LCM制程工藝簡介.ppt

1、b,1,TFT-LCM制程工藝簡介,SQE：陶石 D/C：2013/5/25,b,2,LCM結(jié)構(gòu)示意圖：,TFT：Thin Film Transistor的縮寫，薄膜晶體管，液晶panel里面驅(qū)動液晶偏轉(zhuǎn)度的微型電路簡稱； LCM：Liquid Crystal Module 的縮寫，即液晶顯示模組。,b,3,TFT-LCM制程工藝流程圖：,Incoming,LCD清洗,貼偏光片,加壓脫泡,FOG（FPC熱壓）,貼ACF1,貼ACF2,COG（IC邦定）,鏡檢,電測1,封膠、固膠,Assy BL,電測2,FQC,包裝,OQC,入庫,b,4,主要制程（Incoming)：,LCD 功能檢測：亮暗點

2、、色點、屏線、顯示不良等 外觀檢測：尺寸、刺點、白點、污點、劃傷、ITO劃傷、crack等 FPC 功能檢測：阻抗、導通性 外觀檢測：尺寸、PI膜、元器件焊接、氣泡、發(fā)白、臟污等 BL 功能檢測：亮度、均勻度、色度 外觀檢測：尺寸、白點、白團、臟污等 POL（上下偏光片） 功能檢測：N/A 外觀檢測：尺寸、起膠、翹曲、凹凸點、折痕等 IC（尺寸、規(guī)格比對） 輔料（ACF、膠帶等）,b,5,主要制程（LCD清洗）：,作用： 利用超聲波進行清除LCD屏、ITO電極表面臟污、油污等不良 管控重點： 超聲波清洗、烘烤時間、清潔效果等(臟污,油污) 可能出現(xiàn)的缺陷： ITO劃傷、清洗效果不好（溶液殘留等

3、）造成腐蝕,b,6,主要制程（貼上下偏光片）：,手工、半自動貼片管控重點： 1.貼片機參數(shù)的設定（吸附頻率、吸附力）； 2.貼下片:將mark斜線（剝離面），貼在LCD玻璃TFT面上； 3.貼上片:將mark斜線（剝離面），貼在LCD玻璃CF面上； 4.無塵布使用次數(shù)及折疊方式； 5.橡膠手套、指套清潔頻次（每小時/次）； 6.粘塵滾輪每粘1次屏后至少在粘塵紙上滾動一次,去除滾輪的纖維、塵埃。 可能出現(xiàn)的缺陷： 貼偏、表面折痕、內(nèi)部臟污等,b,7,主要制程（加壓脫泡）：,作用： 消除貼片制程中產(chǎn)生的氣泡不良 管控重點： 1. 加壓除泡的時間（20分鐘）； 2. 加壓除泡的溫度（455度）,b,

4、8,主要制程（貼ACF1、ACF2）：,ACF： Anisotropic Conductive Film , 即異方性導電膠 管控重點： 1. ACF貼附長度； 2. ACF貼附位置； 3.ACF貼附效果 可能出現(xiàn)的缺陷： 貼偏、氣泡等不良,b,9,主要制程（COG）：,COG：Chip on Glass縮寫, 即IC邦定 作用： 把LCD與IC通過ACF在一定溫度、時間、壓力條件下連接起來，形成通路。 管控重點： 1. IC與ACF的定位； 2. 導電粒子破裂狀況； 3.有效導電粒子的數(shù)量； 4. COG設備的溫度、時間、壓力條件參數(shù)的設定 可能出現(xiàn)的缺陷： 壓力不足/壓力過大造成斷路、IC

5、裂,b,10,主要制程（FOG）：,FOG：FPC on Glass縮寫, 即FPC邦定 作用： 把邦定IC的LCD和FPC通過ACF在一定溫度、時間、壓力條件下連接起來， 形成通路。 管控重點： 1. FPC與ACF的定位； 2. 導電粒子破裂狀況； 3.有效導電粒子的數(shù)量； 4. FOG設備的溫度、時間、壓力條件參數(shù)的設定 可能出現(xiàn)的缺陷： 導電粒子狀況不一、導電粒子聚集短路,b,11,主要制程（鏡檢）：,作用： 檢驗COG與FOG，壓接偏錯位、壓接粒子狀況、氣泡、異物等影響焊接導通 效果的不良問題 管控重點： 1. IC/FPC與LCD壓接偏位、錯位狀況（ITO線路與焊盤偏移不超過1/2

6、）； 2. 導電粒子破裂狀況；(1個缺口最好，依次很好、良好、尚可，5個NG） 3.有效導電粒子的數(shù)量（COG最少5顆，F(xiàn)OG最少10顆）； 4.氣泡（CQG單個焊盤1/4,FOG單個焊盤1/3),b,12,主要制程（電測1、電測2）：,作用： 使用專用測試工裝對產(chǎn)品進行電性能測試 管控重點： 1.測試產(chǎn)品顯示效果（色彩、對比度、圖象完整性） 2.不良品選出、統(tǒng)計(無反應、缺線、花屏、亮暗點、污點、劃傷等）,b,13,主要制程（封膠、固膠）：,作用： 封膠： 使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質(zhì)與ITO觸碰. 固膠：使用紫外線固膠設備對產(chǎn)品所封UV膠固化，空氣中靜置固化硅膠。 管控重點： 1.封膠高度 2.封膠效果(針孔.毛刺)光潔度、覆蓋面 3.固膠設備照射時間、（溫度、速度、光強度） 4.固膠效果(硬度、強度、光潔度、覆蓋面積) 可能出現(xiàn)的缺陷： 封膠高度高于LCD、斷膠、孔洞等不良,b,14,主要制程（Assy BL）：,作用： 將壓接好