新產(chǎn)品可制造性設(shè)計

1、 產(chǎn)品可制造性設(shè)計程序 1.0、目的：為了讓設(shè)計者更好的了解如何在材料，工藝和設(shè)備影響印刷電路設(shè)計，提供設(shè)計和布局的印刷電路組件的概念，給設(shè)計者一個基本的設(shè)計建議和NPI工程師一個基本指導(dǎo)。2.0、適用范圍：本程序僅適用于指導(dǎo)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中所需的要求。3.0、術(shù)語:3.1、DFM：產(chǎn)品可制造性設(shè)計（Design for manufacturability）。用來確定生產(chǎn)線的規(guī)劃，使其設(shè)備滿足公司產(chǎn)品、工藝和品質(zhì)要求。3.2、PCB：Printed Circuit Board印刷線路板；3.3、FPC：Flexible Printed Circuit 簡稱,柔性印刷線路板;3.4、layout

2、: 布局設(shè)計4.0、職責(zé)：4.1、項目BU負(fù)責(zé)與客戶溝通，向公司內(nèi)部傳達(dá)客戶信息；4.2、NPI小組的PIE/ME負(fù)責(zé)制作DFM報告，NPI組長負(fù)責(zé)主導(dǎo)召開新產(chǎn)品評估會議和DFM報告的審核，工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)批準(zhǔn)；4.3、新產(chǎn)品導(dǎo)入小組(NPI)負(fù)責(zé)評估新產(chǎn)品的可制造性。5.0、程序：5.1、項目BU負(fù)責(zé)在新合同評審時，在客戶有要求或者NPI小組評估需要時召集公司NPI專家評審小組成員對新產(chǎn)品進(jìn)行可制造性評審，由NPI PIE/ME負(fù)責(zé)根據(jù)會議的結(jié)果在兩個工作日內(nèi)完成“可制造性評估(DFM)報告”；5.2、NPI PIE/ME將制作完成的DFM報告提交給NPI主管審核，審核OK之后，提交工程部經(jīng)理

3、批準(zhǔn)；5.3、工程部經(jīng)理批準(zhǔn)后DFM報告NPI主管轉(zhuǎn)發(fā)給項目經(jīng)理提交給客戶或直接提供客戶對應(yīng)的工程人員；5.4、PIE/ME確認(rèn)DFM報告中客戶的評價與改善方案，以便作出相應(yīng)的對策。6.0、可制造性設(shè)計規(guī)范DFM 1、PCB/FPC layout1.1、印制線路要點：雖然布置layout是運用的軟件，但是要考慮線路的形狀盡可能的簡單以此縮減制作成本，直角形狀的板子比其它不規(guī)則的形狀的成本低且更容易處理。設(shè)計內(nèi)部的拐角必須考慮板子的外形，避免暴露在外面。圖1例舉一些設(shè)計拐角半徑的方法，依據(jù)IPC-2222，5.4.2另一個重要的參數(shù)。普遍使用的是印制線路板的厚度是1.575 mm0.062”FR

4、-4的材質(zhì)的。其它的材料厚度和需要使用的其余類型的可以依據(jù)各個供應(yīng)商而在設(shè)計階段定義不同。每一個細(xì)節(jié)方面，材質(zhì)的厚度規(guī)定需要考慮拼板和貼裝的因素。薄的板子處理時問題多一些，它可能需要額外增加相關(guān)的夾具來輔助生產(chǎn)；1.2、電氣考慮：間距導(dǎo)體（電氣間隙）之間，導(dǎo)電模式，導(dǎo)電層之間，導(dǎo)體和導(dǎo)電材料之間，應(yīng)精心設(shè)計，以盡量減少漏電引起的問題導(dǎo)致水分凝聚或較高的濕度。IPC 2221標(biāo)準(zhǔn)建議的最低間隔（最小電氣間隙）的印刷電路和組件為導(dǎo)體類型和電壓之間的導(dǎo)體；1.3、通孔通孔是用來連接PCB或者FPC層與層的電鍍孔，不是元件孔或者加強孔。通孔類型有穿孔、盲孔和埋孔。穿孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式之間

