SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)習(xí)題答案-王玉鵬

1、第一章習(xí)題1.什么是SMT？SMT與THT相比，有和特點(diǎn)？SMT是英文surface mounting technology的縮寫(xiě)，中文意思是：表面組裝技術(shù)。它是相對(duì)于傳統(tǒng)的THT（Through-hole technology通孔插裝技術(shù)）技術(shù)而發(fā)展起來(lái)的一種新的組裝技術(shù)SMT有下列特點(diǎn)：（1）高密度（2）高可靠（3）低成本（4）小型化（5）生產(chǎn)的自動(dòng)化2.寫(xiě)出單面全表面組裝流程？工序：備料 印刷錫膏 裝貼元器件 回流焊接 清洗 檢測(cè)3.寫(xiě)出雙面全表面組裝流程？工序：備料 印刷錫膏 裝貼元器件 回流焊接 翻板 印刷錫膏裝貼元器件 回流焊接 翻板 清洗 檢測(cè)3.寫(xiě)出雙面混合組裝流程？工序：備料

2、 印刷錫膏（頂面） 裝貼元器件 回流焊接翻板 點(diǎn)貼片膠（底面） 貼裝元器件 固化 翻板 插元器件 波峰焊接 清洗 檢測(cè)、4.寫(xiě)出單面混合組裝流程？工序：點(diǎn)貼片膠 貼元器件固化翻板 插裝 波峰焊接 清洗 固化第二章習(xí)題1.如何對(duì)CHIP元件進(jìn)行檢查？（1）外觀檢查用裸眼目視檢查，如需確定缺陷，可用10倍顯微鏡檢查參照檢測(cè)項(xiàng)目（3）所列常見(jiàn)不良類型檢查來(lái)料是否有此不良（2）記錄將檢查結(jié)果記錄于供應(yīng)商來(lái)料檢驗(yàn)歷表檢查歷表中（3）CHIP元件常見(jiàn)不良類型標(biāo)記模糊/缺失標(biāo)記/錯(cuò)誤標(biāo)記破損焊端斷裂焊端氧化、鍍層不良尺寸、包裝不對(duì)、包裝損壞2.寫(xiě)出QFP（方形扁平封裝）的優(yōu)缺點(diǎn)？l 優(yōu)點(diǎn)：4邊引腳，較高的封

3、裝率能提供微間距，極限間距0.3mml 缺點(diǎn)：工藝要求高 附帶翼型引腳問(wèn)題，尤其是在微間距應(yīng)用上3.如何對(duì)集成電路進(jìn)行外觀檢查？檢查來(lái)料的生產(chǎn)日期，要求其距檢查日期小于2年（除客戶有特別規(guī)定），并注意檢查密封包裝是否良好用裸眼目視檢查，如需確定缺陷，可用10倍顯微鏡檢查, 對(duì)于密封包裝的IC，不必打開(kāi)包裝抽取樣本，只須核對(duì)AVL及P/N檢查來(lái)料是否有此不良對(duì)于帶裝/卷裝、托盤裝的SMT集成電路要求其包裝方向一致4. 集成電路常見(jiàn)不良類型有哪些？標(biāo)記模糊/缺失標(biāo)記/錯(cuò)誤標(biāo)記破損引腳變形、彎曲、斷裂引腳/末端氧化、鍍層不良尺寸、包裝不對(duì)、包裝損壞5.寫(xiě)出 BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)？（1）BGA封裝優(yōu)點(diǎn)（

4、2）BGA封裝缺點(diǎn)l 比QFP還高的組裝密度l 體形可能較薄l 較好的電氣性能l 引腳較堅(jiān)固l 組裝工藝比QFP好l 焊接點(diǎn)不可見(jiàn)l 返修設(shè)備和工藝需求較高l 工藝規(guī)范難度較高l 線路板的布線較難l 可靠性不如引腳組件6如何辨認(rèn)IC第一引腳？ （1）IC有缺口標(biāo)志 （2）以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)（3）以橫杠作標(biāo)識(shí) （4）以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”） 7. 貼片元器件分哪三類，每一類都包含哪些組件？貼片元器件可以分為無(wú)引腳、帶引腳、球柵陣列三大類8.寫(xiě)出下列貼片元器件的符號(hào)？電阻、電容、變壓器、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、測(cè)試點(diǎn)、穩(wěn)壓器、二極管、三極管、繼電器、變阻器、電感器、導(dǎo)電條、熱敏電阻、

5、晶體、集成電路、電阻網(wǎng)絡(luò)、發(fā)光二極管、混合電路組件組件符號(hào)極性電阻R無(wú)極性電容C有些有變壓器T有保險(xiǎn)絲F無(wú)開(kāi)關(guān)S或SW有測(cè)試點(diǎn)TP無(wú)穩(wěn)壓器VR有二極管CR或D有三極管Q有繼電器K有變阻器RV無(wú)電感器L有些有導(dǎo)電條E無(wú)熱敏電阻RT無(wú)晶體Y或OS或X無(wú)集成電路U有電阻網(wǎng)絡(luò)RN有發(fā)光二極管LED或DS有混合電路A有9. 如何對(duì)貼片芯片進(jìn)行干燥處理？（1）真空包裝的芯片無(wú)須干燥。（2）若真空包裝的芯片拆封時(shí)，發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20RH，則必須進(jìn)行烘烤。（3）生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣時(shí)間超過(guò)72小時(shí)，必須進(jìn)行干燥。（4）庫(kù)存未上線或開(kāi)發(fā)人員領(lǐng)用的非真空包裝的IC，若無(wú)已干燥標(biāo)識(shí)，必須進(jìn)

6、行干燥處理。（5）干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20即為正常。10如何對(duì)貼片芯片進(jìn)行烘烤處理（1）在密封狀態(tài)下，組件貨價(jià)壽命12月。（2）打開(kāi)密封包裝后，在小于30和60%RH環(huán)境下，組件過(guò)回流焊接爐前可停留時(shí)間見(jiàn)表2-12。表2-12 不同防潮等級(jí)的貼片芯片過(guò)回流焊接爐前可停留時(shí)間防潮等級(jí)停留時(shí)間LEVER1大于1年，無(wú)要求LEVER2一年LEVER3一周LEVER472小時(shí)LEVER524小時(shí)LEVER66小時(shí)（3）打開(kāi)密封包裝后，如不生產(chǎn)應(yīng)立即儲(chǔ)存在小于20RH的干燥箱內(nèi)。（4）需要烘烤的情況：（適用于防潮等級(jí)為L(zhǎng)EVER2及以上材料）當(dāng)打開(kāi)包裝時(shí)，室

