PCB飛針測試(doc7).doc

1、PCB飛針測試什么是飛針測試？飛針測試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床 (bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元(UUT,unitundertest)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi)。然后固定，測試機(jī)的探針接觸測試焊盤(testpad)和通路孔 (via)從 而測 試 在測 單元 (UUT) 的 單個(gè) 元件 。 測 試 探針 通過 多路 傳輸(multiplexing) 系統(tǒng)連接到驅(qū)動器 ( 信號發(fā)生器、電源供應(yīng)等 ) 和傳

2、感器 ( 數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等 ) 來測試 UUT 上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測試的時(shí)候， UUT 上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛針測試程式的制作的步驟：方法一第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為 ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片 ),rear,rearmneg。第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層, 并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole. 有 盲 埋 孔 的 可 以 命 名 為 met01-02.,met02-05,met05-06 等。第三：把復(fù)制

3、過去的fronmneg,rearmneg 兩層改變 D 碼為 8mil 的 round 。我們把 fronmneg 叫前層測試點(diǎn)，把 rearmneg 叫背面測試點(diǎn)。第四：刪除 NPTH孔，對照線路找出 via 孔，定義不測孔。1第五：把 fron,mehole 作為參考層 ,fronmneg 層改為 on, 進(jìn)行檢查看看測試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于 100mil 的孔中的測試點(diǎn)要移動到焊環(huán)上測試。太密的 BGA處的測試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位。 可以適當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測試點(diǎn)。 背面層操作一樣。第六：把整理好的測試點(diǎn) fronmneg 拷貝到 fron 層，把 rearmneg 拷貝到 re

4、ar 層。第七：激活所有的層，移動到10,10mm處。第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole ， met01-02,met02-09,met09-met10 層。然后用 Ediapv 軟件第一：導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole ， met01-02,met02-09,met09-met10 層。第二：生成網(wǎng)絡(luò)。 netannotationofartwor

5、k按扭。第三：生成測試文件 .maketestprograms按扭，輸入不測孔的D碼。第四：保存，第五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測試就可以了。個(gè)人感覺： 1、用這種方法做測試文件常常做出很多個(gè)測試點(diǎn)來，不能自動刪除2中間點(diǎn)。2、對孔的測試把握不好。在ediapv 中查看生成的連通性（開路）測試點(diǎn)，單獨(dú)的孔就沒有測試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對孔進(jìn)行測試。 可是用 ediapv 轉(zhuǎn)換生成的測試點(diǎn)是隨機(jī)的，有時(shí)候在對有是后錯(cuò)。郁悶??！3 針對 REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明

6、其妙的跑出測點(diǎn)來了。4 如果有 MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點(diǎn)的話，可以再按一次這個(gè) maketestprograms 按扭，需要注意的是將光標(biāo)定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點(diǎn)刪除了。5 以上的各層的名字千萬不要命錯(cuò)了哦，不然的話后面你就有麻煩了。方法二第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為 ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片 ),rear,rearmneg第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層, 并且改名字為fronmneg,rearmneg,

7、mehole. 有 盲 埋 孔 的 可 以 命 名 為 met01-02.,met02-05,met05-06 等。第三 : 將影響網(wǎng)絡(luò)的LINE 或其它東東刪除，再將防焊層的PAD對應(yīng)線路層轉(zhuǎn)成PAD，第四，將正負(fù)片合并，保留正片。MEHOLE層的孔屬性改為PAD，對各層編輯OK3后再 GENESIS中將各層輸出，第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met輸入華笙 EZFIXTURE中定義好各層，然后執(zhí)行網(wǎng)路分析，將跑出測試點(diǎn)保存。第六 : 將 EZ

8、FIXTURE保存好的 *.ezf 檔案導(dǎo)入 EZPROBE中選擇最小探針執(zhí)行分針，然后輸出鉆帶的 C01，S01 讀入 GENESIS。第七：把 C01，S01 改成 D 碼為 8mil 的 round ，先將 C01鏡像一下，再分別 COPY到 fronmneg,rearmneg 層中，我們把 fronmneg 叫前層測試點(diǎn)， 把 rearmneg 叫背面測試點(diǎn)。激活所有的層，移動到 10,10mm處。第八：輸出 gerber 文件命名為 fron, ily02,ily03, ily04neg,ilyo5neg,rear, fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,