5、的外部層的印刷電路。盲孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式從外部層導(dǎo)電層的內(nèi)部格局。埋孔是一種洞，使電氣連接的導(dǎo)電模式之間的單獨的內(nèi)部層。具體的差異可以通過下面的圖2看出；孔應(yīng)當(dāng)被遠(yuǎn)離表面貼裝焊盤，因為它可能帶走焊接料，從而導(dǎo)致焊接缺陷。它總是能夠更好地連接通孔，以表面貼裝焊盤使用痕跡。如果空間不允許使用微量的通孔和表面貼裝焊盤，建議使用阻焊材質(zhì)物料。帳篷型的通孔被填滿或者覆蓋著阻焊膏。Class 1和Class 2的成品最大的帳篷孔直徑不超過1.0mm，Class 3 不超過0.65mm；最小的帳篷孔直徑則要依據(jù)供應(yīng)商的制造能力。環(huán)形包圍狀孔的是一種普通的通孔，最小的環(huán)狀是0.13mm(5mil

6、)。選用淚狀、鑿洞和囤積設(shè)計（如圖3）是需要的，用來防止線路損傷。1.4、表面處理工藝表面處理是來防表面氧化，防止氧化的導(dǎo)電模式不破壞導(dǎo)電性和可焊性的表面。常用的表面處理有噴錫、浸金、浸銀、浸錫、OSP這幾種工藝。1.4.1、噴錫錫鉛或者錫銀銅涂層是采用印刷電路沉浸到焊料中，通過表面熱處理，增壓空氣或者水蒸氣來去除多余的物料稱作HASL（ 熱風(fēng)整平）工藝。因為厚度不均勻，有細(xì)間距的SMD元件的板子不能考慮用HASL的工藝。 1.4.2、浸金化學(xué)鍍鎳/沉金（ ENIG ）過程是通過一層一層的高純度的金覆蓋一層層的鎳形成的。其主要功能ENIG是有較好的可焊性，使用壽命長，并適用于所有表面貼裝和通孔

7、組裝。是鋁線壓焊的，符合RoHS要求。對于那些細(xì)間距、CSP、BGA之類的使用此工藝的較好。電解硬金可用于邊緣接觸/連接器多種插入性的產(chǎn)品。硬黃金往往被用作選定導(dǎo)體沉浸深度的控制。1.4.3、浸錫雖然浸錫工藝被用于其他行業(yè)多年，但是在無鉛線路印制板表面處理上還是相對較新的工藝，還不太成熟。錫浸的厚度0.1um到0.5um，表面平滑、SMT貼裝匹配性好，可焊接性好，缺點是使用壽命短，有錫須，可靠性差。1.4.4、浸銀薄銀涂層能夠直接沉浸在銅箔上，其厚度可達(dá)0.1um到0.4um。銀涂覆能夠防止銅氧化，表面平滑，適用于多種生產(chǎn)制造流程。其優(yōu)點是可以運用于環(huán)境較差的地方。1.4.5、OSPOSP充當(dāng)

8、臨時保護(hù)銅模式。一個非常薄的有機涂層沉積到銅表面來防腐或防銹。涂層會成功的溶化或蒸發(fā)之后形成防氧化的焊接銅箔。OSP是一個低成本的材料符合無鉛焊料，簡單的印刷電路制造過程。它提供了良好的潤濕特性，但可能無法承受多個過程的處理。它不能用于探測或作為接觸面，因為它絕緣銅表面。存放時間短（最多6個月）和處理的困難。1.5、阻焊 阻焊是一個保護(hù)層，防止導(dǎo)體氧化，處理后并在組裝時不會連接。阻焊開口通常放置在選定的領(lǐng)域，將用于焊接。重要的是要保持阻焊0.076mm- 0.127mm 0.003”-0.005”,遠(yuǎn)離焊盤，防止侵占由于阻焊成像而形成假焊。阻焊之間焊盤（稱為焊料壩）須至少0.076mm 0.0