7、溫下讀取濕度指示卡，濕度20。當(dāng)打開(kāi)包裝后，停留時(shí)間超過(guò)上述表格要求還沒(méi)有貼裝焊接的組件。當(dāng)打開(kāi)包裝后，沒(méi)有按規(guī)定儲(chǔ)存在小于20RH干燥箱內(nèi)的。自從密封日期開(kāi)始超過(guò)一年的組件。（5）烘烤時(shí)間：在溫度405/0且濕度小于5RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí)。在溫度125±5的烤箱內(nèi)烘烤24小時(shí)。11. 寫(xiě)出電阻器的檢測(cè)方法？將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測(cè)出實(shí)際電阻值。為了提高測(cè)量精度，應(yīng)根據(jù)被測(cè)電阻標(biāo)稱值的大小來(lái)選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系，它的中間一段分度較為精細(xì)，因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的2080弧度范圍內(nèi)，以使測(cè)量更準(zhǔn)確。根

8、據(jù)電阻誤差等級(jí)不同。讀數(shù)與標(biāo)稱阻值之間分別允許有±5、±10或±20的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說(shuō)明該電阻值變值了。12. 寫(xiě)出電解電容器的檢測(cè)方法？因?yàn)殡娊怆娙莸娜萘枯^一般固定電容大得多，所以，測(cè)量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量選用合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，147F間的電容，可用R×1k擋測(cè)量，大于47F的電容可用R×100擋測(cè)量。將萬(wàn)用表紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬(wàn)用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對(duì)于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大)，接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置。此時(shí)的阻值便是電解電容的正向漏電阻，此值略大于反向漏電阻

9、。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明，電解電容的漏電阻一般應(yīng)在幾百k以上，否則，將不能正常工作。在測(cè)試中，若正向、反向均無(wú)充電的現(xiàn)象，即表針不動(dòng)，則說(shuō)明容量消失或內(nèi)部斷路；如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?，說(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。對(duì)于正、負(fù)極標(biāo)志不明的電解電容器，可利用上述測(cè)量漏電阻的方法加以判別。即先任意測(cè)一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。兩次測(cè)量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負(fù)極。13.寫(xiě)出色碼電感器的的檢測(cè)方法？將萬(wàn)用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時(shí)指針應(yīng)向右擺動(dòng)。根據(jù)測(cè)出的電阻值大小，可具體分下述兩種情況進(jìn)行鑒別

10、：被測(cè)色碼電感器電阻值為零，其內(nèi)部有短路性故障。被測(cè)色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數(shù)有直接關(guān)系，只要能測(cè)出電阻值，則可認(rèn)為被測(cè)色碼電感器是正常的。14. 寫(xiě)出中、小功率三極管的檢測(cè)方法？測(cè)量極間電阻。將萬(wàn)用表置于R×100或R×1k擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進(jìn)行測(cè)試。其中，發(fā)射結(jié)和集電結(jié)的正向電阻值比較低，其他四種接法測(cè)得的電阻值都很高，約為幾百千歐至無(wú)窮大。但不管是低阻還是高阻，硅材料三極管的極間電阻要比鍺材料三極管的極間電阻大得多。三極管的穿透電流ICEO的數(shù)值近似等于管子的倍數(shù)和集電結(jié)的反向電流ICBO的乘積。ICBO隨著環(huán)境溫

11、度的升高而增長(zhǎng)很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大將直接影響管子工作的穩(wěn)定性，所以在使用中應(yīng)盡量選用ICEO小的管子。測(cè)量放大能力()。目前有些型號(hào)的萬(wàn)用表具有測(cè)量三極管hFE的刻度線及其測(cè)試插座，可以很方便地測(cè)量三極管的放大倍數(shù)。先將萬(wàn)用表功能開(kāi)關(guān)撥至擋，量程開(kāi)關(guān)撥到ADJ位置，把紅、黑表筆短接，調(diào)整調(diào)零旋鈕，使萬(wàn)用表指針指示為零，然后將量程開(kāi)關(guān)撥到hFE位置，并使兩短接的表筆分開(kāi)，把被測(cè)三極管插入測(cè)試插座，即可從hFE刻度線上讀出管子的放大倍數(shù)。第三章習(xí)題1.寫(xiě)出焊錫膏各組成部分，及每部分作用？焊料合金粉末助焊劑Sn/Pb助焊劑增粘劑分散劑溶劑活化劑SMD與電路的連

12、接金屬表面的凈化粘度的調(diào)節(jié)防止分離凈化金屬表面，與SMT保持粘性2.根據(jù)助焊劑的成份，焊錫膏分哪幾類？松香型錫膏免洗型錫膏水溶性型錫膏 2.根據(jù)回流焊接溫度，焊錫膏分哪幾類？高溫錫膏常溫錫膏低溫錫膏 4.根據(jù)焊膏中合金顆粒球的成份，焊錫膏分哪幾類含銀錫膏Sn62/Pb36/Ag2非含銀錫膏Sn63/ Pb37含鉍錫膏Bi14/Sn43/Pb43 5.優(yōu)良的焊錫膏要具備什么條件？（1）保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。（2）要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放I

13、C零件時(shí)，要有良好的位置安定性 。（3）給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。 （4）焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。（5）焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜?。?）錫粉和焊劑不分離。6.進(jìn)行焊錫膏檢驗(yàn)時(shí)，有哪些檢查項(xiàng)目？（1）錫粉顆粒大小及均勻度 （2）錫膏的粘度和稠性 （3）印刷滲透性 （4）氣味及毒性 （5）裸露在空氣中時(shí)間與焊接性 （6）焊接性及焊點(diǎn)亮度 （7）銅鏡測(cè)驗(yàn) （8）錫珠現(xiàn)象 （9）表面絕緣值及助焊劑殘留物7.如何保存焊錫膏？焊錫膏的使用有哪些要求？1錫膏存放 （1）根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，存貨儲(chǔ)存時(shí)

