回流焊接過程確認(rèn)之歐陽地創(chuàng)編_第1頁
回流焊接過程確認(rèn)之歐陽地創(chuàng)編_第2頁
回流焊接過程確認(rèn)之歐陽地創(chuàng)編_第3頁
已閱讀5頁,還剩8頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、富士達(dá)電子有限公司時間:2021.03. 04創(chuàng)作:歐陽地GS-700回流焊過程確認(rèn)任務(wù)來源:PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好 的焊接質(zhì)量,而回流焊接則是核心工藝,如果回流焊接 過程控制不好會直接影響PCBA組裝質(zhì)量。其中焊點(diǎn)強(qiáng)度 是回流焊焊點(diǎn)必須滿足的要求,但又屬于破壞性檢查, 不能在每塊PCBA上實(shí)施,也無法在每個批次中執(zhí)行,因 此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程,需要進(jìn)行過程確 認(rèn)。回流焊接過程描述及評價:PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得 良好的焊接質(zhì)量,而回流焊接則是核心工藝,合理劃分 回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù),對獲得優(yōu)良的 焊接質(zhì)量極其重

2、要?;亓骱附庸に嚨谋憩F(xiàn)形式主要為爐溫曲線,爐溫曲 線是在板卡上通過熱電偶實(shí)測得出的焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度 變化曲線,不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板 卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐 溫曲線,本過程確認(rèn)所得爐溫曲線適用于公司所有板 卡。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素,爐溫曲線不適 當(dāng)而導(dǎo)致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、 橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合 理控制,在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用?;亓骱附拥妮敵鰹榱己玫耐庥^、機(jī)械性能(焊點(diǎn)強(qiáng) 度),而焊點(diǎn)強(qiáng)度檢查屬于破壞性檢查,不能在每塊 PCBA上實(shí)施,也無法在每一批次中執(zhí)行,因此PCBA回流 焊接

3、過程屬于特殊過程,需要對其進(jìn)行過程確認(rèn)。過程確認(rèn)的目的:評價回流焊接過程的實(shí)施運(yùn)行能力,確?;亓骱附舆^程 能滿足生產(chǎn)的需求。過程確認(rèn)小組成員:姓名職位組長成員成員成員成員成員回流焊接過程確認(rèn)回流焊接過程確認(rèn)分為三部分:第一部分是對回流焊接過程涉及的設(shè)備進(jìn)行安裝鑒 定,主要是從設(shè)備的設(shè)計特性、安全特性、維護(hù)保養(yǎng)制 度等方面進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn),同時還包括儀器儀表的校 準(zhǔn)。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進(jìn)行操作鑒 定,主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關(guān)鍵控 制參數(shù)驗(yàn)證等方面進(jìn)行測試和驗(yàn)證。第三部分是對整個過程的輸出進(jìn)行實(shí)效鑒定,包括 對過程穩(wěn)定性、過程能力進(jìn)行評估,確認(rèn)該過程能保證 長期的穩(wěn)定

4、的輸出。1 安裝簽定1.1按照用戶操作維護(hù)手冊及相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書的要求對相關(guān)設(shè)備進(jìn)行了安裝,詳見下表:要求來源驗(yàn)證結(jié)果電源及接地用戶操作手冊O(shè)K安裝場地溫濕度用戶操作手冊O(shè)K潔凈排氣用戶操作手冊O(shè)K零部件用戶操作手冊O(shè)K測溫儀測溫儀使用說明OK維護(hù)及保養(yǎng)回流焊保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書OK1.2 試機(jī)回流焊按照回流爐操作指導(dǎo)書的要求操作。測溫儀按照回流爐操作指導(dǎo)書的要求操 作。推拉力計按照推拉力計操作說明的要求操 作。1.3 校準(zhǔn)1.3. 1測溫儀按照測溫儀操作手冊要求送計量單位校準(zhǔn)合格推拉力計按照推拉力計操作手冊要求送計量單 位校準(zhǔn)合格1.4 結(jié)論設(shè)備安裝符合要求。過程小組人員會簽:2. 操作簽定2. 1