9、03 “ ,使其可靠的粘附印刷電路。如果焊盤與焊盤之間的空間不夠的話，其焊料壩必須去除。(圖4) 2、元件焊接區(qū)模式2.1、通孔模式通孔分為被支撐和不被支撐兩種，一個被支撐的孔里面有固定鋼板或加固物，它通常比不被支撐的孔更可靠，對于著重的機械元件，被支撐的孔更可?。ɡ纾哼B接器和大的或者重的元件）,對于被支撐的孔尋求不同于焊點連接的方法是不可能的。另外，被支撐的孔與不被支撐的孔的孔相比，通常需要更小的焊接區(qū)和更少的環(huán)形包圍。不被支撐的孔的主要優(yōu)勢是比較一致的孔徑尺寸使它能更好的配置和安裝孔徑。IPC-2220設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)系列對于孔徑焊接區(qū)的模式提供了大體的需求。通孔元件的孔的直徑受各種因素的影響，

10、這些因素的一些但不限制的因素是：鉛陲的尺寸和誤差，鉛陲的傾斜誤差，裝配孔徑尺寸誤差，鉆孔位置誤差和組裝位置誤差?？讖匠叽缬嬎愕睦尤缦拢鹤钚】椎闹睆?A+ A=通用的直徑或者鉛錘的對角線B=鉛陲的尺寸誤差C=鉛陲的傾斜誤差D=裝配孔徑尺寸誤差E=鉆孔位置誤差F=組裝位置誤差=各種總的影響(RMS)，包括鉛錘尺寸，鉛錘傾斜度，孔徑尺寸，鉆孔位置和組裝裝配。那么，對于A=0.60mm,B=0.10mm,C=0.05mm,D=0.08mm,E=0.05mm,F=0.10mm最小孔徑直徑=0.6+=0.78mm，名義上的孔徑尺寸=0.78mm+0.08mm=0.86mm，最大孔徑尺寸=0.86mm+0

11、.08mm=0.94mm對于可以軟焊的通孔可以使用下面這個方程式計算：最小焊接區(qū)尺寸=最大孔徑直徑+最小環(huán)形包圍的兩倍+標(biāo)準(zhǔn)裝配誤差。最小環(huán)形誤差通常受裝配容積的影響，盡管組裝容積也可能影響它。裝配機構(gòu)可能涉及到環(huán)形周圍在可焊性及焊接的可靠性的影響，這種可焊性是指在正常機器設(shè)置的或可接受的情況。標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造誤差在IPC-2221中提供。為了將在波峰焊接過程或焊接區(qū)焊接中產(chǎn)生的焊橋減少到最小，建議長方形焊接區(qū)的孔徑傾斜的位置少于2.54毫米。一些設(shè)計可能需要將通孔鋼板連接到大的導(dǎo)體區(qū)域(如地面或者電源),這些孔的散熱設(shè)計是在焊接過程中防止熱效應(yīng)的產(chǎn)生。典型的散熱設(shè)計總的web寬度是焊盤的60%，這個

12、web寬度能靠將總的web寬度分成需要的web數(shù)量來計算。例如一個1.00mm的焊盤有總的web寬度0.60mm，它能夠用4個0.15mm的web或3個0.2mm的web或2個0.3mm的web連接到大的導(dǎo)體區(qū)域。關(guān)于通孔更進(jìn)一步的信息和散熱設(shè)計體現(xiàn)在IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)系列中。2.2、表面貼裝焊接區(qū)模式一般來說，可取的模式設(shè)計是基于一個公司能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品量，在沒有公司定義的設(shè)計時，可以選取象IPC-7351的通用表面貼裝設(shè)計和使用模式標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作為參考。但是，對于特殊的元件需要特殊的焊接區(qū)模式設(shè)計為了更好的實現(xiàn)設(shè)計特征或運作，或者非工業(yè)推薦元件包裝，推薦首選元件制造商能被用的焊接區(qū)模式，

