rotel技術(shù)大全word版

1、1. 原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳楚義了 I/O屬性；c.（2）（3）（4）b. 創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。 元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global。 當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate.2. PCB中常見錯(cuò)誤：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到：a.b.原理圖中的元件使用了 pcb庫中沒有的封裝：原理圖中的元件使用了 pcb庫中

2、名稱不一致的封裝：c.nximber原理圖中的元件使用了 pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin 為 e, b, C,而 pcb 中為 1, 2, 3。（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上：a. 創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn)：b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮 小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。另外提醒朋友盡量使用ffIX2000,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)：多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件, 減少文件尺寸和PROTEL僵

3、死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡呈不要使用自動(dòng)布線。 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)il的重要步驟，可以說前而的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在 整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)il過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單而布線、雙 而布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以 用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸岀端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免 產(chǎn)生反射I：擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂宜，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo) 通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行

4、探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮 式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著 重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解 決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使 布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)il過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的 過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。 1電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾, 會(huì)使產(chǎn)

5、品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待, 把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對毎個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只 對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線, 通常信號線寬為：0. 2-0. 3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0. 050. 07mra,電源線為1. 22. 5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不 能這樣使用）用大而積銅層作地線用,在印

6、制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多 層板，電源，地線各占用一層。2、數(shù)字電路打模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu) 成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相丁擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的 模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理 數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在 PCB勺外界連接的接口處（如插頭等九數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只

7、有一個(gè)連接 點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪 費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一左的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地） 層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大而積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮, 就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱恿 如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十

8、字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal）,這樣，可使在焊接時(shí)因截 而過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太 小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子 產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、 左們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng) 格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0. 1英寸（2.5

9、4mm）,所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就左為0. 1英寸 （2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)訃規(guī)則檢査（DRC）布線設(shè)il完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)考所制左的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制怎 的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否 合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否 還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出

10、線被明顯地 分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號短路。對一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)忠是 否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)訃軟件PowerPCs進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些 注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2、設(shè)il流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢

11、査、復(fù)査、輸出六個(gè)步驟. 2. 1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇 SendNetlist,應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。 另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import.將原理圖生成的網(wǎng)表輸入 進(jìn)來。2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)訃階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB 了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則, 必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層立義外，

12、還有一些規(guī)則需要 設(shè)置，比如Pad Stacks.需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一 左要加上Layer 25。注意：PCB設(shè)訃規(guī)則、層泄義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default, stp, 網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其 它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，

13、重疊在一起，下一步的工作就是把這 些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCs提供了兩種方法，手工布 局和自動(dòng)布局。2. 3. 1手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)-2. 將元器件分散(Disperse Components),元器件會(huì)排列在板邊的周鬧。3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一宦的規(guī)則擺放整齊。2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想, 不推薦使用。2. 3.3注意事項(xiàng)a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線

14、關(guān)系的器件 放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離C.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大， 包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢査(DRC),自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩 種方法配合使用，常用的步驟是手工一自動(dòng)一手工。2.4. 1手工布線如BGA,自動(dòng)布線很難1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走 線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要

15、求：另外一些特殊封裝， 布得有規(guī)則，也要用手工布線。2. 自(D2-D1)降低了電路的速度Q舉 焊盤宜徑為20Mil的過過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時(shí)間， 例來說，對于一塊厚度為50血1的PCB板，如果使用內(nèi)徑為1 OMib 孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil.則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大 致是：C=l. 41x4.4x0. 050x0. 020/(0. 032-0. 020)=0. 517pF,這部分電容引起的上升時(shí)間變化 量為：110-90=2. 2C(Z0/2)=2. 2x0. 517x(55/2)=31. 28ps。從這些數(shù)值可以看出，盡

16、管單個(gè)過 孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間 的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)il中，過孔的寄生 電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱 整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下而的公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L=5. 08hln(4h/d)+l其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中 可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上 而的例子，可以il算出過孔的電

17、感為：L=5. 08x0. 050In(4x0. 050/0. 010)+l=l. 015nH。如 果信號的上升時(shí)間是Ins,那么其等效阻抗大小為：XL=3iL/T10-90=3. 19 Qo這樣的阻抗在 有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需 要通過兩個(gè)過孔，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。四、高速PCB中的過孔設(shè)訃通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)汁中，看似簡單的過 孔往徃也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)而效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響， 在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。

18、比如對6-10層的內(nèi) 存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil (鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸 的板子，也可以嘗試使用8/18Mi 1的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。 對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄 生參數(shù)。3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì) 導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號

