《電子表面貼裝技術(shù)人員》職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1、電子表面貼裝技術(shù)人員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一、 職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱電子表面貼裝技術(shù)人員1.2職業(yè)定義使用表面貼裝技術(shù)設(shè)備，從事電子產(chǎn)品組裝作業(yè)的人員。1.3職業(yè)等級(jí)本職業(yè)共設(shè)四個(gè)等級(jí)，分別是：電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格四級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格三級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格二級(jí)）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格一級(jí)）。1.4職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)、常溫。1.5職業(yè)能力特征有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析、推理及判斷能力，有準(zhǔn)確的表達(dá)、計(jì)劃及作業(yè)能力。1.6基本文化程度初中畢業(yè)。1.7鑒定要求1.7.1適用對(duì)象從事或準(zhǔn)備從事本職業(yè)的人員。1.7.2申報(bào)條件1）具備以下條件之一者,可申報(bào)電子表面貼裝

2、技術(shù)人員(四級(jí))a具有初中文化程度及以上學(xué)歷且從事本職業(yè)工作三年及以上人員；b持有中等職業(yè)學(xué)校（含中專、職校、技校）電子、數(shù)控機(jī)床及機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)且從事本職業(yè)工作兩年及以上人員；c持有其他相關(guān)電子裝調(diào)工職業(yè)資格（五級(jí)）證書(shū)且從事相關(guān)職業(yè)工作兩年及以上人員，均可申報(bào)四級(jí)職業(yè)資格鑒定。2 ）具備以下條件之一者,可申報(bào)電子表面貼裝技術(shù)人員(三級(jí))a持有本職業(yè)資格 (四級(jí)) 證書(shū)兩年及以上者，可報(bào)名參加本職業(yè)（工種）的職業(yè)資格（三級(jí)）鑒定。 b持有高等學(xué)校（含大學(xué)、大專、高職）畢業(yè)證書(shū)且在本職業(yè)工作兩年及以上者，可直接申報(bào)職業(yè)資格（三級(jí)）鑒定。c持有中級(jí)技術(shù)職稱的人員，則必須參加本職業(yè)的三級(jí)職

3、業(yè)資格鑒定，鑒定合格無(wú)需年限規(guī)定，可直接申報(bào)二級(jí)職業(yè)資格鑒定。3）具備以下條件之一者,可申報(bào)電子表面貼裝技術(shù)人員（二級(jí)）a持有本職業(yè)資格（三級(jí)）證書(shū)兩年及以上者，可報(bào)名參加本職業(yè)資格（二級(jí)）鑒定。報(bào)考二級(jí)及以上等級(jí)職業(yè)資格鑒定，除符合上述條件外，還應(yīng)持有高中或中職學(xué)歷及以上證書(shū)。4）具備以下條件者,可申報(bào)電子表面貼裝技術(shù)人員（一級(jí)）a持有本職業(yè)資格（二級(jí)）證書(shū)兩年及以上者，可報(bào)名參加本職業(yè)資格（一級(jí)）鑒定。1.7.3鑒定方式本職業(yè)的四級(jí)與三級(jí)職業(yè)資格鑒定方式采用非一體化鑒定模式。理論知識(shí)考試采用筆試卷，技能操作考核采用實(shí)際操作方式進(jìn)行，兩項(xiàng)考試（考核）均采用百分制，成績(jī)皆達(dá)到60分及以上者為合

4、格。本職業(yè)的二級(jí)與一級(jí)職業(yè)資格鑒定方式采用一體化鑒定模式。國(guó)家職業(yè)資格二級(jí)及以上職業(yè)資格鑒定還需進(jìn)行綜合評(píng)審。1.7.4鑒定場(chǎng)地設(shè)備理論知識(shí)考試場(chǎng)所為標(biāo)準(zhǔn)教室。技能操作考核應(yīng)具備能滿足該工種技能鑒定所需要的場(chǎng)所，以及表面貼裝技術(shù)作業(yè)所需的設(shè)備、器具與材料等。場(chǎng)地環(huán)境應(yīng)符合環(huán)境保護(hù)和安全生產(chǎn)要求。二、 工作要求2.1 “職業(yè)功能”、“工作內(nèi)容”一覽表職業(yè)功能工作內(nèi)容四級(jí)三級(jí)二級(jí)一級(jí)一、印刷/點(diǎn)膠熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查 熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作

5、與檢查二、元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備與元器件操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查三、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料操作與檢查四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新組織管理培訓(xùn)指導(dǎo)組織管理培訓(xùn)指導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)電子行業(yè)職業(yè)道德，安全用電知識(shí)，綠色環(huán)保生產(chǎn)概念，初級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)