13、萬一首選元件制造商沒有推薦焊接區(qū)模式，相同包裝的元件可以使用。DFM小組有權(quán)利選擇為自定義元件創(chuàng)建他們自己的焊接區(qū)模式或者基于工業(yè)守則或者工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-7351)來評估不常見的包裝。有些供應(yīng)商或者工業(yè)推薦的焊接區(qū)模式不能滿足組裝設(shè)計的例子；如果是那樣的話，焊接區(qū)模式評估被推薦來完成目標(biāo)設(shè)計。例如 ，對于貼片LED有益的位置精確度是被要求的，典型推薦的焊接區(qū)模式由于大的焊盤不能完成要求，在位置上造成了很大的變化。一個有小焊盤的焊接區(qū)模式(比元件終端尺寸稍大)對滿足精確度的需求是更合適的。2.3、表面貼裝焊盤設(shè)計參考1) CHIP矩形片式元器件元件類型/電容/電阻/電感 寬（Y）/mm 長（Z

14、）/mm 焊盤內(nèi)距（G）/mm 02010.350.850.2504020.601.600.4006030.901.900.7008051.402.900.9012061.903.901.9012102.804.002.002) SOP/QFP元器件X=1.01.2WY=T+b1+b2b1=b2=0.30.5mmG=F-K (K系數(shù)，一般取0.25mm)3) BGA2.3 芯片焊接區(qū)模式本程序只涉及到基本理念，可參考IPC-SM-784標(biāo)準(zhǔn)。2.3.1 印模尺寸和印模結(jié)合墊印模結(jié)合墊長度=印模長度+2*墊片間隙(P)下面圖表中是推薦的P的值印模厚度(T)推薦的間隙(P)最小的間隙(P)T<

15、;0.381mmT<15mils0.1524mm6 mils0.0508mm2 mils0.381mmT0.508mm15milsT20 mils0.2032mm8 mils0.1016mm4 mils0.508mmT0.635mm20 milsT25 mils0.254mm10 mils0.15246 milsT0.635mmT25 mils0.3048mm12 mils0.20328 mils2.3.2、印模結(jié)合墊和尺寸（圖5、圖6） 對于鋁超聲波連接，推薦最小的印模結(jié)合墊尺寸(A)是0.1016mm4mils,它到邊沿的最大距離(B)是0.1524mm6mils。 圖5：COB印模

16、結(jié)合和印模結(jié)合墊尺寸圖6：COB印模墊3、結(jié)合柱（第2種結(jié)合）（圖7A）推薦的印模結(jié)合墊到結(jié)合墊的間隙是0.508mm20mils。 圖7A：COB印刷電路結(jié)合墊如果印模直接連接到基片(沒有印模結(jié)合墊),推薦的印模到結(jié)合墊的距離是0.762mm30mils.（圖7B） 圖7B：COB印刷電路板結(jié)合墊（沒有印模結(jié)合墊）推薦的印模結(jié)合墊尺寸如下：參數(shù)推薦的尺寸最小尺寸寬（W）0.127mm5mils0.0762mm3mils長（L）0.1778mm7mils0.1016mm4mils4、接線要求在某種程度上，線應(yīng)該盡可能多的設(shè)計在印模的中心，印模結(jié)合墊和結(jié)合墊的排列如圖8所示： 圖8：接線的說明

17、推薦的結(jié)合點(E)之間距離是從1.016mm40mils到2.54mm100mils。推薦的電線(F)之間的間隙是電線直徑的兩倍（2*電線直徑），直徑的最小間隙是被允許的，但是最小電信距離應(yīng)該進(jìn)行校驗。接線的角度應(yīng)該大于60度小于120度，圖9所示。 圖9：連線要求 5、COB表面涂層推薦的連線圖層是在鎳(厚度：2.0um8.0um79uinch315uinch上鍍金厚度：0.05um0.08um2uinch3.15uinch。關(guān)于連線表面的更多細(xì)節(jié)體現(xiàn)在IPC-SM-784。6、干擾距離（圖10）推薦的元件限制高度和到最近的原件或障礙物的結(jié)合墊距離如下表所示。為了避免制造問題，建議在審計前期

