太原智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目建議書（范文模板）

1、泓域咨詢 /太原智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目建議書太原智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目建議書xxx投資管理公司報(bào)告說明集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路

2、設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資3701.90萬元，其中：建設(shè)投資2981.87萬元，占項(xiàng)目總投資的80.55%；建設(shè)期利息72.92萬元，占項(xiàng)目總投資的1.97%；流動資金647.11萬元，占項(xiàng)目總投資的17.48%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入6400.00萬元，綜合總成本費(fèi)用5003.52萬元，凈利潤1022.25萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.82%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1117.10萬元，全部投資回收期5.94年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無

3、論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 項(xiàng)目總論6一、 項(xiàng)目名稱及投資人6二、 編制原則6三、 編制依據(jù)6四、 編制范圍及內(nèi)容7五、 項(xiàng)目建設(shè)背景7六、 結(jié)論分析8第二章 項(xiàng)目投資背景分析12一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)12二、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況17第三章 行業(yè)、市場分析23一、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模23二、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模29第四章 產(chǎn)品方案36一、 建

4、設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容36二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)36第五章 運(yùn)營管理模式38一、 公司經(jīng)營宗旨38二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)38三、 各部門職責(zé)及權(quán)限39四、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度42第六章 發(fā)展規(guī)劃46一、 公司發(fā)展規(guī)劃46二、 保障措施47第七章 法人治理50一、 股東權(quán)利及義務(wù)50二、 董事52三、 高級管理人員56四、 監(jiān)事58第八章 建設(shè)進(jìn)度分析61一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排61二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施62第九章 節(jié)能可行性分析63一、 項(xiàng)目節(jié)能概述63二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析64三、 項(xiàng)目節(jié)能措施65四、 節(jié)能綜合評價(jià)66第十章 人力資源配置68一、 人力資源配置68二、 員工技能培訓(xùn)68第

5、十一章 總結(jié)評價(jià)說明71第十二章 補(bǔ)充表格73第一章 項(xiàng)目總論一、 項(xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名稱太原智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xxx投資管理公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx園區(qū)。二、 編制原則按照“保證生產(chǎn)，簡化輔助”的原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產(chǎn)的前提下，綜合考慮輔助、服務(wù)設(shè)施及該項(xiàng)目的可持續(xù)發(fā)展。采用先進(jìn)可靠的工藝流程及設(shè)備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護(hù)措施，使生產(chǎn)中的排放物符合國家排放標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。三、 編制依據(jù)1、一般工業(yè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制大綱;2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)(第

6、三版);3、建設(shè)項(xiàng)目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項(xiàng)目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。四、 編制范圍及內(nèi)容1、項(xiàng)目提出的背景及建設(shè)必要性；2、市場需求預(yù)測；3、建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設(shè)地點(diǎn)與建設(shè)條性；5、工程技術(shù)方案；6、公用工程及輔助設(shè)施方案；7、環(huán)境保護(hù)、安全防護(hù)及節(jié)能；8、企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動定員；9、建設(shè)實(shí)施與工程進(jìn)度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經(jīng)濟(jì)評價(jià)。五、 項(xiàng)目建設(shè)背景“萬物互聯(lián)”時(shí)代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬

7、件生態(tài)最終會被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會受到挑戰(zhàn)，而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。我市發(fā)展仍處于大有可為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，同時(shí)也面臨諸多矛盾和嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。必須深刻領(lǐng)會、準(zhǔn)確把握對當(dāng)前形勢的分析判斷，繼續(xù)保持“三個(gè)高壓態(tài)勢”，創(chuàng)造更優(yōu)發(fā)展環(huán)境；必須堅(jiān)持把發(fā)展作為第一要務(wù)，主動適應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)，積極轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)，實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動，努力保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快健康發(fā)展；必須堅(jiān)持目標(biāo)導(dǎo)向和問題導(dǎo)向相結(jié)合，著力解決經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的短板和突出問題，不斷厚植發(fā)展優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)目標(biāo)任務(wù)。六、 結(jié)論分析（一

8、）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xx園區(qū)，占地面積約11.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營后，可形成年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資3701.90萬元，其中：建設(shè)投資2981.87萬元，占項(xiàng)目總投資的80.55%；建設(shè)期利息72.92萬元，占項(xiàng)目總投資的1.97%；流動資金647.11萬元，占項(xiàng)目總投資的17.48%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資3701.90萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx投資管理公司計(jì)劃自籌資金（資本金）2213.85萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎

9、財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額1488.05萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：6400.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：5003.52萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：1022.25萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：20.82%。5、全部投資回收期（Pt）：5.94年（含建設(shè)期24個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：2246.61萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益該項(xiàng)目符合國家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財(cái)政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升

