IC球狀陣列封裝錫球廠可行性研究報(bào)告

1、ic 球狀陣列封裝(bga/csp)高精度錫球制造廠可行性研究分析 目 錄第一章 計(jì)劃摘要 3 第二章 產(chǎn)業(yè)概要 5 第三章 產(chǎn)品與技術(shù) 6第四章 市場(chǎng)分析 9第五章 行銷計(jì)劃 12第六章 運(yùn)營(yíng)計(jì)劃 16第七章 項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃 17第八章 財(cái)務(wù)規(guī)劃 19第九章 結(jié)論 21第一章計(jì)劃摘要隨著電腦、通訊、智慧家電、3c 等等電子產(chǎn)品世代更替及推陳出新，不斷地刺激消費(fèi)者需求、不斷地帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，期間最終產(chǎn)品雖然各有消長(zhǎng)，但半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)值卻呈現(xiàn)從未止歇地?cái)U(kuò)增。從上游 ic 設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、乃至于封裝材料等上下游產(chǎn)業(yè)，在電子產(chǎn)業(yè)中都一直處于極佳的投資獲利地位。尤其是封裝材料產(chǎn)業(yè)，更具有產(chǎn)品生命

2、周期較長(zhǎng)、市場(chǎng)需求易于準(zhǔn)確評(píng)估的行業(yè)特性，只要產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求趨勢(shì)、品質(zhì)成本有競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)策略 正確，此項(xiàng)產(chǎn)業(yè)之獲利是非常令人稱羨的。這也是為何這么多人躍 躍欲試的主因。錫球 (solder ball)是 ic 特定封裝制程 bga(ball grid array) 和 csp（chip scale pacakage）中所需的一項(xiàng)主要材料，市場(chǎng)需求龐大但鮮為人注意。更重要的是，由于快閃存貯器 (flash)新的應(yīng)用層出不窮，再加上 vista 的效應(yīng)正在發(fā)燒，而 bga/csp 正是存貯器封裝所必需之封裝技術(shù)，其中錫球更是 bga/csp 封裝過程中不可或缺的一部分。由此推論，市場(chǎng)對(duì)錫球的需求

3、將與日俱增。預(yù)計(jì)僅是中國(guó)市場(chǎng)年需求量就可達(dá)五兆顆。另外，我們也可從最近許多臺(tái)灣 ic 封測(cè)市場(chǎng)的新聞，如美國(guó)intel 欲并購(gòu)存貯器封裝大廠力成以期獨(dú)占其產(chǎn)能，以及美國(guó)卡萊爾私募基金計(jì)劃買下全世界最大封測(cè)廠日月光等消息，在在都顯示與 ic 封裝相關(guān)的產(chǎn)業(yè)的確是未來最看好的項(xiàng)目之一，而身處供應(yīng)鏈中重要策略地位的錫球廠在未來更將是炙手可熱。錫球生產(chǎn)技術(shù)除了本團(tuán)隊(duì)之外，也僅有日本千住、臺(tái)灣業(yè)強(qiáng)、恒碩(臺(tái)灣上市公司)等數(shù)家，屬于寡占型事業(yè)。而本團(tuán)隊(duì)不但擁有專利生產(chǎn)技術(shù)發(fā)明人參與其中；其專利生產(chǎn)技術(shù)，經(jīng)過過去二年的 實(shí)地操作經(jīng)驗(yàn)，也應(yīng)證了是諸多錫球生產(chǎn)技術(shù)中生產(chǎn)速率最快、良率最高、品質(zhì)較穏定、低生產(chǎn)成本

4、的一種。對(duì)于新錫球工廠的設(shè)立，我們將采整廠技術(shù)轉(zhuǎn)移輸出的模式(turnkey solution)，讓新廠能在最短的時(shí)間之內(nèi)完成就緒，并在最有效率的方式獲得新舊客戶的認(rèn)證，迅速接單，產(chǎn)生營(yíng)收及利潤(rùn)。另外，在全球錫球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)策略方面，本團(tuán)隊(duì)更有一番企圖。 除了原有的技術(shù)班底，欲藉由邀募經(jīng)驗(yàn)豐富和具豐富國(guó)際視野的專業(yè)行銷團(tuán)隊(duì)，加上陣容堅(jiān)強(qiáng)的顧問團(tuán)隊(duì)。行銷策略上，初期為了快速獲得營(yíng)收，將藉助于代理商通路，在 ic 封裝大廠群聚的中國(guó)、臺(tái)灣和新加坡和東盟國(guó)家等國(guó)際市場(chǎng)作錫球銷售，待時(shí)機(jī)成熟后，再漸進(jìn)的采用獲利較高的公司直接銷售方式。本團(tuán)隊(duì)不但擁有優(yōu)良技術(shù)并且現(xiàn)有客戶名單如下，這些客戶不但已認(rèn)證過本團(tuán)隊(duì)

