PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

1、PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)1. pcb必須在板長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)應(yīng)整板定位的 Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì) 對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時(shí)，則pcb的兩面都按此 條加Mark點(diǎn)。2. pcb邊需留5mmL匸藝邊（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），同時(shí)應(yīng)保 證集成電路引腳中心距小于 0.65m m的芯片要距離板邊大于13mm含工藝 邊）;板四角用5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度 考慮，最佳拼接長(zhǎng)度約為200mm （設(shè)備加工尺寸：長(zhǎng)度最大為330mm寬 度最大為250mm,在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過

2、程中彎曲。如下 圖：全 200mm3. MAR點(diǎn)作用及類別Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要4. 我部推薦的MAR點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范1）形狀：建議Mark點(diǎn)標(biāo)記為直徑：R=1.0m實(shí)心圓;2）組成一個(gè)完整的MAR點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域標(biāo)記空曠區(qū)3）位置：Mark點(diǎn)位于單板或拼板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開；最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置（如 MAR點(diǎn)位置圖）。4） 為保證貼裝精度的要求，SM要求：每塊PCB3必須至少有一對(duì)符合 設(shè)計(jì)要求的可供SM機(jī)器識(shí)別的MAR點(diǎn)，同時(shí)必須有

3、單板MARK拼板時(shí)）， 拼板MAR或組合MAR只起輔助定位的作用。5） 拼板時(shí)，每一單板的MAR點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧?而挪動(dòng)拼板中任一單板上MAR點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MAR點(diǎn)位置不對(duì) 稱；6）PCBt所有MAR點(diǎn)只有滿足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè) MARK方才有效。因此MAR點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用（MAR點(diǎn)位置圖）。7）MAR點(diǎn) （空曠區(qū)邊緣）距離PC邊緣必須5.0mm （機(jī)器夾持PC最 小間距要求）（如MAR點(diǎn)位置圖）。單板MASK拼岳MARK(MAR點(diǎn)位置圖)8) 尺寸a. Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm最大直徑是3.0mn,Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一 塊印制板

4、上尺寸變化不能超過25微米；B. 特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PC上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致(包括不同廠家 生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB ；C. 建議將所有的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一設(shè)為1.0mm9) 空曠區(qū)要求在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑r >2R , R為MAR點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。r10) 材料Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域11) MAR點(diǎn)的光亮度應(yīng)保持一致。12) 平整度：Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15微米之內(nèi)。13) 對(duì)比度A

5、.當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間有高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的識(shí)別性能B.對(duì)于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同以下在補(bǔ)點(diǎn)他人這方面的經(jīng)驗(yàn)，作為參考MARK 點(diǎn)分類：1）Mark 點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark 點(diǎn)在 PCB 上的作用，可分為拼板Mark 點(diǎn)、單板 Mark 點(diǎn)、局部 Mark 點(diǎn)（也稱器件級(jí) MARK 點(diǎn) ），2）拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark 點(diǎn)，呈 L 形分布，且對(duì)角 Mark 點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱。3） 如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark 點(diǎn)。4）需要拼板的單板上盡量有 Mark 點(diǎn)，如果沒有放置 Mark 點(diǎn)的位置，

6、在單板上可不放置 Mark 點(diǎn)。5）引線中心距w 0.5 mm的QFP以及中心距w 0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角 線附近的對(duì)角設(shè)置局部 Mark 點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。6）如果幾個(gè)SOP器件比較靠近（w 100mm）形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè) 計(jì)兩個(gè)局部 Mark 點(diǎn)。設(shè)計(jì)說明和尺寸要求：1）Mark 點(diǎn)的形狀是直徑為 1mm 的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊 整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與 Mark 點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為 3mm， 對(duì)于局部的 Mark 點(diǎn)直徑為 1mm,2）單板上的Mark點(diǎn)，中心距

7、板邊不小于 5mm ;工藝邊上的 Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于 3mm。3）為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果， Mark 點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、 過孔、測(cè)試點(diǎn)、 走線及絲印標(biāo)識(shí)等， 不能被 V-CUT 槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。4）為了增加 Mark 點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在 Mark 點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的 Mark 點(diǎn)其 內(nèi)層背景要相同，即 Mark 點(diǎn)下有無銅箔應(yīng)一致。5）對(duì)于單板和拼板的 Mark 點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的 Mark 點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè) 計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。PCB 設(shè)計(jì)之光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)！在有貼片元件的 PCB 板上，為了對(duì) PCB 整板進(jìn)行定位，通

8、常需要在 PCB 板的四個(gè)角放置光學(xué)定 位點(diǎn) ,一般放三個(gè)即可。常見的基準(zhǔn)點(diǎn)主要有三種：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。4拼板基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)局部基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)(1)拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)形狀/大?。褐睆綖?0mil的實(shí)心圓。阻焊開窗：和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護(hù)圈用。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)其內(nèi)層背景要相同，即三個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)下有無銅箔應(yīng)一致。5(2)局部基準(zhǔn)點(diǎn)間距w 0.4mm的QFP和間距w 0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)。大小/形狀：直徑為 40mil的實(shí)心圓。阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環(huán)可不要?；鶞?zhǔn)點(diǎn)放置：一般原則過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量3。單面布局時(shí)，只需元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。 A5 15 A0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)雙面放置。 面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。見下圖。6（1）拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)放置拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見下圖A。采用鏡相對(duì)稱拼板時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)必須滿足翻