10、級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機(jī)會。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)表格題目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積7333.00約11.00畝1.1總建筑面積12214.901.2基底面積4253.141.3投資強(qiáng)度萬元/畝253.082總投資萬元3701.902.1建設(shè)投資萬元2981.872.1.1工程費(fèi)用萬元2463.222.1.2其他費(fèi)用萬元434.922.1.3預(yù)備費(fèi)萬元83.732.2建設(shè)期利息萬元72.922.3流動資金萬元647.113資金籌措萬元3701.903.1自籌資金萬元22

11、13.853.2銀行貸款萬元1488.054營業(yè)收入萬元6400.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元5003.526利潤總額萬元1363.007凈利潤萬元1022.258所得稅萬元340.759增值稅萬元279.0010稅金及附加萬元33.4811納稅總額萬元653.2312工業(yè)增加值萬元2248.0613盈虧平衡點(diǎn)萬元2246.61產(chǎn)值14回收期年5.9415內(nèi)部收益率20.82%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元1117.10所得稅后第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信

12、部發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（國發(fā)201643號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工

13、智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價(jià)值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺

14、，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)

15、移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動下，芯片制造業(yè)廠商如臺積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，為集成

16、電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為

17、推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智

18、能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，例如Intel收購HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等。對于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)

19、計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的

20、進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。二、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認(rèn)知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)

21、產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通?？煞譃椤坝?xùn)練”和“推理”兩個(gè)階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對于圖像識別、語音識別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題，為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計(jì)算，耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)測待處理輸入數(shù)據(jù)對應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識別該圖片中的物體），此過程被稱為推理階段。推理階段對單個(gè)任務(wù)的計(jì)算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來的模型會多次用于推理，因此推理

22、運(yùn)算的總計(jì)算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計(jì)算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。以近年來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時(shí)，深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6108次基本運(yùn)算，訓(xùn)練該模型需要完成3.171017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識別運(yùn)算，即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成

23、這樣的圖像識別，還可根據(jù)識別結(jié)果對圖片進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯和美化，在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并進(jìn)入實(shí)用場景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計(jì)算即需要3.611010次基本運(yùn)算，是七年前同類模型（AlexNet）運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度

24、多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計(jì)的目的不是用來

25、執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，其功能主要是支持計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計(jì)算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智

26、能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類運(yùn)算、無線通信類信號處理運(yùn)算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計(jì)算任務(wù)、無法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此，在通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，智能芯片的優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準(zhǔn)，目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢機(jī)構(gòu)出具

27、的研究報(bào)告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類型；在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對于智能芯片可進(jìn)行細(xì)分，一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智能芯片，這類芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類似，具有指令集；另一類是針對特定場景乃至特定智能算法的加速芯片，這類芯片往往是針對某個(gè)算法實(shí)施的硬件化開發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡單。（2）通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集（如x86

28、指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似，寒武紀(jì)智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計(jì)思想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計(jì)算特征和訪存特征，針對性地設(shè)計(jì)更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在具體設(shè)計(jì)過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點(diǎn)，也需要對智能算法未來發(fā)展的趨勢進(jìn)行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對多樣化的智能算法，實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器

29、架構(gòu)方面，寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件，分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計(jì)算部件可對智能算法中核心運(yùn)算（如卷積運(yùn)算）進(jìn)行高效處理，提升整個(gè)處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計(jì)算部件（尤其后者）則具有更強(qiáng)的靈活性，可對智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運(yùn)算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。第三章 行業(yè)、市場分析一、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支

30、撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)

31、展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終

32、端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽

33、車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的

34、預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2

35、019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、

36、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億

37、美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到

38、2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能

39、芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行

40、測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-5

41、0%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。二、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，

42、同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022

43、年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智

44、能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動

45、能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。

46、作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系

47、統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)

48、，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年

49、的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變

50、，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比

51、增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯

52、片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。第四章 產(chǎn)品方案一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積7333.00（折合約11.00畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積12214.90。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx投資管理公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入6400.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市

53、場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。表格題目產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1智能終端產(chǎn)品套xx2智能終端產(chǎn)品套xx3智能終端產(chǎn)品套xx4.套5.套6.套合計(jì)xxx6400.00隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖

54、像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。第五章 運(yùn)營管理模式一、 公司經(jīng)營宗旨運(yùn)用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報(bào)并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)繁榮作出貢獻(xiàn)。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提

55、升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、智能終端產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和智能終端產(chǎn)品行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實(shí)施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負(fù)責(zé)，增強(qiáng)市場競爭力，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)智能終端產(chǎn)品行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、

56、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 各部門職責(zé)及權(quán)限（一）銷售部職責(zé)說明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購計(jì)劃，并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采