有源音響電路制作詳細(xì)教程

1、2021/8/141項(xiàng)目2 電腦有源音箱PCB板的制作2021/8/142電腦有源音箱電腦有源音箱PCBPCB板的制作板的制作 設(shè)計(jì)制作的電腦有源音箱，進(jìn)一步熟悉利用Protel DXP制作PCB板的過程，本電腦有源音箱以市場上流行的功放集成塊TDA2030為核心，分為低音和左、右聲道功放部分，下面我們講解制作該P(yáng)CB板的實(shí)際過程。 2021/8/143任務(wù)任務(wù)1 1 制作原理圖元件、繪制原理圖制作原理圖元件、繪制原理圖 通過對電腦音箱實(shí)物分析和電路原理圖分析，為了便于安裝以及音量調(diào)節(jié)和指示，電路圖分為三大部分，分別為低音板部分、高音板和電源部分、電源指示部分，電路總圖中分別用繪圖工具中的畫線

2、工具分塊表示出來，同時(shí)用箭頭表示信號的流向和各插座排線的連接關(guān)系，為了分別制作各PCB板，將總原理圖分圖紙分別繪制如下。2021/8/1441低音部分原理圖10uFC110uFC1B10KR6104C810uFC933KR85. 1KR933KR10220R13510R14VCC100uC13510R16220R15VEE10KR1110KR1232184MC4558U1A84567MC4558U1B0. 22uFC10104C1110uFC12TDA2030AGD12345510R17100uFC1533KR1810R19104C18VCCVEE100uFC17100uFC1610KR7VC

3、CVEEL1G N D2R3PHONE112RSP123JP1A123JP2B123JP3A123JP4A123JP5A47uFC142021/8/145自制的低音部分原理圖元件自制的低音部分原理圖元件L1GND2R3音頻插孔原理圖元件 音頻插孔元件實(shí)物 TDA2030原理圖元件 2021/8/1462 2調(diào)節(jié)指示部分原理圖調(diào)節(jié)指示部分原理圖2021/8/147自制雙連電位器原理圖自制雙連電位器原理圖該電路板中W1、W2為雙連電位器，由于在一般的元件庫中沒有該原理圖元件圖形，所以必須自制，自制的原理圖元件如圖所示。2021/8/1483 3高音和電源部分原理圖高音和電源部分原理圖 高音和電源部

4、分原理圖如下頁圖所示，由元件參數(shù)基本相同的左、右聲道組成，所以可以采取畫好一個(gè)聲道后復(fù)制、修改的方法繪制另一個(gè)聲道，加快原理圖的繪制速度和效率，其中橋堆D1采用原理圖庫元件Bridge1。 2021/8/149高音和電源部分原理圖 1 0 KR 12 n 2C 21 0 0 nC 35 . 1 KR 2123455 1 0R 31 0 u FC 53 3 KR 41 0R 51 0 4C 7V C CV E E1 0 0 u FC 41 0 0 u FC 61 0 KR 1 B2 n 2C 2 B1 0 0 nC 3 B5 . 1 KR 2 B123455 1 0R 3 B1 0 u FC 5

5、 B3 3 KR 4 B1 0R 5 B1 0 4C 7 BV C CV E E1 0 0 u FC 4 B1 0 0 u FC 6 B1234D 14 7 0 0 u FP C 14 7 0 0 u FP C 21 0 3P C 31 0 3P C 4V C CV E E1 KR 2 01 KR 2 1T D A 2 0 3 0 AG LT D A 2 0 3 0 AG R123J P 3 B123J P 5 B123J P 7 A123J P 6 AL1G N D2R3P H O N E 22021/8/1410任務(wù)任務(wù)2 2 確定封裝形式并自制確定封裝形式并自制PCBPCB引腳封裝引腳封

6、裝 在繪制原理圖過程中或完成后，必須在原理圖元件屬性對話框中的FootPrint（引腳封裝）屬性欄中指定對應(yīng)的引腳封裝，對于原封裝庫中沒有或不合適的封裝形式，必須采取自制或復(fù)制修改的方法。 2021/8/14111 1 自制音頻插孔引腳封裝自制音頻插孔引腳封裝 本音箱使用的音頻插孔在原有的封裝庫中找不到合適的封裝形式，采取自制的方法，先利用前面介紹的卡尺仔細(xì)測量音頻插孔三個(gè)管腳之間的距離和尺寸，以及管腳的粗細(xì)，其中測得的管腳距離參數(shù)和自制音頻插孔引腳封裝如圖所示，因?yàn)楣苣_1.7mm，所以確定焊盤參數(shù)為X=3mm、Y=4mm，孔徑為2.54mm。 2021/8/14122. 2. 制作其它元件引