6、語(yǔ)。無(wú)鉛化生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)，中級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。實(shí)用無(wú)鉛焊接技術(shù)，高級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。微電子封裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，國(guó)內(nèi)外表面貼裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)。2.2各等級(jí)工作要求2.2.1電子表面貼裝技術(shù)人員（四級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重一、印刷/點(diǎn)膠熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)主要操作說(shuō)明1.電子線路圖基礎(chǔ)知識(shí)2.工藝管理與工藝文件基礎(chǔ)3 傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)11準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)輔助作業(yè)和基本操作步驟2.能明確印刷模板的基本作用要求3.能熟悉錫膏/貼片膠的使用與保管方法1.印刷電路板的基礎(chǔ)知識(shí)2.印刷機(jī)/點(diǎn)膠

7、機(jī)的基本知識(shí)3.印刷模板的基本結(jié)構(gòu)與性能10操作與檢查1.能按工藝指導(dǎo)卡進(jìn)行印刷/點(diǎn)膠的輔助作業(yè)和基本操作步驟2.能進(jìn)行設(shè)備狀態(tài)的一般檢查與初步維護(hù)作業(yè)3.能進(jìn)行印刷模板清洗與保管作業(yè)1.錫膏/貼片膠基礎(chǔ)與應(yīng)用知識(shí)2.印刷/點(diǎn)膠的基本作業(yè)方法3.印刷模板的基礎(chǔ)知識(shí)與使用方法4.印刷質(zhì)量檢測(cè)基礎(chǔ)14二、元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂貼裝工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂貼片機(jī)的主要操作說(shuō)明1.傳統(tǒng)電子元器件基礎(chǔ)及萬(wàn)用表的應(yīng)用2.貼裝元器件的基礎(chǔ)10準(zhǔn)備設(shè)備與元器件1.能明確貼片機(jī)的基本操作步驟2.能準(zhǔn)確區(qū)分識(shí)別各種元器件的外形、標(biāo)識(shí)、包裝3.能熟悉元器件的接續(xù)與補(bǔ)充方法1.貼片機(jī)的作用2.各種

8、元器件包裝形式與特點(diǎn)3.元器件與料倉(cāng)現(xiàn)場(chǎng)管理知識(shí)10操作與檢查1.能按工藝指導(dǎo)卡檢查貼片機(jī)狀態(tài)初步了解操作要領(lǐng)2.能熟練準(zhǔn)確將各種元器件裝入料倉(cāng)與裝入貼片機(jī)料架3.能按技術(shù)要求進(jìn)行貼裝質(zhì)量檢查1.貼片機(jī)操作初步知識(shí)2.貼片機(jī)典型送料器與料倉(cāng)的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3.貼片質(zhì)量基本技術(shù)要求10三、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.看懂工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂再流焊爐/固化爐的主要操作說(shuō)明3.能看懂波峰焊機(jī)的主要操作說(shuō)明1.電子焊接工藝基本知識(shí)2.焊接材料及其應(yīng)用3.貼片膠及其固化知識(shí)與工藝要求12準(zhǔn)備設(shè)備材料1.能明確再流焊爐/固化爐的基本操作步驟2.能明確波峰焊機(jī)的基本操作步驟3.能熟悉助焊

9、劑/稀釋劑/焊接材料的保管與使用1.再流焊爐/固化爐的作用2.波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3.溫度曲線的基本概念4.返工/返修作業(yè)基礎(chǔ) 8操作與檢查1.能初步獨(dú)立操作再流焊爐/固化爐2.能初步獨(dú)立操作雙波峰焊機(jī)3.能明確焊接質(zhì)量要求進(jìn)行檢查1.工藝質(zhì)量基本要求及其檢測(cè)2.生產(chǎn)線質(zhì)量管理基礎(chǔ) 10相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)電子行業(yè)職業(yè)道德，安全用電知識(shí)，綠色環(huán)保生產(chǎn)概念，初級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。52.2.2電子表面貼裝技術(shù)人員（三級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重一、印刷/點(diǎn)膠熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解工藝指導(dǎo)卡與印刷/點(diǎn)膠的基本質(zhì)量要求2.能理解印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要操作要求3.能理解印