5、之生產(chǎn)技術(shù)，而且已經(jīng)下單：莫仕連接器、昌碩科技 (華碩集團(tuán))、頂嘉電子科技、康碩科技(華碩集團(tuán))、微盟電子、偉創(chuàng) 利電子、倫飛電腦、達(dá)豐科技(廣達(dá)集團(tuán))、達(dá)業(yè)科技(廣達(dá)集團(tuán))。相信在新廠成立之后，可以在最短的時(shí)間之內(nèi)獲得它們的青睞。除此之外，本團(tuán)隊(duì)也希望將高質(zhì)量低成本的生產(chǎn)系統(tǒng)專利授權(quán)給國(guó)外之合作伙伴，此舉不但能增加營(yíng)收來源，我們也期盼能藉此共同開辟一個(gè)全新局面的錫球供應(yīng)鏈，并與聯(lián)盟伙伴一起以品質(zhì)、價(jià)格、穩(wěn)定供貨和技術(shù)服務(wù)來贏得錫球市場(chǎng)最大的市場(chǎng)占有率。新廠計(jì)劃于 2008 年開始正式投產(chǎn)。月產(chǎn)能、年?duì)I業(yè)收入、年?duì)I業(yè)毛利及投資金額如下：月產(chǎn)能：投資產(chǎn)能規(guī)劃：500億顆/月，(有鉛錫球 150億

6、顆/無鉛錫球 350億顆) 。年?duì)I業(yè)收入：規(guī)劃總產(chǎn)值：年產(chǎn)值￥362,790,697元（usd47,735,618）有鉛：￥ 50,232,558元/年（usd$ 6,609,547 元/年）。無鉛：￥ 312,558,139元/年（usd$ 41,126,071元/年）。年?duì)I業(yè)毛利：有鉛：￥ 38,134,884元/年（usd$ 5,017,748 元/年）。無鉛：￥ 248,277,209元/年（usd$ 32,668,054元/年）。年?duì)I業(yè)毛利：￥ 286,412,093元/年 (usd$ 37,685,802元/年)。毛利率：78.95投資金額：總投資金額：700萬美元第二章 產(chǎn)業(yè)概要

7、全球 ic 封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)近年來隨著終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品，朝向輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的趨勢(shì)， ic封裝技術(shù)亦朝向高密度化、小型化、高腳數(shù)化的方向前進(jìn)。ic封裝技術(shù)發(fā)展從1980年代以前，ic晶粒與pcb的連接方式以插孔式為主，1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，封裝技術(shù)轉(zhuǎn)以sop(small out-line package)、soj(small out-line j-lead)、qfp(quad flat package)等型態(tài)為主，1990年代封裝技術(shù)的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱等問題的改善，1.0mm或0.8mm厚的tsop(thin sop)更應(yīng)聲而起成為

8、封裝產(chǎn)品的主流，封裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目前 bga(ball grid array)、flip chip、csp(chip scale package)等先進(jìn)封裝技術(shù)已成為業(yè)者獲利的主流。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝制程對(duì)材料特性的要求也愈來愈嚴(yán)苛，也順勢(shì)帶動(dòng)封裝材料市場(chǎng)的發(fā)展。ic封裝制程所使用的材料主要有導(dǎo)線架、粘晶材料、模封材料、金線、錫球、ic載板等。ic 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)ic 封裝方式包括 dip、soj、sop、tsop、qfp，bga，csp、mcp(發(fā) 展中)等，由于半導(dǎo)體制程開發(fā)及應(yīng)用皆越趨成熟，因此各類電子產(chǎn)品可以賦予更多的功能，綜觀整體技術(shù)發(fā)展, 大致可分成二大主流封裝方式:

9、 ic 導(dǎo)線架封裝方式及球狀陣列封裝方式。ic 導(dǎo)線架封裝方式：主要應(yīng)用于低接腳數(shù),高功率,特殊用途等。 球狀陣列封裝方式：主要因應(yīng)更多的接腳與電路銜接，而可攜式產(chǎn)品輕、薄、短、小的要求、也促使封裝面積更小、厚度更薄的封裝方法問世，更薄的包裝、更輕的重量、更小的封裝面積等，已成未來相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)、因此以上封裝方式成長(zhǎng)幅度較大的是具有高精細(xì)化、多接腳化、封裝面積小等特性的小型封裝 bga及csp。第三章 產(chǎn)品與技術(shù)產(chǎn)品說明以及制程技術(shù)比較錫球介紹：錫球 (solder balls)使用于ic封裝的焊接點(diǎn)上，如目前之bga (ball grid array type of package),