19、提供最近的回路。甚至可以在 PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前而討論的過孔 模型是每層均有焊盤的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是 在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問 題除了移動(dòng)過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù):請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境，在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示，因?yàn)槟菚r(shí) 保留字.問：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成

20、網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時(shí),每張線路圖 可以用相同的NET冬，它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要便用電源瑞口，因?yàn)槟鞘侨?局的.問：請問在PR0TEL99SE中導(dǎo)入PADS文件，為何焊盤屬性改了復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。 問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無 法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！復(fù)：如全顯示，可以做一個(gè)全局性編輯，只顯示希望的部分。問：請教鋪銅的原則？復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上這是LAYOUT的常規(guī)

21、知識.問：請問Potel DXP在自動(dòng)布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開? 復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一世的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動(dòng)布局時(shí)不會(huì)根 據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接九 問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？復(fù)：不可以。問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PR

22、OTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。 PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！3-28 14:17:0但確實(shí)少了不少功能！復(fù)：可能是漢化的版本不對。問：如何制作一個(gè)孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤？復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。問：我知逍，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒 有問題了復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不 樂意?？煞裨?/p>

23、下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)？復(fù)：在建庫元件時(shí)，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具 有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫復(fù)：那你可以的 m. PROTEL. COM F載問:剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫上空心（不覆銅）的文字，專家回答先寫字，再覆銅,然后冊 除字，可是本人試了一下，刪除字后，空的沒有,被覆銅覆蓋了，請問專家是否搞錯(cuò)了，你能不 能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)?那是一個(gè)元件）將安全間距設(shè)置成1MIL.再覆銅，然后移動(dòng)覆銅，程序會(huì)詢問是否重新

24、覆銅, 回答問：畫原理圖時(shí)，如何元件的引腳次序？復(fù)：原理圖建庫時(shí)，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢査序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排 放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。問：protel99se6自動(dòng)布線后，在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的疋線，像毛刺一般，有時(shí) 甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。 為什么？ ？有其他辦法為文件瘦身嗎？復(fù)：其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS 里的“灌水”功能，但它有它的好

25、處，就是可以自動(dòng)刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP 壓縮一下就很小。不會(huì)影響你的文件發(fā)送。問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！ 復(fù)：不能自動(dòng)完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。liaohm問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？fanglinl63答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。問：protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù)：Protel PLD 不是，Protel FPGA 是。問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時(shí)鋪出來的網(wǎng)格會(huì)殘缺，怎么辦？復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。 也可以用修補(bǔ)的辦法。問：可不可以做不對

26、稱焊盤？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來的角度一起拖動(dòng)？復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動(dòng)。問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計(jì)而立。問：Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？復(fù)：有過之而無不及。問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語歆 下一版本可以直接用VHDL語言輸入。 問：PCB里而的3D功能對破件有何要求？復(fù)：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？復(fù)：最快的辦法就是

27、掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB 精度必須在0. 2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光 亮才能成功。問：直接畫PCB板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)立義網(wǎng)絡(luò)需？復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego-樣復(fù)：在輸岀中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及備種孔徑符號。問：自動(dòng)布線的鎖楚功能不好用，系統(tǒng)有的會(huì)重布，不知逍怎么回事？復(fù)：最新的版本無此類問題。問：如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。問：我用的P 99版加入漢字就死機(jī),是什么原因？復(fù)：應(yīng)是D版所致。問：pow

28、pcb的文件怎樣用PROTEL打開？復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM町以導(dǎo)入其它移式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸？ 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)港？復(fù)：全部選左，進(jìn)行全局編輯問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸？復(fù)：在庫中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在 元件屬性中解鎖九問：能否在做P

29、CB時(shí)對元件符號的某些部分加以修改或刪除？復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖宦，就可在PCB中編輯元件，并且不會(huì)影響庫中元件。問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式問：為何99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式？復(fù)：便于文件管理問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個(gè)個(gè)去掉嗎，有沒有快捷方法 復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推岀的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？ protel手 動(dòng)布線的推擠能力太弱！復(fù)：Protel DXP,在仿真和布線方面會(huì)有大的提高。問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅

30、時(shí)選擇去除死銅”問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。問：在PCB中有畫弧線？在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí) 現(xiàn)嗎?能的話，如何設(shè)置？復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時(shí)候，卻沒有生成徐 分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封 裝，再更新原理圖，該怎么作？復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。問：protel99se6 的 PCB 通過 specctra interface 導(dǎo)出到 specctralO

31、. 1 里面，發(fā)現(xiàn)那些沒 有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂, 這種情況如何避免？復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。問：在打開內(nèi)電層時(shí)，放置元件和過孔等時(shí)，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行 起來卻很流暢！復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡單的PCB設(shè)ih而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括文件管理、3D 分析等。只要PIIL 128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。問：如何自

