PCB目檢標準管理(ppt 54頁).PPT

1、CONFIDENTIAL,VISUAL CRITERIA FOR PCBA,Date: VER 1.0,ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL :,Aug.12, 05,一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗。,二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產(chǎn)品之品質。,四、定義 : 4.1 允收標準: 4.1.1 理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態(tài)者謂之。為理 想狀況

2、。 4.1.2 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 4.1.3 不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 4.2 缺點定義： 4.2.1 嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 4.2.2 主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。 4

3、.2.3 次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。,五、作業(yè)程序與權責： 5.1 檢驗前的準備： 5.1.1 檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環(huán)。,三、相關文件：IPC STANDARD,六、附件： 6.1 一、前言 ( FORWORD ) 6.2 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三、SMT組

4、裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 6.4 四、DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ),-1-,PCBA半成品握持方法 :,1. 理想狀況TARGET CONDITION： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。,2. 允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。,3. 拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,- 2 -,檢驗前

5、置作業(yè)標準,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好 1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度 1.3.縮錫(DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,2.1. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體；零件腳之外緣應呈現(xiàn)均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延

6、伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 2.4. 錫面應呈現(xiàn)光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊錫： REJECT WETTING,1. 焊錫性之解釋與定義：,2. 理想焊點

7、標準：,- 3 -,一般標準,3.1 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於90度。 (b).焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現(xiàn)象。,3. 焊錫性水準,- 4 -,3.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現(xiàn)象。 (b).焊錫未延伸至PCB或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。

8、(e).符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。,3.4 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露 )。 (b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,3.5 冷焊/

9、不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。,一般標準,3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。,- 5 -,3.12 組裝螺絲孔吃錫過多: (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。,3.10 錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫

10、尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,3.6 錫裂:不可有焊點錫裂。,高度不得大於0.025英吋 (0.635mm),3.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。,3.11 錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。,一般標準,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般標準-PCB/零件之標準,- 6 -,2.4.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 (如水紋)是能被允收的,

11、但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,2.4.1 PCB/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,2.4.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。,2.4.

12、5 彎曲： 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,2.4.6 刮傷： 1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。 2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。,2.4.3 PCB分層/起泡: 1.不可有PCB分層(DELAMINATION )/起泡(BLISTER )。,2.4.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm ),GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般標準-其它標準

13、,- 7 -,2.5.1 極性： 1.極性零件須依作業(yè)指導書或PCB 標示，置放正確極性。,2.5.2 散熱器接合(散熱膏塗附)： 1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業(yè)指導書: -散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。 2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業(yè)指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。,2.5.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： -

14、零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),-8-,註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,SMT INSPECTION CRITERI

15、A,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 9 -,註：此標準適用於三面或五面之 晶

16、片狀零件。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2T) 。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CON

17、DITION),- 10 -,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),-11-,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITIO

18、N),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。,1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 12 -,已超過焊墊外端外緣,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑

19、。,1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬(W)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 13 -,2W W,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50%。,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50% (1/2W)。,允收狀況(ACCEPTABLECON

20、DITION),- 14 -,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組裝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,J型腳零件浮高允收狀況,0.5mm ( 20mil),- 15 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)

21、凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5%,- 16 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,

22、1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。,1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,-

23、17 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 18 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING

24、 DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,- 19 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊

25、錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T) 。,1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,- 20 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMIN

26、G DEFECT),焊點標準-J型接腳零件之焊點最大量水準點,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,- 21 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET

27、 CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等

28、 不超過總焊接面積的5%,- 22 -,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 23 -,1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。

29、 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣),1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil 。,1

30、.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,- 24 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-零件組裝之方向與極性,1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統(tǒng)一。由左至右 ，或由上至下,1. 極性零件與多腳零件組裝正確。

31、 2. 組裝後,能辨識出零件之極性符 號。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於正 確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確，但 文字印刷標示辨示排列方向未 統(tǒng)一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規(guī)格錯件 2.零件插錯孔 3.極性零件組裝極性錯誤 (極反 4.多腳零件組裝錯誤位置 5.零件缺組裝。缺件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 25 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-直立式零件組裝之方向與極性,1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 2

32、. 極性文字標示清晰。,1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反) 2. 無法辨識零件文字標示。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 26 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-零件腳長度標準,1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。 2.零件腳長度 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露

33、出錫面。 2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 27 -,1.無法目視零件腳露出錫面。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。 3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜,1.