10、csp (chip scale package), ubga, multi chip module, chip on board, flip chip package 等輕、薄、小、高性能、多功能的ic封裝造型皆采用錫球作為封裝焊接點(diǎn)。從組裝的觀點(diǎn)來看，bga提供了一個(gè)理想的電子零件焊裝技術(shù)，而錫球取代了焊接腳，且提供自動(dòng)校正的能力和容許相對(duì)比較大的置放誤差；沒有接腳平整度的問題，具備較佳的電、熱等特性，能提供較多的信號(hào)輸入及輸出的接點(diǎn)數(shù)，以及沒有彎腳和手工處理問題，制程因此簡(jiǎn)化、生產(chǎn)速率與品質(zhì)大大提高、組裝成本大幅減少。以上各封裝造型已大量使用于note book，mobile phone，

11、pda，dsc，lcd及3c等產(chǎn)品。故錫球在封裝材料市場(chǎng)中已大量取代傳統(tǒng)導(dǎo)線架，市場(chǎng)潛力極大、未來前景甚佳。本團(tuán)隊(duì)專業(yè)生產(chǎn)錫球系列產(chǎn)品以及錫球生產(chǎn)設(shè)備，全程機(jī)械化生產(chǎn)作業(yè)，品質(zhì)已達(dá)到國(guó)際一流水平，能提供客戶迅速立即的技術(shù)支援服務(wù)并可承接特殊規(guī)格訂制生產(chǎn)。制程技術(shù)比較：國(guó)內(nèi)外制造錫球技術(shù)，有下列數(shù)種：l 線切融熔 線切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳； l 沖切融熔 沖切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳； l 擺動(dòng)成型 金屬融熔液擺動(dòng)出料，液滴不易控制；l 噴霧成型 以壓力差控制金屬液滴出料。現(xiàn)行錫球供應(yīng)商主要生產(chǎn)制程，可簡(jiǎn)示如下:錫線拉線 錫線裁切 熱油成型 冷卻 清洗 抗氧化處理 清洗 烘乾 圓度篩選

12、尺寸篩選 品檢與包裝本團(tuán)隊(duì)錫球生產(chǎn)制程優(yōu)勢(shì):本團(tuán)隊(duì)之技術(shù)團(tuán)隊(duì)自2000年末,即傾力投注于錫球研發(fā),并成功地于2001年9月開發(fā)完成品質(zhì)穩(wěn)定,且高產(chǎn)能之錫球。此制程研發(fā)之順利完成,其設(shè)備產(chǎn)速,產(chǎn)品良率,產(chǎn)品品質(zhì)與精度, 成本競(jìng)爭(zhēng)力已領(lǐng)先現(xiàn)世界主要供應(yīng)商。生產(chǎn)制程：本團(tuán)隊(duì)更采用不同于上述諸法,自行研發(fā)之機(jī)電整合控制噴霧成型法，其制程可簡(jiǎn)化:金屬熔融 機(jī)電整合噴霧成型 圓度、尺寸篩選 包裝制程技術(shù)優(yōu)點(diǎn)l 制程縮短,自動(dòng)化程度高,可減少操作人員及環(huán)境污染l 體積較小,耗電較省,可減少租金及電費(fèi)等支出l 單一時(shí)間產(chǎn)出量及合格量均較舊制程高l 無舊制程專利糾紛新舊制程比較分析表：制程cutting舊制程j

13、etting新制程產(chǎn)出量500億顆500億顆良率約52約85合格量260億顆425億顆生產(chǎn)線人數(shù)95人40人產(chǎn)量/人/月1.04億顆4.25億顆注:生產(chǎn)線人數(shù)含質(zhì)檢人員conclusion: 新制程成本效益約為舊制程之 4 倍bga/csp 錫球競(jìng)爭(zhēng)力分析：臺(tái)灣地區(qū)錫球開發(fā)廠商回顧-光洋化工: 1996/q12000/q1 投入五年時(shí)間,花費(fèi) nt$5000 萬,技轉(zhuǎn) usa mit 專利振蕩成球法,于 2000/q1 失敗結(jié)案.-業(yè)強(qiáng)科技:投入三年時(shí)間,開發(fā)完成切線融球制程成功,投入經(jīng)費(fèi)未知.-恒碩科技:技轉(zhuǎn)美研究機(jī)構(gòu)專利,投入三年,經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣5000 萬, 后大亞電線電纜公司追加投入新臺(tái)幣