32、動(dòng)布線中加盲，埋孔？復(fù)：設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉問：補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎？復(fù)：當(dāng)然可以問：請問在PR0TEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。問：protell99se能否打開oread格式的檔案，如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能？復(fù)：現(xiàn)在可以打開。問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動(dòng)3D功能？復(fù)：您說的是ViewSD接口嗎，請?jiān)谙到y(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟

33、動(dòng)。問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤？ ？ ？復(fù)：不行。問：在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種，通過空格來切換復(fù)：Shift +空格問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠汕，以便我在其上上錫， 以增大電流。我該怎么設(shè)汁？謝謝！復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：如何連續(xù)畫弧線，用畫園的方法每個(gè)彎畫個(gè)囲嗎？復(fù)：不用，直接用圓弧畫。問：如何鎖左一條布線？復(fù)：先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變 小呢？復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。wangji

34、nfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？ 高英凱答復(fù)：Shift+空格。問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言 就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%,但再過來11小時(shí) 多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù)：對剩下的幾個(gè)Xet,做一下手工預(yù)布，剩卞的再自動(dòng)，可達(dá)到100%的布通。問：在pcb多層電路板設(shè)il中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。

35、復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的？ 它的幫助文件中說可以，但是 在菜單中卻沒有這個(gè)選項(xiàng)復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。問：請問pcb里不同的net.最后怎么讓他們連在一起？復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。問：自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖立？ ？ 一個(gè)一個(gè)選么？復(fù)：99SE中的鎖宦預(yù)布線功能很好，不用一個(gè)一個(gè)地選，只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就 可以了。問：PSPICE的功能有沒有改變復(fù)：在Protel EP將推出的新版本中，仿真功能會(huì)有大的提升。問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功

36、能？protel. ddb歷史記錄如和刪 先刪除至回收戰(zhàn)，然后淸空回收站。自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確復(fù)：首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng)，編譯成 功后，可仿真?？捶抡孑敵鑫募枺簭?fù)：問：把先布的線鎖出。應(yīng)該就可以了。布線后有的線在視覺上明顯太差，PR0TEL這樣布線有他的逍理嗎(電氣上) 僅僅通過自動(dòng)布線，任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸可以。protel99se后有沒推出新的版本？即將推出。該版本耗時(shí)2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel

37、99SE,有極大的飛躍。99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正而看！其外形能自己做嗎？3D圖形可以用 Ctrl + 上，下，左，右鍵翻轉(zhuǎn)一立的角度。不過用處不大,7?復(fù)：問：復(fù)：問：復(fù)：問：復(fù)：問：復(fù)： 顯卡要好才行。問：有沒有設(shè)方孔的好辦法？除了在機(jī)械層上畫。復(fù)：可以，在Multi Layer 設(shè)置。問：一個(gè)問題:填充時(shí)，假設(shè)布線規(guī)則中間距為20皿1,但我有些器件要求100m訂間距，怎樣才能自動(dòng)填充？ 復(fù)：可以在 designrules-clearance constraint 里力fl問：在protel中能否用oread原理圖復(fù)：需要將oread原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件，

38、再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動(dòng)布線 復(fù)：可以的，跟雙而板一樣的，設(shè)置好就行了。一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局 和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決楚儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對同一種元件和 參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在 很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及 整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的 噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。下面我們針

39、對上述問題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”, 因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。毎一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電 氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及而板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對幾種可行設(shè)計(jì)方 案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇一一系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù) 字電路在元件布局圖的設(shè)il和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器 的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號的嚴(yán)重失.貞，在數(shù)字電路中，TTL 噪聲容限為0. 4V-0. 6V, CWS噪聲容限為Vcc的0. 30. 45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗擾 的

40、能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的丁擾源 是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。二、印刷電路板圖設(shè)汁的基本原則要求1 .印刷電路板的設(shè)汁，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大 小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位 器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金 屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)讓成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要 留出充當(dāng)插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固,以 提高耐振、耐沖擊性能。2.

41、 布線圖設(shè)計(jì)的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解：對各部件的 位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場撫容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少, 電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置左出后，就是存部件的連線，按照電路圖連 接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計(jì)有il算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其 它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來說也是很有幫助的。 計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且 可以存

42、盤貯存和打印。接著，確;i印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來，然 后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：（1）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種 亦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交 叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線 跨接，解決交叉電路問題。（2 ）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的 是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電 路板安裝，焊接，貝優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板 上的元件孔距是不一樣的。（3）同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接 地點(diǎn)上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)