18、核查元件與更高拋面需要的間隙和元件高度小于7.00mm。限制高度（H）最小結(jié)合墊距離（G）H2.3mmH91mils7.00mm276mils 圖10：COB干擾距離7、元件的間距： 有四個主要的因素影響元件的間距。它們是電磁場清除要求，元件的變化，印刷線路板的變化和放置的精度。其它的因素，為檢查和維修元件的可見度，絲網(wǎng)印刷的記號，基準(zhǔn)的位置，工具轉(zhuǎn)空的位置，設(shè)計電路線安排的空間，許多發(fā)熱元件，測試的通路，和可利用的機器管口在一定的程度可能影響元件的放置空間。有許多方法來決定電路的元件需要的空間。其中一些方法在IPC-7351和IPC-1902中提到。最小元件的空間通過加最小電磁場清除距離元件

19、，印刷線路板和裝配總的影響（RMS）方法可以計算出來。就是：最小元件的空間=最小電磁場清除距離+SQRT（元件變化）2+（印刷線路板的變化）2+（裝配變化）2）。例如：最小電磁場清除是0.13mm，元件變化是0.15mm，印刷線路板的變化是0.20mm，和裝配變化是0.1mm是2個調(diào)整的元件。最小元件的空間=0.13+SQR（0.15 2+0.20 2+2*0.10 2）=0.42mm。7.1、元件靠近印刷線路板的邊緣（圖11）另外主要關(guān)系到元件靠近印刷線路板的邊緣是有能力去掉來自面板的電流而不會造成損害元件。印刷線路板的設(shè)計者必須考慮到在元件的放置到印刷線路板邊緣時的分板方法。同樣重要是要考

20、慮到印刷線路板邊緣熱導(dǎo)的清除。對于分板，對于小的側(cè)面元件，建議最小距離是離元件到邊緣是1.0mm0.040”，這樣可以保護(hù)到切割金屬刀片對元件的損傷。對與大的側(cè)面的元件距離需要重新計算。路由方法需要較少的部分邊緣清除方法相比得出方法。建議清除至少從邊緣0.4mm的區(qū)域，分裂標(biāo)號。邊緣沒有標(biāo)記可以清除的，可以在印刷電路以外，提供有足夠的空間給路由器控制。（圖12）8、元件的定位：元件的定位在焊接，粘貼和回流焊過程中沒有很多影響，可以用有益的方法，如來消除機器程序影響，和更多的目檢或機器自動檢測。元件的定位可以幫助最短的時間內(nèi)發(fā)現(xiàn)最小的發(fā)生的錯誤，只是小的因素的影響。看圖13A是建議焊接，粘貼和回

21、流焊時元件的定位。元件的定位在波峰焊過程中是有很多問題的。如果元件沒有正確放置，波峰焊速率的增加，可能會開路或短路。芯片需要正確定位來防止引腳虛焊。雙列芯片正確定位來防止引腳連錫或沒有焊上。看圖13B是建議在波峰焊過程元件的定位。9、孔徑與板厚比 優(yōu)選：1：3和1：4 1：5時加工難度大。 例如：板厚1.6mm，1：3的孔徑=0.52mm，1：4的孔徑=0.4mm，1：5的孔徑=0.3mm，鉆孔發(fā)生困難，傳統(tǒng)設(shè)備到了極限，需要更新設(shè)備。10、面板的設(shè)計10.1、印刷線路板的排板印刷線路板的排板是要仔細(xì)計劃的，是保證質(zhì)量的重要因素。印刷線路板的定位可以影響焊接，粘貼的質(zhì)量，在波峰焊中速率的不穩(wěn)定

22、，產(chǎn)品的利用率和檢測的速度。10.2、多層板多層板是印刷線路板的排板的一種，幾個PCB板面朝上和相同幾個PCB板面朝下的組合。（圖14）這種板是基于標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)記，洞或是標(biāo)準(zhǔn)板的寬度。 雙層板的優(yōu)點是減少計劃的時間和費用，增加產(chǎn)能，功能和設(shè)備的利用率。由于雙層板是一樣的，在第一層和第二層裝配不需要重新設(shè)置，分段過程（也就是第一層做完好，做第二層）雙層板設(shè)計要考慮以下條款：1） SMD必須是雙面SMD2） 層數(shù)必須是偶數(shù)（2，4，6，8層）3） 需要的層數(shù)距離必須是對稱的（如6層板：L1L2=L5L6，L2L3=L4L5）4） 板沒有盲點或壞的5） 沒有盲點的行程安排6） 所有SMD元件經(jīng)受住二次回