14、間不超過(guò)3 個(gè)月。（2）錫膏入庫(kù)保存要按不同種類、批號(hào)，不同廠家分開(kāi)放置。（3）錫膏的儲(chǔ)存條件要求溫度48度，相對(duì)溫度低于50%。不能把錫膏放到冷凍室急凍室，特殊錫膏依廠家資料而定 （4）錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則，并作記錄 （5）每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度并作記錄2使用及環(huán)境要求 （1）錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”并填上“回溫開(kāi)始時(shí)間和簽名”，控制使用標(biāo)簽。（2）錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢璺绞接袃煞N：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在34分鐘 人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在23分鐘。（3）從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，

15、防止錫膏暴露在空氣中，開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。（4）印刷錫膏過(guò)程在18 24 , 40%50%RH環(huán)境作業(yè)最好，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹，溫度超過(guò)26.6 ，會(huì)影響錫膏性能。（5）已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。（6）新開(kāi)蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”（7）使用已開(kāi)蓋的錫膏前，必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。（

16、8）當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明。（9）印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。（10）免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。（11）需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗。8.針對(duì)不同的產(chǎn)品，如何選擇合適的焊錫膏？（1）根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏（2）根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度選擇焊膏的活性（3）根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金成份。一般鍍錫鉛印制板采用63Sn/37Pb；鈀金和鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點(diǎn)質(zhì)量高的印制板采用62Sn/38Pn。（4）根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來(lái)選擇是否采用

17、免清洗（5）BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏（6）焊接熱敏組件時(shí)，應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏（7）根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)一般選擇2045um。（8）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度。例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高粘度焊膏、點(diǎn)膠工藝選擇低粘度焊膏，高密度印刷要求高粘度。9.寫(xiě)出影響焊錫膏印刷性能的因素？影響焊錫膏印刷性能的各種因素詳見(jiàn)圖3-3印刷性能焊膏本身金屬網(wǎng)板印刷設(shè)備合金粉末的形狀焊劑的含有量觸變系數(shù)合金粉末的粒度網(wǎng)板材質(zhì)的選擇網(wǎng)板厚度的選擇開(kāi)口尺寸的成型精度合理的印刷速度刮刀的形狀和材質(zhì)

18、印刷間隙的設(shè)定脫板速度的設(shè)定印刷時(shí)的平行度 10.表面貼裝對(duì)焊錫膏的特性有哪些要求？（1）其熔點(diǎn)比母材的熔點(diǎn)要低。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和性。（3）焊料本身具有良好的機(jī)械性能。（4）焊料和被接合材料經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆化相及脆性金屬化合物。（5）焊料生存的氧化物，不成為焊接潤(rùn)濕不良、空隙等缺陷的原因。（6）其供應(yīng)狀態(tài)適合于自動(dòng)化。（7）有良好的導(dǎo)電性。（8）作為柔軟合金能吸收部分熱應(yīng)力。第四章習(xí)題1寫(xiě)出表面組裝技術(shù)中使用模板的目的？模板的功能是什么？（1）模板功能：幫助焊膏的沉積。（2）模板使用目的：將準(zhǔn)確數(shù)量的焊膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確位置。2.寫(xiě)出模板的演變過(guò)程？3.寫(xiě)出模板化學(xué)蝕刻法的工藝

19、流程？數(shù)據(jù)文件PCB菲林制作蝕刻顯影曝光鋼片清洗張網(wǎng) 化學(xué)蝕刻法的工藝流程4.通過(guò)化學(xué)蝕刻法得到的模板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？（1）優(yōu)點(diǎn)一次成型速度較快價(jià)格較便宜（2）缺點(diǎn)易形成沙漏形狀或開(kāi)口尺寸變大客觀因素影響大不適合fine pitch模板制作制作過(guò)程有污染5.寫(xiě)出模板激光切割法的工藝流程？菲林PCB取坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件 數(shù)據(jù)處理激光切割表面打磨張網(wǎng)激光切割法的工藝流程6.通過(guò)激光切割法得到的模板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？（1）優(yōu)點(diǎn)數(shù)據(jù)制作精度高客觀因素影響小梯形開(kāi)口利于脫?？勺鼍芮懈顑r(jià)格適中（2）缺點(diǎn)逐個(gè)切割，制作速度較慢7.寫(xiě)出模板電鑄成形法的工藝流程？基板上涂感光膜曝光顯影 電鑄鎳成形鋼片清洗張網(wǎng)電鑄成形法的

20、工藝流程8.通過(guò)電鑄成形法得到的模板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？（1）優(yōu)點(diǎn)孔壁光滑特別適合超細(xì)間距模板制作（2）缺點(diǎn)工藝較難控制客觀因素影響大制作周期長(zhǎng)價(jià)格太高9. 模板的后處理中，表面打磨和電拋光的目的是什么？（1）表面打磨的目的：去除開(kāi)口處熔渣（毛刺）。增加表面摩擦力，以利錫膏滾動(dòng)，達(dá)到良好下錫。（2）電拋光的目的：“拋光”孔壁，可以使表面摩擦力減少、錫膏釋放良好和空洞減少可以提高模板底面的清潔度10. 如何進(jìn)行模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)？略11. 模板的在使用過(guò)程中應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？（1）輕拿輕放。（2）使用前應(yīng)先清洗/抹拭。（3）錫膏/紅膠要攪拌均勻。（4）印壓調(diào)到最佳。（5）最好使用貼板印刷。（6）脫模速度不宜

21、過(guò)快。（7）避免硬物傷及模板。（8）用完及時(shí)清洗置于專用儲(chǔ)藏架上。12.寫(xiě)出模板清洗的方法（1）擦拭手工擦拭機(jī)器擦拭（2）超聲波清洗浸泡式噴霧式。13.影響模板品質(zhì)有哪些因素？（1）制作工藝。（2）使用的材料。（3）開(kāi)口設(shè)計(jì)。（4）制作資料。（5）使用方法。（6）模板清洗。（7）模板儲(chǔ)存。第五章習(xí)題1.什么是工藝文件，生產(chǎn)過(guò)程中工藝文件有哪些作用？工藝文件就是具體某個(gè)生產(chǎn)或流通環(huán)節(jié)的設(shè)備、產(chǎn)品等的具體的操作、包裝、檢驗(yàn)、流通等的詳細(xì)規(guī)范書(shū)。工藝文件是將組織生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程的程序、方法、手段及標(biāo)準(zhǔn)用文字及圖表的形式來(lái)表示，用來(lái)指導(dǎo)產(chǎn)品制造過(guò)程的一切生產(chǎn)活動(dòng)，使之納入規(guī)范有序的軌道工藝文件的主要作