14、三億,開發(fā)完成.機(jī)會(huì)點(diǎn)2008年全世界應(yīng)有約us$ 700 kk (若以u(píng)s$ 45/kk 計(jì))-本團(tuán)隊(duì)錫球制程成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)錫球供應(yīng)商-切線方 式.現(xiàn)錫球售價(jià) us$4575/k,若售價(jià)降至切線競(jìng)爭(zhēng)者最低制造成本 us$30/kk,0.76 mm 毛利 30% ,0.5 mm 毛利 60%。未來趨勢(shì)小球量將取代大球(0.5 mm),針對(duì)小球,本團(tuán)隊(duì)制程良率與成本更具大幅優(yōu)勢(shì)。現(xiàn) csp 與 ic bumper研發(fā), 0.1-0.25 mm球徑錫球已無法以切線方式制作,本團(tuán)隊(duì)以領(lǐng)先其他國(guó)內(nèi)外廠商已研發(fā)產(chǎn)出,并供應(yīng)于廠商測(cè)試 (如ase , asm)。未來封裝以球狀封裝產(chǎn)品每年皆大幅成長(zhǎng),需求量也

15、逐年大增bga/csp 錫球競(jìng)爭(zhēng)力分析表項(xiàng)目切線/沖片制程拋射制程微機(jī)電霧化制程備 注生產(chǎn)廠商千住(日)、alpha-metal(美)、優(yōu)奈美、上博恒碩,業(yè)強(qiáng)千住(日)、本公司團(tuán)隊(duì)成球速度 (單機(jī))切線機(jī)100-200顆/sec 500-1,000/sec3,000- 15,000/sec制程化學(xué)品 /純水yesnonenone at is optionaloil/cleaner anti-tarnish/di成品良率50%-80% 小球-大球60%-80%80% for all size成品成本(有鉛)￥230-384/kk顆￥102-256/kk顆￥70-228/kk顆成品成本(無鉛)￥3

16、37-616/kk顆￥172-488/kk顆￥151-349/kk顆生 産 競(jìng) 爭(zhēng) 優(yōu) 勢(shì) ：1- 原料成本高低低2- 生産彈性低高高特殊組成3- 化學(xué)品成本yesnonenone4- 自動(dòng)化程度低高5- 操作人員多少6- 不良品處理付加工費(fèi) 回原料商付加工費(fèi) 回原料商付加工費(fèi) 回原料商備 注1.有鉛原料: solder ingot:￥58/kg ，solder wire:￥70-279/kg2.無鉛原料: solder ingot:￥163/kg ，solder wire:￥209-558/kg第四章 市場(chǎng)分析隨著ic半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)紅火，ic封裝技術(shù)提高，高階封裝產(chǎn)品代工比重逐年增加，預(yù)

17、期高階應(yīng)用材料需求缺口持續(xù)擴(kuò)大。以材料市場(chǎng)的供給狀況來看，高階產(chǎn)品應(yīng)用材料的供應(yīng)仍然以日本廠商為主要提供來源。隨著高階應(yīng)用材料需求比重增加，以及上游封裝廠商極力尋求低成本材料，對(duì)于新投入或既有廠商而言，如何在產(chǎn)品上轉(zhuǎn)型，提高附加價(jià)值或另尋利基市場(chǎng)，盡速跨入高階材料市場(chǎng)領(lǐng)域?yàn)楫?dāng)務(wù)之急；例如 lcd驅(qū)動(dòng)ic相關(guān)封裝材料，還有底部充 填膠、液態(tài)模封材料，ic載板及錫球等。封裝型態(tài)在營(yíng)收的分布上，有朝高腳數(shù)、高單價(jià)方向發(fā)展的趨勢(shì)。2005年qfp與bga占營(yíng)收的比重為41.2%，2006年其比重進(jìn)一步提高為46%；其中技術(shù)層次較高的bga比重，更由2005年的 24.3%大幅提高至35.2 %，而bg

18、a主要來自大廠的貢獻(xiàn)。cpu速度邁入ghz，不僅cpu 基于電性需要使用flip chip，intel 北橋芯片組也開始采用fcbga 封裝，勢(shì)必帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片組業(yè)者使用fcbga的風(fēng)潮。另外，可攜式產(chǎn)品對(duì)于輕薄短小的需求高，使csp封裝的需求成長(zhǎng)快速，而ddrii dram因電性的需求也必須采用csp封裝等，都使錫球陣列封裝成為 未來的發(fā)展方向。而臺(tái)灣大廠如日月光、硅品等都已相繼做好準(zhǔn)備。市場(chǎng)評(píng)估報(bào)告與現(xiàn)況世界市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況: (以國(guó)內(nèi)需求量作預(yù)估世界需求)本投資擬生產(chǎn)之 ic 封裝用（bga/csp）錫球，其世界市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況可以下列表（一）表（五）說明。 表（一）全球 ic 封裝（

19、bga/csp）實(shí)際生產(chǎn)量：?jiǎn)挝唬喊偃f顆2003200420052006bga10,22617,76825,52533,426csp16,20522,40432,66841,087合 計(jì)26,43140,17258,19374,513表（二）國(guó)內(nèi)ic 封裝（bga/csp）生產(chǎn)量：?jiǎn)挝唬喊偃f顆2003200420052006bga6348101,0221,776csp4506501,6202,2404合 計(jì)1,0841,4602,6424,016注：國(guó)內(nèi)錫球成長(zhǎng) 20 %- 40 %(逐年增加)表（三）國(guó)內(nèi)錫球使用量：?jiǎn)挝唬喊偃f顆2003200420052006bga317k405k511k8

