SMT零件檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、代代星代代星SMT零件檢測標(biāo)準(zhǔn)零件檢測標(biāo)準(zhǔn)PCB板檢驗(yàn)方法板檢驗(yàn)方法編著編著:馬海均馬海均(TAYLOR MA)目 錄v一、PCB檢驗(yàn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)v二、缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述 檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)孔

2、徑過小hole diameter under tolerance 是指鉆孔后的直徑過小，超出允差下限范圍。 將測孔針對準(zhǔn)孔，使測孔針垂直落下，所測孔所能穿過的測孔針最大的直徑為該孔直徑，測孔針在穿孔時可施加少許外力。條孔的檢查方法：長寬比1.8之短條孔用兩個孔針測試，長條孔則采用卡尺或編程機(jī)。依客戶要求 孔內(nèi)無銅（孔內(nèi)空洞、孔露基材）void in PTH 是指孔壁未沉積上銅或孔壁銅層有露出基材的現(xiàn)象。 用10X放大鏡來檢驗(yàn)。 合格 可接受 不合格 空洞數(shù)不超過1個 空洞總面積超過總空洞面積不超過 孔壁鍍層面積5% 孔壁鍍層面積5% 環(huán)形空洞超過90 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)塞孔(銅絲

3、入孔堵孔)block hole指有非金屬或金屬異物滯留于孔內(nèi)，當(dāng)孔對光看時呈半透明或不透光的現(xiàn)象。目視檢驗(yàn)，在光臺上進(jìn)行或?qū)鈾z驗(yàn)。不允許有任何雜物滯塞于孔內(nèi)?？妆阱儗哟植?鍍瘤)(copper nodule)rough plating in hole wall 指孔壁鍍層有顆粒凸起。用金相切片法檢驗(yàn)或以測孔針檢驗(yàn)?？妆阱儗哟植冢ㄥ兞觯?yīng)不影響孔徑及此時鉆孔直徑不小于鉆刀直徑0.060mm。缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片

4、（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到

5、有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基

6、材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on boa

7、rd edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklef

8、oil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on boar

9、d edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)

10、準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)

11、觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛

12、感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用

13、金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)

14、觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔

15、出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on

16、 board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrin

17、klefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on

18、board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方

19、法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正

20、常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不

21、應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on board edge板邊毛刺/銅絲burs on board edge目視檢查。 在正常視力下應(yīng)觀察不到有明顯毛刺/銅絲，手掌輕觸板邊不應(yīng)有刺痛感，應(yīng)光滑平直。 缺陷名稱缺陷描述檢驗(yàn)方法接收標(biāo)準(zhǔn)銅箔起泡(銅箔起皺)foil wrinklefoil blistering 指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象。 銅箔 基板目視檢查，可用金相切片（100X）觀察分層狀況。 在正常視力應(yīng)觀察不到。板邊毛刺/銅絲burs on