22、用如下：（1）為生產(chǎn)部門提供規(guī)定的流程和工序便于組織產(chǎn)品有序的生產(chǎn)。（2）提出各工序和崗位的技術(shù)要求和操作方法，保證操作員工生產(chǎn)出符合質(zhì)量要求產(chǎn)品。（3）為生產(chǎn)計(jì)劃部門和核算部門確定工時(shí)定額和材料定額，控制產(chǎn)品的制造成本和生產(chǎn)效率。（4）按照文件要求組織生產(chǎn)部門的工藝紀(jì)律管理和員工的管理。2.寫(xiě)出工藝文件的分類（1）通用工藝規(guī)范（2）產(chǎn)品工藝流程（3）崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（4）工藝定額（5）生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序（6）生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件3.SMT生產(chǎn)過(guò)程中，涂敷工藝文件的作用是什么？試著編寫(xiě)一份涂敷工藝文件？涂敷工藝文件是確定產(chǎn)品在進(jìn)行涂敷工序的作業(yè)指導(dǎo)文件。是產(chǎn)品在進(jìn)行涂敷工

23、序作業(yè)時(shí)的內(nèi)容、要求、步驟、判定、工藝參數(shù)設(shè)置的基本依據(jù)。4.SMT生產(chǎn)過(guò)程中，貼裝工藝文件的作用是什么？試著編寫(xiě)一份貼裝工藝文件？貼裝工藝文件是確定產(chǎn)品在進(jìn)行貼裝工序的作業(yè)指導(dǎo)文件。是產(chǎn)品在進(jìn)行貼裝工序作業(yè)時(shí)的內(nèi)容、要求、步驟、判定、工藝參數(shù)設(shè)置的基本依據(jù)。5.SMT生產(chǎn)過(guò)程中，焊接工藝文件的作用是什么？試著編寫(xiě)一份焊接工藝文件？焊接工藝文件是確定產(chǎn)品在進(jìn)行焊接工序的作業(yè)指導(dǎo)文件。是產(chǎn)品在進(jìn)行焊接工序作業(yè)時(shí)的內(nèi)容、要求、步驟、判定、工藝參數(shù)設(shè)置的基本依據(jù)。6.SMT生產(chǎn)過(guò)程中，檢測(cè)工藝文件的作用是什么？試著編寫(xiě)一份檢測(cè)工藝文件？檢測(cè)工藝文件是確定產(chǎn)品在進(jìn)行檢測(cè)工序的作業(yè)指導(dǎo)文件。是產(chǎn)品在進(jìn)行

24、檢測(cè)工序作業(yè)時(shí)的內(nèi)容、要求、步驟、工藝參數(shù)設(shè)置的基本依據(jù)。7.SMT生產(chǎn)過(guò)程中，返修工藝文件的作用是什么？試著編寫(xiě)一份返修工藝文件？返修工藝文件是確定產(chǎn)品在進(jìn)行返修工序的作業(yè)指導(dǎo)文件。是產(chǎn)品在進(jìn)行返修工序作業(yè)時(shí)的內(nèi)容、要求、步驟、判定、工藝參數(shù)設(shè)置的基本依據(jù)。第六章 習(xí)題1.什么是靜電？靜電是如何產(chǎn)生的？靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電產(chǎn)生方式有以下四種：(1)摩擦起電(2)剝離起電(3)斷裂帶電(4)高速運(yùn)動(dòng)中的物體帶電2.人體靜電的產(chǎn)生方式有哪些？（1）起步電流 （2）摩擦帶電及其它帶電3.靜電為什么對(duì)電子產(chǎn)品能夠產(chǎn)生危害？體積小、集成度高的器件

25、得到大規(guī)模生產(chǎn)，從而導(dǎo)致導(dǎo)線間距越來(lái)越小，絕緣膜越來(lái)越薄，致使耐擊穿電壓也愈來(lái)愈低（最低的擊穿電壓為20V）。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存和轉(zhuǎn)運(yùn)等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其擊穿電壓閾值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)。4. 靜電對(duì)電子產(chǎn)品的損害形式有哪些？（1） 靜電吸附灰塵，降低元件絕緣電阻（縮短壽命）。（2） 靜電放電破壞，使元件受損不能工作(完全破壞)。（3） 靜電放電電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使元件受傷（潛在損傷）。（4） 靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng)幅度很大（達(dá)幾百伏/米）頻譜極寬（從幾十兆到幾千兆），對(duì)電子產(chǎn)器造成干擾甚至損壞（電磁干擾）5.靜電防護(hù)的原理是什么？（1）避

26、免靜電的產(chǎn)生（2）創(chuàng)造條件放電6.如何防止靜電的產(chǎn)生？（1）控制靜電的生成環(huán)境（2）防止人體帶電（3）材料選用要求（4）工藝控制措施7. 減少和消除靜電的措施有哪些？（1）接地（2）增濕（3）中和（4）摻雜8. 寫(xiě)出SMT工廠中常見(jiàn)的ESD防護(hù)物品（1）靜電環(huán)（2）靜電桌墊（3）靜電地墊（4）靜電衣帽（5）靜電手套（6）靜電袋9SMT工廠中常見(jiàn)的靜電測(cè)試工具有哪些？如何使用？（1）靜電環(huán)測(cè)試器（2）表面阻抗測(cè)試器（3）靜電壓測(cè)試器10. 寫(xiě)出ESD每日10項(xiàng)自檢步驟？（1）檢查自己的工位以確保在工作臺(tái)上沒(méi)有會(huì)產(chǎn)生靜電的物體（如：塑料袋）或會(huì)產(chǎn)生靜電的工具（2）檢查自己的工位的接地線是否被拆開(kāi)或

27、松動(dòng)，特別是當(dāng)儀器或設(shè)備被移動(dòng)過(guò)之后（3）如果使用離子風(fēng)機(jī)，則打開(kāi)開(kāi)關(guān)檢查是否正常（4）清除掉工作范圍內(nèi)產(chǎn)生靜電的物體，如：塑料袋、盒子、泡沫、膠帶及個(gè)人物品，至少放置在1米以外（5）檢查所有ESD敏感零件，部件或產(chǎn)品都妥善放置在導(dǎo)電容器內(nèi)，而不暴露在外（6）確保不會(huì)產(chǎn)生靜電的物品放置在貼有ESD敏感標(biāo)志的導(dǎo)電容器內(nèi)（7）確保所有導(dǎo)電容器外都貼有相應(yīng)的靜電注意標(biāo)志（8）所有的清潔器具、溶劑、毛皮和噴霧器在你工位上使用都有ESD專管員的書(shū)面同意（9）不能允許任何沒(méi)有接地措施的人員進(jìn)入你ESD靜電保護(hù)區(qū)域1米以內(nèi)范圍。任何人員進(jìn)入靜電防護(hù)區(qū)域或接觸任何物品，必須請(qǐng)他采取措施并穿靜電防護(hù)衣（10）穿

