貼覆顯影/蝕刻感光銀印刷上下線貼合外形沖切功能/外觀檢驗(yàn)上下OCA貼合感光銀漿烘烤PET開槽銀漿曝光、顯影、固化ITO開料功能/外觀檢驗(yàn)后段ProcessFollow后段ProcessFPCBonding半成品封膠BondingTestCG組合加壓烘烤成品測試成品封膠終檢ACF貼附Remark:普通印刷/鐳射/黃光+感光銀三種工藝，后段制程無差異鐳射(U9900)普通印刷(G510)黃光+感光銀(G730)成品入庫制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱ITO開料(ITOfilmcutting)ITO開料(ITOfilmcutting)/設(shè)備照片/制程作用將卷材ITO來料分切成所需要尺寸片材，方便后續(xù)制程作業(yè)將卷材ITO來料分切成所需要尺寸片材，方便后續(xù)制程作業(yè)/注意事項(xiàng)開料邊緣折傷、來料凹凸點(diǎn)、變形開料邊緣折傷、來料凹凸點(diǎn)、變形/DirectYield100%100%/制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱OVER縮水(ITOfilmannealing)OVER縮水(ITOfilmannealing)IR自動線縮水(ITOfilmannealing)設(shè)備照片制程作用將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，將ITOFilm預(yù)收縮，ITO層重新結(jié)晶，使物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，注意事項(xiàng)方阻異常方阻異常方阻異常、刮花DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱耐酸印刷耐酸印刷干膜貼覆設(shè)備照片制程作用通過網(wǎng)版印刷的方式用耐酸材料保護(hù)所需要的ITO圖案通過網(wǎng)版印刷的方式用耐酸材料保護(hù)所需要的ITO圖案在ITO表面覆蓋整面的感光干膜，保護(hù)ITO導(dǎo)電層注意事項(xiàng)耐酸滲透、耐酸粘連耐酸滲透、耐酸粘連覆膜異物，氣泡DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱耐酸固化耐酸固化曝光設(shè)備照片制程作用通過UV光照射使耐酸層固化，穩(wěn)定耐酸層化學(xué)特性通過UV光照射使耐酸層固化，穩(wěn)定耐酸層化學(xué)特性通過紫外光照，在干膜上曝光所需要的ITO圖案注意事項(xiàng)耐酸干燥不完全、材料變形耐酸干燥不完全、材料變形異物會造成ITO殘留DirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱ITO蝕刻ITO蝕刻顯影/蝕刻設(shè)備照片制程作用通過強(qiáng)酸將耐酸覆蓋之外的ITO蝕刻，再通過堿將耐酸膠剝離，在材料表面形成完整的ITOpattern通過強(qiáng)酸將耐酸覆蓋之外的ITO蝕刻，再通過堿將耐酸膠剝離，在材料表面形成完整的ITOpattern通過堿將未經(jīng)過曝光的干膜剝離，再通過酸將ITO蝕刻，在材料表面形成完整的ITOpattern注意事項(xiàng)蝕刻紋、蝕刻臟污蝕刻紋、蝕刻臟污蝕刻紋、蝕刻臟污DirectYield99.5%99.5%99.5%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱銀漿印刷銀漿印刷感光銀印刷設(shè)備照片制程作用在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路一次成型，無需其他制程輔助（線寬線距約80/80um)在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路為整塊狀，需要使用鐳射將線路雕刻成更窄的（線寬線距約40/40um)在ITO層印刷銀漿線路形成導(dǎo)電回路線路為整塊狀，需要經(jīng)過曝光顯影后使線路形成更窄的（線寬線距約30/30um以下)注意事項(xiàng)銀漿印刷斷線、連線銀漿印刷斷線、透空銀漿印刷透空DirectYield98%99.8%99.5%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱銀漿烘烤銀漿烘烤銀漿預(yù)烘烤設(shè)備照片制程作用銀漿烘烤、固化銀漿烘烤、固化銀漿烘烤、固化注意事項(xiàng)烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NG烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NG烘烤條件異常導(dǎo)致銀漿附著力NGDirectYield100%100%100%制程設(shè)備簡介普通印刷Process鐳射Process黃光+感光銀Process制程名稱/鐳射雕刻銀漿曝光、顯影、固化設(shè)備照片/制程作用/將銀漿線路通過激光雕刻的方式加工成所需要的線寬線距（40/40um)通過光罩曝光，使之前印刷的整塊銀漿形成更窄的線寬線距通過顯影蝕刻掉多余的銀漿，最終形成所需要寬度的銀線（30/30um以下）注意事項(xiàng)/雕刻偏移、雕刻過度造成顯影不完全造成銀線連線DirectYield/97%96%制程設(shè)備簡介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱上下OCA貼合上下線貼合外形沖切設(shè)備照片制程作用在上ITO材料上下表面貼覆光學(xué)透明膠將上下ITO通過光學(xué)透明膠貼合在一起通過刀模將大張材料沖切成所需要的小片材料外形注意事項(xiàng)組合環(huán)境異物導(dǎo)致貼合異物組合環(huán)境異物導(dǎo)致貼合異物沖切造成邊緣折傷、拉膠DirectYield99.5%99.5%99.8%制程設(shè)備簡介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱Sensor

TestACF貼合FPCbonding設(shè)備照片制程作用通過治具以及測試軟件，將制程中造成的功能不良全部攔截在FPC上貼異性導(dǎo)電層，連接FPC以及sensor觸控層將FPC和sensor觸控層的銀漿引線壓合在一起形成導(dǎo)電回路注意事項(xiàng)/ACF缺失會導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良Bonding偏位DirectYield/100%99.5%制程設(shè)備簡介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱FPC封膠CG組合加壓脫泡設(shè)備照片制程作用在FPC與sensor結(jié)合處封膠，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過光學(xué)透明膠將sensor觸控層與CG保護(hù)層結(jié)合在一起，形成完整的觸控產(chǎn)品通過加壓脫泡的方式使產(chǎn)品貼合的氣泡等不良消除注意事項(xiàng)封膠過少會導(dǎo)致產(chǎn)品信賴性異常貼合異物、臟污/DirectYield100%99.5%100%制程設(shè)備簡介普通印刷&鐳射&黃光+感光銀制程名稱終檢/保護(hù)膜貼覆FinalTest包裝入庫設(shè)備照片制程作用成品出貨前外觀全部檢驗(yàn)并在產(chǎn)品上下表面貼保護(hù)膜出貨前成品功能測試產(chǎn)品包裝入庫注意事項(xiàng)保護(hù)膜反粘臟污//DirectYield100%99.8%/制程良率差異匯整GFF制程良率差異性介紹三種制程優(yōu)缺點(diǎn)以及制程良率差異如下機(jī)種工藝流程Yield制程優(yōu)缺點(diǎn)印刷大片S/T本壓CG組合FT終檢Lineyield優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)G510(728)普通印刷99.50%98.50%98.50%99.50%99.50%99.75%90.00%86%制程工藝成熟;效率高;良率高;量產(chǎn)的極限印刷線寬線距能力只能做到約80/80umU9900(851)鐳射98.00%98.50%95.00%99.50%99.50%99.75%90.00%82%實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品窄邊框，量產(chǎn)極限線寬線距40/40um線形不容易控制，大尺寸拼接良率低。G730(1149)黃光+感光銀97.00%98.50%93.00%9