20、88kcsp45k65k162k224k合 計(jì)362k470k673k1,112k注：每顆 bga 平均使用 500 顆錫球,每顆 csp 平均使用 100 顆錫球表（四）國(guó)內(nèi)錫球需求年產(chǎn)值：?jiǎn)挝唬喊偃f元2003200420052006大球（0.5mm）5727299201,599小球（0.5mm）126182454627合 計(jì)6989111,3742,226注：錫球價(jià)格：大球(0.5mm)平均售價(jià) ￥ 270 /kk小球(0.5mm)平均單價(jià) ￥ 279 /kk,小球(0.5mm)平均單價(jià) ￥ 349 /kk國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)資料顯示，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)從事分離式組件

21、及 ic封裝測(cè)試的廠商約有210家，其中從事 ic封測(cè)廠超過100家。根據(jù)賽迪顧問（china center oflnformation industry development ,ccid ) 2004 年 4 月的報(bào)告，2003年中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值為人民幣257.9億元，而其中封測(cè)產(chǎn)值為 152 .5億元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的59.1 % ,清楚地說明目前大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測(cè)產(chǎn)業(yè)，3至5年內(nèi)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)該還可望坐.第一名的位子。根據(jù) isuppli 的研究，2003年大陸 ic封裝市場(chǎng)規(guī)模約為502億顆ic，預(yù)估2007年時(shí)將會(huì)達(dá)到 1,295億顆 ic (合1,29527%40

22、0=140,000億顆錫球/bga ball)，綜合增長(zhǎng)率（cagr）為 26.73 % ， 至于封裝技術(shù)，較低階的 sip 將由 2003年的 65 % ，下滑到 2007年的 44 % ，中高階的 sop、sot、plcc、ssop、tsop、qfp 則由2003 年的 22 %，小幅成長(zhǎng)到 2007年的 29 %，至于高階的 bga、csp、mcp 將由 2003年的 13%，向上攀爬 2007年的 27%。國(guó)內(nèi)前十大封裝業(yè)者根據(jù) ccid調(diào)查舉足輕重的前10大業(yè)者，以營(yíng)收作為排名基準(zhǔn)，2003年大陸前10大半導(dǎo)體封測(cè)廠商依序分別為摩托洛勒、三菱四通、南通富士通、江蘇長(zhǎng)電科技、賽意法微電

23、子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、 甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤(rùn)華晶微電子。10 大廠商中，有4家是純封裝測(cè)試廠，有3家是整合組件制造商，剩下的 3 家則為合資廠商。第五章 行銷計(jì)劃公司成立初期，可先由代理商的通路方式，作為主要行銷手法，以較優(yōu)惠的價(jià)格吸引數(shù)家合作之代理商，代為行銷公司產(chǎn)品，此作法一來可多方面推廣公司知名度，二來因代理商本身現(xiàn)有之需求量足夠 滿足公司初期生產(chǎn)之一切運(yùn)作方式，為未來大量生產(chǎn)作暖身，其利潤(rùn)也可以維持公司運(yùn)作初期之部份開銷。另一方面,在公司建廠初期，業(yè)務(wù)推廣的各項(xiàng)準(zhǔn)備動(dòng)作必須展開， 例如：公司型錄，網(wǎng)站，產(chǎn)品 sample 等項(xiàng)目，在此同時(shí)，必須尋找一位極了解市場(chǎng)及生

24、態(tài)的業(yè)務(wù)主管；最快的方式，可由同業(yè)中挖角人材或介紹，由該主管主導(dǎo)具指標(biāo)性的大廠業(yè)務(wù)，接觸送樣認(rèn)證下單等各步驟的執(zhí)行，如果在此期間，能通過人脈關(guān)系或渠道來推波 助瀾，則認(rèn)證下單的時(shí)程，可以縮得短一些。于此時(shí)，也須對(duì)業(yè)務(wù)人員展開培訓(xùn)，專業(yè)之強(qiáng)化，所培訓(xùn)之業(yè)務(wù)人員，主要負(fù)責(zé)錫球用量在中層（含以下）之客戶，同一時(shí)間多條銷售渠道，讓業(yè)務(wù)在最短的時(shí)間上軌道。在業(yè)務(wù)運(yùn)作方式成熟后，公司業(yè)務(wù)量也有一定的增加量時(shí)，對(duì)行銷之代理商機(jī)制，必須有所改革。一、將之前優(yōu)惠的價(jià)格逐步調(diào)整，趨市場(chǎng)行情方向調(diào)升，維持大市場(chǎng)供需機(jī)制；二、逐步接收各代理商之需求量較大的客戶，改采支付傭金的方式，由公司直接主導(dǎo)業(yè)務(wù)行為，一方面可減少