28、戴好你的手環(huán)或腳環(huán)及靜電防護(hù)衣。根據(jù)ESD專管員的演示方法測(cè)量手環(huán)或腳環(huán)第七章習(xí)題1.什么是5S，每一項(xiàng)的含義是什么？（1）整理（SEIRI）（2）整頓（SEITON）（3）清掃（SEISO）（4）清潔（SEIKETSU）（5）素養(yǎng)（SHITSUKE）2.寫(xiě)出5S之間的關(guān)系？整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)，這五個(gè)S并不是各自獨(dú)立，互不相關(guān)的。它們之間是一種相輔相成，缺一不可的關(guān)系。整理是整頓的基礎(chǔ)，整頓又是整理的鞏固，清掃是顯現(xiàn)整理、整頓的效果，而通過(guò)清潔和修養(yǎng)，則使企業(yè)形成一個(gè)所謂整體的改善氣氛。3.5S在SMT工廠中的作用是什么？（1）提升公司形象（2）營(yíng)造團(tuán)隊(duì)精神，創(chuàng)造良好的企業(yè)文化，加強(qiáng)

29、員工的歸屬感（3）能夠減少浪費(fèi)（4）保障品質(zhì)（5）改善情緒：（6）有安全上的保障（7）提高效率4.如何在SMT工廠中實(shí)施5S管理？（1）整理：區(qū)分需要使用和不需要使用的物品。主要有：工作區(qū)及貨倉(cāng)的物品。    辦公桌、文件柜的物品、文件、資料等。    生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的物品。 整理的方法如下：經(jīng)常使用的物品：放置于工作場(chǎng)所近處。不經(jīng)常使用的物品：放置于儲(chǔ)存室或貨倉(cāng)。不能用或不再使用的物品：廢棄處理。（2）整頓：清理掉無(wú)用的物品后，將有用物品分區(qū)分類定點(diǎn)擺放好，并做好 相應(yīng)的標(biāo)識(shí)。方法如下：清理無(wú)用品，騰出空間，規(guī)劃場(chǎng)所。

30、規(guī)劃入置方法。物品擺放整齊。物品貼上相應(yīng)的標(biāo)識(shí)。（3）清掃：將工作場(chǎng)所打掃干凈，防止污染源。方法是：將地面、墻上、天花板等處打掃干凈。將機(jī)器設(shè)備、工模夾治具清理干凈。將有污染的水源、污油管、噪聲源處理好。（4）清潔：保持整理、整頓、清掃的成果，并加以監(jiān)督檢查。（5）教養(yǎng)：人人養(yǎng)成遵守5S的習(xí)慣，時(shí)時(shí)刻刻記住5S規(guī)范，建立良好的企業(yè)文化，使5S活動(dòng)更注重于實(shí)質(zhì)，而不流于形式。5.實(shí)施5S的主要手段有哪些?（1）查檢表：（2）紅色標(biāo)簽戰(zhàn)略：（3）目視管理：第八章習(xí)題1. 表面組裝涂覆工藝的目的是什么？焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盤在貼片和回流焊接之前提供焊膏分布，使貼片工序的貼裝的元器件

31、能夠粘在PCB焊盤上，同時(shí)為PCB和器件的焊接提供適量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達(dá)到電氣連接。2.寫(xiě)出表面組裝涂覆工藝的基本過(guò)程？3. 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包含哪些？印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)由機(jī)架、印刷工作臺(tái)、模板固定機(jī)構(gòu)、印刷頭系統(tǒng)以及其他保證印刷精度而配備的選件CCD、定位系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)、2D及3D測(cè)量系統(tǒng)等組成。4.寫(xiě)出印刷機(jī)的模板采用的八種清洗模式？清潔模式的種類清洗模式干：使用卷紙加真空吸附濕：使用溶劑1干2干 干3濕 干4濕 濕5干 濕6干 濕 干7濕 濕 干 干8濕 干 干 干5.如何更換印刷機(jī)的刮刀？（1）首先松開(kāi)擋板上的螺釘，拆卸下兩片擋板（2）松開(kāi)刮刀支架的固定螺釘，拆卸下刮刀，然后把刮刀支

32、架拆開(kāi)。 （3）把擋板和刮刀支架上的焊膏清潔干凈 （4）試著重新裝配好刮刀支架（擰上固定螺釘，但是不要擰緊） （5）在刮刀支架里插入新的刮刀 （6）把裝好刮刀的刮刀支架輕輕固定在平臺(tái)上。 （7）固定在平臺(tái)上的同時(shí)擰緊固定螺釘（8）在刮刀支架的固定螺釘擰緊后，安裝擋板6. 畫(huà)出新基板印刷的操作流程圖7.刮刀速度過(guò)快或者過(guò)慢對(duì)印刷效果有什么影響？（1）刮刀速度太快會(huì)造成印刷出來(lái)的錫膏塌陷和印刷出來(lái)的錫膏厚度變化較大。（2）刮刀速度太慢影響生產(chǎn)效率8. 脫模速度對(duì)印刷效果有何影響？（1）分離時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底部殘留焊膏（2）分離時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度（3）適當(dāng)調(diào)節(jié)分離速度，使模板

33、離開(kāi)焊膏圖形時(shí)有一個(gè)微小停留過(guò)程，讓焊膏從模板的開(kāi)口中完整釋放出來(lái)，以獲最佳的焊膏圖形，有窄間距，高密度圖形時(shí)，分離速度要慢一些。9. 寫(xiě)出橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）對(duì)應(yīng)模板面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行）u 調(diào)整刮刀的平行度（2）印刷模板與基板之間是否間隙過(guò)大u 調(diào)整印刷參數(shù)，改變印刷間隙（3）印刷壓力是否過(guò)高，有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi)口部現(xiàn)象u 重新調(diào)整印刷壓力（4）印刷機(jī)的印刷條件是否合適u 檢測(cè)刮刀的工作角度，盡可能采用60度角（5）網(wǎng)板底部是否有焊錫u 清洗網(wǎng)板10. 寫(xiě)出印刷偏位產(chǎn)生的原因及解決措施？原因?qū)Σ呔W(wǎng)板開(kāi)孔是否對(duì)準(zhǔn)焊盤u 調(diào)整印刷偏移量