5、.評價回流焊接好壞主要從以下2個方面進(jìn)行評 價:外觀不能有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象,且 外觀熔錫良好。0805電阻焊點(diǎn)強(qiáng)度要大于2. 3KgFo2.2外觀可以通過外觀檢查及時檢出,而焊點(diǎn)強(qiáng)度是 通過做破壞實(shí)驗(yàn)檢出。做破壞實(shí)驗(yàn)會增加制造成 本且不方便實(shí)際操作。因此做回流焊接過程確認(rèn) 主要確認(rèn)焊點(diǎn)強(qiáng)度是否能在控制范圍內(nèi)穩(wěn)定輸 出。2.3回流焊接影響因子很多,如:PCB可焊性、元器 件可焊性、錫膏特性、預(yù)熱斜率、保溫時間、回 流時間、溫度峰值、冷卻斜率等,而且這些因子 之間還有一定的交互作用。因此為了簡化操作并讓驗(yàn)證達(dá)到我們預(yù)期的效果,在原材料質(zhì)量得到 保證又不影響焊接外觀的條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn),通過分

6、 析尋找最佳爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上 下限曲線,然后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證曲線從而驗(yàn)證過程 控制是符合要求的。2. 4儀器及原材料合格驗(yàn)證回流焊接過程涉及的物料主要從供應(yīng)商和來料檢驗(yàn)兩個方面來控制,物料進(jìn)廠后都有相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,具體見下表:物料名稱驗(yàn)證項(xiàng)目驗(yàn)證輸出驗(yàn)證結(jié)果PCB外觀PCB板檢查標(biāo)準(zhǔn)OK可焊性O(shè)KSMD元件外觀電子元器件檢查標(biāo)準(zhǔn)OK可焊性O(shè)K錫膏外觀錫膏物料承認(rèn)書OK可焊性O(shè)K回流出來的產(chǎn)品只要通過兩種手段進(jìn)行評估,目測與推力,所使用的儀器見下表儀器名稱編號驗(yàn)證輸出驗(yàn)證結(jié)果推拉力計EQ-TLM-01儀器校準(zhǔn)報告OK2.5初始爐溫曲線設(shè)定根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的參數(shù),初始爐溫曲線設(shè)定

7、為(見圖):2. 6初始爐溫曲線驗(yàn)證在初始爐溫曲線條件下,每隔5分鐘投入1PCS 實(shí)驗(yàn)用雙層板,先目測回流過后的PCB板上元件焊 接情況。然后選取R22 R39 R32 R16 R5個位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn),一共投入10PCS PCB,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12.252.202.242.282.252.24焊點(diǎn)脫22.232.182.202.192.222.20焊點(diǎn)脫32.202.242.182.222.212.21焊點(diǎn)脫42.252.242.242.202.222.23焊點(diǎn)脫52.232.202.252.232.232.22焊點(diǎn)脫62.242.192.242.252

8、.202.22焊點(diǎn)脫72.242.202.232.222.242.23焊點(diǎn)脫82.232.232.252.182.202.22焊點(diǎn)脫92.232.252.242.202.242.23焊點(diǎn)脫102.252.232.232.252.242.24焊點(diǎn)脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在2. 202. 24KgF,低于2. 3KGF的規(guī)格參數(shù),說明初始爐溫曲線在2. 202. 24KgF范圍 內(nèi),回流出的效果不合格2.7最佳溫度曲線驗(yàn)證最佳溫度曲線下,每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用 板,先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。然后 選取R22 R39 R32 R16 R5個位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn),一共投入10PCS PCB

9、,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12.592.642.592.572.542.59焊點(diǎn)未脫22.622.632.602.592.572.60焊點(diǎn)未脫32.502.612.572.582.552.56焊點(diǎn)未脫42.662.562.592.622.612.61焊點(diǎn)未脫52.622.562.612.632.542.59焊點(diǎn)未脫62.592.562.612.602.622.59焊點(diǎn)未脫72.582.592.602.592.642.60焊點(diǎn)未脫82.622.622.562.602.622.60焊點(diǎn)未脫92.562.522.682.682.582.60焊點(diǎn)未脫102.592.612

10、.562.632.552.59焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在2.562. 61KgF,電阻焊接良 好,焊點(diǎn)有光澤,說明最佳爐溫曲線就是(圖二) 所示曲線。2.8爐溫曲線上限驗(yàn)證在爐溫曲線上限條件下,每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板,先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。然后選取R22 R39 R32 R16 R5個位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn),一共投入10PCS PCB,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12.612.602.582.592.602.60焊點(diǎn)未脫22.602.592.622.622.562.60焊點(diǎn)未脫32.562.602.562.522.682.58焊點(diǎn)未脫42.6