34、零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。,C,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1. 浮高低於0.8mm。 2. 傾斜低於0.8mm。,1. 浮高高於0.8mm判定拒收 2. 傾斜高於0.8mm判定拒收 3. 零件腳未出孔判定拒收。,- 28 -,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1. 零件平貼於機板表面。

35、2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。,1. 浮高低於0.8mm。 2. 零件腳未折腳與短路。,1. 浮高高於0.8mm判定拒收。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 29 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距

36、離依據(jù)。,1. 傾斜高度低於0.8mm。 2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。 2. 傾斜角度高於8度判定拒收。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,- 30 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面

37、與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。,1. 浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。 3.傾斜不得觸及其他零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1. 浮件高度高於0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm) 2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 3.傾斜觸及其他零件。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,- 31 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-電子零組件JUMPE

38、R WIRE浮件與傾斜,1. 單獨跳線須平貼於機板表面。 2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。,1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 32 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件

39、基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。,1.浮高小於0.8mm內。 ( Lh 0.8mm ),1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 33 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離

40、依據(jù)。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。,1.傾斜高度小於0.5mm內 。 ( Wh 0.5mm ),1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 34 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平貼於PCB零件面。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零

41、件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。,1. 浮高小於0.8mm。 ( Lh 0.8mm ),1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 35 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMER PINS傾斜,1. 零件平貼 PCB 零件面。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。,1.

42、 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於8度內(與 PCB零件面 垂直線之傾斜角 )。 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣 3.傾斜不得觸及其他零件,1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 3.排針頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 4.傾斜觸及其他零件。 5. 錫面零件腳未出孔。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 36 -,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPER

43、PINS組裝性,1. PIN排列直立 2. 無PIN歪與變形不良。,1. PIN( 撞 )歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低誤差小於0.5mm內 判定允收。,1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. PIN高低誤差大於0.5mm外， 判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 37 -,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件JUMPER PINS組裝外觀,1. PIN排列直立

44、無扭轉、扭曲不 良現(xiàn)象。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。,1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現(xiàn)象超出15度,判定拒收。,1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 38 -,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPT

45、ABLE CONDITION),- 39 -,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 2. CPU SOCKET 平貼於PCB零 件面。,1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,1. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm),DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-機構零件浮件與傾斜,1. K/B JACK與POWER SET 平 貼於PC

46、B零件面。,1. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm ),1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。( Lh,Wh0.5mm) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 40 -,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔,1. 零件組裝正確位置與極性。 2. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。,1.零件腳折腳跪腳、未入 孔，判定拒收。,1.零件腳未入孔，判

47、定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 41 -,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔,1. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 -判定允收。 2. 零件腳長度符合標準。,1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。,1.零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 42 -,拒收狀況(NONCONFO

48、RMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-零件腳與線路間距,1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。,1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 43 -,1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。,0.05mm ( 2 mi

49、l ),0.05mm ( 2 mil ),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-零件破損,1. 沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。,1. 零件腳彎曲變形。 2. 零件腳破損,凹痕、扭曲。 3. 零件腳與封裝體處破裂。,1. 零件體破損，內部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 3. 無法辨識極性與規(guī)格，判定拒 收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITI

50、ON),- 44 -,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-零件破損,1. 零件本體完整良好。 2. 文字標示規(guī)格、極性清晰。,1. 零件本體不能破裂，內部金屬 元件無外露。 2. 文字標示規(guī)格，極性可辨識。,1. 零件本體破裂，內部金屬元件外 露，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 45 -,理想狀況(TARGET CONDITION),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEF

51、ECT),零件組裝標準-零件破損(DIPS & SOIC),1.零件內部晶片無外露，IC封裝 良好，無破損。,1. IC無破裂現(xiàn)象。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。,1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 2. IC 腳與本體連接處無破裂，判定 拒收。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性，判 定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 46 -,理想狀況(TARGET CONDITION),DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫標準-零件面孔填

52、錫與切面焊錫性標準,1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。,1.零件孔內可目視見錫底，填 錫量達75%孔內填錫。 2.沾錫角度小於90度。 3.焊錫不超越觸及零件。 4.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允 許至彎腳。,1. 零件孔內無法目視及錫底面，填 錫量未達75%孔內填錫。 2. 焊錫超越觸及零件。 3. 沾錫角度高出90度。 4.其他焊錫性不良現(xiàn)象拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 47 -,可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫,DIP

53、 INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫標準-焊錫面焊錫性標準,1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。,1. 沾錫角度小於90度。 2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標準。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之95%。,1. 沾錫角度高出90度。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標準，判定拒收。 3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及 零件或PCB板面，判定拒收。 4. 焊錫面錫凹陷低於PCB平面， 判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達 焊墊面積之95%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),- 48 -,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準,孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收： 1. 零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外