25、代理商維持銷售業(yè)績(jī)的成本，另一方面可保障公司主導(dǎo)行銷市場(chǎng)的地位與變數(shù)的降低。在業(yè)務(wù)推續(xù)擴(kuò)展的同時(shí)，公司在產(chǎn)品上的經(jīng)營(yíng)策略亦須逐步調(diào)整，須搭配其他相關(guān)錫制品的產(chǎn)品銷售，如：錫棒、電鍍錫球、錫絲等材料產(chǎn)品，這些產(chǎn)品之銷售利潤(rùn)，雖不及 bga錫球，但因市場(chǎng)需求量大，對(duì)于提高公司營(yíng)業(yè)額有直接的幫助，且其銷售區(qū)塊與 bga錫球是相同的，所以業(yè)務(wù)的推廣不須另覓客源且導(dǎo)入方式較 bga錫球之門檻低。一般較為知名的企業(yè)對(duì)其協(xié)力廠商及其產(chǎn)品的認(rèn)證,通常在三個(gè)月至半年不等,但如果在該企業(yè)里有相關(guān)的人脈(或者俗稱的 key men ),搭 配著良好的產(chǎn)品品質(zhì)與價(jià)格的優(yōu)勢(shì),則亦可能在一個(gè)月左右完成認(rèn)證, 認(rèn)證通過后,

26、業(yè)務(wù)手挽搭配得宜(例如傭金等),則可在下個(gè)月份或下一季(視各廠采購(gòu)方式而定)完成下單交貨。本團(tuán)隊(duì)已與下列廠商有生意往來并得到它們的認(rèn)證，相信在新廠成立之后，可以在最短的時(shí)間之內(nèi)獲得它們的青睞： 莫仕連接器昌碩科技(華碩集團(tuán))頂嘉電子科技康碩科技(華碩集團(tuán))微盟電子偉創(chuàng)利電子倫飛電腦達(dá)豐科技(廣達(dá)集團(tuán))達(dá)業(yè)科技(廣達(dá)集團(tuán))東亞地區(qū) bga 錫球使用大廠及目標(biāo)客戶群：東亞地區(qū) bga 錫球使用大廠及目標(biāo)客戶群一.地區(qū)二.公司名稱一.地區(qū)二.公司名稱a臺(tái)灣力成半導(dǎo)體b江蘇無錫東芝a臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體股份有限公司b江蘇華潤(rùn)華晶a臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造業(yè)股份有限公司b江蘇蘇州飛索a臺(tái)灣臺(tái)宏半導(dǎo)體股份有限公司b

27、江蘇硅格微電子(無錫)a臺(tái)灣臺(tái)灣三星電子股份有限公司b江蘇吳江巨豐a臺(tái)灣臺(tái)灣典范半導(dǎo)體股份有限公司b江蘇amd 蘇州a臺(tái)灣臺(tái)灣飛利浦建元電子股份有限公司b江蘇蘇州硅品科技a臺(tái)灣米輯科技股份有限公司b江蘇蘇州 klt 科蕾特電力設(shè)備a臺(tái)灣艾普克實(shí)業(yè)股份有限公司b江蘇蘇州飛利浦顯示器a臺(tái)灣宏宇半導(dǎo)體股份有限公司b江蘇蘇州瑞隆a臺(tái)灣京元電子股份有限公司b江蘇江陰長(zhǎng)電a臺(tái)灣硅品精密工業(yè)股份有限公司b江蘇華潤(rùn)安盛a臺(tái)灣硅統(tǒng)科技股份有限公司b江蘇中國(guó)電子科技集團(tuán)第 58 研究所a臺(tái)灣南亞科技股份有限公司b江蘇東芝半導(dǎo)體a臺(tái)灣南巖半導(dǎo)體股份有限公司b江蘇開益禧半導(dǎo)體 (kec)a臺(tái)灣南茂科技股份有限公司a臺(tái)

28、灣研德企業(yè)有限公司c上海上海 intela臺(tái)灣特許半導(dǎo)體股份有限公司c上海上海松下a臺(tái)灣盛泓科技股份有限公司c上海上海威宇a臺(tái)灣眾晶科技股份有限公司c上海宏盛科技a臺(tái)灣勝開科技股份有限公司c上海上海雙嶺a臺(tái)灣晶楊科技股份有限公司c上海上海華旭微電子a臺(tái)灣晶磐石科技股份有限公司c上海上海金朋a臺(tái)灣華宏科技股份有限公司c上海上海紀(jì)元微科a臺(tái)灣華東科技股份有限公司c上海國(guó)際商業(yè)機(jī)器微電子a臺(tái)灣華泰電子股份有限公司c上海宏茂微電子 (上海)a臺(tái)灣菱生精密股份有限公司c上海安靠封裝測(cè)試a臺(tái)灣超豐電子股份有限公司c上海泰隆a臺(tái)灣裕沛科技股份有限公司c上海桐辰微電子a臺(tái)灣福懋科技股份有限公司c上海捷敏電子a