11、82.682.592.612.562.62焊點(diǎn)未脫52.622.562.612.632.542.60焊點(diǎn)未脫62.592.562.612.602.622.59焊點(diǎn)未脫72.622.592.602.592.642.61焊點(diǎn)未脫82.642.602.562.602.622.60焊點(diǎn)未脫92.622.602.682.682.582.63焊點(diǎn)未脫102.582.602.562.632.552.58焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在2582.63KgF,焊點(diǎn)良好,元 件無破裂,說明在爐溫曲線在上限條件下焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)是符合要求的。2.9爐溫曲線下限驗(yàn)證在爐溫曲線上限條件下,每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板

12、,先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。然后選取R22 R39 R32 R16 R5個位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn),一共投入10PCS PCB,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12.622.652.582.622.582.61焊點(diǎn)脫22.582.552.602.592.542.57焊點(diǎn)未脫32.602.562.622.622.562.59焊點(diǎn)未脫42.552.582.552.572.642.58焊點(diǎn)脫52.512.552.632.592.592.57焊點(diǎn)未脫62.602.562.592.652.692.60焊點(diǎn)未脫72.552.572.562.612.602.58焊點(diǎn)未脫82.54

13、2.632.542.582.612.58焊點(diǎn)未脫92.472.582.682.592.622.59焊點(diǎn)未脫102.582.582.582.652.552.59焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在2.572.62KgF,焊點(diǎn)有輕微光澤,比較暗淡,熔錫良好,說明在爐溫曲線在下限條 件下焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)是符合要求的。2. 10結(jié)論根據(jù)這些結(jié)論,在整個0Q期間,焊點(diǎn)平均推力控 制在2.562.63KgF之間,在我們要求的控制范圍 大于2. 3KgF內(nèi)。而且焊點(diǎn)熔錫良好,無元件破 裂,最佳曲線是圖二。0Q驗(yàn)證合格。過程小組人員會簽:3 性能簽定:3.1焊點(diǎn)穩(wěn)定性驗(yàn)證在批量生產(chǎn)時,把爐溫曲線設(shè)為最佳曲線,每隔10

14、分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板,先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。然后選取R22R39R32R16R5位置進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)一共投入30PCSPCB,分析數(shù)據(jù) 以驗(yàn)證焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計表編號R5R16R22R32R39平均值備注12.602.582.592.622.642.6122.612.552.572.572.652.5932.582.602.622.622.612.6142.552.612.602.602.582.5952.622.572.612.582.602.6062.582.592.602.592.622.6072.602.622.572.612.642.6182.652.

15、572.582.652.622.6192.622.582.582.652.602.61102.552.562.572.572.622.57112.572.642.572.642.552.59122.562.522.582.572.652.58132.602.622.582.552.632.60142.622.572.602.562.562.58152.572.582.612.652.552.59162.582.592.602.592.622.60172.602.622.572.612.642.61182.652.572.582.652.622.61192.622.582.582.652.602

16、.61202.552.612.602.572.622.59212.572.572.612.642.552.59222.562.592.602.602.622.59232.582.592.602.592.622.60121.10.31.1875745252131.00.31.0966045252141.10.31.0876045253151.00.31.1906048253160.90.31.0995148254171.00.31.0966348252180.80.31.1986045252190.80.31.0905742251201.00.41.0936040252210.90.31.092

17、6142252221.00.41.0936040253231.10.31.0905942252241.10.31.1886040253251.00.41.0966039255261.10.31.0876040254271.00.30.9935742252281.10.31.0905942252291.10.31.1886040252301.00.31.1906048253標(biāo)準(zhǔn)1.00.30.3 0.21.00.360-12045-9030-60250 10數(shù)據(jù)統(tǒng)計圖表通過數(shù)據(jù)分析可以看出,整個過程的驗(yàn)證結(jié)果:預(yù)熱斜率CPK是1.68,保溫時間CPK是1.67,溫度峰值CPK 是 1.62o3. 3結(jié)論在最佳曲線條件下同一批次的平均焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)為2. 60KgF,超過目標(biāo)大于2.3KgF, Cpk為3. 30,說明同一批次之間的生產(chǎn)是穩(wěn)定的?;亓骱附拥年P(guān)鍵參數(shù):預(yù)熱斜率CPK是1. 14,恒溫區(qū)斜率CPK是1.47,熔融區(qū)斜率的CPK是1.78,預(yù)熱時間的CPK是2. 75,保溫時間CPK是3.51,焊接時間的CPK是1.46,溫度峰值CPK是,2.55,說明回流焊是穩(wěn)定的,即不同批次 之間的生產(chǎn)是穩(wěn)定的。總上所述,整個回流焊接過程是穩(wěn)定而且有能 力的。過程小組人員會簽:4. 回流焊過程

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論