23、流的過程7） 所有SMD元件經(jīng)在二次回流的過程沒有跌落（減少）10.3、相同板的多層板安排相同板的多層板減少了工具的費用和調(diào)整時間。在安排中，二層或更多層在同一條生產(chǎn)線同時生產(chǎn)制作和裝配。（圖15）多層板有以下缺點:1) 問題是參考點可能在設(shè)計中混亂(如:R1可能出現(xiàn)在二層或是多層中)2) 相同PN元件被每臺設(shè)備貼好,增加機器數(shù)多層板設(shè)計要考慮以下條款：1) 印刷線路板的材料和制作特性要相同2) PCB板要分享相同的元件3) PCB板要相同的數(shù)量(如:主板和小板,組成相同的產(chǎn)品)4) 設(shè)備要易于操縱所需所有元件5) 每個板的裝配過程要相同11、分板的方法:一般用分板的方法是刻痕, 路線規(guī)劃，鋸

24、, 打孔, 硬折斷.方法的選擇是依靠設(shè)計的印刷線路板和裝配.有二種方法在這一章中討論: 也就是刻痕和路線規(guī)劃方法. 重要的是一些設(shè)計刻痕和路線規(guī)劃應(yīng)用于硬折斷?？毯塾糜诤唵涡D(zhuǎn)的刀刃設(shè)備中。有角度金屬的刀口可作為固定設(shè)備，用于切割印刷線路板。印刷線路板的刻痕是有V型的，一個淺的和精確的凹槽在印刷線路板二邊。這樣就可以完成直線的切割（由CNC機器來完成）V型的刻痕優(yōu)點如下：1） 對于整個印刷線路板是最小的浪費材料2） 當(dāng)要波峰焊時，它不準(zhǔn)焊料的溢出3） 一般不準(zhǔn)再用另外的工具來分板V型的刻痕缺點如下：1） 它只能是直的刀口2） 切割后，邊緣很粗糙3） 它不準(zhǔn)設(shè)計在邊緣附近放置電感或元件4） 很難

25、用于切割小板圖16是標(biāo)準(zhǔn)的V型。建議R的厚度,=1/3T的厚度（FR4材料），或R的厚度,=1/2T的厚度（CEM3材料）。角度A可以基于產(chǎn)品，但是建議小的角度來保護(hù)元件的損傷，IMI推薦是30度或60度的角度工具來切割。同時切割線要離開電感0.5MM的距離和1。0MM的其它元件。上下角的最大偏差是+/-0.1MM。另外的分板的方法是路線規(guī)劃切割。它是用刳刨機少量碾磨印刷線路板來達(dá)到分離的方法。圖17是幾種分離的方法。如果用路線規(guī)劃切割后要裝配的，建議用標(biāo)準(zhǔn)的板。普通的分離的方法見下圖18。IMI建議路線規(guī)劃線是寛是3。00MM，通道是1。6MM，路線規(guī)劃線間是30到40MM。小板（30MM

26、X 30MM）可以用四個精密的規(guī)劃線0。8MM，硬度是可以觀測的。11.1、V槽的一些缺陷是：1. 它只適用于垂直板邊。2. 它有粗糙的板邊殘留。3. 它不允許設(shè)計時在板邊附近放置線路或元件4. 它很難用在小板上。圖16是V槽的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。對于FR-4材質(zhì)，建議R的厚度（剩余板厚）應(yīng)為T的厚度（板厚）的1/3，對于CEM3材質(zhì)，應(yīng)為T的厚度（板厚）的1/2。A（角度）可以根據(jù)生產(chǎn)能力進(jìn)行改變，但是建議盡可能的使用小角度防止損壞導(dǎo)體或元件。IMI推薦使用30度或60度作為刻痕角度，這是工具的能力。保持線路距離V刻痕線0.5mm,并且元件距離V刻痕線1.0mm業(yè)也很重要（如同先前所討論的）。O（劃痕