34、11. 寫(xiě)出焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施？表8-14 焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）模板底面是否有焊錫u 清洗網(wǎng)板（2）印刷間隙是否過(guò)大u 調(diào)整印刷參數(shù)12. 寫(xiě)出焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施？焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）網(wǎng)板的網(wǎng)孔是否被堵u 清洗網(wǎng)板（2）刮刀壓力是否太小u 調(diào)整印刷參數(shù)，增加刮刀壓力（3）焊膏的流動(dòng)性是否差u 選擇合適的焊膏（4）是否因?yàn)槭褂玫南鹉z刮刀u 更換為金屬刮刀13. 寫(xiě)出厚度不一致的原因及解決措施？厚度不一致產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）網(wǎng)板與印制板是否平行u 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置（2）焊膏攪拌是否均勻u 印刷前充分?jǐn)嚢韬父?4.

35、寫(xiě)出坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施？坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ?、焊錫膏金屬含量偏低u 增加焊膏中的金屬含量百分比2、焊膏黏度太低u 增加焊膏黏度3、印刷的焊膏太厚u 減少印刷焊膏的厚度第九章習(xí)題1. 表面貼裝工藝的目的是什么？表面貼裝工藝是用貼片機(jī)將將片式元器件準(zhǔn)確的貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面的相應(yīng)位置上。2.寫(xiě)出表面貼裝工藝的基本過(guò)程？3. 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包含哪些？總體結(jié)構(gòu)由機(jī)架、貼片頭、供料器、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、X，Y與Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、傳感器和計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成4. JUKI KE-2060的吸嘴有哪幾種形狀？JUKI KE-2060的吸嘴

36、分為No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十種5. 畫(huà)出貼片機(jī)的生產(chǎn)流程圖？裝置檢查開(kāi)機(jī)預(yù)熱設(shè)置基板機(jī)器設(shè)置狀態(tài)的變更必要時(shí)不必時(shí)用“機(jī)器設(shè)置”來(lái)設(shè)定變更部分必要時(shí)制作元件數(shù)據(jù)庫(kù)關(guān)閉電源退出生產(chǎn)無(wú)異常生產(chǎn)存在問(wèn)題時(shí)修正貼片確認(rèn)制作、編輯生產(chǎn)程序不必時(shí)用“數(shù)據(jù)庫(kù)”來(lái)制作元件數(shù)據(jù)JUKI KE-2060貼片機(jī)的生產(chǎn)流程圖6.貼片機(jī)生產(chǎn)前預(yù)熱的目的是什么？如何進(jìn)行預(yù)熱？預(yù)熱的目的主要在節(jié)假日結(jié)束后或在寒冷的地方使用時(shí)，需在接通電源后立即進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱的時(shí)間根據(jù)具體情況而定，大致10分鐘左右。預(yù)熱的方法（1）從主畫(huà)面的菜單欄中選擇“維護(hù)”“預(yù)熱”后，顯示

37、圖9-16所示的預(yù)熱初始化畫(huà)面的窗口，可在此設(shè)定預(yù)熱條件。（2）按下<START>按鈕后，進(jìn)入預(yù)熱狀態(tài)。（3）按 STOP 開(kāi)關(guān)，或選擇畫(huà)面的“中止”按鈕，顯示確認(rèn)結(jié)束的對(duì)話框。選擇“是” ，則結(jié)束預(yù)熱，返回初始畫(huà)面。7.什么是貼片機(jī)的試打？什么是貼片機(jī)的空打？略8.什么是單電路板？什么是矩陣電路板？什么是非矩陣電路板？單電路板：是指在一塊基板上僅存在一個(gè)電路的基板矩陣電路板：是指在一塊基板上，存在多個(gè)電路，所有電路的角度相同，各電路的X方向及Y方向間距完全相同的基板。非矩陣電路板：是指與矩陣電路板相同的，在一張基板上配置多個(gè)相同電路，但是間隔及角度不同的基板。9.JUKI貼片機(jī)的

38、貼片數(shù)據(jù)的設(shè)置都包含哪些內(nèi)容？元件ID X、Y 角度 元件名稱 貼片頭 標(biāo)記(標(biāo)記ID) 跳過(guò) 試打 分層 10.JUKI貼片機(jī)的元件數(shù)據(jù)的設(shè)置都包含哪些內(nèi)容？ 元件數(shù)據(jù)的制作需編輯基本部分（包括注釋、元件種類、元件包裝方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包裝方式、*定心、*附加信息、*擴(kuò)展、*檢查部分11.JUKI貼片機(jī)的吸取數(shù)據(jù)的設(shè)置都包含哪些內(nèi)容？“角度”、“供給”、“編號(hào)”、“型號(hào)”、“通道”、“吸取坐標(biāo)”、“狀態(tài)”12.JUKI貼片機(jī)的圖像數(shù)據(jù)的設(shè)置都包含哪些內(nèi)容？（1）“元件名”、“元件種類”、“元件尺寸(橫、縱)” （2）間距(X、Y) （3）引腳的長(zhǎng)度（下、右、上、左）（

39、4）寬度 （5）下、右、上、左 （6）彎曲 （7）欠缺開(kāi)始/欠缺數(shù) （8）識(shí)別種類(僅選擇 BGA 元件、外形識(shí)別元件) （9）基本樣式 （10）球面圖案(僅限于 BGA、FBGA) 13. 寫(xiě)出整個(gè)基板發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？整個(gè)基板發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯(cuò)誤。 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認(rèn)CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。 BOC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。尤其是臟污時(shí)，貼片偏移的傾向極有可能不固定。 確認(rèn)并重新設(shè)定BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。 制作數(shù)據(jù)時(shí)，在不實(shí)施BOC 校準(zhǔn)的狀態(tài)下對(duì)貼片坐標(biāo)進(jìn)行示教。 制作好“基