10、刷模板的結(jié)構(gòu)與技術(shù)要求1.電子產(chǎn)品制造工藝與工藝文件的編制2.印刷/點(diǎn)膠的質(zhì)量要求3.各種種類印刷模板的特點(diǎn)與應(yīng)用知識(shí)8準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的基本操作步驟2.能明確模板清洗的操作要求3.能熟悉印刷/點(diǎn)膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法 1.模板清洗作用與要求2.印刷/點(diǎn)膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法 8操作與檢查1.能進(jìn)行印刷/點(diǎn)膠的獨(dú)立操作2.能熟悉質(zhì)量要求并準(zhǔn)確分析不良產(chǎn)生原因并有效解決3.能初步進(jìn)行印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)保養(yǎng)1.印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的一般結(jié)構(gòu)2.印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)基礎(chǔ) 12二、元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解貼裝工序工藝指導(dǎo)卡2.能理解貼片機(jī)的主要技術(shù)性能

11、1.表面貼裝元器件知識(shí)2.靜電防護(hù)技術(shù)知識(shí)3.貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)10準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確貼片機(jī)的基本操作步驟2.能掌握基本的貼片編程方法3.能明確貼裝質(zhì)量要求1.編制貼片程序基本知識(shí)2.IPC-610相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基本知識(shí)3.貼裝質(zhì)量要求與基礎(chǔ)10操作與檢查1.能初步獨(dú)立操作貼片機(jī)2.能初步分析貼裝質(zhì)量不良的產(chǎn)生原因1.貼片機(jī)操作的基本要領(lǐng)2.貼片機(jī)的各部分結(jié)構(gòu)與工作原理3.貼片機(jī)的維護(hù)基礎(chǔ)14三、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解工序工藝指導(dǎo)卡2.能理解再流焊爐/波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與操作方法3.能理解相關(guān)焊接材料的使用原理1.各種焊接設(shè)備的特點(diǎn)比較2.免清洗材料及其技術(shù)基

12、礎(chǔ)8準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確再流焊爐的基本操作步驟2.能明確固化爐/雙波峰焊機(jī)的基本操作步驟1.再流焊爐的操作方法2.固化爐/波峰焊機(jī)的操作方法 8操作與檢查1.能完全獨(dú)立操作再流焊爐/固化爐/波峰焊機(jī)2.能初步熟悉設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)2.能進(jìn)行溫度曲線的測(cè)量3.能初步分析焊點(diǎn)不良原因與對(duì)策1.焊接設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)與維護(hù)基礎(chǔ)2.焊點(diǎn)質(zhì)量一般判別標(biāo)準(zhǔn)3.溫度曲線測(cè)試儀知識(shí)4.工藝分析與質(zhì)量管理基礎(chǔ)12相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)無(wú)鉛化生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)，中級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。102.2.3電子表面貼裝技術(shù)人員（二級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重一、印刷/點(diǎn)膠 技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能初步理解點(diǎn)膠程

13、序的編制與優(yōu)化2.能理解柔性板在內(nèi)的各種印制電路板的特點(diǎn)及本工序作業(yè)要點(diǎn)3.能了解無(wú)鉛錫膏的基本性能要求1.點(diǎn)膠程序的編制與優(yōu)化基礎(chǔ)2.各種印制電路板的特點(diǎn)與性能6 設(shè)備、器具與材料1.能掌握印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要結(jié)構(gòu)與日常維護(hù)保養(yǎng)方法2.能明確各種印刷模板的特點(diǎn)與應(yīng)用方法1.無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí) 2.無(wú)鉛錫膏的印刷工藝 6操作與檢查1.能指導(dǎo)四、三級(jí)工進(jìn)行操作與質(zhì)量檢查2.能掌握印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)故障的排除方法，并進(jìn)行全面的維護(hù)保養(yǎng)1印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的主要結(jié)構(gòu)知識(shí)2.印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)方法10二、元器件貼裝技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能熟悉貼片機(jī)的使用與操作說(shuō)明 2.能熟悉貼片機(jī)的自動(dòng)控制系統(tǒng) 1

14、.影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素2.貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)與視覺(jué)系統(tǒng)3.無(wú)鉛化對(duì)貼片工藝的影響8準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能理解貼片機(jī)主要結(jié)構(gòu)2.能理解貼片機(jī)的主要原理1.貼片機(jī)的系統(tǒng)知識(shí)2.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)3.貼片機(jī)的原理 8操作與檢查1.能完全獨(dú)立操作貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)2.指導(dǎo)四、三級(jí)工進(jìn)行設(shè)備操作3.會(huì)進(jìn)行工序質(zhì)量控制并能分析原因有效解決4.能完成貼片機(jī)的日常維護(hù)保養(yǎng)1.工藝質(zhì)量基本技術(shù)要求2.IPC-610有關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)12三、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能熟悉焊接設(shè)備使用與操作說(shuō)明2.能熟悉焊接設(shè)備技術(shù)性能及原理1.無(wú)鉛焊接技術(shù)知識(shí)6準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確相關(guān)