29、臺(tái)灣精材科技股份有限公司c上海凱虹電子a臺(tái)灣德州儀器工業(yè)股份有限公司c上海華旭微電子a臺(tái)灣環(huán)真科技股份有限公司a臺(tái)灣聯(lián)測(cè)科技股份有限公司d浙江紹興力響a臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)公司d浙江華越芯裝b江蘇南京富士通計(jì)算器設(shè)備e深圳深圳賽意法微電子b江蘇南京富士通南大軟件技術(shù)e深圳華汕電子b江蘇南京富士通微電子有限公司e深圳三洋半導(dǎo)體b江蘇三星蘇州b江蘇常州東方三環(huán)電汽有限公司f天津摩托洛勒b江蘇常州東方高科技有限公司f天津諾基亞b江蘇常州市東方朝陽電子有限公司第六章 運(yùn)行計(jì)劃籌劃成立中外合資企業(yè)將制造基地設(shè)立在成都市高新區(qū),國(guó)內(nèi)目前錫球生產(chǎn)廠均集中于沿海地區(qū)，因此選擇于西部地區(qū)建廠,可彌補(bǔ)西部地區(qū)無此產(chǎn)業(yè)

30、之空缺。此項(xiàng)目國(guó)家列入909重點(diǎn)工程和國(guó)家18號(hào)文件，進(jìn)行支持并享受國(guó)家優(yōu)惠政策。將總部設(shè)于四川省成都市,對(duì)財(cái)務(wù)運(yùn)作、采購(gòu)、及文件建立,較為方便運(yùn)作。將生產(chǎn)基地設(shè)于西部地區(qū)可降低生產(chǎn)成本以及運(yùn)輸成本,可就近供給英特爾（成都）、中芯（成都）、美樂達(dá)（樂山）等地區(qū)客戶群使用；也利于業(yè)務(wù)推廣時(shí),引領(lǐng)客戶到廠參觀、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際認(rèn)證以及技術(shù)服務(wù)等工作。此外世界排名前十位的dram代工企業(yè)臺(tái)灣茂德科技，已于2007年在重慶市投資興建一座以0.25微米制程技術(shù)8英寸芯片工廠，預(yù)計(jì)2008年上半年能竣工投產(chǎn)。該芯片工廠的生產(chǎn)線將成為中西部地區(qū)第一條8英寸的芯片廠。該項(xiàng)目擁有6萬8英寸硅片的產(chǎn)能，這個(gè)產(chǎn)能相對(duì)比較大

31、，因此圍繞這一項(xiàng)目進(jìn)行封裝測(cè)試的生產(chǎn)線，也需要5億美元的投資。將會(huì)吸引許多中下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)駐，預(yù)計(jì)全球最大的封裝測(cè)試廠-臺(tái)灣日月光集團(tuán)也將會(huì)進(jìn)駐重慶，而做為測(cè)試封裝產(chǎn)業(yè)之一環(huán)的bga/csp錫球需求量將會(huì)大幅增長(zhǎng)。另外，有関產(chǎn)能與產(chǎn)值規(guī)劃進(jìn)展程序如下：產(chǎn)能與產(chǎn)值規(guī)劃：生產(chǎn)產(chǎn)品的名稱：ic 封裝（bga/csp）用高精度錫球（0.3-0.76mm）。市場(chǎng)策略：本專案投資生產(chǎn)以 0.3-0.76mm 高精度錫球?yàn)橹鳎袌?chǎng)推廣系以自創(chuàng)品牌方式推出，如市場(chǎng)需求在 0.3mm 以下的產(chǎn)品時(shí)，則該部份產(chǎn)品可委托本團(tuán)隊(duì)（技術(shù)方）加工制造-此部份為業(yè)界測(cè)試中產(chǎn)品。年產(chǎn)量：投資產(chǎn)能規(guī)劃 500 億顆/月(有鉛錫球

32、150億顆/無鉛錫球 350億顆) 。規(guī)劃總產(chǎn)值：年產(chǎn)值￥362,790,697元（usd47,735,618）有鉛：￥ 50,232,558元/年（usd$ 6,609,547 元/年）。無鉛：￥ 312,558,139元/年（usd$ 41,126,071元/年）。第七章 項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃1.廠房面積：5000平方米；其中500平方米須挑高八米廠房 (射球室)2.需要用水量:每月生產(chǎn)用水量3000公升于儲(chǔ)水槽中(3000公升注滿后循環(huán)使用,無廢水排放) 3.需要電力:總電力380v-1300a 220v-600a 380v變壓(350kva) 220v 4.招聘員工：40人(連同文員)5.專利