9、met02-09,met09-met10 層。然后用 Ediapv 軟件第一：導(dǎo)如所有的第二：生成網(wǎng)絡(luò)。 netannotationofartwork按扭。第三：生成測試文件 .maketestprograms按扭，輸入不測孔的D碼。第四：保存，第五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測試就可以了。4個(gè)人感覺： 1、用這種方法做測試文件要比第方法要好，因?yàn)槿A笙軟件可以將網(wǎng)絡(luò)中間點(diǎn)刪除，這樣話就可以節(jié)省很多時(shí)間來測試?？偟膩碚f再用 EDIAPV來生成網(wǎng)絡(luò)和生成測試文件有時(shí) PCBGerBer太密了的話就容易短路，還有就是有些 GENESIS輸出來 GERBER， EDIAPV它不能夠識別

10、，這樣的話有時(shí)會造成開路或短路。郁悶?。￡P(guān)于測試線路板所需要的時(shí)間測試機(jī)測試線路板時(shí)， 每款板需要的時(shí)間都不一樣的， 因?yàn)槊恳豢畎宓狞c(diǎn)數(shù)和網(wǎng)絡(luò)都不一樣。測試的時(shí)間主要是根據(jù)這二項(xiàng)來計(jì)算時(shí)間的。做好一個(gè)測試文件會生成一個(gè) Report 文件，里面有該款板測試的理論時(shí)間（如藍(lán)字所示，型號為 SN0800020A0）。測試每款板（通常以硬板為準(zhǔn)）的準(zhǔn)確時(shí)間是在測試一塊 OK塊時(shí)，測試機(jī)的測試耗時(shí)為準(zhǔn)。通常來講，實(shí)際時(shí)間跟理論時(shí)間是基本一致的，而FX3000系列飛針測試機(jī)在很多方面做了改進(jìn)，精度提高，測試速度方面可增加 20%左右，（我們通過實(shí)際操作得以驗(yàn)證），影響 FX3000系列飛針測試機(jī)速度的原

11、因有以下幾種情況：1調(diào)速度通常 XY軸驅(qū)動速度調(diào)到 70000，最快不超過 80000；Z 軸驅(qū)動速度調(diào)到 7000，最快不超過 8000，否則會影響機(jī)器的性能，出現(xiàn)掉步等現(xiàn)象。2. 縮短測板時(shí)的打針和回針后的等待時(shí)間。53降低 Z 軸提升高度Z 軸提升高度的范圍在120-360 之間，通常設(shè)置到180-280 之間， Z 軸提升的數(shù)據(jù)越大，速度越慢；反之則越快，但Z 軸提升數(shù)據(jù)太小，會出現(xiàn)刮板等現(xiàn)象。4測試過程中出現(xiàn)問題時(shí)，測試時(shí)間會相對增加。比如：測試出現(xiàn)開路，在復(fù)測 OK時(shí)，測試機(jī)會自動復(fù)這個(gè)開路網(wǎng)絡(luò)和鄰近網(wǎng)絡(luò)的短路，測試時(shí)間就會相對增加；出現(xiàn)不確定的短路時(shí)測試時(shí)間會增加。（測試出現(xiàn)多問

12、題， 主要看廠家生產(chǎn)的 PCB的質(zhì)量是否多開、 短路和表面處理導(dǎo)電性是否很好， 還有操作員基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置是否合理， 這需要操作員的測試經(jīng)驗(yàn)） 。5. 板本身的特點(diǎn)也會影響測試時(shí)間。比如：有些板子的測試點(diǎn)太靠近板邊和部分柔性板的測試，需要做特定的支撐架加以緊固，支撐，如果固定的不好，板子前后晃動，那么在測試時(shí)就要增加 Z 軸提升高度，測試時(shí)間增加。飛針測試假開路原因分析及解決策略印制板產(chǎn)品問題如果在排除測試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于 PCB產(chǎn)品本身存在問題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。（ 1）翹曲：有些生產(chǎn)計(jì)劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測試設(shè)備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時(shí)也要求檢驗(yàn)測試人員在測試前加上翹曲度測量。6（ 2）阻焊：往往開路比較厲害的產(chǎn)品，都會因?yàn)椴糠謱?dǎo)通孔被阻焊層堵住而測出的結(jié)果令人不滿意， 在測試時(shí)應(yīng)盡量避開轉(zhuǎn)接孔 （或確?？讓?dǎo)通無誤） 的測試。（ 3）字符：很多 PCB制造商都會先印字符再電測，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠， 細(xì)表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。 因此為了避免因字符而引起開路，帶有細(xì)表貼、小孔（ 0.5 ）、細(xì)線條高密度的印制板應(yīng)先電測后字符的工藝流程是較合理的。飛針測試與夾