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文檔簡介

微電子封裝技術總復習1、微電子封裝技術中常用封裝術語英文縮寫的中文名稱。2、微電子封裝的分級。3、微電子封裝的功能。主要封裝形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、SOP(J)、SOT、SMC/DBGA、CSP、MCM、WLP等。主要封裝工藝技術：WB、TAB、FCB、OLB、ILB、C4、UBM、SMT等。不同的封裝材料：C、P等。4、微電子封裝技術中的主要工藝方法：（1）芯片粘接。（2）互連工藝：

WB：熱壓超聲焊主要工藝參數(shù)、材料；

TAB：內(nèi)、外引線焊接時主要工藝參數(shù)、載帶的分類；

FCB：工藝方法，各工藝方法的關鍵技術。（3）常用芯片凸點制作方法。電鍍法制作芯片凸點有關計算：公式、公式中各參數(shù)的含義、單位、電鍍時間的計算。（4）芯片凸點的組成及各部分的作用。5、典型封裝的內(nèi)部結構圖和各組成部分名稱：TO型、DIP型、QFP、BGA、FC、MCM等。6、封裝可靠性分析：（1）鋁焊區(qū)上采用Au絲鍵合，對鍵合可靠性的影響及解決對策。（2）塑料封裝器件吸潮引起的可靠性問題。（3）塑料封裝器件吸潮引起的開裂問題：開裂機理、防止措施?？荚?、形式：閉卷。2、題型：（1）名詞術語翻譯；（2）填空；（3）畫圖；（4）問答題；（5）計算題；（6）綜合題。答疑安排：第十六周星期一下午2

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