7、腳封裝制作其它元件引腳封裝連接線插座封裝 雙連電位器封裝 發(fā)光二極管封裝 小電解電容封裝 2021/8/14132. 2. 制作其它元件引腳封裝制作其它元件引腳封裝TDA2030A封裝 整流橋堆封裝 2021/8/14142. 2. 制作其它元件引腳封裝制作其它元件引腳封裝自制電阻封裝 大電解電容封裝 2021/8/1415任務(wù)任務(wù)3 3 制作各制作各PCBPCB板板 1. 調(diào)節(jié)指示板電路板尺寸和元件定位布局調(diào)節(jié)指示板電路板尺寸和元件定位布局 2021/8/1416調(diào)節(jié)指示板電路板布局調(diào)節(jié)指示板電路板布局調(diào)節(jié)指示板位于電腦音箱前部，它雖然元件不多，但因?yàn)殡娢黄鞯恼{(diào)節(jié)柄必須穿過音箱前面的面板，且

8、發(fā)光二極管也必須和面板孔對齊，所以電位器之間、發(fā)光二極管之間的相對定位必須相當(dāng)準(zhǔn)確，否則電路板安裝時(shí)會出現(xiàn)困難。 2021/8/14172. 2. 調(diào)節(jié)指示板布線覆銅效果圖調(diào)節(jié)指示板布線覆銅效果圖 布局、定位元件后，接著可以設(shè)置布線規(guī)則、自動布線、手工修改、添加覆銅區(qū)等操作，最終的參考效果如圖所示。 2021/8/1418低音電路板尺寸規(guī)劃和元件布局低音電路板尺寸規(guī)劃和元件布局本電路板功放GD（TDA2030）必須安裝在音箱后蓋散熱板上，因此它的定位必須比較精確，其定位參數(shù)為：第一管腳距電路左邊框26.416mm，同時(shí)必須注意電路板左上角安裝孔的定位尺寸分別為X=4.572mm，Y=7.112

9、mm。有定位要求的元件還有音頻輸出插座PHONE1，它的第二焊盤距電路板左端15.24mm，以上尺寸是根據(jù)電路板的安裝位置、音箱外殼、散熱板實(shí)物等利用卡尺測量的實(shí)際尺寸。在實(shí)際制作電路板前還要充分考慮電路板的實(shí)際尺寸，并確定關(guān)鍵的定位元件，測量好它們之間、它們和電路板邊框之間的定位尺寸。對該板元件進(jìn)行手工布局。由于元件較多，所以布局需要較長時(shí)間仔細(xì)、綜合考慮各因素，在滿足定位尺寸、電氣法則的前提下，盡量使飛線較短，交叉較少，并使接插件靠近電路板邊緣，便于安裝和接插調(diào)試，其電路板尺寸和元件布局如圖所示。 2021/8/1419低音電路板尺寸規(guī)劃和元件布局 2021/8/1420低音電路板低音電路

10、板PCBPCB布線和覆銅效果圖布線和覆銅效果圖 對低音電路板進(jìn)行完手工元件布局后，就可以設(shè)置布線規(guī)則進(jìn)行自動布線，也可采用對地線和電源線先手工預(yù)布一部分導(dǎo)線，鎖定后再自動布線的方法。由于該電路板元件較多，同時(shí)受音箱體積的限制，電路板面積較小，所以該板的布線密度較高，自動布線的效果不好，自動布線時(shí)許多導(dǎo)線為了連通，彎曲較多，長度過長，所以必須手工進(jìn)行修改，其布線和覆銅效果如圖所示。 2021/8/1421短路線的使用短路線的使用圖中W1為短路線，在單面板中，為了提高布通率，并使導(dǎo)線不至于彎曲過多，在某些導(dǎo)線中間放置焊盤，以便安裝電路板時(shí)焊接短路線，從而提高單面板的導(dǎo)線密度，該方法在電視機(jī)、顯示器

11、等單面電路板中廣泛采用，但一般要求短路線不能太長，本電路板中利用短路線W1穿過三根底層導(dǎo)線。手工修改布線后可以進(jìn)行添加覆銅區(qū)等操作，最終效果如圖所示。 2021/8/1422高音和電源部分高音和電源部分PCBPCB板制作板制作高音部分功放、電源板和低音部分電路板一樣，元件較多，電路板面積較小，所以元件布局和布線難度較高，與低音部分電路板一樣，高音功放GL、GR（TDA2030）必須安裝在音箱后面散熱鋁板上，所以它的定位也必須比較精確，GR第三管腳距電路左邊框39.116mm，GL第三管腳距電路左邊框58.422mm，同時(shí)必須注意電路板右上角安裝孔的定位尺寸分別為X=5.08mm，Y=5.08mm,此處電路板中用大焊盤代替該安裝孔，這樣可以通過安裝螺釘使外殼和電路板地線端相連，起到外殼抗干擾的作用，元件手工布局調(diào)整后如