27、偏移）限制在±0.10mm。另外一種常用分板方法是刨空，它使用一個刳刨機分離出線路板之間的tab，幾種常用的分離Tabs的類型如圖17。如果單板貼裝后使用刳刨建議使用標(biāo)準(zhǔn)tabs，普通的分離tab的詳細(xì)資料如圖18，IMI推薦tab之間的寬為3.00mm,tab的徑為1.60mm，tab之間分離30.00mm到40.00mm。小板（大約30.00mmX30.00mm大?。┛梢岳?個窄小的大約0.80mm的tabs，但是硬度要合格。使用分離tabs的一些優(yōu)點：1 它適用于一些不規(guī)則外形和或較小的板2 它有光滑的板邊3 元件能放置在板邊附近。連接器可以延伸至板子的邊緣外部如果它不靠近t

28、abs.4 線路可以被放置在接近板邊緣0.20mm不會出現(xiàn)暴露風(fēng)險。 使用分離tabs的一些缺點：1 需要額外增加刳刨和tabs的區(qū)域2 當(dāng)使用波峰焊時會存在焊錫溢出的風(fēng)險3 在刳刨過程和ESD真空系統(tǒng)，它也許要求增加額外的工具來保證運作時收集灰塵和碎屑4 低產(chǎn)能 分離tabs 是多層板消除分層和PCB貼裝時有翻件、細(xì)距的BGA、CSP、或有易碎的敏感產(chǎn)品的首選。12、副邊副邊是指沒有元件和沒有部件的功能板的任何浪費區(qū)域。（圖19） 副邊的目的：1 提供在機器，工具，儲存，人員過程中的可操作性2 它作為一種額外的靜電保護(hù)3 填充不規(guī)則板之間的區(qū)域，增加板的堅固度4 有時在組裝時用于保護(hù)延伸到板

29、子外部的元件5 有時用于增加記號，標(biāo)簽和測試憑證的區(qū)域 建議在拼板的傳送邊兩邊至少有副邊，從而可以適用于機器。為了機器的箝位或用于分離tab 的連接，額外的副邊也許被要求在另外兩邊保持垂直邊緣。大的PCB板能在沒有副邊的情況下被構(gòu)成和加工，但是沒有元件和線路的空區(qū)域應(yīng)該在板的側(cè)面以便能適用于機器操作，并且可用到的工具孔和定位孔在板子內(nèi)部。推薦傳送邊的副邊寬度為8.00mm，那里的3.00mm將被用于機器操作，5.00mm將被作為定位檢查區(qū)域。副邊在前沿，后沿和板子之間可以從3.00mm-8.00mm。（圖20）13、拼板大小幾個限制拼板大小的要素包括機器能力，測試能力，元件尺寸，貼裝密度，板厚

30、，和材料利用。對于最大厚度為4.0mm的剛性板，IMI建議拼板尺寸在50.0mmX50.0mm到250.0mmX330.0mm之間。對于柔性線路板，建議最大尺寸200.0mmX310.0mm。（圖21）最小拼板尺寸在執(zhí)行和操作過程中將不可妥協(xié)。在必要的限制下，小于或大于建議的印制線路板大小也是可能的，但是也許需要額外的過程或特殊的工具。 COB的連接區(qū)域限制在200.0mmX100.0mm（圖22）。但是在連接區(qū)域在特殊限制之內(nèi)時，拼板大小能大于這個尺寸。對于既有SMT又有COB過程的印制線路板，建議設(shè)計一個帶有若干COB strips 的拼板去形成一個大的SMT拼板。在COB過程之前strips將被分離。推薦拼板尺寸概要14、工具孔工具孔的作用是作為機械連接的參考。它被用于組裝設(shè)備和夾具。工具孔要求相同的大小，建議大小為5.00mm。為了