40、板數(shù)據(jù)”后，務(wù)必實(shí)施“BOC 校準(zhǔn)”，然后再對(duì)“貼片數(shù)據(jù)”進(jìn)行示教。使用CAD 數(shù)據(jù)時(shí)，CAD 數(shù)據(jù)的貼片坐標(biāo)或BOC標(biāo)記的坐標(biāo)出現(xiàn)錯(cuò)誤。確認(rèn)CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)，重新對(duì)全部貼片數(shù)據(jù)進(jìn)行示教。其中，整體偏向固定方向時(shí)，移動(dòng)基板數(shù)據(jù)的BOC 坐標(biāo)(例：X 方向偏移“0.1mm”時(shí)，所有BOC 標(biāo)記的X 坐標(biāo)都減少“0.1mm”)以校正偏移。14. 寫(xiě)出僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？?jī)H基板的一部分發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯(cuò)誤。 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認(rèn)CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。 使用CAD 數(shù)據(jù)時(shí)，CAD 的貼片坐標(biāo)或BOC

41、 標(biāo)記的一部分出現(xiàn)錯(cuò)誤。若某一處的BOC 標(biāo)記的坐標(biāo)移動(dòng)，其周邊的貼片偏移便會(huì)增大。 確認(rèn)CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)，重新設(shè)定該部分的貼片坐標(biāo)或BOC 標(biāo)記坐標(biāo)。 BOC 標(biāo)記臟污。 清掃BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。 “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯(cuò)誤。在這種情況下，由于基板的上下方向上出現(xiàn)松動(dòng)，有時(shí)會(huì)在某個(gè)區(qū)域發(fā)生貼片偏移。貼片偏移量通常參差不一。 確認(rèn)·修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時(shí)易發(fā)生貼片偏移。 主要將支撐銷設(shè)置在發(fā)生貼片偏移的部分之下。 由于支撐臺(tái)下降速度快，基板夾緊解除時(shí)已完成貼片的元件的一部分

42、產(chǎn)生移動(dòng)。 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”設(shè)定為“中”或“低” 基板表面的平度較差。 需要重新考慮基板本身。另外，通過(guò)調(diào)整支撐銷配置，有時(shí)也會(huì)有一些效果。15.寫(xiě)出僅特定的元件發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？?jī)H特定的元件發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”的“激光高度”或吸嘴選擇錯(cuò)誤。 穩(wěn)定元件并將可定心的高度設(shè)定為激光高度另外，穩(wěn)定吸嘴可吸取的最大吸嘴 “元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“貼片壓入量”設(shè)定錯(cuò)誤。 重新設(shè)定適當(dāng)?shù)摹百N片壓入量”。 IC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。 重新設(shè)定IC 標(biāo)記坐標(biāo)(在已示教的情況下須確認(rèn)坐標(biāo))。 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基

43、板時(shí)易發(fā)生貼片偏移。通常是在某個(gè)區(qū)域發(fā)生貼片偏移。 重新設(shè)置支撐銷。尤其是發(fā)生貼片偏移的元件之下要重點(diǎn)設(shè)置。 由于支撐臺(tái)下降速度快，基板夾緊解除時(shí)已完成貼片的元件的一部分產(chǎn)生移動(dòng)。尤其是焊膏的黏著力較低時(shí)，與電解電容等元件重量相比，接地面積小的元件容易發(fā)生。 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低”。16.寫(xiě)出整個(gè)基板貼片不齊(每個(gè)基板的偏移方式各不相同)產(chǎn)生的原因及解決措施？整個(gè)基板貼片不齊(每個(gè)基板的偏移方式各不相同)產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 未使用BOC 標(biāo)記。在這種情況下，各基板的貼片精度有不統(tǒng)一傾向。 使用BOC 標(biāo)記。在基板上不存在BOC

44、 標(biāo)記時(shí)，使用模板匹配功能 BOC 標(biāo)記臟污。在這種情況下，各基板的貼片精度也有不統(tǒng)一傾向。 清潔BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記 “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯(cuò)誤。在這種情況下，上下方向上出現(xiàn)松動(dòng)，基板在生產(chǎn)過(guò)程中向XYZ 方向移動(dòng)。另外，貼片元件在Z軸下降中途脫落。 確認(rèn)并修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時(shí)易發(fā)生貼片偏移。 重新設(shè)置支撐銷。尤其要著重設(shè)置貼片精度要求高的元件的支撐銷。 基準(zhǔn)銷與基板定位孔之間的間隙大，基板因生產(chǎn)過(guò)程中的振動(dòng)而產(chǎn)生移動(dòng)。 使用與基板定位孔一致的基準(zhǔn)銷?；蛘邔⒍ㄎ环椒ǜ淖?yōu)椤巴庑位鶞?zhǔn)”。 由

45、于支撐臺(tái)下降速度快，基板夾緊解除時(shí)已完成貼片的元件產(chǎn)生移動(dòng)。 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低” 基板表面平度差。 重新考慮基板本身。另外，通過(guò)調(diào)整支撐銷配置，有時(shí)也會(huì)有一些效果。 貼片頭部的過(guò)濾器或空氣軟管堵塞。在這種情況下，貼片過(guò)程中出現(xiàn)真空破壞時(shí)，殘余真空壓力將元件吸上來(lái)。 實(shí)施“自行校準(zhǔn)”的“設(shè)定組”/“真空校準(zhǔn)”。沒(méi)有改善時(shí)，更換貼片頭部的過(guò)濾器或空氣軟管。17.寫(xiě)出貼片角度偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？貼片角度偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 “貼片數(shù)據(jù)”的貼片角度輸入錯(cuò)誤。 重新輸入貼片角度。 “元件數(shù)據(jù)”的“元件供給角度”輸入錯(cuò)誤。生產(chǎn)

46、中的貼片角度以所供給元件的形態(tài)為基準(zhǔn)，變?yōu)椤霸┙o角度(“元件數(shù)據(jù)”+貼片角度(貼片數(shù)據(jù))”。 在“元件數(shù)據(jù)”的“形態(tài)”中重新設(shè)定元件供給角度。 吸嘴選擇錯(cuò)誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。 在長(zhǎng)連接器的情況下，與吸嘴吸取面積相比，轉(zhuǎn)速高。在這種情況下，也是由于吸取不穩(wěn)定，而使貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。 考慮使用特制吸嘴?；蛟凇霸?shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，將“速度”設(shè)定為“中速”或“低速”。18.寫(xiě)出元件吸取錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施？元件吸取錯(cuò)誤產(chǎn)生的原

