表面貼裝工程簡介(ppt 30頁).ppt

1、表面貼裝工程,-關(guān)于Aoi的介紹,目 錄,SMA Introduce,SMT歷史,印刷制程,貼裝制程,焊接制程,檢測制程,質(zhì)量控制,ESD,AOI的介紹,為 什 么 使 用 AOI,AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較,AOI 的 主 要 特 點(diǎn),可 檢 測 的 元 件,檢 測 項(xiàng) 目,影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素,SMA Introduce,AOI,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, Automated Optical Inspection),運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種 不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在線

2、檢測方案,以提高 生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量 .,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修 理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.,SMA Introduce,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不 可修理的電路板.,由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.,為 什 么 使 用

3、 AOI,AOI,SMA Introduce,AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較,AOI,SMA Introduce,1）高速檢測系統(tǒng) 與PCB板帖裝密度無關(guān),2）快速便捷的編程系統(tǒng) - 圖形界面下進(jìn)行 -運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測 -運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯,主 要 特 點(diǎn),4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測,5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對(duì),3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測,AOI,SMA Introduce,可 檢 測 的 元 件

4、,元件類型,-矩形chip元件（0805或更大） -圓柱形chip元件 -鉭電解電容 -線圈 -晶體管 -排組 -QFP,SOIC（0.4mm 間距或更大） -連接器 -異型元件,AOI,SMA Introduce,AOI,檢 測 項(xiàng) 目,-無元件：與PCB板類型無關(guān) -未對(duì)中：（脫離） -極性相反：元件板性有標(biāo)記 -直立：編程設(shè)定 -焊接破裂：編程設(shè)定 -元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 -錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 -少錫：編程設(shè)定 -翹腳：編程設(shè)定 -連焊：可檢測20微米 -無焊錫：編程設(shè)定 -多錫：編程設(shè)定,SMA Introduce,影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素,影響AO

5、I檢查效果的因素,內(nèi)部因素,外部因素,部 件,貼 片 質(zhì) 量,助 焊 劑 含 量,室 內(nèi) 溫 度,焊 接 質(zhì) 量,AOI 光 度,機(jī) 器 內(nèi) 溫 度,相 機(jī) 溫 度,機(jī) 械 系 統(tǒng),圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則,AOI,SMA Introduce,序號(hào) 缺陷 原因 解決方法,1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng),2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線,3 虛焊 焊

6、盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線,不良原因列表,SMA Introduce,序號(hào) 缺陷 原因 解決方法,4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏,6 焊點(diǎn)錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度,5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時(shí)間短 加長再流焊時(shí)間,不良原因列表,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA In