不良描述中英文對(duì)照

1、不良描述中英文對(duì)照Goods Supplement 補(bǔ)貨1. Plastic parts 塑膠部件 Abrasion/ 劃痕、 Bubbles/ 氣泡、 Burrs/ 毛刺、Bad Plating/ 電鍍不良、 Contamination/ 雜質(zhì)、 Crack/ 爆裂、 Combine Lines/ 結(jié)合線、 Deformation/ 變形、 Flow Marks/ 流痕、 GreasyDirt/ 油污、Haze/霧狀、Jelly/ 泠膠、 Mold Marks/ 模痕、 Melange Color/ 混色、 Oppilation Hole/ 盲孔、 Pull White/ 拉白、 Pour

2、Hole uneven/ 澆口不平、 Wrong Stamping/ 字麥不符、 Short Shots/ 缺料、 Shrinkage/ 縮水、 Stripped Screw/ 螺絲滑牙、 Top White/ 頂白、 Weld Lines/ 夾水紋、 Wrong Dimension/ 尺寸不符 、 Wrong Texture/ 紋理錯(cuò)誤、 Light/ 發(fā)亮，Gaps裂縫、Steps 披峰、表面有手指印 Surface finger prints 、 絲印錯(cuò)誤 Wrong printing 、 絲印偏移 Printing slanted 、 絲印重影 Printing double imag

3、e 、 絲印有污點(diǎn)，拖尾 Printing smearing 、 絲印不平坦(多油或少油) Printing uneven ( thin / thick ) 絲印對(duì)于中心偏位 Printing off centre 、 壓痕或凹痕 Press mark 或 dented mark 、 反光或毛刺 Flashing 或 burr 、 鏡片有針孔 Pin hole on lens.光澤 luster/ 白點(diǎn) white dot 、 黑點(diǎn) black dot 、裝配不合格 assembled NG、 缺口 Nick 裂 split2. Metal Parts 五金部件 Abrasion/ 劃痕 、

4、Bad Weld/ 焊接不良 、 Burrs/ 毛刺 、 Bad Plating/ 電鍍不良 、 Bend angle/ 折彎角度、 Contamination/ 雜質(zhì) 、 Crack/ 爆裂、 Deformation/ 變形 、 Dents/ 凹痕 、 Greasy Dirt/ 油污 、 Mold Marks/ 模痕 、 Missing Stamp/ 漏沖壓 、 Oppilation Hole/ 盲孔 、 Pressing Marks/ 壓痕 、 Rust/ 生銹、 Wrong Stamping/ 字麥錯(cuò)誤 、 Short Shots/ 缺料、 Stripped Screw/ 螺絲滑牙、 P

5、its/ 疤痕、 Specks/ 斑點(diǎn)、 Wrong Texture/ 紋理錯(cuò)誤、 Wrong Dimension/ 尺寸不符3. Painting parts SilkScreen parts 噴油/ 絲印部件 Inspection Points / 檢查要點(diǎn) : Bleeding/ 滲色 , Bad Painting/ 噴油不良 , Contamination/ 雜質(zhì) , deviate position/ 偏位 , Flow Marks/ 流痕 , Missing paint/ 漏噴 , Over Paint/ 肥油 , Pits/ 疤痕 ,絲印字樣不一致Poor Adhesion/ 附

6、著力差 , Print Words Leans/ 印刷字體傾斜 Pooring Paint/ 薄油 , Silkscreen Haze/ 絲印模糊 , Silkscreen Stamping Inconsistency/ Scratch/ 劃傷 , Speck/ 斑點(diǎn) ,Uneven Surface Oil/ 表面油層不均勻 ,Words Break Off/ 字體斷開(kāi) ,Wrong Color/ 錯(cuò)誤顏色 ,Wrong Texture/ 紋理錯(cuò)誤 ;4. PCB 印制線路板Ope n/開(kāi)路；Short/ 短路;Weave Texture/ 板料席紋 ；Foreign Residue/ 外來(lái)雜

7、物 ；Delamination/ 爆板, 分層；Dent/凹陷；Dent on G/F/ 金手指凹陷；Scratch/ 擦花 ； Misregistration/ 對(duì)位不正 ；Board Damage/板子損壞；C/M Illegible/ 白字不清 ；C/M on pad/ 白字上墊 ；Copper expoure/ 露銅 ；Solder Mask on Pad/ 綠油上墊 ；Uneven Solder Mask/ 綠油不平均 ；Solder Mask peeling off/ 綠油脫落 ；Missing Hole/ 漏孔 ；Excess Hole/ 多孔 ；Wrong Hole Size/

8、 孔徑錯(cuò)誤 ；Hole Breakout/ 崩孔 ；Nick Trace/ 線路缺口 ；Void on Trace/ 線路銅穿 ；Diskdow n/線路不良/狗牙；Solder Mask inside hole/ 綠油入孔 ；Discolouration under Solder Mask/ 綠油顏色不良 ； Foreign matter under Solder Mask/ 綠油下雜物 ； Solder Mask skipping/ 不過(guò)油 ；Solder on Gold Finger/ 金手指上錫 ；Poor Bevelling/ 斜邊不良 ；Gold Finger burrs/ 金手指

9、損壞 ；Ping Ring/ 粉紅圈5. Electronic parts 電子元件No AVL/沒(méi) AVL;not on AVL/ 不在 AVL上;Mfg/Mfg P/N dis-match AVL/ 與 AVL不符；D/C overdue/ D/C 過(guò)期;無(wú) D/C; wrong part/ 錯(cuò)料 ； no reel/ 無(wú)卷軸 ； bulk packing for chip/ 散裝 ；No dry packing(HIC change color)/無(wú)真空包裝 ( 防潮卡變色 );No ESD packing/ 無(wú)防靜電包裝 ;illegible marking/ 印字不清 , wrong

10、 marking/ 印字錯(cuò) ; deformation/ 變型 ; micro crack/ 裂料 ; damaged part/ 爛料 ;Lead bent(PTH/SMT)/ 腳彎 ; Solder balls damaged/ 錫球壞 wrong lead form/ 腳型錯(cuò) ; wrong pitch/ 腳距不符 ; coplanar problem/ 平整度不良 ; pad(lead) oxidization/錫墊( 引腳) 氧化;wrong direction in tape(tray)/帶中( 盤(pán)中) 方向錯(cuò);short pins/ 引腳短 ;failed in solderability/焊錫不良 ;size(dimensions) out of specification/尺寸超標(biāo) ;function fail/功能不良 ;no tolerance/ 無(wú)誤差范圍 ;contamination/ 雜質(zhì) ; wrong identificati