33、技術(shù)及授權(quán)、研發(fā)方面:專利發(fā)明人簽署專利授權(quán)證明,授權(quán)至專利期限止6.建廠流程: 1.廠房土木完成后,需整備為潔凈室車間,且須具溫濕度控制功能 2.簽約付訂后四個(gè)月交貨至指定地點(diǎn) 3.廠房完成后裝機(jī),試產(chǎn)期三個(gè)月 7.其他廠務(wù)規(guī)格:射球室之射球設(shè)備須配置液氮儲(chǔ)氣槽 5立方/18 一只(附管路、低溫閥門)8.空壓設(shè)備規(guī)格(全廠):7.5hp/立方 (須附乾燥機(jī)及3立方儲(chǔ)氣槽) 9.設(shè)備清單：錫球500億顆基本設(shè)備注記編號(hào)設(shè)備名稱數(shù)量單位1射球成型機(jī)(波型機(jī)鐳射儀等八項(xiàng)裝置)-含相關(guān)廠商安裝費(fèi)用5臺(tái)2射球生產(chǎn)備品1式3球徑量測(cè)儀2臺(tái)4精密篩網(wǎng)5套5自動(dòng)篩選機(jī)8臺(tái)6亮度機(jī) (自行研發(fā))4臺(tái)7圓度篩選

34、機(jī)20臺(tái)83d自動(dòng)量測(cè)分析儀及主機(jī)(系統(tǒng)軟件含保修)1臺(tái)9清洗機(jī)8臺(tái)10烤箱機(jī)8臺(tái)11apty 焊接模擬機(jī)(植球機(jī))1臺(tái)12氮/氧分析儀(保固二年免費(fèi)維修四次)1臺(tái)13熔點(diǎn)測(cè)試機(jī)1臺(tái)14icp1臺(tái)15微量天平3臺(tái) 16分光儀錫基底線分析(一年保固四次維修不含零件費(fèi)用)1臺(tái)17顯微鏡(日本制)12臺(tái)18大電子秤3臺(tái)19小電子秤(精度0.01g)6臺(tái)20鋼杯(厚)500個(gè)21抗靜電瓶(大瓶子)600個(gè)22標(biāo)簽機(jī)2臺(tái)23熱收縮膜機(jī)2臺(tái)24高周波工頻爐1座25高溫熔煉爐 (含柴油燃燒機(jī))2座26循環(huán)水水冷式冷凝機(jī) (10hp)1臺(tái)27循環(huán)水塔 (3000公升)1套28不銹鋼柴油存貯槽 (1000公升)

35、1套29活性碳煙霧過濾收集系統(tǒng)1套30原料模具1批31合金原料熔煉治具及備品1批32打包機(jī)2臺(tái)第八章 財(cái)務(wù)規(guī)劃投資金額： 項(xiàng)目總投資額：700萬美元費(fèi)用支出：設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用： 萬美元廠房建設(shè)費(fèi)用： 萬美元原料采購(gòu)： 萬美元管銷及其他費(fèi)用： 萬美元流動(dòng)資金： 萬美元利潤(rùn)分析：有鉛錫球：有鉛錫球總產(chǎn)能15000kk/mon利潤(rùn)預(yù)估如下計(jì)算單位：千元0.76mm ball0.5mm ball0.3mm ball每月合計(jì)備注科目金額比率金額比率金額比率金額比率營(yíng)業(yè)收入1046.51100%1395.34100%1744.19100%4186.04100%150億顆/3營(yíng)業(yè)成本直接原料54051.60%1

36、53.7211.02%32.561.87%726.2817.35%直接人工23.262.22%23.261.67%23.261.33%69.781.67%69,780/3制造費(fèi)用51.864.96%29.532.12%22.561.29%103.952.48%水18.61.78%18.61.33%18.61.07%55.81.33%55,800/3間接材料8.60.82%5.580.40%2.330.13%16.510.39%氮?dú)饪寡醢b材料9.530.91%3.490.25%1.860.11%14.880.36%其他6.980.67%6.980.50%6.980.40%20.940.50%20,940/3小計(jì)658.8362.96%241.1617.28%108.156.20%1008.1424.08%營(yíng)業(yè)毛利387.6837.04%1154.1882.72%1636.0493.80%3177.975.92%售價(jià)計(jì)算基準(zhǔn)： 0.76mm ball ￥ 209 元/kk0.5 mm ball ￥ 279 元/kk0.3 mm ball ￥ 349 元/kk無鉛錫球：無鉛錫球總產(chǎn)能35000kk/mon利潤(rùn)預(yù)估如下計(jì)算單位：千元0.76mm ball0.5mm ball0