PCB與基板的UV激光加工新工藝講解

1、PCB與基板的UV激光加工新工藝由于環(huán)氧樹脂的燒蝕極限比銅（黃色的低，清潔工序（綠色就不能 探入底層銅。光 束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。通 過UV開發(fā)HDI的導通孔工zA工藝:4步工藝工序，混合了潤濕和激光工序，掩膜公差在50到 70im之間，一般最小的孔尺寸為100到125im.B工藝:2步激光工序，1步潤濕工序，由于CO2在掩膜上的繞射，小 孔的直徑約為60imo對經(jīng)過特殊處理的銅材料CO2可提供的銅開口厚 度的極限為7im o這種工藝仍需去除鉆污。C工藝:1步激光工序，UV激光對內(nèi)層和外層銅的鉆孔無限制，UV還 多了一個 清潔工序，從而使去除鉆污工序降到了最低限度，甚至

2、可取代去 鉆污工序。UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能 力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其 是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對CO2激光 而言，孔的形狀的粗糙度、芯吸和桶形畸變得到了改善。UV激光的其 它應用和質(zhì)量結果盲孔雙層導通孔通孔采用了柔性新的激光系統(tǒng)除了能夠實施常用聚焦照射操作孔內(nèi)，還可進行復雜 的繪圖操作，可用它切割出細線圖形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。 幾乎可以對任何形狀的加工區(qū)域進行加工處理。到目前為止，當阻焊膜 上的缺陷僅是一些小毛病、無關緊要時僅把激光燒蝕阻焊膜用于修復 一些被損壞的焊盤，這樣就不會使

3、整個面板廢掉但是HDI技術要求開口 尺寸和定位更精確一些，下圖所示是在壓力蒸汽測試和熱循環(huán)后所形成 的圓形和方形的阻 焊膜開口及橫截面。速度每秒可達100多個焊盤，對于BGA和FC,每個IC 128個焊盤的成本約0.5美分。在繪制細線時，通過激光軌刻劃出圖形，如下圖所示，激光軌的速度 可達1000mm/So激光燒蝕1im厚的錫后，寬度在1525im之間。在繪制 了錫圖形后，對圖形進行蝕刻，并保持激光的軌跡寬度的間距和蝕刻的 副作用。對于厚度為12im的銅可以得到低于2mil/2mil的圖形。2mil/2mil結構的IC和MCM圖形的扇出。直接繪制細線圖形的應用受到 了繪圖速度的限制，如下圖所示

4、的扇出只需不到1秒，而在40 X40mm 的面積內(nèi)一個完整圖形的扇出就需要10到15秒。結論UV激光系統(tǒng)為現(xiàn)有的CO2鉆孔工具提供了一個補充解決方 案。對于鉆孔而言，短波長和小光點具有更大的柔性和更高的復雜 性。UV激光的目標更多是 為滿足HDI的需求。與CO2性能相比，尤其 是對于大孔，UV在產(chǎn)量上仍存在著差距，但是隨著高功率和高頻率的 UV激光的發(fā)展，這種差別將越來越小。用UV激光 生成導通孔的加工工 序數(shù)將減少到一個單獨的激光工序，并且所需的去鉆污工序降到了最 低限度。UV系統(tǒng)除了主 要的鉆孔用途外，還可用來直接繪圖和精密的 燒蝕 阻焊膜。這就為UV激光提供了附加值。對產(chǎn)量，改善UV激光系 統(tǒng)仍有足夠的空間。較小的脈沖寬