47、因及解決措施原因措施 “吸取數(shù)據(jù)”的吸取坐標(biāo)(X，Y)設(shè)定錯(cuò)誤。在托盤元件的情況下，“元件數(shù)據(jù)”的“元件起始位置、間距”設(shè)定變?yōu)槲?shù)據(jù)的初始值。因此，應(yīng)正確輸入“元件數(shù)據(jù)”的“元件起始位置、間距、元件數(shù)”。 重新設(shè)定吸取坐標(biāo)(X，Y)。 “吸取數(shù)據(jù)”的吸取高度(Z)設(shè)定錯(cuò)誤。在這種情況下，吸嘴夠不著元件、或由于壓入過(guò)大產(chǎn)生的反作用力而不能吸取。 重新設(shè)定吸取高度(Z)。 吸嘴選擇錯(cuò)誤。尤其是元件大吸嘴小的情況下，不能吸取，或者即使吸取，元件也會(huì)在中途脫落。 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。 “元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“吸取壓

48、入量”設(shè)定錯(cuò)誤。 設(shè)定適當(dāng)?shù)摹拔喝肓俊?元件表面凸凹不平。 在“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，將吸取速度(下降·上升)設(shè)定為中速或低速。 激光器表面臟污。 清掃激光器表面。 “元件數(shù)據(jù)”的“傳送間距”設(shè)定錯(cuò)誤。 在“元件數(shù)據(jù)”的“包裝形態(tài)”中，設(shè)定適合帶的“傳送間距”。19寫(xiě)出激光識(shí)別(元件識(shí)別)錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施？激光識(shí)別(元件識(shí)別)錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 激光器表面的臟污。 清掃激光器表面。 “元件數(shù)據(jù)”的“激光高度”設(shè)定錯(cuò)誤 用“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”功能將元件穩(wěn)定，然后將定心高度重新設(shè)定為“激光高度”。激光高度用從吸嘴頂端開(kāi)始的尺寸(負(fù)值)設(shè)定激光穩(wěn)定照射的地點(diǎn)。

49、 吸嘴選擇錯(cuò)誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。 激光識(shí)別算法設(shè)定錯(cuò)誤。 在“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，確認(rèn)“激光識(shí)別算法”。不能進(jìn)行元件測(cè)量元件的縱橫尺寸渾淆、 激光表面有臟污、 吸嘴選擇錯(cuò)誤。 激光器故障。 在“手動(dòng)控制”的“控制”/“貼片頭”/“激光控制”中實(shí)施邊緣檢查，水平線在紅線以上顯示時(shí)，應(yīng)實(shí)施細(xì)致的清掃。20.寫(xiě)出吸嘴裝卸錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施？吸嘴裝卸錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 激光器表面的臟污。 清掃激光器表面。 ATC 臟污。 清掃A

50、TC。清掃灰塵、油脂等。 吸嘴不能可靠地放入ATC 中。 移動(dòng)滑動(dòng)板，確認(rèn)吸嘴可靠地放入ATC 孔中。 機(jī)器設(shè)置的“ATC 吸嘴分配”設(shè)定錯(cuò)誤。 重新設(shè)定機(jī)器設(shè)置的“ATC 吸嘴分配”21.寫(xiě)出圖像識(shí)別錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施？圖像識(shí)別錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施 VCS 攝像機(jī)臟污。 清掃VCS 攝像機(jī)。 “圖像數(shù)據(jù)”制作錯(cuò)誤。以引腳(球)間距、以及引腳(球)數(shù)量輸入錯(cuò)誤而發(fā)生的情況居多。引腳間距與引腳數(shù)應(yīng)在可能的范圍內(nèi)輸入正確的值。尤其是通用圖像元件，應(yīng)正確地輸入元件組第1 元件之間的尺寸(±0.05mm 以內(nèi))。 重新檢查“圖像數(shù)據(jù)”。 “元件數(shù)據(jù)”的“元件供給角度”、“元

51、件高度”設(shè)定錯(cuò)誤。尤其是單向或雙向引腳元件應(yīng)按照J(rèn)UKI 的基準(zhǔn)角度(例如：?jiǎn)蜗蛞_連接器，引腳朝上)設(shè)定元件供給角度。 重新設(shè)定“元件數(shù)據(jù)”的“元件供給角度”、“元件高度”。 引腳的反射率不當(dāng)。在這種情況下，由于引腳明亮或過(guò)暗而無(wú)法識(shí)別。 從“圖像數(shù)據(jù)”的“控制”/“照明控制數(shù)據(jù)”中變更照射模式的數(shù)值(亮度級(jí)別)(引腳暗時(shí)增大該值，明亮?xí)r降低該值)。 VCS 的基準(zhǔn)亮度不良。 實(shí)施“自行校準(zhǔn)”的“VCS 2 值化閾值”第十章習(xí)題1. 回流焊接工藝的目的是什么？回流焊接工藝主要有兩方面的目的：1）針對(duì)印錫板（工藝路線為：錫膏印刷貼片回流），目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過(guò)溶融的錫膏與

52、PCB的焊盤進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電氣連接。2）針對(duì)印膠板/點(diǎn)膠板（工藝路線為：SMT膠印刷/SMT膠點(diǎn)涂貼片回流），目的是加熱固化SMT膠，將器件體底部通過(guò)固化的SMT膠與PCB向?qū)?yīng)的位置進(jìn)行粘結(jié)固定。2.寫(xiě)出回流焊接工藝的基本過(guò)程？3. 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)包含哪些？（1）加熱系統(tǒng)（2）PCB傳輸系統(tǒng)（3）冷卻系統(tǒng)（4）抽風(fēng)系統(tǒng)（5）電器控制系統(tǒng)（6）軟件系統(tǒng)4. 回流焊爐PCB傳輸系統(tǒng)有哪幾種形式，各有什么特點(diǎn)PCB傳輸系統(tǒng)通常有鏈傳動(dòng)、網(wǎng)傳動(dòng)和鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳動(dòng)三種鏈傳動(dòng)的特點(diǎn)：質(zhì)量輕，表面積小吸收熱量小的特點(diǎn)。因此不需要軌道加熱裝置。鏈條在爐子兩端的轉(zhuǎn)彎角度大，避免出現(xiàn)鏈條卡死故障。網(wǎng)傳動(dòng)的特點(diǎn)網(wǎng)帶式傳送可