硬件設(shè)計開發(fā)規(guī)范-大全

1、精品文檔硬件開發(fā)文檔規(guī)范2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單， 與硬件開發(fā)流程 對應(yīng)制定 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時 也有一定的提示作用。硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范 適用于項目組立項項目硬件系 統(tǒng)的開發(fā)階段及測試階段的文檔編制。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：1硬件需求說明書2硬件總體設(shè)計報告3單板硬件總體設(shè)計方案4單板硬件詳細(xì)設(shè)計5單板硬件過程調(diào)試文檔6單板硬件系統(tǒng)調(diào)試報告7單板硬件測試文檔8硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔9硬件單板總體方案歸檔詳細(xì)文檔10 硬

2、件信息庫2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)， 基本功能、 基本配置， 主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境， 約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求， 它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明 書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和 主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。2 、硬件總體設(shè)計報告硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計后出的報告， 它是 硬件詳細(xì)設(shè)計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分， 系統(tǒng)邏輯框圖、

3、 組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖， 電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電 磁兼容性討論和硬件測試方案等。3 、單板總體設(shè)計方案在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔， 單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含 單板版本號，單板在整機(jī)中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、 接口簡單定義 與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。4 、單板硬件詳細(xì)設(shè)計在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告。在單板硬 件詳細(xì)設(shè)計中應(yīng)著重體現(xiàn)： 單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明， 各功能模塊實(shí) 現(xiàn)方式、地址分配

4、、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信 號詳細(xì)定義、時序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、 功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單 板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)， 因此這時候單板硬件詳細(xì)設(shè)計便為軟 件設(shè)計者提供了一個詳細(xì)的指導(dǎo)， 因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告至關(guān)重要。尤其是 地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì) 寫出。5 、單板軟件詳細(xì)設(shè)計在單板軟件設(shè)計完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計報告， 在報告中應(yīng)列出 完成單板軟件的編程語言， 編譯器的調(diào)試環(huán)境， 硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 等。要

5、特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子 程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊 協(xié)議的描述中， 應(yīng)說明物理層， 鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。6 、單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投 pcb 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層 了解進(jìn)度， 進(jìn)行考評， 另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投 pcb 板時應(yīng)制作此文檔。 這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容： 單板硬件功能模塊 劃分， 單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度， 調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法， 原始數(shù)據(jù)記錄、 系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明

6、、原理圖、 pcb 圖修改說 明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試計劃 以及測試方案的修改。7 、單板軟件過程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡 可能清楚， 完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi) 容： 單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、 單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解 決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。8 、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告在項目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告 包括這些內(nèi)容： 系統(tǒng)功能模塊劃分、 系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、 系統(tǒng)接口信號的測 試原始記錄及分析、 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中

7、出現(xiàn)問題及解決、 調(diào)試技巧集錦、 整機(jī)性能評估9、單板硬件測試文檔23 歡迎下載 。在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個功能都能 實(shí)現(xiàn)， 每項指標(biāo)都能滿足。 自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔， 單板硬件測試文檔 包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計輸入輸出信號及性能參數(shù)、 各功能模塊測試點(diǎn)確定、 各測試參考點(diǎn)實(shí)測原始記錄及分析、 板內(nèi)高速信號線測 試原始記錄及分析、 系統(tǒng) i/o 口信號線測試原始記錄及分析， 整板性能測試結(jié)果 分析。10 、硬件信息庫為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的 最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、 特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流程圖、源程