15、設(shè)備的基本操作步驟2.能明確無(wú)鉛焊接材料與工藝的特點(diǎn)3.能實(shí)行焊接質(zhì)量管理，調(diào)整優(yōu)化溫度曲線1.無(wú)鉛焊接設(shè)備與工藝技術(shù)2.焊接設(shè)備各部分結(jié)構(gòu)與維護(hù)保養(yǎng)方法6操作與檢查1.能進(jìn)行設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)2.能獨(dú)立分析主要不良原因并解決3.能指導(dǎo)四、三級(jí)工進(jìn)行操作1.溫度曲線測(cè)試儀的工作原理與使用方法2.調(diào)整加熱參數(shù)滿足產(chǎn)品工藝的方法10四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新組織管理1.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理2.能運(yùn)用先進(jìn)質(zhì)量管理方法進(jìn)行質(zhì)量管理1.表面貼裝設(shè)備系統(tǒng)管理基礎(chǔ)2.生產(chǎn)線的5S管理基礎(chǔ)8培訓(xùn)指導(dǎo)1.能對(duì)主要工序編制工藝文件與作業(yè)指導(dǎo)卡2.能對(duì)四級(jí)技工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)1.工藝文件作業(yè)指導(dǎo)卡的編制方法2

16、.本職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)大綱3.表面貼裝技術(shù)新發(fā)展10相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)實(shí)用無(wú)鉛焊接技術(shù)，高級(jí)表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語(yǔ)術(shù)語(yǔ)。102.2.4電子表面貼裝技術(shù)人員（一級(jí)）職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求專業(yè)知識(shí)要求比重一、印刷/點(diǎn)膠 技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解無(wú)鉛印制板與無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)與應(yīng)用要求2.能理解錫膏印刷質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)的要求與原理1.無(wú)鉛印制電路板的性能與應(yīng)用知識(shí)2.無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用知識(shí)6 設(shè)備、器具與材料1.能明確錫膏高度檢測(cè)設(shè)備的使用方法2.能熟悉無(wú)鉛印制電路板與無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用方法1.錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)儀器設(shè)備基礎(chǔ)6操作與檢查1.能準(zhǔn)確進(jìn)行無(wú)鉛錫膏的印刷應(yīng)用2.能獨(dú)立處理與解決印刷/點(diǎn)膠作業(yè)中的工藝難題1.無(wú)鉛錫膏

17、印刷對(duì)質(zhì)量的重要性8二、元器件貼裝熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能全面理解貼片機(jī)的使用與操作2.能全面理解貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng) 1.SMT設(shè)備系統(tǒng)的FMS（柔性制造系統(tǒng)）與CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）知識(shí) 2.國(guó)外SMT與貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì) 7準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能了解多臺(tái)貼片機(jī)的生產(chǎn)效率的優(yōu)化方法2.能了解貼片機(jī)貼裝精度的檢測(cè)方法1.BGA、CSP及MCM封裝技術(shù) 2.相關(guān)貼片機(jī)貼裝精度檢測(cè)基礎(chǔ)7 操作與檢查1.能進(jìn)行多臺(tái)貼片機(jī)的生產(chǎn)效率的優(yōu)化2.能對(duì)新產(chǎn)品提出可制造性設(shè)計(jì)意見(jiàn)1.SMT可制造性設(shè)計(jì)技術(shù) 10 三、再流焊/波峰焊熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解無(wú)鉛焊接技術(shù)的作業(yè)要點(diǎn)2.能及時(shí)了解先進(jìn)焊接技術(shù) 1.無(wú)鉛再流焊/波峰焊焊接技術(shù)應(yīng)用2.國(guó)外SMT焊接技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 6準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能掌握無(wú)鉛焊接設(shè)備的性能與特點(diǎn) 2.能掌握無(wú)鉛焊接材料特性 1.無(wú)鉛焊接設(shè)備的性能與特點(diǎn) 6操作與檢查1.能實(shí)行無(wú)鉛焊接技術(shù)實(shí)施2.能獨(dú)立處理與解決焊接工序的工藝難題 1.獨(dú)立處理與解決焊接工序的工藝難題能力8 四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新組織管理1.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理2.組織實(shí)施設(shè)備